JPS59112662A - 撮像装置 - Google Patents

撮像装置

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JPS59112662A
JPS59112662A JP58216185A JP21618583A JPS59112662A JP S59112662 A JPS59112662 A JP S59112662A JP 58216185 A JP58216185 A JP 58216185A JP 21618583 A JP21618583 A JP 21618583A JP S59112662 A JPS59112662 A JP S59112662A
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film
layer
amorphous
light
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JP58216185A
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Inventor
Eiichi Maruyama
丸山 「えい」一
Yoshinori Imamura
今村 慶徳
Saburo Adaka
阿高 三郎
Kiyohisa Inao
稲尾 清久
Yukio Takasaki
高崎 幸男
Toshihisa Tsukada
俊久 塚田
Tadaaki Hirai
忠明 平井
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/036Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
    • H01L31/0392Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
    • H01L31/03921Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate including only elements of Group IV of the Periodic System
    • HELECTRICITY
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    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H01L31/09Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
    • H01L31/095Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation comprising amorphous semiconductors

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は蓄積モードで用いられる受光素子、更に具体的
にいえば、光導電型撮像管ターゲットあるいは固体撮像
デバイスなどに用いることの出来る撮像装置に関する。
従来から蓄積モードで使用される受光装置の代表的な例
としては第1図の光導電型撮像管がある。
これは通常フェースプレートと称する透光性基板1、透
明導電膜2、光導電体層3、電子銃4、外囲器5とから
なる。フェースプレートl−に通り、て光導電体層3に
結像された光像を光電変換し、光導電体層3の表面に重
荷パターンとして蓄積し、走査遊子ビーム6によって時
系列的に読み取る仕組になっている。
このとき、光導電体層3に要求される重要な特性は、特
定の絵素が走査亀子ビーム6によって走査される時間間
隔(すなわち蓄積時間)のうちに、電荷ハターンが拡散
によって消滅してしまわないことである。したがって、
通常、光導電体層3の材料としては比抵抗が1010Ω
・(7)以上の半導体、たとえばSb2S3.PbO,
Se系力ルフゲンガラスなどが用いられている。もしS
i単結晶のように比抵抗が1010Ω・m未満の相料金
用いる場合には、電子ビーム走査側の面をモザイク状に
分割して電荷ハターンの消滅を防ぐことが必要である。
これらの材料のなかで、Si単結晶は加工工程が複雑で
あり、他の高抵抗半導体は通常、光キャリアの走行を妨
げるトランプ準位を高濃度に含むために光応答性が悪く
、撮像デバイスとしては、長い残1象や焼付現象が発生
するといった不都合が起り易い。
本発明は上記の欠点を解消しようとするものである。本
発明の目的は解像度の高い蓄積モードの受光素子を提供
するにある。更に本発明になる受光素子は焼付現象がき
わめて少ないものであり、残像特性も好ましい。加えて
その製造方法が簡便なるものである。
本発明の基本的構成は次の通りである。
受光素子は少なくとも透明導電膜と光導電体膜を有し、
この光導電体膜は単層もしくは積層より成る。そして前
記γC倚、電物質つ単層もしくは積層の少なくとも一層
が50原子数パ一セント以上のシリコンと10原子数パ
ーセント以上50原子数パーセント以下の水素を含有し
、かつ比抵抗が1()10Ω・m以上なる非晶質材料か
ら成る如く構成するものである。前記光導電体膜は厚さ
1100nより20μmの範囲より選択する。
本発明者らによれば、シリコンと水素とを同時に含有す
る非晶質材料は容易に1010Ω・m以上の高い比抵抗
にすることができ、しかも光キャリアの走行をさまたげ
るトラップが非常に少ない良質の光導電材料であること
が見出された。ここで、シリコンと水素とを同時に含有
する非晶質材料に若干の不純物が含まれることも当然あ
り得る。また、シリコンと同族元素であるゲルマニウム
、カーボン等が上記組成における残部として含有される
こともある。この材料は薄膜状で使用されるが、薄膜試
料は5iH4のグロー放電による分解、水素を含む雰囲
気中でのシリコン合金のスパッタリング、あるいは活性
水素を含む雰囲気中でのシリコン合金の電子ビーム蒸着
法など各種方法によって形成することができる。第2図
、第3図にその代表的な装置の例の説明図を示す。第2
図はグロー放電を用いる場合の例である。20は試料、
21は真空に排気し得る容器、22はγfコイル、23
は試料ホールダー、24は温度測定用サーモカップル、
25はヒーター、26は8jH4などの雰囲気ガス導入
口、27はガスを混合させるためのタンク、28は排気
系への接続口である。第3図はスパッタリング法による
場合の例である。
30は試料、31は真梁に排気し得る容器、32はスパ
ッター用タツゲントでシリコン焼結体等ヲ用いる。33
はγf電圧を印加する電極、34は試料ホールダー、3
5は測度測定用サーモカップル、36はアルゴン等の希
ガスおよび水素等のガス導入口、37は冷却用水の通路
を示す。
高抵抗試料を得るために特に好ましいプロセスは、水素
とアルゴンのμ口き希ガスとの混合雰囲気中でのシリコ
ン合金の反応性スパッタリングによる方法である。スパ
ッタ装置としてはマグネトロン型の低温高速スパッタ装
置が適している。水素とシリコンを含む非晶質膜は通常
350C以上に加熱されると水素を放出して変質するの
で、膜形成中の基板温度は100C〜300Cに保持す
ることが望ましい。また、非晶質膜中に含まれる水素濃
度は放電中の雰囲気の圧力2X10−3Torr〜1×
10−’ ”I”orrのうち、水素の分圧を0%から
100チまで種々変化させることにより大巾に変えるこ
とができる。スパッタ用のターゲットはシリコンの焼結
体を用いるが、必要に応じてp型不純物であるホウ累を
添加したもの、あるいはn型不純物であるリンを添加し
たもの、さらにシリコンとゲルマニウムの混合焼結体な
どを用いることもできる。
このようにして作成される非晶質膜のうち、蓄積モード
の受光装置用として特に適する比抵抗1010Ω・m以
上でトラップ濃度の少ない膜が得られるのは膜内の含有
水素が10〜50原子チ、同じく含有シリコンが50原
子チ以上の場合が特に良好である。含有水素が余り少な
いと抵抗値が低下しすぎる。このため解像度の低下をき
たす。また、含有水素が余り多すぎると光導電性が低下
し、光導電特性が十分でなくなる。
蓄積モードの受光装置において、高い解像力を得るため
に電荷パターンが蓄積されて一定時間保持されるだめの
高抵抗層は必らずしも光導電体層全体である必要はなく
、電荷パターンが出現する面を含む光導゛成体層の一部
分であって差支えない。
通常、高抵抗層は等価回路的に容量成分として動作する
ので、回路定数からの要求により、少なくとも1100
n以上厚さにあることが望ましい。
第4図は上記の高抵抗非晶質光導電体層を光導電体層3
の一部分のみに使用した場合の一例である。光導電体層
3は、高抵抗非晶質光導電体層7と別の光導電体層8と
の二層構造となっている。
こノ場合、フェースプレート1の方向から入射した光に
よって光導電体層8の中に光キャリアが発生し、それが
高抵抗非晶質光導電体層7の中に注入され、その非晶質
層7の表面に電荷パターンとして蓄積されることになる
。光導電体層8il−を蓄積には直接関与しないので必
らずしも10!0Ω・口取上の高抵抗を有する必要はな
く、Cd S、CdSe。
Se、Zn5eなどの周知の光導1L体を用いることが
できる。
透明導電膜2としては通常SnO2,In2O3゜T 
102などの低抵抗酸化膜、あるいはA7.Allなど
の半透明金属膜を用いることができる。受光装置の暗電
流の低減のためおよび応答速度を早めるためには、前記
透明導電膜2と光導電体層3との間に整流性接触を形成
することが望ましい。光導電体層3と透明導電膜2の中
間に薄いn型酸化物層を介在せしめることにより、透明
導電膜2から光導電体層3への正孔の注入を抑制するこ
とが可能である。これによって良好な整流性接触が得ら
れることがわかった。この場合、この接触をホトダイオ
ードとして用いるには透明導電膜側を正極とし、非晶質
層側を負極とすることが望ましい。
第5図はこのような構造の受光素子の一例を示すもので
ある。透明導電膜2と非晶質光導電体層3との間にn型
酸化物層9を介在せしめである。第6図もn型酸化物層
を持った受光素子の例を示す断面図である。光導電体膜
3が層7および8の積層構造になっている点を除いて第
5図の例と同様である。通常、可視光域に感度を有する
光導電体は禁止帯幅が2.OeV程度の半導体である。
従ってこの場合、n型酸化物層9は光導電体層3への光
の到達を妨げないよう、禁止帯中が2.OeV以上ある
ことが望ましい。また、透明導電膜2からの正孔の注入
を阻止するためには、n型酸化物層9の厚みは5層mか
ら1100n程度であれば十分である。この用途に適し
た材料としては酸化セリウム、酸化タングステン、酸化
ニオブ、酸化ゲルマニウム、酸化モリブデン等の化合物
が好ましい特性を有する。これらの材料は通常n型の導
電性を示すので、光によって非晶質光導電体層3の中に
発生した光電子が透明導電膜2に向って流れるのを妨げ
ることはない。
本発明の光導電体層を第1図のように撮像管ターゲット
として用いる場合には光導電体層3の表面に更に三硫化
アンチモン層を重ねて用い、走査電子ビーム6からの電
子の注入を防いだり、光導電体層3からの2次電子の発
生を抑制することが望ましい。この目的のためには三硫
化アンチモン膜はlXl0−3TorrからIXI 0
−2To r r−4での低圧アルゴンガス中で蒸着し
、膜厚はlQnmから1μmの範囲にあれば十分である
。第7図はこの構造の例を示す断面図である。透光性基
板1上に透明導電膜2、光導電体膜3が設けられ、更に
この上部に三硫化アンチモン膜11が形成されている。
また第8図より第10図も光導電体膜3上に三硫化アン
チモン膜11が形成された例を示す断面図である。この
場合第8図は光導電膜3が層7および8の積層構造とな
っている例、第9図および第10図は光導電体膜3と透
明電極の間にn型酸化物層を設けた構造に適用した例を
示すものである。
なお、これまでの光導電体層3は、単層又は層7および
8の2層の例しか示していないが、更に多層に光導電体
層を構成しても良い。この場合、電荷パターンが蓄積さ
れる部分が前述の如き高抵抗層として構成することは、
勿論である。
又、組成を連続的に変化せしめても良い。
これまで説明しC@た各種受光面の構成は目的に応じて
選択すれば良い。
次に本発明の受光素子の特徴をとりまとめると次の通り
である。
(1)  解像度は1〃当り800本以上の高解像度を
実現出来る。
(2)焼付現象はなくこの特性は極めて良好である。
(3)耐熱性に優れ、少なくとも200度に耐え得る。
(4]  機械的強殿が大である。
(5)製造方法が容易である。
以下、本発明を実施例を用いて更に詳細に説明する。
央VイU七2す1 ガラス基板上にS ’n e t< の空気中での熱分
解による方法を用いて30Qnmの厚みに酸化錫透明導
電膜を形成する。仄に高周波スパッタ装置に99.99
9% のシリコン焼結体をターゲツX/C装着し、5X
10−3Torrの圧力のアルゴンと3X10−3To
rrの水素から成る混合雰囲気中で上記透明導電膜上に
、非晶質シリコン膜の反応性スパッタリングを行なう。
この場合基板は200Cに保持する。非晶質シリコン膜
の厚みは杓2μmである。
このようにして作られた非晶質シリコン膜は約30原子
チの水素を含有し、比抵抗は1o14Ω・鋸である。こ
の様にして形成した受光面をビジコン型撮像管受光面と
して用いると焼料現像のない、すぐれた撮像特性の撮像
管が得られた。
実施例2 本実施列を第6図に基づいて説明する。
ガラス基板1上にSnO2とI nzo3の混合物を周
知の高周波スパッタリングによって堆積し、膜厚150
nmの透明導電膜を形成する。更にその上にCeO2を
モリブデンボートを用いて20nmの厚みに真空蒸着し
n型酸化物層9を形成する。次に1四のホウ素をドープ
したシリコン単結晶をターゲットとした高周波スパッタ
装置で3xlO−3Torrの水素を雰囲気として、上
記基板に1100nの厚みに非晶質シリコン膜8を形成
する。この時基板温度は150Cに保持した。この様に
して形成された非晶質シリコン膜は約55原子φの水素
を膜中に含有する。更にこれに続けて6X10−3To
rrのアルゴンをスパッタ装置内に導入し、既に入って
いる水素とアルゴンの混合雰囲気中で上記シリコンター
ゲットを用いて3μmの厚みに非晶質シリコン膜゛7を
重ねて形成する。この非晶質シリコン膜はややp型であ
り、約25原子係の水素を含有し、比抵抗は1012Ω
・錆である。この様にして形成した受光面をビジコン型
撮像管のターゲットとして用いる。この受光面は整流性
接触を有するので光応答速度が早く、暗電流も低く、−
!た光入射面に近く水素濃度の高い非晶質シリコン膜を
有するので表面再結合の影響を小さくすることができ、
したがって青色光領域で高い感度を示す。
またn型酸化物層として、酸化タングステン、酸化ニオ
ブ、酸化ゲルマニウム、酸化モリブデン等を用いても同
等の効果を得ることができる。
更に前述の非晶質シリコン膜8,7より成る光導電体膜
3上に三硫化アンチモン膜を形成してもビジコン型撮像
管のターゲットとして好ましいものである。三硫化アン
チモン膜の形成は次の如き方法で良い。前述の非晶質シ
リコン膜の複合膜より成る光導電体膜を持つ基板を具空
蒸眉装置内に設置する。アルゴンガスを気圧3X10−
3Torrにおいて三硫化アンチモンを10Qnmの厚
みに蒸着形成する。これは第10図に示す構造である。
実施例3 本実施例を第8図を用いて説明する。
400Cに加熱したガラス基板1にE3nC1<の水溶
iを噴痛しで酸化し、S n 02透明導電膜2を形成
する。この基板を真空装置内で200Cに保持し、透明
導覗膜2上に光導電体層8としてCdSeを2μmの厚
みに蒸着する。その後、この膜を空気中で500Cの温
度で1時間熱処理する。
更にこの基板をX受装置内で250Cに保持し、1 x
i 0−3To r rの活性水素雰囲気中で電子ビー
ム蒸着法により0.5μmの厚みに非晶質シリコン層7
を蒸着する。その後、基板温度を常温にもどし、5X1
0−3To r rのアルゴン雰囲気中で三硫化アンチ
モン膜11を50nmの厚みに蒸着し、ビジコン型撮像
管ターゲットとする。この様にして形成した受光素子は
CdSe膜中で発生した光キャリアを利用しているため
、可視光全域にわたって高い光感度を有する。
実施例4 本実施例を第11図に基づいて説明する。絶縁性の平滑
な基板12上に金属クロムを1xio−6TOrrの真
空度で1100nの厚みに蒸着して電極10を形成する
。この基板を高周波スパッタ装置に入れ、基板温度13
0Cにおいて、アルゴン5X10−3Torrと水素3
X10−3Torrの混合気体中でシリコンターゲット
を用いて、厚さ10μmの非晶質シリコン模7を形成す
る。この非晶質シリコン膜7は〜10!lΩ・mの比抵
抗を有する。この基板を200Cに保ち、その上に高周
波スパッタによって酸化ニオブの膜9を5Qnmの厚み
に堆積する。さらに、この基板を真空蒸着装置に入れ、
基板温度を150Cに保ち、1x10−3TOrrの酸
素雰囲気中で金4インジウムを1100nの、嗅みに蒸
扁する。これを1気圧の大気中にとりたし、150Cで
1時間の熱処理を行なうと金属インジウムは酸化インジ
ウムの透明電極2に変る。こうして作られた受光素子は
酸化インジウム透明1i4が正に、金属クロム電極が負
になるように電圧を印加すると、逆バイアスされたホト
ダイオードとして動作する。
また、次の様な受光素子をも製作した。
絶縁性の平滑な基板12上に金属クロムを、lXl0−
6Torrの真空度で1100nの厚みに蒸着して電極
10を形成する。この一基板を高周波スパッタ装置に入
れ、基板温度130Cにおいて、アルボ72X10−3
Torrと水素2X10−3Torrの混合気体中でシ
リコン90原子係、ゲルマニウム10原子チのターゲッ
トを用いて、厚さ10μmの非晶質膜7を形成する。こ
の非晶質膜7I−i2×10IOΩ・mの比抵抗を有す
る。この基板を200Cに保ち、その上に高周波スパッ
タによって酸化ニオブの膜9を5Qnmの厚みに堆積す
る。さらに、この基板を真空蒸着装置に入れ、基板温度
を150Cに保ち、lXl0−3Torrの酸素雰囲気
中で金属インジウムを1000mの厚みに蒸着する。こ
れを1気圧の大気中にとりだし、150t:’で1時[
田の熱処理を行なうと金属インジウムは酸化インジウム
透明電極2に変る。こうして受光素子が作製される。前
述と同様に動作させることが可能である。
本実施例は固体受光装置の例である。これまで述べた撮
像管ターゲットの場合と比較して多重膜の形成順序が逆
になっているが、受光面の構造は共通の部分を有するこ
とになる。また本実施例にある基板上の金属クロム電極
を多数の素片に分割し、外部スイッチによって順次に蓄
積電荷を抗みとる回路と接続することにより、1次元あ
るいは2次元の固体光イメージセンサとすることができ
る。
以上、実施例を用いて説明してきたように、水素とシリ
コンを含有する非晶質薄膜は、すぐれた光電変換特性と
高い比抵抗を有するので、特に蓄積型の受光装置に用い
ることによって、構造が簡単で、高い解像力が得られ、
工業上極めて犬なる効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図〆ま蓄積型受光装置の代表例である光導電型撮像
管のWr而面、第2図および第3図は薄膜作製用の装置
例を示す説明図、第4図より第10図は本発明の受光素
子を利用した撮像管ターゲットを示す断面図、第11図
は本発明の受光素子を用いた固体受光装置の一例の受光
部断面図である。 1・・・透光性基板、2・・・透明導′ε膜、3・・・
光導′亀体層、4・・・電子銃、5・・・外囲器、6・
・・走査電子ビーム、7・・・高抵抗非晶質光導電体層
、8・・・他の光導電体層、9・・・n型酸化物層、1
0・・・対電極、11謁 / 剃 易 4 圀 妻 2 更 場 6頂     扁 d 笑7区      葛 I 第 q ヌ     あ 10 割 場// ヅ 国分寺市東恋ケ窪1丁目280番 地株式会社日立製作所中央研究 所内 0発 明 者 塚田俊久 国分寺市東恋ケ窪1丁目280番 地株式会社日立製作所中央研究 所内 0発 明 者 平井忠明 国分寺市東恋ケ窪1丁目280番 地株式会社日立製作所中央研究 所内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、透光性基板上に少なくとも透明導電膜と光導電体層
    とを具備せしめ、光導電体層は光導電物質の単層もしく
    は積層で構成され、この光導電物質の少なくとも一層が
    50原子数パ一セント以上のシリコンと10原子数パー
    セント以上50原子数パーセント以下の水素を含有し、
    上記構造をとう載された前記透光性基板を前記光導電体
    層を内側として外囲器に装着し、前記光導電体層の面に
    対向して電子銃を少なくとも有して成ることを特徴とす
    る撮像装置。
JP58216185A 1983-11-18 1983-11-18 撮像装置 Pending JPS59112662A (ja)

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JPS62132374A (ja) * 1985-12-04 1987-06-15 Canon Inc フオトセンサ

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