JPS59110161A - 微小部品の取付け方法 - Google Patents
微小部品の取付け方法Info
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- JPS59110161A JPS59110161A JP57219205A JP21920582A JPS59110161A JP S59110161 A JPS59110161 A JP S59110161A JP 57219205 A JP57219205 A JP 57219205A JP 21920582 A JP21920582 A JP 21920582A JP S59110161 A JPS59110161 A JP S59110161A
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- JP
- Japan
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- semiconductor
- cylindrical lens
- semiconductor element
- micro component
- polymer resin
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Optics & Photonics (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体素子上に微小部品を取付ける方法に関
し、例えば撮像装置におけるフォーカス検出用のライン
イメージセンサを構成スるＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏ
ｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ ）上に円筒レンズやフライ
アイレンズを高精度に位決め固定する場合等に適用され
る微小部品の取付は方法に関する。
し、例えば撮像装置におけるフォーカス検出用のライン
イメージセンサを構成スるＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏ
ｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ ）上に円筒レンズやフライ
アイレンズを高精度に位決め固定する場合等に適用され
る微小部品の取付は方法に関する。
最近では、半導体技術の進歩によりエレクトロニクス産
業が飛躍的に進歩し、産業の高度化に犬いに寄与してい
る。そして特に、各種集積回路（ＩＣ）や大規模集積回
路（ＬＳＩ）等の半導体素子を形成した所謂半導体チッ
プは、コンピュータに用いられるばかりでなく、身近な
例ではテレビ、ラジオ１、時計、オーディオ装置からカ
メラ、自動車等にも利用され、ロジック（論理回路）と
して、メモリ（記憶素子）として、イメージヤ（撮像素
子）として、増幅用として、さらにはマイクロコンピュ
ータとしてシステム機能を持たせて総合的に機器を制御
するため等に広く用いられている。
業が飛躍的に進歩し、産業の高度化に犬いに寄与してい
る。そして特に、各種集積回路（ＩＣ）や大規模集積回
路（ＬＳＩ）等の半導体素子を形成した所謂半導体チッ
プは、コンピュータに用いられるばかりでなく、身近な
例ではテレビ、ラジオ１、時計、オーディオ装置からカ
メラ、自動車等にも利用され、ロジック（論理回路）と
して、メモリ（記憶素子）として、イメージヤ（撮像素
子）として、増幅用として、さらにはマイクロコンピュ
ータとしてシステム機能を持たせて総合的に機器を制御
するため等に広く用いられている。
ところで、これら半導体チップの利用範囲の多様化に伴
って、上記半導体チップに形成される半導体素子の機能
を拡大するために、例えば工、チングや不純物拡散、イ
オン注入、蒸着等の通常の半導体素子製造工程で形成す
ることのできない微小部品を上記半導体素子の表面に設
ける必要が生じている。
って、上記半導体チップに形成される半導体素子の機能
を拡大するために、例えば工、チングや不純物拡散、イ
オン注入、蒸着等の通常の半導体素子製造工程で形成す
ることのできない微小部品を上記半導体素子の表面に設
ける必要が生じている。
例えば、各種カメラ等の撮像装置に設けられるオートフ
ォーカスシステムにおけるフォーカス検出用のラインイ
メージセンサ等はその代表的なものである。このライン
イメージセンサ１ｏ１は、第１図及び第２図に示すよう
に半導体基板１０２に一列に形成される複数のＣＣＤ１
０３がら構成され、これら各ＣＣＤ１０３に特定方向か
らの光線だけを照射するために断面略半円形の所謂円筒
レンズ１０４や球面状の所謂フライアイレンズ等が上記
ラインイメージセンサ１０１の表面に接着剤１０５によ
り接着固定されている。そして、図示しない撮影レンズ
から入射される被写体からの光線が上記円筒レンズ１０
４によって画角に応じて上記各ＣＣＤ１０３に照射され
るとともに、被写体の同一点からの光線のうち撮影レン
ズの上半分を通過したものと下半分を通過したものを別
々のＣＣＤ１０３で受光し、これら各光線の映像照明度
分布のズレをデジタル回路で検出し、ファインダ内に表
示したり、サーボモータにょシこのズレを解消するよう
にヘリコイドギアを回転して撮影レンズを移動したシす
るようになされている。
ォーカスシステムにおけるフォーカス検出用のラインイ
メージセンサ等はその代表的なものである。このライン
イメージセンサ１ｏ１は、第１図及び第２図に示すよう
に半導体基板１０２に一列に形成される複数のＣＣＤ１
０３がら構成され、これら各ＣＣＤ１０３に特定方向か
らの光線だけを照射するために断面略半円形の所謂円筒
レンズ１０４や球面状の所謂フライアイレンズ等が上記
ラインイメージセンサ１０１の表面に接着剤１０５によ
り接着固定されている。そして、図示しない撮影レンズ
から入射される被写体からの光線が上記円筒レンズ１０
４によって画角に応じて上記各ＣＣＤ１０３に照射され
るとともに、被写体の同一点からの光線のうち撮影レン
ズの上半分を通過したものと下半分を通過したものを別
々のＣＣＤ１０３で受光し、これら各光線の映像照明度
分布のズレをデジタル回路で検出し、ファインダ内に表
示したり、サーボモータにょシこのズレを解消するよう
にヘリコイドギアを回転して撮影レンズを移動したシす
るようになされている。
ところで、上述のラインイメージセンサ１０１の表面に
上記円筒レンズ１０４を取付ける場合にはこの円筒レン
ズ１０４により所定方向からの光線が対応するＣＣＤ１
０３に正確に焦点を結ぶように高精度に位置決めを図る
必要があり、従来は上記ラインイメージセンサ１０１に
対応して個々に分割される各半導体チップ１１０を治具
を用いて精密に位置決めし、別体として形成される円筒
レンズ１０４を位置ズレを生ずることのないように何ら
かの機械を用いて接着剤１０５によシ貼シ合わせるとい
う方法が行なわれている。
上記円筒レンズ１０４を取付ける場合にはこの円筒レン
ズ１０４により所定方向からの光線が対応するＣＣＤ１
０３に正確に焦点を結ぶように高精度に位置決めを図る
必要があり、従来は上記ラインイメージセンサ１０１に
対応して個々に分割される各半導体チップ１１０を治具
を用いて精密に位置決めし、別体として形成される円筒
レンズ１０４を位置ズレを生ずることのないように何ら
かの機械を用いて接着剤１０５によシ貼シ合わせるとい
う方法が行なわれている。
しかしながら、このように治具を用いて半導体チップ１
１０の位置決めをなし、上記円筒レンズ１０４のような
微小な部品を取付ける方法にあっては、これら円筒レン
ズ１０４を高精度、例えば数μｍ程度の精度で正確に配
置して固定することは非常に困難であシ、上記円筒レン
ズ１０４の取付は位置に僅かな位置ズレを生じて上記ラ
インイメージセンサ１０１の特性の劣化を招き、このた
め不良率も増加して製造コストが増大してしまつている
。さらに、上述のような方法にあっては、個々の半導体
チップ１１０を位置決めして接着作業を行なうために製
造工程が複雑化して取付は作業が頻雑なものとな９、生
産効率が著しく低下している。
１０の位置決めをなし、上記円筒レンズ１０４のような
微小な部品を取付ける方法にあっては、これら円筒レン
ズ１０４を高精度、例えば数μｍ程度の精度で正確に配
置して固定することは非常に困難であシ、上記円筒レン
ズ１０４の取付は位置に僅かな位置ズレを生じて上記ラ
インイメージセンサ１０１の特性の劣化を招き、このた
め不良率も増加して製造コストが増大してしまつている
。さらに、上述のような方法にあっては、個々の半導体
チップ１１０を位置決めして接着作業を行なうために製
造工程が複雑化して取付は作業が頻雑なものとな９、生
産効率が著しく低下している。
そこで本発明は、従来の方法の有する欠点を解消するた
めに提案されたものであシ、微小な部品を高精度に位置
決めをなして半導体素子の表面に取付けることが可能な
取付は方法を提供することを目的とする。
めに提案されたものであシ、微小な部品を高精度に位置
決めをなして半導体素子の表面に取付けることが可能な
取付は方法を提供することを目的とする。
さらに本発明は、取付は作業の簡略化を図９、生産効率
を大幅に向上することが可能な微小部品の取付は方法を
提供することを目的とする。
を大幅に向上することが可能な微小部品の取付は方法を
提供することを目的とする。
上述した目的を達成するために、本発明は、半導体ウェ
ハに形成されそれぞれが各集積回路を構成する複数の半
導体素子上に高分子樹脂にて固定ガイドを一括形成し、
上記半導体素子上に微小部品を上記固定ガイドにて位置
決めして接着固定することを特徴とするものである。
ハに形成されそれぞれが各集積回路を構成する複数の半
導体素子上に高分子樹脂にて固定ガイドを一括形成し、
上記半導体素子上に微小部品を上記固定ガイドにて位置
決めして接着固定することを特徴とするものである。
以下、本発明をオートフォーカスシステムのセンサ部分
に用いられるラインイメージセンサの如き半導体素子上
に円筒レンズを取付ける場合に適用した一実施例につい
て、図面に従って詳細に説明する。
に用いられるラインイメージセンサの如き半導体素子上
に円筒レンズを取付ける場合に適用した一実施例につい
て、図面に従って詳細に説明する。
ケイ素（シリコン）の単結晶より形成される半導体ウェ
ハ１の表面には、エツチングや不純物拡散、イオン注入
、気相酸化膜被着及び電極用金属蒸着等の工程を経て第
３図のように複数の半導体素子２、この実施例において
は多数のＣＣＤからなるラインイメージセンサが形成さ
れている。そして、この半導体ウェハ１は上記半導体素
子２に対応して後述する分離工程で各半導体チップに分
割される領域１ａ、ｌａ・・に区画されている。
ハ１の表面には、エツチングや不純物拡散、イオン注入
、気相酸化膜被着及び電極用金属蒸着等の工程を経て第
３図のように複数の半導体素子２、この実施例において
は多数のＣＣＤからなるラインイメージセンサが形成さ
れている。そして、この半導体ウェハ１は上記半導体素
子２に対応して後述する分離工程で各半導体チップに分
割される領域１ａ、ｌａ・・に区画されている。
この半導体ウェハ１は、図示しない治具にょシ位置決め
固定されて第４図に示す円筒レンズの取付は工程に移行
される。そして先ず、上記半導体ウェハ１に形成される
各半導体素子２に対応する位置に、第４図（Ａ）に示す
ように上記半導体素子２を保獲するだめの保護層３が塗
布され、硬化されている。さらに、この半導体ウェハ１
の上面には、第４図ＣＢ）に示すように全面に亘って高
分子樹脂層４が塗布され竿≠る。この高分子樹脂層４に
は、例えば紫外線の照射によシ硬化するＡＰＲ樹脂（旭
化成社製）等の所謂光重合高分子樹脂材料が用いられて
いる。なお、この高分子樹脂材料はフォトリゾグラフィ
が適用できるものであれば何を用いてもよく、例えば、
レジストを併用することによって上記フォトリゾグラフ
ィを行なうことが可能なものであってもよい。
固定されて第４図に示す円筒レンズの取付は工程に移行
される。そして先ず、上記半導体ウェハ１に形成される
各半導体素子２に対応する位置に、第４図（Ａ）に示す
ように上記半導体素子２を保獲するだめの保護層３が塗
布され、硬化されている。さらに、この半導体ウェハ１
の上面には、第４図ＣＢ）に示すように全面に亘って高
分子樹脂層４が塗布され竿≠る。この高分子樹脂層４に
は、例えば紫外線の照射によシ硬化するＡＰＲ樹脂（旭
化成社製）等の所謂光重合高分子樹脂材料が用いられて
いる。なお、この高分子樹脂材料はフォトリゾグラフィ
が適用できるものであれば何を用いてもよく、例えば、
レジストを併用することによって上記フォトリゾグラフ
ィを行なうことが可能なものであってもよい。
このように高分子樹脂層４を設けた半導体つ工・・１の
上面には、第４図（Ｃ）に示すようにあらかじめ作成さ
れたフォトマスク５が重ね合わされ、このフォトマスク
５の上方に位置する図示しない光源からの紫外線等の光
線が上記フォトマスク５に形成されるパターンに応じて
上記高分子樹脂層４に照射されるようになされている。
上面には、第４図（Ｃ）に示すようにあらかじめ作成さ
れたフォトマスク５が重ね合わされ、このフォトマスク
５の上方に位置する図示しない光源からの紫外線等の光
線が上記フォトマスク５に形成されるパターンに応じて
上記高分子樹脂層４に照射されるようになされている。
すなわち、上記フォトマスク５には所定位置に透孔５ａ
が開設され、との透孔５ａを通過して照射される光によ
って上記高分子樹脂層４の対応する部分４ａを露光し、
硬化するようになされている。そして、上記フォトマス
ク５によシ遮光される未硬化部分の高分子樹脂層４を例
えば有機溶剤等の現像液により除去し、第４図（Ｄ）に
示すような固定ガイド６を一括して形成するようになさ
れている。この固定ガイド６は、第５図に示すように半
導体素子２の長手方向の両側に沿って突条となるように
形成され、一対の固定ガイド６．６間に半導体素子２を
構成するＣＣＤが一列に臨むようになされている。
が開設され、との透孔５ａを通過して照射される光によ
って上記高分子樹脂層４の対応する部分４ａを露光し、
硬化するようになされている。そして、上記フォトマス
ク５によシ遮光される未硬化部分の高分子樹脂層４を例
えば有機溶剤等の現像液により除去し、第４図（Ｄ）に
示すような固定ガイド６を一括して形成するようになさ
れている。この固定ガイド６は、第５図に示すように半
導体素子２の長手方向の両側に沿って突条となるように
形成され、一対の固定ガイド６．６間に半導体素子２を
構成するＣＣＤが一列に臨むようになされている。
このように形成される一対の固定ガイド６．６間の溝部
７には、第４図（Ｅ）に示すように上記半導体素子２を
構成するＣＣＤと対応して微小部品である断面円形の円
筒レンズ８がこれら固定ガイド６．６によって正確に位
置決めをされて所謂光学接着剤９により接着固定されて
いる。この光学接着剤９は、光に対する透過率や屈折率
等が上記円筒レンズ８と同等のものが用いられ、この光
学接着剤９と円筒レンズ８が一体となって光学レンズの
役割を果すようになっている。そして、上記円筒レンズ
８には、製造が容易なガラスファイバーロッドやプラス
チックファイバーロッド等が用いられ、製造コストを低
減することが可能となっている。
７には、第４図（Ｅ）に示すように上記半導体素子２を
構成するＣＣＤと対応して微小部品である断面円形の円
筒レンズ８がこれら固定ガイド６．６によって正確に位
置決めをされて所謂光学接着剤９により接着固定されて
いる。この光学接着剤９は、光に対する透過率や屈折率
等が上記円筒レンズ８と同等のものが用いられ、この光
学接着剤９と円筒レンズ８が一体となって光学レンズの
役割を果すようになっている。そして、上記円筒レンズ
８には、製造が容易なガラスファイバーロッドやプラス
チックファイバーロッド等が用いられ、製造コストを低
減することが可能となっている。
このように半導体素子２上に円筒レンズ８を取付けた半
導体ウェハ１は、例えばダイヤモンドカ７夕やレーザ光
線を用いて第６図に示すような半導体チップ１０に切断
され、さらにダイボンディングやモールディングを施さ
れて各種撮像装置のオートフォーカスシステムに組込ま
れている。
導体ウェハ１は、例えばダイヤモンドカ７夕やレーザ光
線を用いて第６図に示すような半導体チップ１０に切断
され、さらにダイボンディングやモールディングを施さ
れて各種撮像装置のオートフォーカスシステムに組込ま
れている。
このように上記実施例においては、微小部品である円筒
レンズ８の半導体素子２上への取付けを固定ガイド６に
より位置決めをなして行なうために、取付は位置が正確
、かつ確実なものと々シ、また、取付は作業も非常に簡
単なものとなる。
レンズ８の半導体素子２上への取付けを固定ガイド６に
より位置決めをなして行なうために、取付は位置が正確
、かつ確実なものと々シ、また、取付は作業も非常に簡
単なものとなる。
さらに上記実施例においては、複数の半導体素子２が半
導体ウェハ１に形成された状態で固定ガイド６を一括し
て形成しているために作業の能率を非常に向上すること
ができるとともに、上記固定ガイド６の位置決めも、半
導体ウニ・・１とフォトマスク５の位置合わせの如き通
常の半導体素子製造時に用いられる位置合わせと同様の
操作により行なうことができ、非常に容易なものとなっ
ている。
導体ウェハ１に形成された状態で固定ガイド６を一括し
て形成しているために作業の能率を非常に向上すること
ができるとともに、上記固定ガイド６の位置決めも、半
導体ウニ・・１とフォトマスク５の位置合わせの如き通
常の半導体素子製造時に用いられる位置合わせと同様の
操作により行なうことができ、非常に容易なものとなっ
ている。
ところで、本発明は上述の実施例に限定されるものでは
なく、例えば第７図に示すように円筒レンズ８０両側に
設けられる固定ガイド６の上面にアルミニウム蒸着膜等
の遮光膜１１を設けて、この遮光膜１１により不要有害
光が半導体素子２に照射されることを防止し、採光効率
を改善して感度の向上を図るようにすることも可能であ
る。また、この場合、上記固定ガイド６を形成する高分
子樹脂材料に染料等の遮光材料を添加して、この固定ガ
イド６自体が上記遮光膜１１の役割を果す↓うになして
も同様の効果を得ることができる。
なく、例えば第７図に示すように円筒レンズ８０両側に
設けられる固定ガイド６の上面にアルミニウム蒸着膜等
の遮光膜１１を設けて、この遮光膜１１により不要有害
光が半導体素子２に照射されることを防止し、採光効率
を改善して感度の向上を図るようにすることも可能であ
る。また、この場合、上記固定ガイド６を形成する高分
子樹脂材料に染料等の遮光材料を添加して、この固定ガ
イド６自体が上記遮光膜１１の役割を果す↓うになして
も同様の効果を得ることができる。
さらにまた、上記固定ガイド６を第８図に示すように円
筒レンズ８０両端部のみに設けても高精度に位置決めを
図ることが可能となっている。
筒レンズ８０両端部のみに設けても高精度に位置決めを
図ることが可能となっている。
なお、これら各実施例を示す第７図及び第８図において
は、上述の実施例と同一の部材には同一の符号を付して
、その詳細な説明は省略する。
は、上述の実施例と同一の部材には同一の符号を付して
、その詳細な説明は省略する。
ところで、上記円筒レンズ８は、例えば上記固定ガイド
部６を形成した半導体ウェハ１を各半導体チップ１０に
分割しこれら各半導体チップ１０を例えば合成樹脂によ
り形成されるパッケージに収納した後に取付けても同様
の効果を得ることができる。
部６を形成した半導体ウェハ１を各半導体チップ１０に
分割しこれら各半導体チップ１０を例えば合成樹脂によ
り形成されるパッケージに収納した後に取付けても同様
の効果を得ることができる。
さらに本発明は、これらラインイメージセンサへの円筒
レンズ８の取付けばかりでなく、各種半導体素子へ光学
部品やスリット、ピンホール、カバー、遮光マスク等の
微小部品を取付ける場合に適用することが可能なもので
ちる。
レンズ８の取付けばかりでなく、各種半導体素子へ光学
部品やスリット、ピンホール、カバー、遮光マスク等の
微小部品を取付ける場合に適用することが可能なもので
ちる。
上述した実施例の説明からも明らかなように、本発明に
おいては、微小部品を高精度に位置決めをなして半導体
素子の表面に取付けることが可能となるとともに、取付
は作業の簡略化を図り、生産効率を著しく向上すること
が可能となっている。
おいては、微小部品を高精度に位置決めをなして半導体
素子の表面に取付けることが可能となるとともに、取付
は作業の簡略化を図り、生産効率を著しく向上すること
が可能となっている。
第１図は従来の方法により微小部品を取付けた半導体チ
ップを示す平面図、第２図は第１図Ｘ −Ｘ線における
縦断面図である。 第３図は本発明の一実施例に用いられる半導体ウェハの
平面図、第４図（Ａ）〜（Ｅ）は本発明による微小部品
取付は方法の各工程を示す要部縦断面図であり、第４図
（Ａ）は半導体ウエノ・への保護膜形成工程、第４図（
Ｂ）は高分子樹脂層形成工程、第４図（Ｃ）はフォトマ
スクを用いた露光工程、第４図（Ｄ）は未硬化高分子樹
脂層の除去工程、第４図（Ｅ）は微小部品の取付は工程
を示すものである。第５図は未硬化樹脂除去工程によシ
形成される固定ガイドを示す平面図、第６図は半導体素
子表面に微小部品を取付けてなる半導体チップの外観斜
視図、第７図は本発明の他の実施例を示す外観斜視図、
第８図は本発明のさらに他の実施例を示す外観斜視図で
ある。 １ 半導体ウエノ・ ２ 半導体素子 ４・・高分子樹脂層 ６ 固定ガイド ８ 円筒レンズ（微小部品） 特 許 出 願 人 ソニー株式会社代理人 弁理
士 小 池 見回 １）
利 榮 −第１図 １ｏ２ １ｏ１ 第３図 第５図 第６図 第７図
ップを示す平面図、第２図は第１図Ｘ −Ｘ線における
縦断面図である。 第３図は本発明の一実施例に用いられる半導体ウェハの
平面図、第４図（Ａ）〜（Ｅ）は本発明による微小部品
取付は方法の各工程を示す要部縦断面図であり、第４図
（Ａ）は半導体ウエノ・への保護膜形成工程、第４図（
Ｂ）は高分子樹脂層形成工程、第４図（Ｃ）はフォトマ
スクを用いた露光工程、第４図（Ｄ）は未硬化高分子樹
脂層の除去工程、第４図（Ｅ）は微小部品の取付は工程
を示すものである。第５図は未硬化樹脂除去工程によシ
形成される固定ガイドを示す平面図、第６図は半導体素
子表面に微小部品を取付けてなる半導体チップの外観斜
視図、第７図は本発明の他の実施例を示す外観斜視図、
第８図は本発明のさらに他の実施例を示す外観斜視図で
ある。 １ 半導体ウエノ・ ２ 半導体素子 ４・・高分子樹脂層 ６ 固定ガイド ８ 円筒レンズ（微小部品） 特 許 出 願 人 ソニー株式会社代理人 弁理
士 小 池 見回 １）
利 榮 −第１図 １ｏ２ １ｏ１ 第３図 第５図 第６図 第７図
Claims (1)
- 半導体ウェハに形成され、それぞれが各集積回路を構成
する複数の半導体素子上に高分子樹脂にて固定ガイドを
一括形成し、上記半導体素子上に微小部品を上記固定ガ
イドにて位置決めして接着固定することを特徴とする微
小部品の取付は力先
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57219205A JPS59110161A (ja) | 1982-12-16 | 1982-12-16 | 微小部品の取付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57219205A JPS59110161A (ja) | 1982-12-16 | 1982-12-16 | 微小部品の取付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59110161A true JPS59110161A (ja) | 1984-06-26 |
Family
ID=16731848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57219205A Pending JPS59110161A (ja) | 1982-12-16 | 1982-12-16 | 微小部品の取付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59110161A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001024177A (ja) * | 1999-07-07 | 2001-01-26 | Citizen Electronics Co Ltd | 密着イメージスキャナ用読み取りレンズ |
-
1982
- 1982-12-16 JP JP57219205A patent/JPS59110161A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001024177A (ja) * | 1999-07-07 | 2001-01-26 | Citizen Electronics Co Ltd | 密着イメージスキャナ用読み取りレンズ |
| JP4585056B2 (ja) * | 1999-07-07 | 2010-11-24 | シチズン電子株式会社 | 密着イメージスキャナ |
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