JPS59107171U - 温度検知式接合装置 - Google Patents

温度検知式接合装置

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Publication number
JPS59107171U
JPS59107171U JP19717882U JP19717882U JPS59107171U JP S59107171 U JPS59107171 U JP S59107171U JP 19717882 U JP19717882 U JP 19717882U JP 19717882 U JP19717882 U JP 19717882U JP S59107171 U JPS59107171 U JP S59107171U
Authority
JP
Japan
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bonding
temperature sensing
bonding equipment
sensing type
type bonding
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Pending
Application number
JP19717882U
Other languages
English (en)
Inventor
後藤　正伯
Original Assignee
富士通株式会社
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Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
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Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のヒーターチップの斜視図、第２図はこの
ヒーターチップによるボンディング要領図、第３図及び
第４図は本考案に係る温度検知式接合装置の実施例を示
すもので、第３図はヒーターチップにより抑圧、加熱さ
れるボンディング部の温度と時間との関係を示すグラフ
、第４図ａはヒーターチップ加熱温度がはんだの凝固点
以下に達したことを検出する検出手段のブロック図、第
４図すはボンディングのタイムチャートである。 図中、１はヒーターチップ、２は加熱部、３はプリント
基板、４はパッド、５はフラットリード付パッケージ、
６はフラットリード、７は熱電対、８は温度センサー、
９はマイクロプロセッサ、１０は駆動ユニット、１１は
モータ、１２は電源、Ｓｌはヒートタイム、Ｓ２はクー
リングタイムである。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 上下動可能に設けられ所定時機に通電、加熱されるヒー
    ターチップの加熱部によりフラットリード付パッケージ
    のフラットリードをボンディング部に押圧、加熱し該部
    分のはんだを溶融させてボンディングを行う接合装置に
    おいて、ボンディングを完了して通電を停止された前記
    ヒーターチップの加熱部温度が前記はんだの凝固点以下
    に達したことを検出して押圧停止信号を送出する検出手
    段を設けたことを特徴とする温度検知式接合装置。
JP19717882U 1982-12-30 1982-12-30 温度検知式接合装置 Pending JPS59107171U (ja)

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JPS59107171U true JPS59107171U (ja) 1984-07-19

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ID=30422512

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