JPS5899846U - 電子部品のリ−ド導出構造 - Google Patents

電子部品のリ−ド導出構造

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Publication number
JPS5899846U
JPS5899846U JP19401481U JP19401481U JPS5899846U JP S5899846 U JPS5899846 U JP S5899846U JP 19401481 U JP19401481 U JP 19401481U JP 19401481 U JP19401481 U JP 19401481U JP S5899846 U JPS5899846 U JP S5899846U
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JP
Japan
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lead
electronic component
case
lead frames
lead structure
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Pending
Application number
JP19401481U
Other languages
English (en)
Inventor
成田　万紀
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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Publication of JPS5899846U publication Critical patent/JPS5899846U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、従来の電子部品の構成例を示す概略断面図、
第２図は従来構成のリードフレーム構造　。 を示す斜視図、第３図はこの考案の一実施例に使用する
リードフレーム構造と基板とを示す概略斜視図、第４図
はこの考案の一実施例に係る電子部品のリード導出構造
を示す要部断面図である。 １・・・・・・ケース、２・・・・・・基板、４・・・
・・・リードフレーム、４ａ・・・・・・〒端部、４ｂ
・・・・・・他端部、５・・・・・・半田、７・・・・
・・タイバー（連結部材）。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ケース内に収納された基板に複数本のリードフレームの
    それぞれ一端部が半田にて固着されて他端部がケース外
    へ導出された構造において、それぞれ分離した上記複数
    本のリードフレームが絶縁性材料からなる連結部材を介
    して連結一体化されたことを特徴とする電子部品のリー
    ド導出構造。
JP19401481U 1981-12-26 1981-12-26 電子部品のリ−ド導出構造 Pending JPS5899846U (ja)

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