JPS5889938U - 半導体ウエハダイシング用の貼着フイルムシ−ト - Google Patents
半導体ウエハダイシング用の貼着フイルムシ−トInfo
- Publication number
- JPS5889938U JPS5889938U JP18558281U JP18558281U JPS5889938U JP S5889938 U JPS5889938 U JP S5889938U JP 18558281 U JP18558281 U JP 18558281U JP 18558281 U JP18558281 U JP 18558281U JP S5889938 U JPS5889938 U JP S5889938U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive film
- film sheet
- semiconductor wafer
- wafer dicing
- polyvinyl butyral
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図及び第２図は、本考案による貼着フィルムシート
の実施例の側断面図である。 ２・・・台紙、３・・・粘着層。
の実施例の側断面図である。 ２・・・台紙、３・・・粘着層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 可塑剤を加えたポリビニルブチラールの粘着層を具
える半導体ウェハダイシング用の貼着フィルムシート。 ２ ポリビニルブチラールのブチラール化度が５５モル
％以上である実用新案登録請求の範囲第１項記載の貼着
フィルムシート。 ３ 可塑剤の添加量が、ポリビニルブチラール１００重
量部に対して１５〜５０重量部の範囲である実用新案登
録請求の範囲第１項記載の貼着フィルムシート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18558281U JPS5889938U (ja) | 1981-12-11 | 1981-12-11 | 半導体ウエハダイシング用の貼着フイルムシ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18558281U JPS5889938U (ja) | 1981-12-11 | 1981-12-11 | 半導体ウエハダイシング用の貼着フイルムシ−ト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5889938U true JPS5889938U (ja) | 1983-06-17 |
Family
ID=29986765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18558281U Pending JPS5889938U (ja) | 1981-12-11 | 1981-12-11 | 半導体ウエハダイシング用の貼着フイルムシ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5889938U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020024986A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
-
1981
- 1981-12-11 JP JP18558281U patent/JPS5889938U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020024986A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
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