JPS5881974U - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板

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JPS5881974U
JPS5881974U JP17762281U JP17762281U JPS5881974U JP S5881974 U JPS5881974 U JP S5881974U JP 17762281 U JP17762281 U JP 17762281U JP 17762281 U JP17762281 U JP 17762281U JP S5881974 U JPS5881974 U JP S5881974U
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JP
Japan
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wiring board
printed wiring
copper foil
blocked
utility
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Pending
Application number
JP17762281U
Other languages
English (en)
Inventor
浩司 葭矢
Original Assignee
松下電器産業株式会社
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Publication date
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Publication of JPS5881974U publication Critical patent/JPS5881974U/ja
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来例を示す要部上面図、第2図は本   、
考案の一実施例を示す要部上面図である。 1・・・・・・プリント配線基板、3・・・・・・後付
は用銅箔  。 部、5・・・!・・接続孔、6・・・・・・スリット。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半田デイツプ時に接続孔が半田により塞がなれないよう
    にスリットを形成した後付は用銅箔部の形状を方形状に
    形成してなるプリント配線基板。
JP17762281U 1981-11-28 1981-11-28 プリント配線基板 Pending JPS5881974U (ja)

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JP17762281U JPS5881974U (ja) 1981-11-28 1981-11-28 プリント配線基板

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JP17762281U JPS5881974U (ja) 1981-11-28 1981-11-28 プリント配線基板

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JPS5881974U true JPS5881974U (ja) 1983-06-03

Family

ID=29971675

Family Applications (1)

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JP17762281U Pending JPS5881974U (ja) 1981-11-28 1981-11-28 プリント配線基板

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