JPS58175657U - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS58175657U JPS58175657U JP7314382U JP7314382U JPS58175657U JP S58175657 U JPS58175657 U JP S58175657U JP 7314382 U JP7314382 U JP 7314382U JP 7314382 U JP7314382 U JP 7314382U JP S58175657 U JPS58175657 U JP S58175657U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- copper foil
- circuit board
- printed circuit
- slits
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図、第2図は従来のプリント基板の平面図、第3図
、第4図は本考案の一実施例の平面図および断面図であ
る。− 1・・・・・・プリント基板、2・・・・・・分割ライ
ン、3・・・・・・補強用の銅箔、4・・・・・・回路
用の銅箔、5・・・・・・クラックまたは割れ。
、第4図は本考案の一実施例の平面図および断面図であ
る。− 1・・・・・・プリント基板、2・・・・・・分割ライ
ン、3・・・・・・補強用の銅箔、4・・・・・・回路
用の銅箔、5・・・・・・クラックまたは割れ。
Claims (1)
- 分割用のミシン目またはスリットの近くに、回路用の銅
箔とは別に補強用の銅箔を設けたプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7314382U JPS58175657U (ja) | 1982-05-18 | 1982-05-18 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7314382U JPS58175657U (ja) | 1982-05-18 | 1982-05-18 | プリント基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58175657U true JPS58175657U (ja) | 1983-11-24 |
Family
ID=30082668
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7314382U Pending JPS58175657U (ja) | 1982-05-18 | 1982-05-18 | プリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58175657U (ja) |
-
1982
- 1982-05-18 JP JP7314382U patent/JPS58175657U/ja active Pending
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