JPS5881720U - 薄膜磁気ヘツド - Google Patents
薄膜磁気ヘツドInfo
- Publication number
- JPS5881720U JPS5881720U JP17801481U JP17801481U JPS5881720U JP S5881720 U JPS5881720 U JP S5881720U JP 17801481 U JP17801481 U JP 17801481U JP 17801481 U JP17801481 U JP 17801481U JP S5881720 U JPS5881720 U JP S5881720U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- magnetic head
- film magnetic
- protective plate
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の多チャンネル薄膜磁気ヘッドの拡大上面
図、第２図は第１図のＡ−Ａ線上の拡大断面図、第５図
は本考案による薄膜磁気ヘッドの一例の拡大断面図であ
る。 １は磁性基板、２は保護板、３は無機接着材、ｈは磁気
ヘッド素子、４は磁性薄膜、５はヘッド巻線となる導体
手段、６は共通のバイアス巻線となる導体手段である。
図、第２図は第１図のＡ−Ａ線上の拡大断面図、第５図
は本考案による薄膜磁気ヘッドの一例の拡大断面図であ
る。 １は磁性基板、２は保護板、３は無機接着材、ｈは磁気
ヘッド素子、４は磁性薄膜、５はヘッド巻線となる導体
手段、６は共通のバイアス巻線となる導体手段である。
Claims (1)
- 磁性基板上に導体手段と磁性薄膜よりなる薄膜磁気ヘッ
ド素子を複数個並置し、該薄膜磁気ヘッド素子上に無機
接着材層を介して上記磁性基板と対向して保護板を一体
に合体してなる薄膜磁気ヘッドにおいて、上記保護板に
高熱伝導率材を用い、該保護板と上記無機接着材層との
間に少くとも１種類の高融点金属膜を形成してなる薄膜
磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17801481U JPS5881720U (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 薄膜磁気ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17801481U JPS5881720U (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 薄膜磁気ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5881720U true JPS5881720U (ja) | 1983-06-02 |
Family
ID=29972419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17801481U Pending JPS5881720U (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 薄膜磁気ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5881720U (ja) |
-
1981
- 1981-11-30 JP JP17801481U patent/JPS5881720U/ja active Pending
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