JPS5881185U - カプラに於ける振動吸収機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るカプラの底面図、第２図は同−図
、第３図及び第４図は本体部に対する支持脚の連結部を
表わす拡大断面図、第５図はラバーブツシュの斜視図、
第６図は本考案に係るカプラの使用状態を表わす全体側
面図である。 Ａ・・・本体部、Ｂ・・・支持脚、Ｃ・・・トラクタ、
Ｄ・・・トレーラ−１Ｅ・・・キングピン、Ｆ・・・ラ
ンディングギヤ、１・・・トッププレート、１′・・・
側壁、２・・・二叉部、３・・・導入路、４・・・係止
部、５ａ、　　５ｂ、　　５ｃ・・・仕切り壁、Ｑａ、
　５ｂ・・・仕切り壁、７・・・ジョー、７ａ・・・長
杆部、７ｂ・・・短杆部、７′・・・係止部、８・・・
ばね、９・・・ウェッジ、１０・・・リンク杆、１１・
・・ばね、１２・・・ハンドル杆、１３・・・長孔、１
４・・・段部、１５・・・切欠き部、１６・・・取付は
片、１７・・・ラバーブツシュ、１８・・・支持杆、１
９・・・ボルト、２０・・・サポートピン、２０ａ・・
・平板部、２０ｂ・・・　　　−ヘッド部、２１・・・
ボルト、２２・・・ボルト、２３・・・基台、２４・・
・ボス、２４′・・・通し孔、２５・・・ラバーブツシ
ュ、２５′・・・底部、２５＃・・・立上り部、２６・
・・つば部、２７・・・隆起部。 １−５ａ ５ｂ　　　　Ａ ／

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）トッププレートを具備する本体部と、同本体部を
   支承する左右一対の支持脚より成るカプラであって、ト
   ッププレートの両側部に左右各一対の取付は片を下向き
   に突設させるとともに支持脚側には通し孔を開口するボ
   スを設け、上記各一対の取付は片とボスの通し孔間にサ
   ポートピンを挿通させるにボスの通し孔内には、底部と
   前後一対の立上り部を存してＵ字型に形成し底部上には
   隆起部を、又幅方向両端部には通し孔の開口部と相対応
   してつば部を具備するラバーブツシュを嵌挿させ、上記
   サポートピンを隆起部上に支承させるとともに同サポー
   トピンの前後両端縁を立上り部により抱持し、且つつば
   部をボスと取付は片間に介在させる一方、トッププレー
   トの内側面にはボスの頂部との間に適宜の隙間を存して
   ラバーブツシュを固設させて成るカプラに於ける振動吸
   収機構。
2. （２）隆起部の頂面は前端縁より後端縁に向けて低位と
   なる如く適宜の勾配を存して傾斜面にて形成したことを
   特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項に記載するカ
   プラの振動吸収機構。