JPS5877278U - 縦フイン付ヒ−トパイプ - Google Patents

縦フイン付ヒ−トパイプ

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Publication number
JPS5877278U
JPS5877278U JP17349881U JP17349881U JPS5877278U JP S5877278 U JPS5877278 U JP S5877278U JP 17349881 U JP17349881 U JP 17349881U JP 17349881 U JP17349881 U JP 17349881U JP S5877278 U JPS5877278 U JP S5877278U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat pipe
fixing ring
vertical fins
fin plate
upper fixing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17349881U
Other languages
English (en)
Inventor
鉄弘 加藤
Original Assignee
株式会社　新井組
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社　新井組 filed Critical 株式会社　新井組
Priority to JP17349881U priority Critical patent/JPS5877278U/ja
Publication of JPS5877278U publication Critical patent/JPS5877278U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本案の縦フィン付ヒートパイペの正面図、第２
図は本案の縦フイン付ヒートパイプの平面図、第３図は
本案の上部固定リングの平面図、第４図は第３図Ａ−Ａ
’線の断面図、第５図は締付バンド及び取付状態を示す
正面図、第６図は熱の流れ方向を示す解説図、第７図は
直線フィン取付の配置を示す解説図、第８図は熱の流れ
方向を示す解説図。 図面中符号は、１はヒートパイプ本体、２は直線フィン
板、３は上部固定リンク、４は下部固定リンク、５は締
付パッド、６は直線フィン、７は環状フィン。 旧 ［！１ ドｉ。 ｉ１！−１−２ １ １ １ １

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 放射状に溝部を有した、上部固定リング３と、下部固定
    リング４を、上下に配置し、直線フィン板２を、その間
    に挿入し放射状に配置し、上部固定リング３と下部固定
    リング４と、直線フィン板２の嵌合部分のみを、ロウ付
    又はハンダ付等の溶接加工にて、接合固定し、間接的に
    、ヒートパイプ本体１の外周上に、直線フィン板２を放
    射状に密着固定せしめ、第１図、第２図に示す様な７体
    構造とし、放熱面積の増加を得た、縦フイン付ヒートパ
    イプ。
JP17349881U 1981-11-20 1981-11-20 縦フイン付ヒ−トパイプ Pending JPS5877278U (ja)

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JPS5877278U true JPS5877278U (ja) 1983-05-25

Family

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JP (1) JPS5877278U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2431701A1 (en) * 2009-06-17 2012-03-21 Huawei Technologies Co., Ltd. Heat dissipation device and radio frequency module with same
JP2014092330A (ja) * 2012-11-06 2014-05-19 Mitsubishi Heavy Ind Ltd フィン付きヒートパイプの製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2431701A1 (en) * 2009-06-17 2012-03-21 Huawei Technologies Co., Ltd. Heat dissipation device and radio frequency module with same
EP2431701A4 (en) * 2009-06-17 2012-04-04 Huawei Tech Co Ltd HEAT DISTRIBUTION DEVICE AND RF MODULE THEREFOR
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