JPS5863752U - 半導体板の積層接着用治具 - Google Patents
半導体板の積層接着用治具Info
- Publication number
- JPS5863752U JPS5863752U JP1981158011U JP15801181U JPS5863752U JP S5863752 U JPS5863752 U JP S5863752U JP 1981158011 U JP1981158011 U JP 1981158011U JP 15801181 U JP15801181 U JP 15801181U JP S5863752 U JPS5863752 U JP S5863752U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jig
- laminating
- semiconductor boards
- bonding semiconductor
- boards
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は積層接着用治具の従来例の断面図、第２図Ａ−
Ｃは本考案の実施例を用いてのシリコン板の積重ねの各
工程を示す断面図である。 １・・・下部容器、８・・・シリコン板、５・・・蓋、
６・・・ ゛筒状案内体。
Ｃは本考案の実施例を用いてのシリコン板の積重ねの各
工程を示す断面図である。 １・・・下部容器、８・・・シリコン板、５・・・蓋、
６・・・ ゛筒状案内体。
Claims (1)
- 半導体板をろう材を介して積重ね還元性または不活性ふ
ん囲気中で加熱して接着する際に用いる治具であって、
下部容器と、下部容器と係合して容器内に積重ねた半導
体板を抑圧可能の蓋と、外面において下部容器の内壁に
嵌合し、中空部断面が半導体板の外形に等しく、半導体
板を中空部に積み重ねた後に除去される筒状体とからな
ることを特徴とする半導体板の積層接着用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981158011U JPS5863752U (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | 半導体板の積層接着用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981158011U JPS5863752U (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | 半導体板の積層接着用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5863752U true JPS5863752U (ja) | 1983-04-28 |
Family
ID=29950514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981158011U Pending JPS5863752U (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | 半導体板の積層接着用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5863752U (ja) |
-
1981
- 1981-10-23 JP JP1981158011U patent/JPS5863752U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5863752U (ja) | 半導体板の積層接着用治具 | |
| JPS609943U (ja) | ガラス板 | |
| JPS58129839U (ja) | こたつテ−ブル板 | |
| JPS58158467U (ja) | 電子部品 | |
| JPS5849442U (ja) | 電子素子用パツケ−ジ | |
| JPS58174138U (ja) | 医療用具 | |
| JPS6013351U (ja) | 再封出来る蓋接着型カツプ食器の蓋 | |
| JPS58147250U (ja) | パツケ−ジ | |
| JPS6035079U (ja) | 枚葉シ−トの集積包装体 | |
| JPS58138561U (ja) | 多層防塵装置 | |
| JPS5829967U (ja) | 点火ヒ−タの包装具 | |
| JPS5815355U (ja) | 半導体ウエ−ハ接着構体 | |
| JPS60180206U (ja) | ウエハ搬送装置 | |
| JPS58102641U (ja) | 机の引きだしの中を区分して使用するための容器 | |
| JPS5865882U (ja) | 有害動物類捕獲用接着シ−ト | |
| JPS58126143U (ja) | マグネツトチヤツク用治具 | |
| JPS5943367U (ja) | 粘着テ−プ付包装材 | |
| JPS59186282U (ja) | 飲料容器への接着用ストロー包装体 | |
| JPS6016545U (ja) | セラミツクキヤツプの半田封止用治具 | |
| JPS58193644U (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPS58122456U (ja) | 混成集積回路用ケ−ス | |
| JPS6112298U (ja) | 半導体素子用トレ− | |
| JPS58121833U (ja) | 容器 | |
| JPS5946876U (ja) | 電子部品の梱包構造 | |
| JPS59192840U (ja) | 半導体製造用容器の移送治具 |