JPS5860531A - 薄膜形成装置における膜厚監視装置 - Google Patents

薄膜形成装置における膜厚監視装置

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JPS5860531A
JPS5860531A JP15816581A JP15816581A JPS5860531A JP S5860531 A JPS5860531 A JP S5860531A JP 15816581 A JP15816581 A JP 15816581A JP 15816581 A JP15816581 A JP 15816581A JP S5860531 A JPS5860531 A JP S5860531A
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JP
Japan
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thin film
substrate
monitoring
optical
monitor
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JP15816581A
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English (en)
Inventor
Akihiko Toku
昭彦 悳
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Ulvac Inc
Original Assignee
Ulvac Inc
Nihon Shinku Gijutsu KK
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Publication date
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Publication of JPS5860531A publication Critical patent/JPS5860531A/ja
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54Controlling or regulating the coating process
    • C23C14/542Controlling the film thickness or evaporation rate
    • C23C14/545Controlling the film thickness or evaporation rate using measurement on deposited material
    • C23C14/547Controlling the film thickness or evaporation rate using measurement on deposited material using optical methods

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、H発源とこれに対して基体を移送させる機
構とを真空槽の中に配置して移送中の基体の表面上に真
空蒸着によって薄膜を形成できるようにした薄膜形成装
置に、光を基体上の薄膜に投射してこれで反射されま九
はこれを透過した光を受は薄膜の反射率または透過率に
対応する出力信号を発する光学監視器を付属した薄膜形
成装置における膜厚監視装置の改良に関する・従来のか
かる装置の例にりいて第1図を参照しながら略述すれば
、IQは薄膜形成装置の真空槽を示し、これの内方下部
Kit蒸着蒸着物シムびBをそれぞれ収容する蒸発源1
1mおよび11bが配置される。これら蒸発源は開閉可
能のジャツメ12&および12bをそれぞれ備える・真
空槽10の内部上方には長尺の基体1!Iのための移送
機構14が配備される。この移送機構14において基体
13Fi巻きロール15から巻出され案内ロール16お
よび17によって案内されたのちに水平の移送路18K
Gって右へ進み再び案内ロール19および20によって
案内されたのちKIIIIきロール21に巻取られ1次
ぎ(Fi上述した経路九沿って巻きロール21から巻き
ロール15へ向って逆に進みかくして往復移送される・
基体1i1が1方向にすなわち移送路18に沿って右方
へ移送するときには蒸発源12aによって蒸着物質Aの
薄膜が基体160表面上に蒸着形成され、基体13が他
方向にすなわち移送路18に沿って左方へ移・送される
ときには蒸発源11bによって蒸着物質lの薄膜が蒸着
形成され、かくして蒸着物質Aと蕗の多層交互膜が形成
される。組板22&、22b。
22eおよび22dによって蒸着物質AおよびBの進行
方向は破線で示されるように限定される。
上述した薄膜形成装置すなわち真空蓋%%2個(の光学
監視器23aおよび25bを有する。この光学監視器2
3において投受光器24(これは実際には一般に投光器
、受光器および必要に応じ付属される光を導くための半
透明鏡などからなる)から投射されて基体13上の8M
で反射さtた光は再び投受光器24にはい夛、投受光器
24から薄膜の反射率に応じて強弱する出力信号が発せ
られる。この出力信号は光学監視器用増幅器25で増幅
されたのちに記録器26に入力する。図示の例では移送
路180区域で基体15が右へ移送されるときには右方
の光学監視器25bで監視が行なわれ、この区域で基体
16が左へ移送されるときには左方の光学監視器23&
が働く。
光学監視器23a、23bの代〕として図示のように光
学監視器27が配置されてもよく、これにおい、てはこ
の光学監視器270投光器28から投射されて基体16
およびこれの上の薄lIを透過した光が受光器29には
いシ、受光器29において透過率に応じて強弱する出力
信号が発せられる・上述した従来のものにおいては光学
監視器26また/fi27によって反射率または透過率
を前記出力信号によって監視して膜厚を制御することが
行なわれるが、そのためには一般に薄膜特に誘電体薄膜
の反射率(または透過率)Rが入射する光の波長の1/
2を周期としてこの波長の174毎に極値となる光学的
膜厚nd(nは薄膜の屈折幕、di実際の厚さ)の周期
関数であることが利用される。
この点を考慮して所望の膜厚に対応する光学的膜厚nd
oVL対して nd。== jλo/4 (j= 1.2.3−−− 
)を充すような波長λ。が監視波長として選ばれる。
シャツ!12mまたは12bを開くことなどによって薄
膜の厚さが0から次第Vこ増大するような立上シ部につ
いて監視波長λ。の光を使用してを夜を行なえば、この
際に反射4c(透過率、)Rが増減して第j番目の極値
を取ったと籾に(j=1の場合KFiBが最初の極値を
取ったときに)光学的膜厚が所望の値nd0になる。そ
の後はこの極値を維持するように膜厚が制御される。
しかしながらかかる従来の監視方法では、監視波長λ。
が2Rn以上の赤外域まfcは0・4開未満の紫外域に
存する場合に/fiかかる監視波長の光を得るための適
当なフィルタが見出せないのでかかる監視波長が直接使
用できないという欠点を有する。1+別の欠点として所
望の膜厚をd。とし友場合に前述したように ndo= j λ。/4 (j −1,2,3−−−)
を充すような技量λ。だけを通過させるフィルタをいち
いち用意しなければならない。
このような欠点を除去するために、長尺の基体161に
その全長に渉って製品用部分と側方の麺視帯部分とIC
% fy 、がカーる基体16とその下方の蒸発源11
との間に製品用部分の上鉤の第1開口と監視帯部分の第
2開口とを設け、基体の移送方向の両開口の開き度を予
定の比率に設定して製品用部分に形成される薄膜の膜厚
と監視帯部分に形成きれる薄膜の膜厚との比が所足の飯
になるようにし、監視帯部分の薄!1について膜厚を監
視するようなものが開発されている。
しかしながらこの開発されたものにおいても。
第1開口および第2開口の開き度が大きくなるとこの両
開き度の比と形成される両薄膜の膜厚の比との間に直線
関係がなくなるので監視帯部分について監視を行っても
これによって龜品用部分についての制御を達成すること
が困難になシ、多層膜では膜厚1視の精度が低くな夛、
比較的時間が掛る先付1部において製品用部分の無駄が
多く、さらに基体16の全長に渉って製品に採用できな
い監視帯部分が存するなどの欠点が生じる。
よってこの発明の主な目的は上述したような従来の欠点
t−線除去ることにある・ この目的の達成のためこの発明によれば、蒸発源と蒸発
源に対して主基体を移送させる機構および蒸発源に対し
て監視用基体を移送させる機構とを真空槽の中に配置し
て移送中の主基体および監視用基体の双方に同時に共通
の蒸発源によって真空蒸着で薄膜を形成で色不ようにし
た装−゛に、光を監視用基体上の薄膜に投射してこれで
反射されまたはこれを透過した光を受は薄膜の反射率ま
たは透過率に対応する出力信号を発する光学監視器を付
属させたことを特徴とする薄膜形成装置Kおける膜厚監
視装置が提供される。
以下にシいて、第2図以下の図面を参照しながらこの発
明の各種実施例について説述する。これにおいて、第1
図の従来の装置と同様の構成部分については、なるべく
は図示および説明またはそのいずれかt省略しまたは簡
単にし、またなるべくは同−tた#1Ii1似の符号を
使用する・第2図および第3図に図示される装置におい
て。
薄11Th形成したのちに製品となる長尺の主基体する
よシも幅のせまい長尺の監視用基体16qは移送機構1
4と同じ構成でこれの側方に配置される移送機構14q
によって移送される。主基体13pと監視用基体15q
はそれらの水平な移送路18pおよび16qにおいて同
じ水平面内で互に平行に走るが、こ詐ら駒基体16pと
1Sqの送シ速度は一般には相異なる1主基体13pK
対しては第1図の従来の場合の光学監視器2341に対
応し互に並列する3個の光学監視器21#apl 、 
23ap2および26 ap3が配備され、ま九光学監
視器2Sbに対応し互に並列する3個の光学監視器23
bp1゜2 S bp2および26 bp5が配備され
る・また監視用基体15qK対しては光学監視器2jS
aおよび23bにそれぞれ対応′する光学監視器2るB
q および23 bq が配備される・これら光学監視
器の代勺として、投光器2 II pl 、 28 p
2 、28 p3および受光器29 pl 、 29 
p2 、29 P!  をそれぞれ有し光学監視器27
に対応する光学監視器27pi、27p2.27p5 
 が主基体175pに対して配備されかつ投光器28q
および受光器29qを有し光学監視器27に対応する光
学監視器27qが監視用基体16qに対して配備さnて
もよい(これら光学監視器はその1部だけを図示する)
さらに蒸発源111および11bは第1図と同じように
配置され、移送路18Pおよび18qの下方において駒
基体15pおよび15qの移送方向に直交するようにか
つ駒基体IAPおよびするqの全体の幅よルも側方に突
出するように延長する。なおこれら図面では真空槽、組
板、シャッタなどの図示社省略されている。
第4図および第5図に図示さfLる実施例においては移
送機構14pおよび14qが水平の軸纏のまわりt−t
a転できる冷却筒50pおよび50qをそれぞれ有し、
これら両冷却i11!1は側方に相離れかつこれV−直
角な方向にも相離れるように配置される。組板22m、
22b、22cおよび22−は図示のように配置され、
主基体16pに対しては冷却150pに沿う円弧状移送
路16prこおいて蒸発源11aからの蒸着物質Aおよ
び蒸発源11bからの蒸着物yBからなる薄膜が形成さ
れる。
また監視用基体15qに対しては冷却筒50qに沿う円
弧状移送路18qにおいて蒸着物質ムおよびBからなる
薄膜が形成される・光学監視器23J’p、 23 B
q 、  23 bp  および25bq #i図示の
ように配備される。
第6図および第7図に示される実施例によれば。
移送機構14pFi2個の冷却筒30 ap  および
50bp  を有し、移送機構14qは1個の冷却筒3
0qを有する。すべての冷却筒はなるべくは同じ直経を
有する。主基体16pは冷却筒50 aPに沿う円弧径
路18 ap  および冷却筒30 bp  に沿う円
弧径路181)p  において蒸発源11mからの蒸着
物質Aおよび蒸発源11bからのM着物質Bをそ扛ぞれ
受取る・監視用基体15qは冷却筒30qに沿う第1円
弧径路1 @ aq  および第2円弧径路18 bq
  において蒸着物質ムおよびBftそれぞれ受ける。
第2図から第7図の実施例においては、監視用基体が主
基体の一方向すなわち移送路に直交する方向の一方に位
置しているので主基体の一方向のWA厚分布と膜厚を常
時監視することができない・この点を改良した第8図お
よび第9図に図示される実施例においては監視用基体か
16q1.15q2  および16q3 で示さ扛るよ
うK 3本使用され、主基体1tpのための冷却筒50
pと3本の監視用基体に共通の冷却筒60qとは並列に
配置さfるOこの実施例では反射*61p−51q−5
2p、52q、35p、55qおよび半透明鏡h4p、
34q並びに可動の光軸切換器gsp、A5qが設けら
れ、光学監視器231)1.25p2および26p3 
は、可動の鏡などの光軸切換器55Pの作動によって他
の実施例」における右側の光学監視器25 bp  の
役tなし或いは反射鏡S4pが直線光路外に位置してい
るときには左側の光学監視器25 &P  の役をなす
ように切換できる。
同様のことが光学監視器25q1.25q2ふ・よび2
6q6 についても成立つ。なお図示の破線は蒸発源1
1 mのシャッタ121を開き蒸発源11bのツヤツタ
12bを閉じたときの蒸発物質の飛行址ないようにする
ために監視用基体のための巻きロール(し]示なし)の
スデー々がその回転軸に対し、て適正なトルクをこえる
とそれぞれ独立に辷るような張力制御装置が設けらnる
。第6図および第9図の実施例において監視用基体とし
て主基体と同様の幅のものが1本だけ使用されてもよく
この場合には一般に張力制御装置ItIIi必要でない
・また反射#シ・どは各光学監視器毎に設けられてもよ
い。
上述のすべての実施例において、主基体13pおよび監
視用基体15qを任意の速さで移送できるように移送機
構14pおよび14q#′i構成される。主基体13p
上に形成される薄膜の膜厚の監視および制御は監視用基
体13qに対する光学監視器25 aq  および23
bq(または27q)によって行なわれる。なお主基体
IMPに対する光学監視器2 Er ap 、 25 
apl −3、2るbp、23bp1− g <または
27 pl −3)  は従来の方式と同様にして主基
体15p上の薄膜の膜厚を監視し制御できるがこれは補
助的に使用さ扛るに過ぎない。
この発明によって監視用基体に対する光学監視器を使用
して主基体上に形成される薄膜の膜厚を監視し制御する
には一般的に成立つ次の関係が利用さnる・すなわち主
基体および監視用基体につイテの薄膜の膜厚をそれぞれ
d(p)  およびd(q)また主基体および監視用基
体の移送速度をv(p)およびマ(q)  とすると 11 ここで式ill Fi第2図および1s3図の実施例並
びに第66!Oおよび薄7図の実施例のように両基体1
6pと13qの移送速度が等しいときにこれに形成され
る薄膜の厚さも等しくなるような場合に成立つ。また式
121が成立つのFi第4図および第5図の実施例のよ
うに移送速度が等しくても膜厚が等しくならないような
場合であって、ここにおいてC(p、q)は蒸発源と基
体の移送路の幾何学的配置だけで決定される係数である
上述の関係(21は次のようにして証明できる・すなわ
ち、基体の移送速度を前述したようにマ(p)およびv
(q)、組板と組板の間の開口部の移送路に沿った距離
を主基体についてt(p)  および監視用基体につい
てt(q)、  開口部の基端でのt(p)およびt(
Q)  ′t−L0(p)およびLo(q)ま喪末端で
のA(p)  およびt(q)  をり、(p)および
り、(q)、また移送路に沿う薄膜の堆積速度を主基体
および監視基体についてa(p)およびa(q)とする
と、前記の膜厚d(p)  およびd(q)  は次の
式で与えられる・しかるK d(p)およびd(q) 
Fi公知のように。
って問題の基体移送路の位置と蒸発源との幾何学的配備
だ秒で決定される値である。上述の(31から(&の式
によれば明らかに所与の関係が成立つ、すなわち 実際上C(p・q)會求めるためには、適当な監視波長
λ。を使用して従来の方法で移送速度を制御しながら主
基体および監視用基体についての膜厚の1kmが形成さ
れるようにすると、そのときの主基体および監視用基体
の移送速度v0(p)およびV。(q)から式(21に
よって(2+ 、 (91および(8)式からC(p、
q)  が 輪   C(p、q) =マo (p ) / Vo(
q )として求めらnる。
以上に述べた式il+から(9)の関係に基いてこの発
明による膜厚の監視を達成するためには次のようにす扛
ばよい、主基体に光学的膜厚 nd(p)−λ(p) / 4 の薄膜を形成しようとする場合に監視に好都合な監視波
長λ(q)  を選んで従来の方法で監視用基体上に nd(q)wλ(q) / 4 の膜厚の薄膜を形成する。そのと舞の監視用基体の移送
速度がv(p)  であれば主基体が式(1)ま良は(
21に対応して(式Ht−参照して)または で与えらtしる移送速度v(p)  で移送されるとき
に所望の光学的膜厚nd(p)の薄膜が主基体上に形成
さ扛る。
なお、上述したことから明らかなように、この発明では
上述したような主基体と監視用基体の間の移送速度関係
を保持できるような機構が通常は具備さnる。
この発明は上記のように構成さnているから、基体上に
形成すべき薄膜の膜厚にかかわ夛なしに適切な監視波長
が選択できるので従来監視制御の困難な膜厚でも簡単に
監視制御で趣、多層膜を主基体上に形成する場合に従来
ではすでに被着形成さnた薄膜の上に別の薄膜を形成し
なければならないので膜厚の監視精度が層数と共に著し
く低下するがこの発明によnば主基体上で前記の別の薄
mを形成する際にも監視用基体上に直接薄膜を形成する
ようにして監視でするので多層膜についても精度のよい
膜厚の監視および精度が達成でき、先づけ部(立上ル部
)でit監視用基体だけを使用すればよいので主基体の
無駄がなく、さらに主基体の側部を監視帯部分として使
用しないのでこの点からも無駄が少ない、また監視用基
体の幅を主基体の幅を主基体の幅とtXは等しくしまた
は監視用基体を主基体の幅方向に複数個分散して設ける
ことによって主基体の幅方向の膜厚分布と膜厚を常時単
層で監視できる。などの長所が得られる・
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の膜厚監視装置を備えた薄膜形成装置の線
図的立面図、第2図はこの発明の装置の鮪1実施例を示
す線図的部分側面図、第3図は第2図に示されるものの
線図的部分平面図、fi4WJおよび第5図はこの発明
のfl$2実施例を示す館2図および第3図にそれぞれ
対応する図、第6図および第7図はこの発明の第3実施
゛例を示す第2図および第361こ七nそれ対応する図
&第8図および第9図eユこの発明の第4実施?Ilt
示す第2図および第3図にそ扛ぞn対応する図である―
図面において、10Fi真空檜、  11mおよび11
bVi蒸発源15pは主基体、   15qFi監視用
基体、  14pは主基体移送機構、  14qは監視
用基体移送装置ilt、  23aq、  26bq、
  27qは監視用基体に対する光学監視器を示す・第
1図 繊2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 蒸発源と蒸発源に対して主基体を移送させる機構および
    NIjkflK対して監−用基体を移送させる機構とを
    真空槽の中に配置して移送中の主基体シよび監視用基体
    の双方に同時に共通の蒸発源によって真空蒸着で薄膜を
    形成できるようにした装置に、光を監視用基体上の薄膜
    に投射してこれで反射されまたはこれを透過した光を受
    は薄膜の反射率または透過率に対応する出力信号を発す
    る光学監視器を付属させたことを特徴とする薄膜形成装
    置K−おける膜厚監視装置。
JP15816581A 1981-10-06 1981-10-06 薄膜形成装置における膜厚監視装置 Pending JPS5860531A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1251189A1 (en) * 2001-04-20 2002-10-23 Eastman Kodak Company Controlling the thickness of an evaporated or sublimed organic layer during production of an organic light-emitting device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1251189A1 (en) * 2001-04-20 2002-10-23 Eastman Kodak Company Controlling the thickness of an evaporated or sublimed organic layer during production of an organic light-emitting device

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