JPS5858350U - Ｉｃパツケ−ジ - Google Patents

Ｉｃパツケ−ジ

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Publication number
JPS5858350U
JPS5858350U JP15254481U JP15254481U JPS5858350U JP S5858350 U JPS5858350 U JP S5858350U JP 15254481 U JP15254481 U JP 15254481U JP 15254481 U JP15254481 U JP 15254481U JP S5858350 U JPS5858350 U JP S5858350U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package
holes
package body
leads
side edges
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15254481U
Other languages
English (en)
Inventor
影山　精一
Original Assignee
株式会社東芝
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社東芝 filed Critical 株式会社東芝
Priority to JP15254481U priority Critical patent/JPS5858350U/ja
Publication of JPS5858350U publication Critical patent/JPS5858350U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のＩＣパッケージをソケットを介して印刷
配線板に実施する状態を示す斜視図、第２図は従来のＩ
Ｃパッケージをソケットを用いずに印刷配線板に実装す
る状態を示す斜視図、第３図は本考案の１実施例である
ＩＣパッケージの斜視図、第４図は第３−１めＡ７Ａ線
に沿う拡大断面図、第５図は第３図のＩＣパッケージを
印刷配線板に実装した状態を示す斜視図である。 ２１・・・パッケージ本体、２２ａ、２２ｂ・・・側辺
縁部、２，３・・・貫通孔、２４・・・リード。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 内部にＩＣが収納された絶縁性のパッケージ本□　体と
    、この本体の長手方向の２つの側辺縁部に夫々穿設され
    た複数の貫通孔と、これら貫通孔に、　　両端部が所望
    長さ突出するように挿着され、前記：　　パッケージ本
    体内のＩＣと導通する複数のリードとを具備したことを
    特徴とするＩＣパッケージ。
JP15254481U 1981-10-14 1981-10-14 Ｉｃパツケ−ジ Pending JPS5858350U (ja)

Priority Applications (1)

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JP15254481U JPS5858350U (ja) 1981-10-14 1981-10-14 Ｉｃパツケ−ジ

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JP15254481U JPS5858350U (ja) 1981-10-14 1981-10-14 Ｉｃパツケ−ジ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5858350U true JPS5858350U (ja) 1983-04-20

Family

ID=29945186

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15254481U Pending JPS5858350U (ja) 1981-10-14 1981-10-14 Ｉｃパツケ−ジ

Country Status (1)

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JP (1) JPS5858350U (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5320865B2 (ja) * 1972-05-29 1978-06-29
JPS55121672A (en) * 1979-03-13 1980-09-18 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor device
JPS5661151A (en) * 1979-10-23 1981-05-26 Mitsubishi Electric Corp Package semiconductor integrated circuit

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5320865B2 (ja) * 1972-05-29 1978-06-29
JPS55121672A (en) * 1979-03-13 1980-09-18 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor device
JPS5661151A (en) * 1979-10-23 1981-05-26 Mitsubishi Electric Corp Package semiconductor integrated circuit

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