JPS5853938A - 伝導性成形組成物 - Google Patents

伝導性成形組成物

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JPS5853938A
JPS5853938A JP15282582A JP15282582A JPS5853938A JP S5853938 A JPS5853938 A JP S5853938A JP 15282582 A JP15282582 A JP 15282582A JP 15282582 A JP15282582 A JP 15282582A JP S5853938 A JPS5853938 A JP S5853938A
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JP
Japan
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vinyl chloride
conductive
molding composition
copolymer
weight
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JP15282582A
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English (en)
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ミルトン・ケイ・ロ−ゼン
リチヤ−ド・ア−ル・マ−ケル
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Tenneco Chemicals Inc
Original Assignee
Tenneco Chemicals Inc
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L27/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L27/02Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L27/04Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing chlorine atoms
    • C08L27/06Homopolymers or copolymers of vinyl chloride
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は伝導性成形組成物に関する。さらに詳細には良
好な寸度安定性及び熱的安定性、並びに他の有用な性質
を有する成形品をつくり得る優れた加工特性をもった伝
導性成形組成物に関する。
クレメンス(Clemens)の米国特許第3、842
.194号においては、ビニル樹脂のような熱可塑性材
料からつくられたディスクが伝導性の金属被覆を有し、
容量性のピックアップ及び誘電材料に必要な伝導性を与
えるキャパシタンス・ビデオ・ディスク・システムが記
載されている。
プレイバックの針上の電極がキャパシターを完成する。
このシステムにおいてディスクが電導性のプラスチック
ス材料からつくられた改良法も記載されている。ハンチ
(Khanna)の米国特許第3、960.790号に
おいては、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体と塩化ビニ
ル均質重合体とを、カーボンブラック、安定剤、可塑剤
、帯電防止剤及び型抜き材とこの順序で次第に温度を上
げながら配合することによりディスク・レコードの成形
組成物をつくる方法が記載されている。マーチン(Ma
rtin)らの米国特許第4.129.536号におい
ては、塩化ビニル−プロピレン共重合体又はポリ塩化ビ
ニル、固体のメルカプト錫安定剤、アクリル樹脂加工助
剤、及びエステル・ワックス潤活剤から成る射出成形用
ホ]1成物、並びにこれをビデオ・ディスク製造用の組
成物に使用する方法が記載されている。塩化ビニル−酢
酸ビニル共重合体、塩化ビニル−マレイン酸エステル共
重合体、塩化ビニル−プロピレン共重合体、伝導性カー
ボン・ブラック粒子、重合体可塑剤及び加工助剤、2種
又はそれ以上の金属安定剤、及び3種又はそれ以上の潤
活剤から成る、ビデオ・ディスクの圧縮成形に用いるの
に適した成形組成物がハンチの米国特許第4.151.
132号に記載されている。
ハンチの成形組成物は容易に加工、成形され、優れたプ
レイバック特性を有するビデオ・ディスクをつくること
ができるが、熱ひずみ温度が比較的低く、そのためディ
スクを37℃以上の温度で貯蔵された場合ひずみ及び収
縮が生じるため不満足なものである。成形組成物は54
℃における寸度安定性、均質性及び表面特性が改善され
ていると云われている成形組成物はマーチンらの米国特
許第4,228,050号に記載されている。これらの
組成物は熱ひずみ温度が60℃以上のポリ塩化ビニル又
は塩化ビニル−プロピレン共重合体、伝導性のカーボン
・ブラック粒子、安定剤、潤活剤、可塑剤及び加工助剤
から成るが、塩化ビニル樹脂と相容性がある液体添加物
が約5重量%以下しか含まれていない。
従来法の伝導性成形組成物のすべてを使用してビデオ・
ディスクをつくることができるが、その 5− いずれもが、この用途に使用されるべきとして組成物に
要求されるすべての条件、即ち配合及び成形中の良好な
加工性及び熱的安定性、良好な伝導性、ミクロン以下の
大きさの表面のリリーフ・パターンの良好なレプリカ生
成性、及び棹々の環境条件下で貯蔵した場合の寸度安定
性に合致するものはなかった。
本発明によれば、塩化ビニルと01〜5重量%の長細α
−オレフィンとの共重合体、伝導性カーボン・ブラック
粒子、安定性成分、潤活剤成分、及び可塑剤及び加工助
剤から成り、優れた加工特性及び熱的安定性、高い熱ひ
ずみ温度、及び他の所望の性質を有する伝導性射出成形
組成物が提供される。
本発明に従えば、マーチンらの米国特許第4.228,
050号及びダック(Datta)の米国特許第4.2
75.100号記載の成形組成物の製造に 6− 用いられた塩化ビニル均質重合体又は塩化ビニル−プロ
ピレン共重合体の代りに、塩化ビニル及び長螺α−オレ
フィンの共重合体を用いるとビデオ・ディスクの製造に
用いられる組成物に対する要求に合致する伝導性成形組
成物が得られることが見出された。これらの共重合体を
含む伝導性成形組成物は容易に加工できる材料であり、
同じ相対粘度をもつ塩化ビニル均質重合体又は塩化ビニ
ル−プロピレン共重合体に比べ熔融粘度及び熱的安定性
が改善され、また寸度安定性、均−性及び表面特性が優
れている。
本発明の伝導性成形組成物の製造に使用されるハロゲン
化ビニル樹脂は、炭素数10〜22のα−オレフィン、
例えばデセン−1、イソデセン−1、ドデセン−1、ネ
オデセン−1、テトラデセン−1、ペンタデセン−1、
ヘキサデセン−1、ヘフタテセン−1、オクタデセン−
1、エイコセン−1、トコセン−1及びそれらの混合物
全01〜5重量%含む塩化ビニル共重合体である。との
共重合体は好ましくは炭素数16〜18のα−オレフィ
ン、又はそれらの混合物を1〜4重量%含んでいる。こ
れらの共重合体は公知の乳化又は懸濁重合法によりつく
ることができる。例えば、これらの重合体は遊離基生成
重合開始剤、及びメチルセルロース又ハポリヒニルアル
コールのよウナ懸濁剤を用い懸濁重合法によりつくるこ
とができる。これらの塩化ビニル共重合体の製法及び性
質はファーバー(Farber)及びコラル(Kora
l)の米国特許第5.560.462号に記載されてい
る。
これらの共重合体は本発明の伝導性成形組成物に単独で
、或いは組合わせて使用することができる。
伝導性のカーボン・ブラック粒子、安定剤の成分、潤活
剤の成分、及び可塑剤並びに加工助剤等、本発明の伝導
性成形組成物の製造に用いられる材料はマーチンらの米
国特許第4,228,050号及びダックの米国特許第
4.275.100号に記載されている。
本発明の製品に使用するのに適したカーボン・ブラック
粒子は高度の電気伝導性をもつ微粉末のカーボンブラッ
クであり、低い嵩比重を有している。好適なカーボン・
ブラックはアーマツク(Armak)社のケチエンブラ
ック(Ketjenblack)ECであり、その見掛
は嵩比重は約140〜16oy/l、平均粒径は約30
0Xである。こレラのカーボン粒子は表面積が犬きく、
ジブチルフタレート吸着法で測定した粒子中の空隙率が
大であり、そのため非伝導性重合体マトリックス中の伝
導性粒子間の電流の流れが高効率で得られる。
その代りに、或いはケチエンブラックECと組合わせ、
他の粒子も電導性に対する条件が満たされ9− る限り使用することができる。
本発明の成形組成物に用いられる伝導性カーボン・ブラ
ックの量はその高抵抗率を900 MHzにおいて約5
00オーム・mJ’)まり、<Gtlo。
オーム・画まで低下させるのに必要な量である。
大部分の場合、伝導性成形組成物は12〜20重量%の
伝導性カーボン・ブラック粒子を含んでいる。好ましく
は14〜16重量%の伝導性カーボンブラックを含有し
ている。
塩化ビニル共重合体及び伝導性カーボンブラックの他に
、本発明の伝導性成形組成物は1.5〜4重量%の安定
剤成分、05〜5重量%の潤活削成分、最大10重量%
の可塑剤及び加工助剤成分を含んでいる。好ましくは2
〜3重[ft%の安定剤成分、1〜3重量%の潤活剤成
分、最大6重叶チの可塑剤及び加工助剤成分が含まれて
いる。捷た一般に液体添加物は5重量%以下、固体の添
加剤は−10− 10重量係以下掌が含まれている。
伝導性成形組成物の安定剤組成物は最大200℃の温度
において低揮発性の安定剤を1種又はそれ以上含有して
いる。適当な安定剤の中には有機錫化合物、例えばジブ
チル錫メルカプトプロピオネート、ジブチルマレエート
等、及びバリウム、カドミウム、鉛、及び!lF鉛のカ
ルボキシレート、例えばステアリン酸バリウム、ステア
リン酸カドミウム、ステアリン酸鉛、ステアリン酸亜鉛
、2−エチルヘキサノン酸バリウム、2−エチルヘキサ
ノン酸亜鉛、等及びそれらの混合物が含まれる。
エポキシ化した植物油、有機亜リン酸塩、ステアリン酸
カルシウム及びアルキル化されたフェノール、例えばt
−ブチルカテコールも存在することができる。好適な安
定剤成分は有機錫化合物、例えばジブチル錫メルカプト
プロピオネート及びジプチル錫マレエートから成ってい
る。
潤活剤成分は配合及び成形時における内部及び外部の潤
油作用を与える材料を含んでいる。これにより成形組成
物の熔融流動特性が改善され、成形品が型から良好に抜
取られるようになる。有用な潤活剤の中には脂肪酸、及
びそのエステル、多官能性の酸、石鹸、例えばステアリ
ン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、及びステアリン酸
鉛、脂肪酸アミド、例えばステアリン酸アミド、オレイ
ン酸アミド、及びエチレンビスステアリン酸アミド、及
びパラフィン油が含捷れる。潤活剤成分は通常少くとも
2種の潤活剤を含んでいる。好適な潤活剤の中にはヘン
ケル・インチルナチオナール(Henkel  Int
ernational)社製ロキシオール(Loxio
l)G−30として市販されている種々の分子量のアル
コールの一塩基性脂肪酸エステルの混合物、ロキシオー
ルG−70として市販されている飽和脂肪酸の多官能性
錯エステル、へキスト(Hoechat)社からワック
ス(Wax)Eとして市販されているエステル化された
モンタン・ワックス、低分子量のパラフィン・オイル、
ステアリン酸カルシウム及びそれらの混合物が含まれる
可塑剤及び加工助剤は成形組成物中に混入し、その加工
及び成形特性を改善する。適当な可塑剤の中には塩累化
パラフィン・ワックス、グリセリントリベンゾエート、
エポキシ化した大豆油、フタレートエステル等が含まれ
る。本発明の組成物は一般に1種又はそれ以上の加工助
剤、例えば塩化ビニル三元重合体、及びポリメチルメタ
クリレート重合体を含んでいる。好適な加工助剤は低分
子量アクリル樹脂であり、ローム・アンド・ハース(R
hom & Haas)社からアクリロイド(Acry
loid)K−125、K−147及びに−175とし
て市販されている。
13一 本発明の伝導性組成物はカーボン・ブラック、安定剤成
分、潤活剤成分、可塑剤及び加工助剤を塩化ビニル共重
合体に均一に分散させ得る任意の便利な適当な方法によ
りつくることができる。例えば各成分を一緒にヘンシェ
ル(Henschel)混合機又は他の混合機中で配合
し、この配合物をバンバリー(Banbury) 混合
機、押出機又は他の適当な装置中で剪断条件下で混合し
て熔融させる。
熔融した組成物をシート化するる゛押出した後ベレット
化する。別法と1.て配合した材料を直接スクリュー射
出成形機中に計量して加え、こ\で熔融、混合、成形を
一つの自動化操作で行なう。
下記実施例により不発り1をさらに例示する。下記実施
例においてすべての割合は車mlによる。
実施例1〜4 A、一連の塩化ビニル共重合体を、第1表に示した重合
系を攪拌オートクレーブ中で70’Cにお−14− いて9〜15時間加熱することによりつくつた。
次にオートクレーブを排気し、共重合体を集め、洗滌し
、強制通風炉中において45℃で一晩乾燥した。
B、実施例1〜4の共重合体を夫々75部を、15部の
ケチエンブラックECカーボン・ブラック、3部のジブ
チル錫マレエート/ジプチル錫メルカプトプロピオネー
ト含有安定剤、1.5部の口部の一級フタレートエステ
ル可塑剤〔サンティサイザー(Santicizer)
711 ]、アクリロードに−147及びに−175含
有の可塑剤及び加工助剤をヘンシェル混合機中で混合し
、均一な熔融組成物が得られるまでこれを続ける。この
混合物を冷却し、可塑化押出機に供給し、ベレット化し
た組成物をつくる。
比較の目的で、対照組成物をつくったが、この場合実施
例1〜4の共重合体の代りに塩化ビニル均質重合体又は
1チのエチレンを含む塩化ビニル共重合体を用いた。
C1伝導性成形組成物各60部をプラベンダー書プラス
チコーダ(Brabender  Plasti−co
rder)の随6のヘッド中で、温度177℃、ロータ
速度100 rpmで加工する。組成物が融合した時平
向のトルクを決定し、トルクが平衡値よ!1)50メー
トル・ダラム筒くなった時の時間を加熱安定時間として
とる。得られた結果を第2表に示す。
本明細書記載の他の塩化ビニル−長鎖α−オレフィン共
重合体を使用し、同様にして伝導性成形組成物をつくる
ことができる。
特許出願人 テネコ・ケミカルズ・ インコーホレーデラド 20−

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、 ハロゲン化ビニル樹脂、900MHz  におけ
    る組成物の嵩抵抗を500オーム以下にするのに十分な
    量の微粉末伝導性カーボン・ブラック粒子、安定剤成分
    、潤活剤成分、及び可塑剤及び加工助剤を含有して成る
    伝導性成形組成物であって、ノ・ロゲン化ビニル樹脂が
    塩化ビニルと01〜5重量%の炭素数10〜22のα−
    オレフィンとの共重合体であることを特徴とする伝導性
    成形組成物。 2、ハロゲンビニル樹脂は塩化ビニルと炭素数16〜1
    8のα−オレフィンとの共重合体である特許請求の範囲
    第1項記載の伝導性成形組成物。 五 ハロゲン化ビニル樹脂は塩化ビニルとオクタデセン
    −1との共重合体である特許請求の範囲第1項記載の伝
    導性成形組成物。 4、塩化ビニル共重合体は1〜4重量%の該α−オレフ
    ィンを含む特許請求の範囲第1項記載の伝導性成形組成
    物。 5 該塩化ビニル共重合体、12〜20重量%のカーボ
    ン・ブラック粒子、1.5〜4重畦係の安定剤成分、0
    .5〜5重量%の潤活剤成分、及び最大101fn%の
    可塑剤及び加工助剤成分を含有して成る特許請求の範囲
    第1項記載の伝導性成形組成物。 6、該塩化ビニル共重合体、14〜16重i1%のカー
    ボンブラック粒子、2〜5重量%の安定剤成分、1〜3
    重量%の潤活剤成分、及び最大6M、iAチの可塑剤及
    び加工助剤を含有して成る特許請求の範囲第1項記載の
    伝導性成形組成物。
JP15282582A 1981-09-08 1982-09-03 伝導性成形組成物 Pending JPS5853938A (ja)

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US299902 1989-01-23

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