JPS5850650B2 - thermosetting resin composition - Google Patents
thermosetting resin compositionInfo
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- JPS5850650B2 JPS5850650B2 JP53077866A JP7786678A JPS5850650B2 JP S5850650 B2 JPS5850650 B2 JP S5850650B2 JP 53077866 A JP53077866 A JP 53077866A JP 7786678 A JP7786678 A JP 7786678A JP S5850650 B2 JPS5850650 B2 JP S5850650B2
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- thermosetting resin
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、常温硬化可能な熱硬化性樹脂組放物に関し更
に詳しくは水酸基を有するポリブタジェンを幹骨核にし
、これにジイソシアネートを用いて硬化可能な重合性二
重結合を有するトリシクロデセニルα、β不飽和基を導
入し、これと重合性単量体との共重合反応を利用した常
温硬化可能な熱硬化性樹脂組成物に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a thermosetting resin assembly that can be cured at room temperature, and more specifically, the present invention relates to a thermosetting resin assembly that can be cured at room temperature. The present invention relates to a thermosetting resin composition which can be cured at room temperature by introducing a tricyclodecenyl α,β unsaturated group having the following and utilizing a copolymerization reaction between the tricyclodecenyl α,β unsaturated group and a polymerizable monomer.
数平均分子量1,000〜6,000程度の水酸基を有
するポリブタジェンオリゴマーは、常温で流動する比較
的取扱い易いエラストマーであるため、近年、ジイソシ
アネートを鎖延長剤などにしシーラントコーキング材、
接着剤、ポツテング材などの広範囲な用途に使用されよ
うとしている。Polybutadiene oligomers having hydroxyl groups with a number average molecular weight of about 1,000 to 6,000 are relatively easy-to-handle elastomers that flow at room temperature.
It is expected to be used in a wide range of applications such as adhesives and potting materials.
しかしながら流動性を有するといえども50〜600ポ
アズ(25℃)の粘度を有しているため、無溶剤タイプ
の代表といわれている不飽和ポリエステル樹脂などに比
べ作業性が劣りまた近年イソシアネートの毒性も聞題と
なっていることから優れた特性を有していながらまだ十
分汎用化されるまでには至っていない。However, even though it has fluidity, it has a viscosity of 50 to 600 poise (at 25°C), making it less workable than unsaturated polyester resins, which are said to be the representative solvent-free type. Although it has excellent properties, it has not yet been widely used.
一方特公昭47−16195号公報にみられる活性水素
を有するポリブタジェンにインシアネートを用いて、主
にアクリル又はメタクリル基を導入シ、コレにビニルモ
ノマーを加え、作業性の優れた熱硬化性樹脂にする試み
は以前より数多くなされている。On the other hand, as shown in Japanese Patent Publication No. 47-16195, acrylic or methacrylic groups are mainly introduced into polybutadiene containing active hydrogen using incyanate, and vinyl monomer is added to this to create a thermosetting resin with excellent workability. Many attempts have been made in the past.
しかしながら一般にアクリル又はメタアクリル基は、最
も多く無溶剤系の単量体として使用されているスチレン
などに対し共重合性が劣っているため、不飽和ポリエス
テル樹脂のように常温で速くかつ十分に硬化させること
ができずまた硬化物特性も十分であるとはいえない。However, in general, acrylic or methacrylic groups have inferior copolymerizability to styrene, which is the most commonly used solvent-free monomer, so they do not cure quickly and sufficiently at room temperature like unsaturated polyester resins. Furthermore, the properties of the cured product cannot be said to be sufficient.
そのため当該業者らは、ポリブタジェンの有する優れた
エラストマとしての性能を失うことなく、かつ作業性が
よく、常温においても硬化速度の速い、すなわち取扱い
易いポリブタジェンオリゴマーの出現を強く望んでいた
。Therefore, those skilled in the art have strongly desired the emergence of a polybutadiene oligomer that does not lose the excellent performance of polybutadiene as an elastomer, has good workability, and has a fast curing rate even at room temperature, that is, is easy to handle.
本発明者らはかSる実情に鑑み、ポリブタジェンオリゴ
マーの変性を鋭意検討した結果、前記欠点を改善した熱
硬化性樹脂組成物を完成するに至った。In view of the above-mentioned circumstances, the inventors of the present invention have conducted extensive studies on the modification of polybutadiene oligomers, and as a result have completed a thermosetting resin composition that has improved the above-mentioned drawbacks.
すなわち本発明は
(1)一般式
(たソし Xは炭素数2または3のα、β不飽ジカルボ
ン酸残基、Rはグリコール残基である)
で示される活性水素を有する化合物(4)、重合体鎖を
構成するブタジェンが1,2−および1゜4−結合から
成り、かつ官能基に水酸基を含有する数平均分子量1,
000〜5,000のブタジェンホモ又はコポリマ(B
)およびジイソシアネート(C)を各々官能基の当量比
で(A)/(B)/(C)= 0.6〜1.0 / 1
. O/ 1.2〜2.0になるよう配合し反応させて
得られるポリブタジェン誘導体50〜90重量部
(2)分子内に1個以上の重合性二重結合を有する重合
性単量体 10〜50重量部
を含有してなる熱硬化性樹脂組成物に関する。That is, the present invention provides (1) a compound (4) having an active hydrogen represented by the general formula (X is an α, β unsaturated dicarboxylic acid residue having 2 or 3 carbon atoms, and R is a glycol residue) , butadiene constituting the polymer chain consists of 1,2- and 1°4-bonds, and contains a hydroxyl group as a functional group, and has a number average molecular weight of 1,
000-5,000 butadiene homo- or copolymer (B
) and diisocyanate (C), each with an equivalent ratio of functional groups (A)/(B)/(C) = 0.6 to 1.0/1
.. 50 to 90 parts by weight of a polybutadiene derivative obtained by blending and reacting so that O/1.2 to 2.0 (2) Polymerizable monomer having one or more polymerizable double bonds in the molecule 10 to It relates to a thermosetting resin composition containing 50 parts by weight.
本発明における一般式
(たゾしXは炭素数2または3のα、β不飽和ジカルボ
ン酸残基、Rはグリコール残基である)で示される活性
水素を有する化合物(4)は、OH化ジシクロペンタジ
ェン、と無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シト
ラコン酸なとのα、β不飽和ジカルボン酸を公知の方法
により半エステル化して得られるトリシクロデセニルモ
ノカルボン酸のカルボキシル基に対し2当量のヒドロキ
シル基を有するグリコールを200〜220℃でエステ
ル反応させ得ることができる。In the present invention, the compound (4) having active hydrogen represented by the general formula (Tazoshi X is an α, β unsaturated dicarboxylic acid residue having 2 or 3 carbon atoms, and R is a glycol residue) is The carboxyl group of tricyclodecenyl monocarboxylic acid obtained by half-esterifying dicyclopentadiene and α, β unsaturated dicarboxylic acids such as maleic anhydride, fumaric acid, itaconic acid, and citraconic acid by a known method. Glycols having 2 equivalents of hydroxyl groups can be subjected to an ester reaction at 200 to 220°C.
ここに用いるグリコールとしてはエチレングリコール、
ジエチレンクリコール、フロピレンゲリコール、ジプロ
ピレングリコール、■、3又は1,4ブタンジオール、
■、6ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、ビ
スフェノールAのエチレン又はプロピレンオキシド2モ
ル付カロ体などがあり、これらは1種坦上用いられる。The glycol used here is ethylene glycol,
Diethylene glycol, fluoropylene glycol, dipropylene glycol, ■, 3 or 1,4 butanediol,
(2), 6-hexanediol, neopentyl glycol, caro-isomer of bisphenol A with 2 moles of ethylene or propylene oxide, etc., and these are used alone.
本発明において用いられる上記のブタジェンホモ又はコ
ポリマ(B)としては前記の如く水酸基を有し、数平均
分子量が1,000〜5,000のものであれば1.2
−11.4−結合の比率がどのようであってもよく、ま
たホモポリマ、コポリマいかんは問わない。The butadiene homo- or copolymer (B) used in the present invention has a hydroxyl group as described above and has a number average molecular weight of 1,000 to 5,000.
-11.4- The bonding ratio may be arbitrary, and it does not matter whether the polymer is a homopolymer or a copolymer.
これらのものとして、N15so PBGグレード(日
本曹達製)、Po1ybd R−45、C8−15゜
CN−15各グレード(ARCO、Chem 1cal
製)などが挙げられる。These include N15so PBG grade (manufactured by Nippon Soda), Polybd R-45, C8-15°CN-15 grades (ARCO, Chem 1cal
(manufactured by).
本発明において用いられるジイソシアネート(C)はエ
チレンジイソシアネート、プロピレンジイソシアネート
、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシ
アネートなどの脂肪族ジイソシアネート、2,4−トリ
レンジイソシアネート、2.6−4リレンジイソシアネ
ート、4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネート、
P−又はmフェニレンジイソシアネートなどの芳香族ジ
イソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネートな
どの脂環式ジイソシアネート、これらの混合物等が用い
られる。The diisocyanate (C) used in the present invention is aliphatic diisocyanate such as ethylene diisocyanate, propylene diisocyanate, butylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-4lylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane. diisocyanate,
Aromatic diisocyanates such as P- or m-phenylene diisocyanate, alicyclic diisocyanates such as cyclohexylene diisocyanate, mixtures thereof, and the like are used.
これら官能基を有する囚、 (B)、および(C)、を
当量比で(A)/(B)/(C)= 0.6〜1.0
/ 1. O/ 1.2〜2、Oになるよう配合し反応
させポリブタジェン誘導体を得るが(B)の1当量に対
しく4)および(C)の当量比がそれぞれ0.6当量未
満、1.2当量未満の場合には硬化性が遅くかつ硬化物
の特性が劣る組成物となり、それぞれ1.0当量、2,
0当量を越えると幹のポリブタジェンに結合しない反応
物が多くなり組成物の特性が悪くなる。The equivalent ratio of (B) and (C) having these functional groups is (A)/(B)/(C) = 0.6 to 1.0
/ 1. O/1.2 to 2, O is mixed and reacted to obtain a polybutadiene derivative, but the equivalent ratio of 4) and (C) to 1 equivalent of (B) is less than 0.6 equivalent, 1.2, respectively. If the amount is less than 1.0 equivalent, the composition will have slow curability and poor properties of the cured product.
If the amount exceeds 0 equivalents, there will be a large amount of reactants that do not bind to the backbone polybutadiene, and the properties of the composition will deteriorate.
上記の当量比で配合し、無触媒又は有機錫のような触媒
を加え150℃以下好ましくは50〜100℃で反応を
行う。They are blended in the above equivalent ratio, and the reaction is carried out without a catalyst or with a catalyst such as organic tin at 150°C or lower, preferably 50 to 100°C.
この場合希望するならば分子内に1個以上の重合性二重
結合を有する重合性単量体を溶媒として用い反応を行っ
てもよい。In this case, if desired, the reaction may be carried out using a polymerizable monomer having one or more polymerizable double bonds in the molecule as a solvent.
本発明になる樹脂組成分の第2成分である分子中に1個
以上の重合性二重結合を有する重合性単量体としてはス
チレン、ジビニルベンゼン、ビニルトルエン、メチル(
メタ)アクリレート(メチルアクリレートおよびメチル
メタクリレートの意味以下同じ)、エチル(メタ)アク
リレート、カルピトール(メタ)アクリレート、ジアリ
ルフタレート、のほかエチレングリコール、1,3また
は1,4ブタンジオール、■、6ヘキサンジオール、ネ
オペンチルグリコールなどのジ(メタ)アクリレートな
どが用いられる。Examples of the polymerizable monomer having one or more polymerizable double bonds in the molecule, which is the second component of the resin composition of the present invention, include styrene, divinylbenzene, vinyltoluene, methyl (
meth)acrylate (the meanings of methyl acrylate and methyl methacrylate are the same hereinafter), ethyl (meth)acrylate, carpitol (meth)acrylate, diallyl phthalate, as well as ethylene glycol, 1,3 or 1,4 butanediol, ■, 6-hexanediol , di(meth)acrylate such as neopentyl glycol, etc. are used.
これらの重合性単量体は、組成物の硬化方法、作業性な
どにより適時1種または2種以上を希望する特性に合わ
せ使用できる。One or more of these polymerizable monomers can be used depending on the curing method of the composition, workability, etc., depending on the desired properties.
さらに本発明になる樹脂組放物におけるポリブタジェン
誘導体の量が50重量部未満で分子内に1個以上の重合
性二重結合を有する重合性単量体の量が50重量部を越
える場合は、硬化物中に未反応重合性単量体が残存した
り、架橋密度の十分でない硬化物になりまた、ポリブタ
ジェン誘導体の量が90重量部を越え、分子内に1個以
上の重合性二重結合を有する重合性単量体の量が10重
量部未満の場合には、樹脂組成物の粘度が高く、作業性
の劣った組成物となるばかりでなく重合性二重結合を残
存した物性値の劣る硬化物となる。Furthermore, when the amount of the polybutadiene derivative in the resin composition of the present invention is less than 50 parts by weight and the amount of the polymerizable monomer having one or more polymerizable double bonds in the molecule exceeds 50 parts by weight, Unreacted polymerizable monomers may remain in the cured product, or the cured product may have insufficient crosslinking density.Also, if the amount of polybutadiene derivative exceeds 90 parts by weight, there may be one or more polymerizable double bonds in the molecule. If the amount of the polymerizable monomer with This results in an inferior cured product.
本発明になる熱硬化性樹脂組成物は、過酸化物による加
熱硬化、過酸化物と硬化促進剤との組合せによるレドッ
クス硬化、紫外線硬化、遠赤外線硬化などが可能である
が紫外線硬化に際しては、組成物に周知の光増感剤を添
加しなければならない。The thermosetting resin composition of the present invention can be cured by heat using peroxide, redox curing using a combination of peroxide and a curing accelerator, ultraviolet curing, far infrared curing, etc. Known photosensitizers must be added to the composition.
過酸化物としては例えば過酸化ベンゾイル、メチルエチ
ルケトンパーオキシド、ジターシャリブチルパーオキシ
ド、ラウロイルパー万キシド、キュメンハイドロパーオ
キシド、ターシャリブチルパーオキシドなどが使用でき
、硬化促進剤としては例えばコバルト、銅、マンガン、
鉛などの金属石けん、3級アミン類、β−ジケトンなど
が用いられ、その使用量、使用方法については特に制限
はない。Examples of peroxides that can be used include benzoyl peroxide, methyl ethyl ketone peroxide, di-tert-butyl peroxide, lauroyl peroxide, cumene hydroperoxide, and tert-butyl peroxide, and examples of curing accelerators include cobalt, copper, manganese,
Metal soaps such as lead, tertiary amines, β-diketones, etc. are used, and there are no particular restrictions on the amount or method of use.
なお本発明になる樹脂組成物は、必要に応じて顔料、炭
酸カルシウム、硅砂、クルク、カオリンなどの充てん剤
、染料などを所望量添加して使用しても伺ら支障はなく
、さらにカーボン繊維、ガラス繊維、ポリビニルアルコ
ール繊維、ポリエステル繊維などの繊維状補強剤などと
組合せ用いてもよい。It should be noted that the resin composition of the present invention may be used without any problem by adding desired amounts of pigments, fillers such as calcium carbonate, silica sand, curcum, kaolin, dyes, etc., as required, and carbon fibers. It may also be used in combination with fibrous reinforcing agents such as glass fibers, polyvinyl alcohol fibers, and polyester fibers.
また本発明になる熱硬化性樹脂組成物は、本発明の目的
に反しない範囲で他のポリマー例えば不飽和ポリエステ
ル、アルキド樹脂などと混合して用いても伺ら支障はな
い。Further, the thermosetting resin composition of the present invention may be mixed with other polymers such as unsaturated polyesters, alkyd resins, etc. without any problem as long as it does not contradict the purpose of the present invention.
本発明になる熱硬化性樹脂組成物は、電気絶縁用注型、
コイル含浸ワニス、電気絶縁用FRPパイプ、耐食FR
P、波板などの工業材料の用途に広く用いることができ
る。The thermosetting resin composition of the present invention can be used for casting for electrical insulation,
Coil impregnated varnish, FRP pipe for electrical insulation, corrosion-resistant FR
It can be widely used for industrial materials such as P and corrugated plates.
以下実施例により本発明を説明するがこれにより本発明
を限定するものではない。The present invention will be explained below with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto.
以下「部」「%」は各々重量部、重量%を意味する。Hereinafter, "parts" and "%" mean parts by weight and % by weight, respectively.
実施例
1 化合物(4)の合成
コンデンサー、窒素導入管、温度計、攪拌機をつけた2
71!四つロフラスコにヒドロキシル化ジシクロペンタ
ジェン1200部(8,0モル)、無水マレイン酸78
4部(8,0モル)を仕込、145℃、3時間窒素を導
入しながら反応し酸価224のトリシクロデセニルモノ
マレ−トラ得た。Example 1 Synthesis of compound (4) 2 equipped with a condenser, nitrogen inlet tube, thermometer, and stirrer
71! 1200 parts (8.0 mol) of hydroxylated dicyclopentadiene, 78 parts of maleic anhydride in a four-bottle flask
4 parts (8.0 mol) were charged and reacted at 145° C. for 3 hours while introducing nitrogen to obtain a tricyclodecenyl monomale compound having an acid value of 224.
これに848部(8,0モル)のジエチレングリコール
を仕込み窒素気流中210℃で4時間さらにエステル化
反応を行い酸価5、ヒドロキシル価173の化合物(4
)を得た。To this was added 848 parts (8.0 mol) of diethylene glycol, and the esterification reaction was further carried out at 210°C for 4 hours in a nitrogen stream to obtain a compound (4
) was obtained.
2 ポリブタジェン誘導体の合成(1)
1と同様な装置を用い水酸基価46.6のPo1y b
d R−45HT (ARCOChem 1cal製O
H化ポリブタジエン)1000部に対し、■で得た(4
)を、264部、ヘキサメチレンジイソシアネート、1
39部を仕込み、窒素気流下で80℃、8時間反応させ
、ポリブタジェン誘導体を得た(FBI)。2 Synthesis of polybutadiene derivative (1) Using the same equipment as in 1, Polyb with a hydroxyl value of 46.6
d R-45HT (ARCOChem 1cal O
(Hated polybutadiene) to 1000 parts of (4
), 264 parts, hexamethylene diisocyanate, 1
39 parts were charged and reacted at 80° C. for 8 hours under a nitrogen stream to obtain a polybutadiene derivative (FBI).
このものは黄色の粘稠な液体でIRによる遊離イソシア
ネートの吸収ははマ完全にないことを確認した。This product was a yellow viscous liquid, and it was confirmed that there was no absorption of free isocyanate by IR.
3 ポリブタジェン誘導体の合ff1(II)■と同様
な装置を用い水酸基価54.3のNl5SO−PB
G2000(日本曹達製OH化ポリブタジェン)100
0部に2,4−トリレンジイソシアネート168部、1
で得た(4)を311部仕込み2と同様にしてジブチル
錫ジラウレー1−0.5部を入れ80℃で3時間反応さ
せポリブタジェン誘導体を得た(PB2)。3 Synthesis of polybutadiene derivative Using the same equipment as in ff1 (II) ■, Nl5SO-PB with a hydroxyl value of 54.3
G2000 (OH polybutadiene manufactured by Nippon Soda) 100
0 parts to 168 parts of 2,4-tolylene diisocyanate, 1
311 parts of (4) obtained in step 2 were added, 1-0.5 parts of dibutyltin dilaure were added thereto, and the mixture was reacted at 80° C. for 3 hours to obtain a polybutadiene derivative (PB2).
このものは黄色の粘稠な液体でIRによる遊離イソシア
ネートの吸収はないことを確認した。This product was a yellow viscous liquid, and it was confirmed by IR that there was no absorption of free isocyanate.
比較例
■と同様な装置を用い水酸基価46.6のPo1ybd
R−45HT CARCOChemical製OH化
ポリブタジェン)1000部に対し2−ヒドロキシエ☆
チルメタクリレート216部、2.4−トリレンジイソ
シアネート286部を仕込み、窒素気流下で攪拌しなが
ら80℃、3時間反応せしめて淡黄色の粘稠な液体を得
た(Rfl)。Polybd with a hydroxyl value of 46.6 was prepared using the same equipment as in Comparative Example ■.
R-45HT (manufactured by CARCO Chemical) 2-hydroxyethyl alcohol per 1000 parts
216 parts of methyl methacrylate and 286 parts of 2,4-tolylene diisocyanate were charged and reacted at 80° C. for 3 hours with stirring under a nitrogen stream to obtain a pale yellow viscous liquid (Rfl).
このものは淡黄色の粘稠な液体でIRによる遊離イソシ
アネートの吸収はないことを確認した。This product was a pale yellow viscous liquid, and it was confirmed by IR that there was no absorption of free isocyanate.
PBI、PB2、Rf 1のポリブタジェン誘導体を用
い各種組成物を作成し特性比較を行った。Various compositions were prepared using polybutadiene derivatives of PBI, PB2, and Rf 1, and their properties were compared.
その結果を表1に示す。The results are shown in Table 1.
表1の組成量を示す数字は重量部である。The numbers indicating the composition amounts in Table 1 are parts by weight.
表1に示されるように本発明になる熱硬化性樹脂組成物
は、硬化速度が速く、そのうえ硬化物の特性が優れ、か
つ接着性に優れているため従来のポリブタジェンに比べ
広範囲の用途に適用することが可能な無溶剤型熱硬化性
組成物である。As shown in Table 1, the thermosetting resin composition of the present invention has a fast curing speed, excellent properties of the cured product, and excellent adhesive properties, so it can be applied to a wider range of applications than conventional polybutadiene. It is a solvent-free thermosetting composition that can be
Claims (1)
ボン酸残基、Rはグリコール残基である) で示される活性水素を有する化合物(4)、重合体鎖を
構成するブタジェンが1,2−および1゜4−結合から
成りかつ官能基に水酸基を有する数平均分子量1,00
0〜5,000のブタジェンホモ又はコポリマ(B)お
よびジイソシアネート(C)を各々官能基の当量比で(
A)/(B)/(C)= 0.6〜1、0 / 1.
O/ 1.2〜2.0になるよう配合し反応させて得ら
れるポリブタジェン誘導体50〜90重量部 (2)分子内に1個以上の重合性二重結合を有する重合
性 単量体 10〜50重量部 を含有してなる熱硬化性樹脂組成物。[Claims] 1(1) A compound having active hydrogen represented by the general formula (Tazoshi X is an α, β unsaturated dicarboxylic acid residue having 2 or 3 carbon atoms, R is a glycol residue) (4) The butadiene constituting the polymer chain consists of 1,2- and 1゜4-bonds and has a hydroxyl group as a functional group, and has a number average molecular weight of 1,00.
0 to 5,000 of butadiene homo- or copolymer (B) and diisocyanate (C), respectively, in equivalent ratio of functional groups (
A)/(B)/(C)=0.6-1, 0/1.
50 to 90 parts by weight of a polybutadiene derivative obtained by blending and reacting so that O/1.2 to 2.0 (2) Polymerizable monomer having one or more polymerizable double bonds in the molecule 10 to A thermosetting resin composition containing 50 parts by weight.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP53077866A JPS5850650B2 (en) | 1978-06-27 | 1978-06-27 | thermosetting resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP53077866A JPS5850650B2 (en) | 1978-06-27 | 1978-06-27 | thermosetting resin composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5516006A JPS5516006A (en) | 1980-02-04 |
JPS5850650B2 true JPS5850650B2 (en) | 1983-11-11 |
Family
ID=13645965
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP53077866A Expired JPS5850650B2 (en) | 1978-06-27 | 1978-06-27 | thermosetting resin composition |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5850650B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6141632U (en) * | 1984-08-23 | 1986-03-17 | 富士厨房設備株式会社 | Cooking liquid heating device |
JPS6141634U (en) * | 1985-07-13 | 1986-03-17 | 山崎工機株式会社 | Tempura manufacturing equipment |
-
1978
- 1978-06-27 JP JP53077866A patent/JPS5850650B2/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5516006A (en) | 1980-02-04 |
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