JPS5850040B2 - Manufacturing method of printed circuit board - Google Patents
Manufacturing method of printed circuit boardInfo
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- JPS5850040B2 JPS5850040B2 JP8822379A JP8822379A JPS5850040B2 JP S5850040 B2 JPS5850040 B2 JP S5850040B2 JP 8822379 A JP8822379 A JP 8822379A JP 8822379 A JP8822379 A JP 8822379A JP S5850040 B2 JPS5850040 B2 JP S5850040B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は銅箔張り積層板を用いたプリント回路板の製法
に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board using a copper foil laminate.
本発明は銅箔張り積層板を出発原料として、エンチング
により回路を形成し、穴内な無電解めっきで導電化する
プリント回路板の製法に関する。The present invention relates to a method for producing a printed circuit board using a copper foil-clad laminate as a starting material, forming a circuit by etching, and making it conductive by electroless plating in the holes.
特に、穴内めつき膜の導通信頼性および半田付は信頼性
を向上することを目的とし、更にはエツチングにより露
出した積層板表面に無電解めっき膜を析出させないプリ
ント回路板の製法に関する。In particular, the present invention aims to improve the conductivity reliability and soldering reliability of the in-hole plated film, and further relates to a method for manufacturing a printed circuit board that does not deposit an electroless plated film on the surface of the laminate exposed by etching.
特開昭48−73759号公報に見られるように、従来
、銅箔張り積層板を用い、穴内を無電解銅めっきのみで
導電化した片面スルーホール及び両面スルーホールプリ
ント回路板は、主に次のプロセスで製造されていた。As seen in Japanese Unexamined Patent Publication No. 48-73759, conventional single-sided through-hole and double-sided through-hole printed circuit boards using a copper foil-clad laminate and making the inside of the hole conductive only by electroless copper plating are mainly was manufactured using the process.
銅箔張り積層板上に、回路状に耐エツチングレジストイ
ンクを印刷し、塩化第二銅などの水溶液で露出している
銅箔をエツチング除去し、該レジストインクを除去する
。Etching-resistant resist ink is printed in the form of a circuit on a copper foil-covered laminate, and the exposed copper foil is etched away using an aqueous solution such as cupric chloride to remove the resist ink.
次に、回路のバンド部分を除く表面に耐めっきレジスト
インクを塗布硬化する。Next, a plating-resistant resist ink is applied to the surface of the circuit except for the band portion and hardened.
さらにアルカリ可溶レジストインクを全表面に塗布して
パッド部分に穴をあげる。Furthermore, apply alkali-soluble resist ink to the entire surface and make holes in the pad areas.
該穴内及び全表面に無電解めっき反応の触媒となるパラ
ジウムを付着させたのち、該アルカリ可溶インクを除く
。After depositing palladium, which serves as a catalyst for electroless plating reaction, in the holes and on the entire surface, the alkali-soluble ink is removed.
次いで無電解めっきを行うことにより、パッド部分と穴
内にのみ無電解めっきを析出させ、穴内が導電化された
プリント回路板を完成する。Next, by performing electroless plating, electroless plating is deposited only on the pad portions and inside the holes, thereby completing a printed circuit board in which the insides of the holes are made conductive.
一般にこの方法における無電解めっき液には銅めっき液
が用いられている。Generally, a copper plating solution is used as the electroless plating solution in this method.
しかし、上記従来法におち・では、穴内のめっきの厚さ
を5μm以上にすることができなかった。However, with the above conventional method, it was not possible to increase the thickness of the plating inside the hole to 5 μm or more.
それは、穴内及びパッド部分に無電解銅めっきを施す際
にめっき時間が約60分以上になると、エツチングで形
成した回路上に塗布されている耐めっきレジストインク
が剥離してくるためである。This is because if the plating time exceeds about 60 minutes when electroless copper plating is applied to the inside of the hole and the pad portion, the plating-resistant resist ink applied to the circuit formed by etching will peel off.
剥離の原因は穴内及びバンド部分に無電鋼めっきを行う
と、めっき反応の電位が耐めっき用レジストインク下の
回路に伝わり、その回路表面で還元作用を起こすことに
ある。The cause of peeling is that when electroless steel plating is applied to the inside of the hole and the band portion, the potential of the plating reaction is transmitted to the circuit under the plating-resistant resist ink, causing a reduction effect on the surface of the circuit.
従って、めっき時間が限定され厚さ3μm程度のめつき
膜しか析出しないので、穴内のめつき膜にはボイドがあ
ったりして、片面スルーホールプリント板においては電
子部品のリード線半田付は時に半田が充分にスルーホー
ル内に上がらず、信頼性が乏しいという問題があった。Therefore, since the plating time is limited and only a plating film with a thickness of about 3 μm is deposited, there may be voids in the plating film inside the hole. There was a problem in that the solder did not rise sufficiently into the through holes, resulting in poor reliability.
また、両面スルーホールプリント回路板においては、穴
内のめつき膜が、薄く脆いためにボイドやクランクを生
じ、表と裏の回路を導通させるという役割を充分に果せ
ない問題があった。Further, in double-sided through-hole printed circuit boards, the plating film inside the holes is thin and brittle, resulting in voids and cranks, and there is a problem in that the plated film inside the holes cannot sufficiently perform the role of providing continuity between the front and back circuits.
上述した問題を解決する方法として、下記プロセスによ
るプリント板の製造方法が提供されている。As a method for solving the above-mentioned problems, a method for manufacturing a printed board using the following process has been provided.
それは、前述プロセスにおいて、極めつきレジストイン
クを塗布しない方法である。This is a method in which no resist ink is applied in the aforementioned process.
即ち、銅箔張り積層板を出発材料として、耐エツチング
レジストインクを回路状に塗布し、露出している銅箔を
エツチング除去し、耐エツチングレジストインクを除去
する。That is, using a copper foil-clad laminate as a starting material, etching-resistant resist ink is applied in a circuit pattern, the exposed copper foil is etched away, and the etching-resistant resist ink is removed.
次に、アルカリ可溶インクを全面に塗布した後、パッド
部分に穴をあげる。Next, after applying alkali-soluble ink to the entire surface, holes are made in the pad area.
無電解めっき反応の触媒となるパラジウムを穴内及び全
表面に付着させた後、該アルカリ可溶インクを除去する
。After palladium, which serves as a catalyst for electroless plating reaction, is deposited in the holes and on the entire surface, the alkali-soluble ink is removed.
この段階では穴内のみにパラジウムが残っている。At this stage, palladium remains only inside the hole.
次に無電解銅めっきを行うことにより、穴内及びエツチ
ングで形成した回路上に無電解銅めっき膜を析出させる
。Next, by performing electroless copper plating, an electroless copper plating film is deposited inside the hole and on the circuit formed by etching.
この方法においては、耐めっきレジストインクがないの
で、前述した問題が起らず、長時間のめっきが可能とな
り、10μm以上のめつき膜を析出させることができる
ため、信頼性の高いプリント回路板が得られる。In this method, there is no plating-resistant resist ink, so the above-mentioned problems do not occur, and long-term plating is possible, and a plating film of 10 μm or more can be deposited, making it possible to produce highly reliable printed circuit boards. is obtained.
しかし、この方法においては、無電解めっき時に、露出
している積層板上にもめつき膜が析出し、ショート等の
問題が発生する。However, in this method, a plating film is also deposited on the exposed laminate during electroless plating, causing problems such as short circuits.
一般に銅箔張り積層板では銅箔と積層液との密着力を向
上させるため、積層板と接する銅箔面を粗化したり酸化
皮膜を形成している。Generally, in a copper foil-clad laminate, the surface of the copper foil in contact with the laminate is roughened or an oxide film is formed in order to improve the adhesion between the copper foil and the laminating liquid.
これを積層すると積層板表面に凹凸が形成され、その凹
凸はエツチングによって銅箔を除去するとそのまま残っ
ている。When these are laminated, unevenness is formed on the surface of the laminate, and the unevenness remains when the copper foil is removed by etching.
上記プロセスで積層板表面にめっき膜が析出するのはこ
の凹凸に起因している。The reason why a plating film is deposited on the surface of the laminate in the above process is due to these irregularities.
即ち、凹部に十分にはエンチングされない銅粒子が残っ
ていること、また、特公昭44−19661号に記載さ
れている無電解銅めっき特有の凹凸部の荷電等が、めっ
き析出の原因と考えられる。In other words, it is thought that the cause of the plating precipitation is the fact that copper particles that are not sufficiently etched remain in the recesses, and the electrical charge of the uneven parts peculiar to electroless copper plating described in Japanese Patent Publication No. 19661/1973. .
本発明の目的はスルーホール部分の半田付は信頼性およ
び導通信頼性の高いプリント回路板を製造する方法を提
供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a printed circuit board in which soldering of through-hole portions is highly reliable and continuity is reliable.
本発明のプリント回路板の製法は、下記(a)〜(f)
の工程、
(a) エツチングによって少なくとも片側表面に形
成された回路を有する銅箔張り積層板の回路以外の部分
を耐めっきレジストインクで被覆する工程、
(b) 少なくとも回路側表面の全面をアルカリ可溶
性インクで被覆する工程、
(C) 回路の必要個所に電子部品リード線挿入用ス
ルーホールを設ける工程、
(d) スルーホール内壁を含む全表面に無電解銅め
っき用触媒を付与する工程、
(e) アルカリ液によりアルカリ可溶性インクおよ
び該インク上に付着している無電解銅めっき用触媒を除
去する工程、および
(f) 無電解銅めっきによりスルーホール内壁およ
び回路導体上に一体にめっき膜を形成する工程、を順次
含むことを特徴とする。The method for manufacturing the printed circuit board of the present invention is as follows (a) to (f)
(a) a step of covering the non-circuit portion of a copper foil-clad laminate having a circuit formed on at least one surface by etching with a plating-resistant resist ink; (b) a step of coating at least the entire surface on the circuit side with an alkali-soluble resist ink; (C) A process of providing through-holes for inserting electronic component lead wires at necessary locations in the circuit; (d) A process of applying a catalyst for electroless copper plating to the entire surface including the inner wall of the through-hole; (e) ) removing the alkali-soluble ink and the electroless copper plating catalyst adhering to the ink using an alkaline solution, and (f) forming a plating film integrally on the inner wall of the through hole and the circuit conductor by electroless copper plating. It is characterized by sequentially including the steps of:
本発明のプリント回路板の製法には次のような利点があ
る。The printed circuit board manufacturing method of the present invention has the following advantages.
即ち、回路以外の部分を耐めっきレジストインクで覆い
、回路導体は露出したままとなっているので、無電解銅
めっき中に該導体上の耐めっきレジストインクが剥離し
てめっき液を汚すことがなくなり、長時間に亘るスルー
ホール内への厚付けめっきが可能となった。That is, since parts other than the circuit are covered with plating-resistant resist ink and the circuit conductors are left exposed, the plating-resistant resist ink on the conductors is not likely to peel off during electroless copper plating and contaminate the plating solution. This makes it possible to apply thick plating inside the through-hole over a long period of time.
また、回路以外の部分へのめつき膜の析出がなくなり、
ショートあるいは電流リークの問題を解消できる。In addition, the deposition of plating film on parts other than the circuit is eliminated.
Solve the problem of short circuit or current leak.
結局、半田付は信頼性および導電信頼性が一段と向上し
たプリント回路板を製造することが可能となった。Ultimately, soldering has made it possible to produce printed circuit boards with improved reliability and conductive reliability.
次に本発明のプリント回路板の製法を図面により説明す
る。Next, a method for manufacturing a printed circuit board according to the present invention will be explained with reference to the drawings.
図a = fは前記工程(a)〜(f)に対応し、各工
程終了時点の状態を示すものである。Figure a = f corresponds to the above steps (a) to (f) and shows the state at the end of each step.
図aにおいて、1は回路導体で、積層板2上に張られて
いる銅箔をエツチングによって所定パターンに形成した
ものである。In Figure a, 1 is a circuit conductor, which is formed into a predetermined pattern by etching a copper foil stretched on a laminate 2.
そして、前記工程(、a)は回路以外の部分を耐めっき
レジストインク3で被覆する。In the step (a), parts other than the circuit are coated with plating-resistant resist ink 3.
工程(b)は少なくとも回路側の全面をアルカリ可溶性
インク4で被覆する。In step (b), at least the entire surface on the circuit side is coated with the alkali-soluble ink 4.
工程(e)は必要個所に電子部品のリード線を挿入する
ためのスルーホール5をあげる。In step (e), through-holes 5 for inserting lead wires of electronic components are formed at necessary locations.
工程(d)は上記スルーホールの内壁を含む基板全面に
パラジウムなどの無電解銅めっき用触媒6を付着せしめ
る。In step (d), an electroless copper plating catalyst 6 such as palladium is deposited on the entire surface of the substrate including the inner walls of the through holes.
そして、工程(eJにおいて、アルカリ液によりアルカ
リ可溶性インクを除去する。Then, in step (eJ), the alkali-soluble ink is removed using an alkaline solution.
これにより、アルカリ可溶性インク上の無電解銅めっき
用触媒のみ除去され、スルーホール内壁上の触媒はその
まま残る。As a result, only the electroless copper plating catalyst on the alkali-soluble ink is removed, and the catalyst on the inner wall of the through hole remains as it is.
その後、上記基板を用い、無電解鋼めっきを行なえば、
図fに示すプリント回路液が得られる。After that, if you perform electroless steel plating using the above substrate,
A printed circuit fluid shown in Figure f is obtained.
こうして得られるプリント回路板はスルーホール内壁に
十分厚い銅めっき膜7が形成されており、かつ回路導体
上にもめつき膜が生成し、これらのめつき膜は一体のも
のとして形成されている。In the printed circuit board thus obtained, a sufficiently thick copper plating film 7 is formed on the inner wall of the through hole, and a plating film is also formed on the circuit conductor, and these plating films are formed as one piece.
本発明において、銅張り積層板として両面銅箔張り積層
板を用い、両面に回路を形成し、以下、前記と同様の工
程で行えば両面スルーホールプリント回路板が製造でき
る。In the present invention, a double-sided copper foil-clad laminate is used as the copper-clad laminate, circuits are formed on both sides, and the same steps as described above are followed to produce a double-sided through-hole printed circuit board.
本発明において、耐めっきレジストインク3は、スクリ
ーン印刷法によって回路以外の表面に設けられ、次いで
加熱することにより硬化される。In the present invention, the plating-resistant resist ink 3 is provided on the surface other than the circuit by a screen printing method, and then hardened by heating.
また、アルカリ可溶性インクは塗布あるいはスクリーン
印刷法によって施すことができる。Further, the alkali-soluble ink can be applied by coating or screen printing.
スルーホール5はドリル又はプレスによって穿設される
。The through hole 5 is formed by a drill or a press.
なお、片面のみ回路を有するものの場合は、裏面(回路
を有しない面)にも耐めっきレジストインクを施しても
よい。In addition, in the case of having a circuit on only one side, plating-resistant resist ink may be applied to the back side (the side without the circuit) as well.
これにより、該インクは無電解銅めっき液に対する保護
膜として作用する。Thereby, the ink acts as a protective film against the electroless copper plating solution.
無電解銅めっき用触媒付与及びアルカリ可溶性インク除
去は公知の無電解銅めっき前処理法によって行われる。Application of a catalyst for electroless copper plating and removal of alkali-soluble ink are performed by a known pretreatment method for electroless copper plating.
即ち、スルーホール5をあげたのち、例えば17%HC
I液に浸漬し、次いで、スズとパラジウムが添加された
HCI 水溶液の触媒液に浸漬し、水洗する。That is, after raising the through hole 5, for example, 17% HC
It is immersed in liquid I, then immersed in a catalyst solution of HCI aqueous solution to which tin and palladium have been added, and washed with water.
それからNaOH溶液でアルカリ可溶インクを除き、水
洗後、活性化のための酸処理を行い、さらに水洗する。Then, the alkali-soluble ink is removed with a NaOH solution, and after washing with water, acid treatment is performed for activation, and further washing with water is performed.
無電解銅めっきは、一般に銅塩としての硫酸鋼、錯化剤
としてのEDTA (エチレンジアミン四酢酸)、還
元剤としてのホルマリン、pH調整剤としての水酸化ナ
トリウム、析出するめつき膜の物性を向上させる目的の
添加剤からなる液を用い、一般に60〜80℃でめっき
される。Electroless copper plating generally uses sulfuric acid steel as a copper salt, EDTA (ethylenediaminetetraacetic acid) as a complexing agent, formalin as a reducing agent, and sodium hydroxide as a pH adjuster to improve the physical properties of the deposited plated film. Plating is generally carried out at 60 to 80°C using a solution containing the desired additives.
3〜4時間行えば約7〜16μmのめつき膜が析出する
。If the process is continued for 3 to 4 hours, a plated film of about 7 to 16 μm will be deposited.
このめっき時間は片面スルーホールプリント回路板に適
している。This plating time is suitable for single-sided through-hole printed circuit boards.
即ち、少くとも7μm以上あれば電子部品のリード線の
半田付は時において、スルーホール内には十分に半田が
あがり、信頼性の高いものが得られる。That is, if the thickness is at least 7 .mu.m or more, when soldering lead wires of electronic components, sufficient solder will reach inside the through-hole, and a highly reliable product can be obtained.
また、めっきを6〜10時間行えば約20〜40μmの
膜を析出できる。Moreover, if plating is carried out for 6 to 10 hours, a film of about 20 to 40 μm can be deposited.
このめっき時間によって両面スルーホールプリント回路
板のスルーホール内における十分な導通が得られ、信頼
性の高いプリント回路板が得られる。This plating time provides sufficient conduction within the through-holes of the double-sided through-hole printed circuit board, resulting in a highly reliable printed circuit board.
また、エツチングによって露出した積層板表面の凹凸は
耐めっきレジストインクで被覆されているので、その部
分へのめつき膜の析出は起こらない。Further, since the unevenness on the surface of the laminate exposed by etching is covered with a plating-resistant resist ink, no plating film is deposited on those areas.
以下、実施例をもって本発明を具体的に述べる。The present invention will be specifically described below with reference to Examples.
実施例 1
片面銅箔張り紙フェノール積層板(MCL−437F
日立化成社製)を用い、銅箔上に耐エツチングレジスト
インク(太陽インク社製ロジン変性マレイン酸樹脂系イ
ンクX−77)をスクリーン印刷法によって回路状に印
刷した。Example 1 Paper phenol laminate with copper foil on one side (MCL-437F
An etching-resistant resist ink (rosin-modified maleic acid resin ink X-77, manufactured by Taiyo Ink Co., Ltd.) was printed in a circuit shape on the copper foil by a screen printing method.
風乾後、塩化第二銅水溶液にて露出している銅箔をエツ
チング除去した。After air drying, the exposed copper foil was removed by etching with a cupric chloride aqueous solution.
水洗後、80?1lNaOH液でエンチングレジストイ
ンクを除去し、水洗した。After washing with water, the etching resist ink was removed with an 80-1 l NaOH solution, followed by washing with water.
100℃で15分乾燥してから、エポキシ系耐めっきレ
ジストインク(東京応化工業社製NTS−30)を用い
、回路以外の露出している紙フエノール積層板表面にス
クリーン印刷法で印刷し、140℃、40分で硬化させ
た。After drying at 100°C for 15 minutes, using an epoxy plating-resistant resist ink (NTS-30 manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.), screen printing was performed on the exposed surface of the paper phenol laminate other than the circuit. C. for 40 minutes.
塩化銅水溶液で露出している回路表面を洗浄し、水洗乾
燥後、アルオリ可溶性インク(サンフ化学社製フェノー
ル樹脂系インクB−10)をスクリーン印刷法で先ず回
路側の面を全面印刷した。The exposed circuit surface was washed with an aqueous copper chloride solution, washed with water and dried, and then an Aluori soluble ink (phenol resin ink B-10 manufactured by Sunf Chemical Co., Ltd.) was first printed on the entire circuit side using a screen printing method.
風乾後、回路のないもう一方の面に同様に全面印刷して
風乾した。After air-drying, the other side without the circuit was similarly printed on the entire surface and air-dried.
その後必要個所にドリルで穴をあげた。Then I drilled holes where I needed them.
次に、17%HCI 液に1分間浸漬した後、無電解鋼
めっき用触媒液に7分間浸漬し、穴内及び全表面に触媒
を付着させた。Next, after being immersed in a 17% HCI solution for 1 minute, it was immersed in a catalyst solution for electroless steel plating for 7 minutes to adhere the catalyst inside the holes and on the entire surface.
3分間水洗後、20?/1NaOH液を用い、空気攪拌
しながら前述アルカリ可溶インクを除去し、3分間水洗
した。After washing for 3 minutes, 20? The alkali-soluble ink was removed using /1 NaOH solution with air stirring, followed by washing with water for 3 minutes.
次いで活性化のために3.5%HCI に5分間浸漬
し、水で5分間洗った。It was then immersed in 3.5% HCI for 5 minutes for activation and washed with water for 5 minutes.
その後、下記組成の厚付は用無電解銅めっき液に68℃
で3時間浸漬した3〔厚付は用無電解鋼めっき液組成〕
硫酸銅・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・1M’/lエチレンジアミ
ン四酢酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・30
!/l:37%ホルマリン液・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・3 ynl/73水酸化ナ
トリウム・・・・・・・・・・・・pH12,5(20
℃)になる量
ポリエチレングリコール・・・・・・・・・・・・・・
・・・・10d/、/2・2′ジピリジル・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・20■/l
水・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・ ・・全体が11になる量こうしてスルーホール内及
び回路上には約8〜10μmの無電解鋼めっき膜を析出
させ、片面スルーホールプリント回路板を完成した。After that, the thickness of the following composition was applied to electroless copper plating solution at 68℃.
3 [Electroless steel plating solution composition for thick coating] Copper sulfate・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・1M'/l Ethylenediaminetetraacetic acid・・・・・・・・・・・・・・・30
! /l: 37% formalin solution・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・3 ynl/73 Sodium hydroxide・・・・・・・・・・・・pH 12,5 (20
℃)Amount of polyethylene glycol・・・・・・・・・・・・・・・
...10d/, /2・2' dipyridyl...
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・20■/l
water························
...An electroless steel plating film of approximately 8 to 10 μm was deposited in the through holes and on the circuit in an amount equal to 11 in total, thereby completing a single-sided through hole printed circuit board.
回路以外の部分に設けた耐めっきレジストインク上には
めつきは全く析出しなかった。No plating was deposited on the plating-resistant resist ink provided in areas other than the circuit.
この片面スルーホールプリント板のスルーホール内に電
子部品のリード線を挿入し、235℃の半田浴に5秒間
フロートした。Lead wires of electronic components were inserted into the through holes of this single-sided through-hole printed board, and the boards were floated in a solder bath at 235° C. for 5 seconds.
断面を観察した結果、全てのスルーホール内の半田上が
りが75%以上を示し、半田プローホールは1ケもなく
、めっき膜の剥離もなかった。Observation of the cross section showed that the solder in all through holes was 75% or more, there was no solder flow hole, and there was no peeling of the plating film.
実施例 2
両面鋼箔張り紙フェノール積層板(MCL−461F
日立化成社製)を用ち・、以下実施例1と同様に作業を
行って両面スルーホールプリント回路板を完成させた。Example 2 Double-sided steel foil paper phenolic laminate (MCL-461F
(manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) and the same operations as in Example 1 were carried out to complete a double-sided through-hole printed circuit board.
但し、めっきは9時間行なった。However, plating was carried out for 9 hours.
スルーホール内及び回路導体上には約30μmのめつき
膜が析出していた。A plating film of about 30 μm was deposited inside the through holes and on the circuit conductors.
表及び裏の回路以外に設けた耐めっきレジストインク上
には全くめっき膜は析出しなかった。No plating film was deposited on the plating-resistant resist ink provided on areas other than the front and back circuits.
このプリント回路板についてホットオイル(260′C
)によるスルーホール信頼性試験を行った結果、10サ
イクルを経てもスルーホー)4通抵抗は初期値(0,4
m#/穴)に対して3%しか増加しておらず、信頼性の
高いことがわかった。About this printed circuit board Hot oil (260'C)
As a result of conducting a through-hole reliability test using
It was found that the reliability was high as the increase was only 3% with respect to m#/hole).
上記実施例2において、無電解めっき時間は9時間であ
ったが、めっきレジストインクの剥離は全く生じなかっ
た。In Example 2, the electroless plating time was 9 hours, but no peeling of the plating resist ink occurred.
本発明者らの他の実験によれば40μm程度のめつき膜
厚さを得るのに12時間以上無電解めっきを行ったとき
も、めっきレジストインクの剥離が全く生じなかったこ
とを確認している。According to other experiments conducted by the present inventors, it was confirmed that no peeling of the plating resist ink occurred even when electroless plating was performed for more than 12 hours to obtain a plating film thickness of about 40 μm. There is.
従来例
実施例1と同様にして、片面銅箔張り紙フェノール積層
板を用い、エンチングにて回路を形成した。Conventional Example In the same manner as in Example 1, a circuit was formed by etching using a paper phenol laminate plated with copper foil on one side.
この積層板の全面(回路部分及びエツチングにより露出
した積層板上)に、実施例1と同様の耐めっきレジスト
インクを印刷し、かつ硬化した。The same plating-resistant resist ink as in Example 1 was printed on the entire surface of this laminate (on the circuit portion and on the laminate exposed by etching) and cured.
次に、アルカリ可溶インクを同じ(全面印刷して乾燥さ
せた。Next, the same alkali-soluble ink was printed on the entire surface and allowed to dry.
そして、上述パッド部にドリルで穴をあげた。Then, a hole was drilled in the pad portion mentioned above.
その後、実施例1と同様にして穴内及び全表面に触媒を
付着し、水洗後、NaOH液にて該アルカリ可溶インク
を除去した。Thereafter, a catalyst was attached to the inside of the hole and the entire surface in the same manner as in Example 1, and after washing with water, the alkali-soluble ink was removed with NaOH solution.
次いで水洗後、活性化をし、再び水洗し、実施例1の厚
付は用無電解銅めっきに浸漬し、穴内壁にめっきを析出
させた。Next, after washing with water, it was activated, washed with water again, and immersed in the thick electroless copper plating of Example 1 to deposit the plating on the inner wall of the hole.
この時のめつき時間と、回路上のめつきレジストインク
の剥離状態を観察すると、0.5h後ではすでに回路導
体上のめつきレジストインクが剥離現象(回路からめつ
きレジストインクが一部分厚いてくる)起り始め、1時
間後では回路上の90%以上のめつきレジストインクが
剥離し、めっき中に浮遊してきた。Observing the plating time at this time and the peeling state of the plating resist ink on the circuit, it is found that after 0.5 hours, the plating resist ink on the circuit conductor has already peeled off (the plating resist ink is partially thick from the circuit). ) After one hour, more than 90% of the plating resist ink on the circuit had peeled off and was floating in the plating.
この状態でめっきを続行した結果、めっき液中に浮遊し
た該レジストインクがめつき液循環系内の沢過器のt布
に目詰りし、めっき液がじゆんかんしなくなり、めっき
液が分解し始めた。As a result of continuing plating in this state, the resist ink floating in the plating solution clogged the T cloth of the filter in the plating solution circulation system, the plating solution stopped flowing, and the plating solution began to decompose. Ta.
本発明によれば、エツチングで回路を形成した後で、回
路以外を耐めっきレジストインクで覆うので、従来法の
問題点であった回路上の該インクがめつき中に剥離する
という心配が解消される。According to the present invention, after forming a circuit by etching, parts other than the circuit are covered with a plating-resistant resist ink, which eliminates the problem of the ink on the circuit peeling off during plating, which was a problem with the conventional method. Ru.
従ってスルーホールおよび回路導体上への厚付は無電解
めっきが可能となる。Therefore, thick plating on through holes and circuit conductors can be performed by electroless plating.
また、回路以外へのめっき膜の析出がなくショート等の
問題が解消するだけではなく、長時間に亘るスルーホー
ル内への厚付けめっきを行うことができるので半田付は
信頼性、導通信頼性が一段と向上するという効果がある
。In addition, not only does the plating film not deposit on areas other than the circuit, eliminating problems such as short circuits, but also thick plating can be done inside the through holes over a long period of time, making soldering reliable and conductive. This has the effect of further improving.
図a〜fは本発明を説明するためのプリント回路板の製
造工程ごとの状態を示す断面図である。
1・・・・・・銅箔、2・・・・・−積層板、3・・・
・・・耐めっきレジストインク、4・・・・・・アルカ
リ可溶インク、5・・・・・・スルーホール、6・・・
・・・無電解銅めっき用触媒、7・・・・・・銅めっき
膜。Figures a to f are cross-sectional views showing the state of each manufacturing process of a printed circuit board for explaining the present invention. 1...Copper foil, 2...-laminate, 3...
...Plating-resistant resist ink, 4...Alkali-soluble ink, 5...Through hole, 6...
...Catalyst for electroless copper plating, 7...Copper plating film.
Claims (1)
成された回路を有する銅箔張り積層板の回路以外の部分
を耐めっきレジストインクで被覆する工程、 (b) 少なくとも回路側表面の全面をアルカリ可溶
性インクで被覆する工程、 (C) 回路の必要個所に電子部品リード線挿入用ス
ルーホールを設ける工程、 (d) スルーホール内壁を含む全表面に無電解銅め
っき用触媒を付与する工程、 (e) アルカリ液によりアルカリ可溶性インクおよ
び該インク上に付着している無電解銅めっき用触媒を除
去する工程、および (f) 無電解銅めっきによりスルーホール内壁およ
び回路導体上に一体にめっき膜を形成する工程、を順次
含むことを特徴とするプリント回路板の製法。[Claims] 1. Steps a) to (f) below: (a) Covering the non-circuit portions of a copper foil-clad laminate having a circuit formed on at least one surface by etching with a plating-resistant resist ink; (b) Covering at least the entire surface of the circuit side with alkali-soluble ink; (C) Providing through-holes for inserting electronic component lead wires at necessary locations on the circuit; (d) The entire surface including the inner walls of the through-holes. (e) removing the alkali-soluble ink and the electroless copper plating catalyst adhering to the ink with an alkaline solution; and (f) by electroless copper plating. A method for manufacturing a printed circuit board, comprising the steps of sequentially forming a plating film on the inner wall of a through hole and a circuit conductor.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8822379A JPS5850040B2 (en) | 1979-07-13 | 1979-07-13 | Manufacturing method of printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8822379A JPS5850040B2 (en) | 1979-07-13 | 1979-07-13 | Manufacturing method of printed circuit board |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5613794A JPS5613794A (en) | 1981-02-10 |
JPS5850040B2 true JPS5850040B2 (en) | 1983-11-08 |
Family
ID=13936867
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8822379A Expired JPS5850040B2 (en) | 1979-07-13 | 1979-07-13 | Manufacturing method of printed circuit board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5850040B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0524604Y2 (en) * | 1987-07-30 | 1993-06-22 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6421029A (en) * | 1987-07-17 | 1989-01-24 | Sanyo Electric Co | Hydrogen occlusion alloy |
-
1979
- 1979-07-13 JP JP8822379A patent/JPS5850040B2/en not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0524604Y2 (en) * | 1987-07-30 | 1993-06-22 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5613794A (en) | 1981-02-10 |
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