JPS5849718A - Resin material resistant to hot water - Google Patents

Resin material resistant to hot water

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JPS5849718A
JPS5849718A JP14821081A JP14821081A JPS5849718A JP S5849718 A JPS5849718 A JP S5849718A JP 14821081 A JP14821081 A JP 14821081A JP 14821081 A JP14821081 A JP 14821081A JP S5849718 A JPS5849718 A JP S5849718A
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epoxy resin
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Abstract

PURPOSE:The titled resin material, prepared by adding a catalyst capable of forming ethereal bonds between epoxy resin molecules and a three dimensional network structure to a resin composition of a specific thermoplastic resin and the epoxy resin, and curing the resultant mixture under heating, and having improved mechanical strength and heat resistance. CONSTITUTION:A cured resin material obtained by curing a resin composition prepared by adding a catalyst, e.g. a metallic salt of a dialkyldithiocarbamic acid, to a mixture obtained by mixing a thermoplastic resin selected from a polysulfone resin, polyether sulfone resin, polyphenylene sulfide resin or polytetrafluoroethylene resin with an epoxy resin, e.g. the bisphenol, alicyclic, glycidyl ester or novolak type, having two or more epoxy groups in the molecule, uniformly in the presence or absence of a solvent, e.g. water, under heating at about 40-380 deg.C for about 1-20hr. EFFECT:Resistant to hot water up to 350 deg.C.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は耐熱水性樹脂材料に関する。さらに詳しくは、
本発明は機械的強度を殆んど失わずに650°0までの
熱水に耐えうる樹脂材料に関する0ポリエチレン、ボリ
プ田ピレン、ポリブチレン、〆リスチレンなどの熱可塑
性樹脂は耐水性にすぐれた材料として知られているが、
耐熱性に乏しいためそれらを耐水性材料として使用でき
る温度限界は約80°a程度であり、それよりも高温の
熱水中で使用することができない。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to hot water resistant resin materials. For more details,
The present invention relates to resin materials that can withstand hot water up to 650° without losing much of their mechanical strength. Thermoplastic resins such as polyethylene, polyethylene, polybutylene, and styrene are used as materials with excellent water resistance. Although it is known,
Due to their poor heat resistance, the temperature limit at which they can be used as water-resistant materials is about 80°a, and they cannot be used in hot water at higher temperatures.

耐熱水性の向上した樹脂材料として、ポリスルホン樹脂
、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファ
イド樹脂、&911!g7フ化エチレン樹脂などの熱可
塑性樹脂が開発されてきている。
As resin materials with improved hot water resistance, polysulfone resin, polyethersulfone resin, polyphenylene sulfide resin, &911! Thermoplastic resins such as g7 fluorinated ethylene resin have been developed.

それらの熱可塑性樹脂は耐熱性にすぐれておりかなり高
温の熱水に耐えることができるが、熱水中に放置される
とその機械的強度が減少するという欠点が、ある。
Although these thermoplastic resins have excellent heat resistance and can withstand fairly high temperature hot water, they have the disadvantage that their mechanical strength decreases when left in hot water.

本発明は叙上の問題を克服すべくなされたものであり、
機械的強度を失うことなく55o0al14度までの熱
水に耐えうる樹脂材料を提供することを目的とする。
The present invention has been made to overcome the above problems, and
The purpose of the present invention is to provide a resin material that can withstand hot water up to 55°C and 14°C without losing mechanical strength.

エポキシ樹脂は一般に1!1級アセン類または酸無水物
などの硬化剤を用いて加熱することにより、3次元網目
構造を有する硬化樹脂とすることができるため、絶縁材
料、接着剤、塗料またはガラスもしくはカーボンファイ
バーを基材とした複合材料などとして広く使用されてい
る。しかしながら、これら従来のエポキシ樹脂硬化物は
熱水中で使用したばあい、その分子間架橋部分が加水分
解してしまい、耐熱水性に劣る。たとえば、エポキシ樹
脂を酸無水物を用いて硬化した硬化物の架橋部分はエス
テル結合であり、熱水中でカルボン酸′とアルコールに
加水分解される。
Generally, epoxy resin can be made into a cured resin with a three-dimensional network structure by heating with a curing agent such as 1! It is also widely used as a composite material based on carbon fiber. However, when these conventional cured epoxy resins are used in hot water, their intermolecular crosslinks are hydrolyzed, resulting in poor hot water resistance. For example, the crosslinked portion of a cured product obtained by curing an epoxy resin using an acid anhydride is an ester bond, which is hydrolyzed into carboxylic acid and alcohol in hot water.

本発明者らはエポキシ樹脂の硬化をカチオン系触媒、ア
ニオン系触媒または配位アニオン糸触媒媒を用いて行な
い、同時に前述の耐熱水性を有する熱可塑性樹脂を存在
させることにより、えられる樹脂材料が耐熱水性にすぐ
れかつ熱水中に放置後もその機械的強度をほとんど失う
ことのないものであることを見出し、本発明を完成する
にいた、つた。
The present inventors cured an epoxy resin using a cationic catalyst, an anionic catalyst, or a coordinating anionic thread catalyst medium, and at the same time added the above-mentioned thermoplastic resin having hot water resistance. It was discovered that it has excellent hot water resistance and hardly loses its mechanical strength even after being left in hot water, leading to the completion of the present invention.

すなわち本発明は、スリスルホン樹脂、ポリエーテルス
ルホン樹脂、−ポリフェニレンサルファイド樹脂および
lり四アッ化エチレン樹脂よりナル群から選ばれた熱可
塑性樹脂とエポキシ樹脂を混合してえら′れる樹脂組成
物に、エポキシ樹脂の分子間にエーテル結合を生成させ
6次元網目構造を形成せしめうる触媒を添加したのち加
熱硬化してえられる耐熱水性樹脂材料に関する。
That is, the present invention provides a resin composition obtained by mixing an epoxy resin and a thermoplastic resin selected from the group consisting of suisulfone resin, polyethersulfone resin, -polyphenylene sulfide resin, and l-tetraacid ethylene resin. The present invention relates to a hot water-resistant resin material obtained by adding a catalyst that can generate ether bonds between molecules of an epoxy resin and forming a six-dimensional network structure, and then curing the resin by heating.

本発明の樹脂材料は、まずポリスルホン樹脂、ポリエー
テルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂ま
たはボ4四、フ化エチレン樹脂よりなる群から選ばれた
耐熱水性の熱可塑性樹脂の10〜70部(重量部、以下
同様)と、エポキシ樹脂の90〜60部を溶媒の存在下
または不存在下で均一に混合し、ついで触媒0.5〜4
0部を添加し、充分に混合してえられる樹脂組成物を約
40−35000で約1〜20時間加熱することにより
うろことができる。
The resin material of the present invention is first made of 10 to 70 parts (parts by weight, (same below) and 90 to 60 parts of epoxy resin are uniformly mixed in the presence or absence of a solvent, and then 0.5 to 4 parts of catalyst
The resin composition obtained by adding 0 parts of the resin composition and thoroughly mixing it can be heated at about 40 to 35,000 for about 1 to 20 hours.

本発明に用いる耐熱水性の熱可塑、性樹脂の具体例につ
いてつぎに述べるD ポリスルホン樹脂としては式(I): で表わされるポリマーと式(I): で表わされるポリマーがあげられ、前者はベークライト
ポリスルホンP −1700(米fflニーーシーーシ
ー社製)という商品名で、後者はアストレルー′660
(米国スリーエム社製)という商品名で市販されている
Specific examples of hot water-resistant thermoplastic resins used in the present invention will be described below. D Examples of polysulfone resins include polymers represented by formula (I): and polymers represented by formula (I): The former is Bakelite. The product name is Polysulfone P-1700 (manufactured by FFL NCC, USA), and the latter is Astrelu'660.
(manufactured by 3M Corporation, USA) under the trade name.

ポリエーテルスルホン樹脂は式(1: で表わされ、たとえばビクタレツクス(英国イムペリア
ルΦケセカル・インダストリーズ社親)という商品名で
市販されているものがあけられる。
The polyether sulfone resin is represented by the formula (1), and is commercially available, for example, under the trade name Victorex (a British company owned by Imperial P.K. Industries).

ポリフェニレンサルファイド樹脂は式(l=で表わされ
、市販品としてはたとえばライ)ン(米国フィリップス
・ぺ)!リューA社11[)、?ステイール(保土谷化
学工業■製)などがあけられる。
Polyphenylene sulfide resin is represented by the formula (l=), and commercially available products include, for example, Line (Philips, USA)! Liu A Company 11 [),? Steal (manufactured by Hodogaya Chemical Industry ■) etc. can be opened.

lり四フッ化エチレン樹脂は式(V):で表わされ、市
販品としてはたとえばテフ田ン(米国デュポン社製また
は玉押フロ12+ミヵル■製)などがあけられる。
The polytetrafluoroethylene resin is represented by the formula (V), and commercially available products include, for example, Teftan (manufactured by DuPont, USA or Tamashiflo 12+Mikal).

これらの樹脂は前述の硬化反応に供されるばあい、それ
ら自体はなんら反応には関与せず、硬化後はエポキシ樹
脂が反応して生ずる一6次元網目構造の硬化樹脂の内部
に取り込まれる。
When these resins are subjected to the above-mentioned curing reaction, they themselves do not take part in the reaction; after curing, they are incorporated into the cured resin having a 16-dimensional network structure formed by the reaction of the epoxy resin.

これらの耐熱水性の熱可塑性樹脂は樹脂組成物100部
中に約10〜70部として用いる。70部よりも多く用
いると、見られる樹脂材料を熱水中に放電したのちの機
械的強度が充分でなく、10部よりも少ないと耐熱水性
の発現が殆んどみられなくなるO 本発明に用いるエポキシ樹脂は分子内に2個以上のエポ
キシ基を有するものであり、その代表的で表わされるビ
スフェノール型工メキシ樹脂があ   ′げられる。前
記式(6)において、実用的にはn6は約15までのも
のが好ましい。これらの市販品としては、エピコート8
28、エピコート834 (いずれも油化シェル化学社
製)、DNR−552、nmR−33t (いずれも米
国ダウ化学社製)、アラルダイ) GY−250、アラ
ルダイ)GY−6071(いずれも日本チバガイギー■
製)などがあげられる。
These hot water-resistant thermoplastic resins are used in an amount of about 10 to 70 parts in 100 parts of the resin composition. If more than 70 parts is used, the mechanical strength of the resin material after being discharged into hot water will not be sufficient, and if less than 10 parts, hot water resistance will hardly be observed. The epoxy resin used has two or more epoxy groups in its molecule, and bisphenol-type engineered mexyl resin is a typical example thereof. In the above formula (6), n6 is preferably up to about 15 in practical terms. These commercially available products include Epicote 8
28, Epicote 834 (all manufactured by Yuka Shell Chemical Co., Ltd.), DNR-552, nmR-33t (all manufactured by Dow Chemical Company, USA), Araldai) GY-250, Araldai) GY-6071 (all manufactured by Ciba Geigy Japan)
(manufactured by).

その他のエポキシ樹脂としては二ノックス221(米国
ニー・シー0シ一社製)に代表される脂環型エポキシ樹
脂、アラルダイトay−182(日本チバガイギー■製
)およびエビコー) 190 (油化シェル化学社製)
に代表されるグリシジルエステル型エポキシ樹脂、アラ
ルダイ) IPNIt3a (日本チバガイギー■製)
およびDIN4S8 (米国ダウ化学社製)に代表され
るノボラック型エポキシ樹脂な′どがあけられる。
Other epoxy resins include alicyclic epoxy resins such as Ninox 221 (manufactured by Nippon Co., Ltd., USA), Araldite AY-182 (manufactured by Nippon Ciba Geigy), and Ebicor) 190 (manufactured by Yuka Shell Chemical Co., Ltd.). made)
Glycidyl ester type epoxy resin represented by Araldai) IPNIt3a (manufactured by Nippon Ciba Geigy)
and novolac type epoxy resins such as DIN4S8 (manufactured by Dow Chemical Co., USA).

本発明に用いうる触媒としては、ジアルキルジチオカル
バ竜ン酸金属塩、金属カルボン酸塩、イミダゾール化合
物、トリエタノールアミンチタネート−トリフェニルボ
レーF錯体、三フフ化ホウ素のアミン錯体、トリメトキ
シボ四キシン、無水ホウ酸などがあげられる。これらの
触媒をエポキシ樹脂に加えて硬化させたばあい、エポキ
シ樹脂の間に加水分解されにくいエーテル結合を形成す
る。
Catalysts that can be used in the present invention include dialkyldithiocarbaturonic acid metal salts, metal carboxylates, imidazole compounds, triethanolamine titanate-triphenylbore F complex, boron trifluoride amine complex, trimethoxybotetraxin, anhydrous Examples include boric acid. When these catalysts are added to epoxy resins and cured, they form ether bonds between the epoxy resins that are difficult to hydrolyze.

ジアルキルジチオカルバζン酸金属塩としては、具体的
にはジエチルジチオカルバミン酸亜鉛塩、ジブチルジチ
オカルバミン酸マグネシウム塩、ジヌチルジチオカルバ
ミン酸鉄塩、ジベンジルジチオカルバミン酸スズ塩など
があげられる。たとえばジエチルジチオカルバミン酸亜
鉛塩を用いるばあい、それは次式のようにエポキシ環に
配位してエポキシ環を開裂させ、開票重合を惹起させる
ものと考えられる。
Specific examples of dialkyldithiocarbamate metal salts include diethyldithiocarbamate zinc salt, dibutyldithiocarbamate magnesium salt, dinutyldithiocarbamate iron salt, and dibenzyldithiocarbamate tin salt. For example, when diethyldithiocarbamic acid zinc salt is used, it is thought to coordinate to the epoxy ring as shown in the following formula to open the epoxy ring and induce opening polymerization.

/ / 金属カルボン酸塩としては、具体的には鉛パルミチン酸
塩、亜鉛カプリル酸塩、鉄カプロン酸塩1スズラウリン
酸塩、マンガンカプリン酸塩などがあげられる。たとえ
ば鉛パルミチン酸塩は次式のようにエポキシ環を攻撃し
てエポキシ環を開環させ、開票重合を惹起させるものと
考えられる。
/ / Specific examples of metal carboxylates include lead palmitate, zinc caprylate, iron caproate, tin laurate, and manganese caprate. For example, lead palmitate is thought to attack the epoxy ring to open the epoxy ring as shown in the following formula, causing opening polymerization.

また金属カルボン酸塩に酸無水物を反応促進剤として添
加したばあい、たとえば亜鉛カプリル酸塩とへキサヒド
ロフタル酸無水物によるエポキシ樹脂の硬化は次式のよ
うに配位して、エーテル結合生成を惹起させるものと考
えられる。
In addition, when an acid anhydride is added to a metal carboxylate as a reaction accelerator, for example, the curing of an epoxy resin by zinc caprylate and hexahydrophthalic anhydride is coordinated as shown in the following formula, and the ether bond is It is thought that this causes the formation of

\ 血 イミダゾール化合物としては、具体的には2−メチル−
イミダゾール、2−エチルーイセダゾール、2−エチル
−4−イミダゾール、2−フェニルイtダゾール、1−
シアノエチル−2−フェニル−4,5−ジー(シアノエ
トキシメチル)イミダゾールなどがあげられる。またこ
れらのイミダゾール化合物をジシアンシア之ドで変性し
たものも本発明に使用しうる。たとえば2−エチル−4
−メチル−イミダゾールは次式のようにエポキシ環を攻
撃して、開票重合を惹起させるものと考えられる。
\ Specifically, the blood imidazole compound is 2-methyl-
Imidazole, 2-ethyl-isedazole, 2-ethyl-4-imidazole, 2-phenyl-tdazole, 1-
Examples include cyanoethyl-2-phenyl-4,5-di(cyanoethoxymethyl)imidazole. Further, these imidazole compounds modified with dicyancyanide can also be used in the present invention. For example, 2-ethyl-4
-Methyl-imidazole is thought to attack the epoxy ring as shown in the following formula and induce opening polymerization.

H3 三フフ化ホウ素のアミン錯体としては、具体的にはエチ
ルアミン、n−ブチルアミン、ベンシルア竜ンまたはイ
ミダゾールと三7フ化ホウ素の錯体があげられる0たと
えば三7フ化ホウ素のモノエチルアミン錯体は次式のよ
うにエポキシ環に配位して、エポキシ環を開環させ開票
重合を惹起させるものと考えられる。
H3 Specific examples of amine complexes of boron trifluoride include ethylamine, n-butylamine, benzylamine, or imidazole and boron trifluoride complexes. For example, the monoethylamine complex of boron trifluoride is as follows. It is thought that it coordinates to the epoxy ring as shown in the formula, opens the epoxy ring, and causes opening polymerization.

トリエタノールアミンチタネート−トリフェニルポレー
ト錯体は次式のようにエポキシ環に配位してエポキシ環
を開環させ開票重合を惹起させるものと考えられる。
It is believed that the triethanolamine titanate-triphenylporate complex coordinates to the epoxy ring as shown in the following formula to open the epoxy ring and cause opening polymerization.

トリメトキシボロキシンはっぎの反応式にしたがってエ
ポキシ環を開環させて開票重合を惹起させるものと考え
られる。
It is believed that the epoxy ring is opened according to the reaction formula of trimethoxyboroxine to induce opening polymerization.

第1級アミン類や酸無水物などの通常用いられている硬
化剤を本発明に用いたばあい、見られる硬化樹脂材料に
充分な耐熱水性を与えることができなかった。その理由
については未だ充分な理論的根拠をえていないが、おそ
らく第1級アミン類による付加反応型硬化物や酸無水物
によるエステル結合含有硬化物が熱水によって加水分解
されてしまうためと考えられる。
When commonly used curing agents such as primary amines and acid anhydrides are used in the present invention, they are unable to impart sufficient hot water resistance to the resulting cured resin materials. Although there is still no sufficient theoretical basis for the reason, it is probably because addition-reaction cured products made from primary amines and ester bond-containing cured products made from acid anhydrides are hydrolyzed by hot water. .

前述の硬化反応には必要に応じて適当な溶媒を用いるこ
とができる。これらの溶媒にはとくに限定はなく、水、
メタノール、エタノール、n−ブタノール、アセトン、
メチルエチルナトン、ベンゼン1)ルエン、キシレンな
どの溶媒を適宜選択して用いる・。また硬化反応に際し
て適当な添加物、たとえばガラス繊維、マイカ粉末、シ
リカ粉末などを適宜加えて、硬化樹脂材料の耐熱性およ
び機械強度などを向上させることができる。
An appropriate solvent may be used in the above-mentioned curing reaction, if necessary. These solvents are not particularly limited and include water,
methanol, ethanol, n-butanol, acetone,
Methyl ethyl naton, benzene 1) Select and use solvents such as toluene and xylene as appropriate. Further, during the curing reaction, suitable additives such as glass fiber, mica powder, silica powder, etc. can be appropriately added to improve the heat resistance and mechanical strength of the cured resin material.

つぎに実施例および比較例をあげて本発明をより詳細に
説明するが、本発明はそれらの実施例のみに限定される
ものではない。
Next, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited only to these Examples.

実施例1 ポリスルホン樹jlP−1700(米Sニー・シー・シ
−社製)40部をジオキサン60部およびトルエン60
部からなる混合溶媒に加え、45°0で攪拌しながら溶
解させた。つぎにエポキシ樹脂としてノボラック型エポ
キシ樹脂アラルダイトmpm11!8の60部を加え、
45°Oで攪拌しながら溶解させた。さらに触媒として
ジエチルジチオカルバミン酸亜鉛塩6部を添加して均一
に混合した。えられた混合物を100°Oで2時間、1
50°oで5時間、180’(lt’2時間、260°
0で1時間加熱して硬化させ、硬化樹脂材料をえた。
Example 1 40 parts of polysulfone tree JlP-1700 (manufactured by SNC, USA) were mixed with 60 parts of dioxane and 60 parts of toluene.
The mixture was added to a mixed solvent consisting of 100% and dissolved at 45°0 with stirring. Next, 60 parts of novolak type epoxy resin Araldite MPM11!8 was added as an epoxy resin,
The mixture was dissolved at 45°O with stirring. Furthermore, 6 parts of diethyldithiocarbamic acid zinc salt was added as a catalyst and mixed uniformly. The resulting mixture was heated at 100°O for 2 hours, 1
5 hours at 50°o, 180'(lt'2 hours, 260°
The resin material was cured by heating at 0 for 1 hour to obtain a cured resin material.

えられた樹脂材料およびそれをオートクレーブ中でao
o’aとした熱水中に600時間浸漬したのちの25°
0における引張強度をASTM−→668の方法にした
がって測定した。その結果、初期値は800 kyaw
”であり、浸漬後の値は720kg10n”であった。
The obtained resin material and it was ao in an autoclave.
25° after 600 hours immersion in hot water at o'a
The tensile strength at 0 was measured according to the method of ASTM-→668. As a result, the initial value is 800 kyaw
", and the value after immersion was 720 kg 10 n."

実施例2〜6 触媒および加熱硬化の条件を第1表に示すものに代えた
ほかは実施例1と同様にして実験を行ない硬化樹脂材料
をえた。
Examples 2 to 6 Cured resin materials were obtained by carrying out experiments in the same manner as in Example 1, except that the catalyst and heat curing conditions were changed to those shown in Table 1.

えられた樹脂材料およびそれを60000の熱水中に6
00時間浸漬したのちの25’Oにおける引張強度を第
1表に示す。
The obtained resin material and it was placed in hot water at 60,000 °C.
Table 1 shows the tensile strength at 25'O after immersion for 00 hours.

比較例1 触媒として用いたジエチルジチオカルバミン酸亜鉛塩に
代えて、メチルテトラヒドリフタル酸無水物50部およ
びベンジルジメチルアミン0.5部を硬化剤として加え
、加熱硬化の条件を第1表に示す条件に代えたほかは実
施例1と同様にして実験を行ない硬化樹脂材料をえた。
Comparative Example 1 In place of the diethyldithiocarbamic acid zinc salt used as a catalyst, 50 parts of methyltetrahydrophthalic anhydride and 0.5 parts of benzyldimethylamine were added as a curing agent, and the heat curing conditions were as shown in Table 1. A cured resin material was obtained by carrying out an experiment in the same manner as in Example 1, except that .

えられた樹脂材料およびそれを30090の熱水中に6
00時間浸漬したのちの2580における引張強度を第
1表に示す。
The obtained resin material and it was placed in hot water at 30,090° C.
Table 1 shows the tensile strength at 2580 after immersion for 00 hours.

比較例2 触媒として用いたジエチルジチオカルバミン酸亜鉛塩に
代えて、ジアセノジフェニルメタン17部を硬化剤とし
て加え、加熱硬化の条件を第1表に示す条件に代えたほ
かは実施例1と同様にして実験を行ない硬化樹脂材料を
えた。
Comparative Example 2 The same procedure as Example 1 was carried out, except that 17 parts of diacenodiphenylmethane was added as a curing agent in place of the diethyldithiocarbamic acid zinc salt used as a catalyst, and the heat curing conditions were changed to those shown in Table 1. We conducted experiments and obtained a cured resin material.

えられた樹脂材料およびそれを600°0の熱水中に6
00時間浸漬したのちの25°0における引張強度を第
1表に示す。
The obtained resin material and it were placed in hot water at 600°0.
Table 1 shows the tensile strength at 25°0 after immersion for 00 hours.

実施例4 1リエーテルスルホン樹脂の200F (英国イムペリ
アル・+ミカル・インダストリーズ社製)20部ボキシ
樹脂アテルダイトny−032(スイス チバ社製)6
0部に加えて150’Oで溶融混合したのち、150°
Oに保ったままで脂環式エポキシ樹脂221(米国具−
・シー・シー社製)20部を加えて均一に混合し、さら
に触媒としてカプリル酸スズ5部を加えて均一に混合し
て樹脂組成物をえたOえられた樹脂組成物は150°O
で8時間、175°0で4時間、250’Oで2時間加
熱して硬化させ、硬化樹脂材料をえた。
Example 4 1 Liethersulfone resin 200F (manufactured by Imperial + Michal Industries, UK) 20 parts Boxy resin Ateldite ny-032 (manufactured by Ciba, Switzerland) 6
After melting and mixing at 150'O, 150°
Cycloaliphatic epoxy resin 221 (U.S. -
- 20 parts of C.C. Co., Ltd.) were added and mixed uniformly, and further 5 parts of tin caprylate was added as a catalyst and mixed uniformly to obtain a resin composition.The resulting resin composition was heated at 150°C.
The resin material was cured by heating for 8 hours at 175°O, 4 hours at 175°O, and 2 hours at 250°O to obtain a cured resin material.

見られた樹脂材料およびそれをオートクレーブ中で60
000とした熱水中に600時間浸漬したのちの引張強
度をムIITM−1638の方法にしたがって測定した
。その結果、初期値は9001dj/am”であり、浸
漬後の値は820 kg/′cJ−であった。
The resin material seen and it in an autoclave for 60
The tensile strength was measured after 600 hours of immersion in hot water at a temperature of 0.000 C. according to the method of IITM-1638. As a result, the initial value was 9001 dj/am'', and the value after immersion was 820 kg/'cJ-.

実施例5〜6 触媒および加熱硬化の条件を第2表に示すものに代えた
ほかは実施例4と同様にして実験を行ない硬化樹脂材料
をえた。
Examples 5 to 6 Cured resin materials were obtained by carrying out experiments in the same manner as in Example 4, except that the catalyst and heat curing conditions were changed to those shown in Table 2.

えられた樹脂材料およびそれを600°0の熱水中に6
00時間浸漬したのちの引張強度を第2表に示すQ 比較例6 触媒として用いたカプリル酸スズに代えて、メチルテト
ラヒドロフタル酸無水物104部およびベンジルジメチ
ルアミン0.8部を硬化剤として加え、加熱硬化の条件
を第2表に示す条件に代えたほかは実施例4と同様にし
て実験を行ない硬化樹脂材料をえた。
The obtained resin material and it were placed in hot water at 600°0.
Table 2 shows the tensile strength after immersion for 00 hours. A cured resin material was obtained by carrying out an experiment in the same manner as in Example 4, except that the heat curing conditions were changed to those shown in Table 2.

えられた樹脂材料およびそれを50080の熱水中に6
00時間浸漬したのちの2500における引張強度を第
2表に示す。
The obtained resin material and it was placed in hot water at 50,080 °C.
Table 2 shows the tensile strength at 2500 after soaking for 00 hours.

実施例7 60%ポリフェニレンサルファイドm脂水分散体のサス
ティール0p−4(保土谷化学工業■製)180部(樹
脂成分として54部)をブチルアルコール100部と混
合し、ついで工lキシ樹脂としてビスフェノール型エポ
キシ樹脂エピコート828の46部を混合した。さらに
触媒としてジブチルジチオカルバミン酸スズ塩2・5部
を添加し、充分に混合して均一な樹脂組成物をえた。
Example 7 180 parts of Susteel 0p-4 (manufactured by Hodogaya Chemical Industry Co., Ltd.) (54 parts as a resin component) of a 60% polyphenylene sulfide m-fat water dispersion was mixed with 100 parts of butyl alcohol, and then mixed as a polyoxy resin. 46 parts of bisphenol type epoxy resin Epicoat 828 were mixed. Further, 2.5 parts of dibutyldithiocarbamic acid tin salt was added as a catalyst and thoroughly mixed to obtain a uniform resin composition.

えられた樹脂組成物は90°aで4時間、110°0で
4時間、150’Oで8時間、200 oa″′c2時
間、a70’0で50分間加熱して硬化させ、硬化樹脂
材料をえムえられた樹脂材料およびそれをオートクレー
ブ中で60000とした熱水中に300時間浸漬したの
ちの25°0における引張強度をA8’l”M −D6
5Bの方法にしたがって測定した。その結果、初期値は
600に9101112であり浸漬後の値は550 k
P/am2であった。
The obtained resin composition was cured by heating at 90° for 4 hours, at 110° for 4 hours, at 150° for 8 hours, at 200 oa'''c for 2 hours, and at 70' for 50 minutes to obtain a cured resin material. The tensile strength at 25°0 after immersing the obtained resin material in hot water of 60,000 in an autoclave for 300 hours is A8'l''M-D6.
It was measured according to the method of 5B. As a result, the initial value is 600 to 9101112 and the value after soaking is 550k
It was P/am2.

実施例8〜9 触媒および加熱硬化の条件を第3表に示すものに代えた
ほかは実施例7と同様にして実験を行ない硬化樹脂材料
をえた。
Examples 8 to 9 Cured resin materials were obtained by carrying out experiments in the same manner as in Example 7, except that the catalyst and heat curing conditions were changed to those shown in Table 3.

見られた樹脂材料およびそれを60000の熱水中に3
00時間浸漬したのちの引張強度を第6表に示す。
The resin material seen and it placed in hot water at 60,000 °C
Table 6 shows the tensile strength after immersion for 00 hours.

第   3    表 実施例10 65囁ポリ四フツ化工チレン樹脂水分散体の50−:J
(玉押フロリケミカル■製) 100部(樹脂成分とし
て65部)をブチルアルコール60部およびメチルアル
コール30蔀からなる混合溶媒に混合し、ついでエポキ
シ樹脂としてグリシジルエステル型エポキシ樹脂アテル
ダイトoy182 (日本チバガイギー■製)65部を
加えて混合した。さらに触媒として1−シアノエチル−
2−フェニル−4,5−ジー(シアノエトキシメチル)
イミダゾール3部を添加し、充分に混合して均一な樹脂
組成物をえた。
Table 3 Example 10 50-:J
(manufactured by Tamaoshi Flori Chemical ■) 100 parts (65 parts as a resin component) were mixed with a mixed solvent consisting of 60 parts of butyl alcohol and 30 parts of methyl alcohol, and then glycidyl ester type epoxy resin Ateldite OY182 (Japan Ciba Geigy ■) was mixed as an epoxy resin. 65 parts (manufactured by Manufacturer Co., Ltd.) were added and mixed. Furthermore, as a catalyst, 1-cyanoethyl-
2-phenyl-4,5-di(cyanoethoxymethyl)
3 parts of imidazole was added and thoroughly mixed to obtain a uniform resin composition.

えられた樹脂組成物は100’Oで4時間、150qO
で4時間、360°0で1時間加熱して硬化させ、硬化
樹脂材料をえた。
The obtained resin composition was heated at 100'O for 4 hours at 150qO.
The resin material was cured by heating at 360° for 4 hours and at 360° for 1 hour to obtain a cured resin material.

えられた樹脂材料およびそれをオートクレーブ中で60
0°0とした熱水中に600時間浸漬したのちの250
0における引張強度をASTM −D6KBの方法にし
たがって測定した。その結果、初期値は400kg/a
m2であり、浸漬後の値は366kvcm2であった。
The obtained resin material and it was heated in an autoclave for 60 minutes.
250 after being immersed in hot water at 0°0 for 600 hours
The tensile strength at 0 was measured according to the method of ASTM-D6KB. As a result, the initial value is 400 kg/a
m2, and the value after immersion was 366 kvcm2.

代理人  葛舒信−(はか1名) 手続補正書(自発) ↑Y許庁長宮殿 1、事件の表示    特願昭 54−148210 
 号2、発明の名称    耐熱水性樹脂材料3、補正
をする者 事件との関係   特許出願人 住 所     東京都千代田区丸の内二丁目2番3跨
名 称(601)   三菱電機株式会社代表台片由仁
八部 ・10代理人 住 所     東京都千代田区丸の内二丁目2番3号
5、補正の対象 (1)明細書の「発明の詳細な説明」の欄6、補正の内
容 (1)明細書11頁下から7行の「2−エチル−4−イ
ミダゾール」を「2−エチル−4−メチル−イミダゾー
ル」と補正する0 (2)同17頁第1表比較例1における「メチルテトラ
ヒト四7タル酸」を「メチルテトラヒトo7タル酸無水
物」と補正する。
Agent: Ge Shuxin - (1 person) Procedural amendment (voluntary) ↑Y-Yuo Director's Palace 1, case indication Patent application No. 54-148210
No. 2, Title of the invention Hot water-resistant resin material 3, Relationship to the case of the person making the amendment Patent applicant address 2-2-3 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Name (601) Mitsubishi Electric Co., Ltd. Representative Yunihachi Kata Department/10 Agent Address: 2-2-3-5 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo, Subject of amendment (1) “Detailed Description of the Invention” column 6 of the specification, Contents of amendment (1) Page 11 of the specification Correct "2-ethyl-4-imidazole" in the 7th line from the bottom to "2-ethyl-4-methyl-imidazole.""acid" is corrected to "methyltetrahydro7talic anhydride".

(8)同17頁第1表比較例2における「ジアミノジフ
ェニルアミン」を「ジアミノジフェニルメタン」と補正
する。
(8) Correct "diaminodiphenylamine" in Comparative Example 2 of Table 1, page 17, to "diaminodiphenylmethane."

以  上that's all

Claims (1)

【特許請求の範囲】 (1)ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、
ポリフェニレンサルファイド樹、脂およびポリ四フッ化
エチレン樹脂よりなる群がら選dれた熱可塑性樹脂とエ
ポキシ樹脂を混合してえられる樹脂組成物に、エポキシ
樹脂の分子間にエーテル結合を生成させ6次元網目構造
を形成せしめうる触媒を添加したのち、加熱硬化してえ
られる耐熱水性樹脂材料。 (2)前記エポキシ樹脂がビスフェノール型エポキシ樹
脂、脂環型エポキシ樹脂、グリシジルエステhmzメキ
シ樹脂またはノボラック型エボ41m脂である特許請求
の範囲第(1)項記載の耐熱水性樹脂材料。 (8)前記触媒がジアルキルジチオカルバミン酸金属塩
、金属カルボン酸塩、イ之ダゾール化合物、トリエタノ
−ルア之ンチタネートートリフェニルホレー)錯体、三
フフ化ホウ素のアミンM体、)リメトキシボ讐キシンま
たは無水ホウ酸である特許請求の範囲第(1)項または
第(2)項記載の耐熱水性樹脂材料◇
[Claims] (1) polysulfone resin, polyethersulfone resin,
A six-dimensional network is formed by forming ether bonds between the molecules of the epoxy resin in a resin composition obtained by mixing an epoxy resin with a thermoplastic resin selected from the group consisting of polyphenylene sulfide resin, resin, and polytetrafluoroethylene resin. A hot water-resistant resin material obtained by adding a catalyst that can form a structure and then curing it by heating. (2) The hot water-resistant resin material according to claim (1), wherein the epoxy resin is a bisphenol type epoxy resin, an alicyclic type epoxy resin, a glycidyl ester hmz mexi resin, or a novolak type Evo 41m resin. (8) The catalyst is a dialkyldithiocarbamate metal salt, a metal carboxylate, an iodazole compound, a triethanolanotitanate triphenylholet complex, an amine M form of boron trifluoride, or rimethoxybonexine. or the hot water-resistant resin material according to claim (1) or (2), which is boric anhydride◇
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61211330A (en) * 1985-03-07 1986-09-19 チバ‐ガイギー アクチエンゲゼルシヤフト Hardenable mixture containing epoxy resin, imidazolide and polysulfone and use
JPS6230118A (en) * 1985-04-25 1987-02-09 Sumitomo Chem Co Ltd Epoxy resin composition
EP0343282A2 (en) * 1988-05-02 1989-11-29 Sekisui Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha An undercoat composition and a metal substrate coated with a resin composition
CN104231626A (en) * 2013-06-07 2014-12-24 上海杰事杰新材料(集团)股份有限公司 Polyphenylene sulfide powder material used for selective laser sintering, and preparation method thereof
JPWO2013125087A1 (en) * 2012-02-24 2015-07-30 日立化成株式会社 Semiconductor adhesive, flux agent, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device
CN109517174A (en) * 2018-11-02 2019-03-26 西北师范大学 A kind of preparation method of three-dimensional network-like structure polyphenylene sulfide

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61211330A (en) * 1985-03-07 1986-09-19 チバ‐ガイギー アクチエンゲゼルシヤフト Hardenable mixture containing epoxy resin, imidazolide and polysulfone and use
JPS6230118A (en) * 1985-04-25 1987-02-09 Sumitomo Chem Co Ltd Epoxy resin composition
EP0343282A2 (en) * 1988-05-02 1989-11-29 Sekisui Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha An undercoat composition and a metal substrate coated with a resin composition
JPWO2013125087A1 (en) * 2012-02-24 2015-07-30 日立化成株式会社 Semiconductor adhesive, flux agent, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device
CN104231626A (en) * 2013-06-07 2014-12-24 上海杰事杰新材料(集团)股份有限公司 Polyphenylene sulfide powder material used for selective laser sintering, and preparation method thereof
CN109517174A (en) * 2018-11-02 2019-03-26 西北师范大学 A kind of preparation method of three-dimensional network-like structure polyphenylene sulfide

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