JPS5847370U - 半田鏝 - Google Patents

半田鏝

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JPS5847370U
JPS5847370U JP14159081U JP14159081U JPS5847370U JP S5847370 U JPS5847370 U JP S5847370U JP 14159081 U JP14159081 U JP 14159081U JP 14159081 U JP14159081 U JP 14159081U JP S5847370 U JPS5847370 U JP S5847370U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
soldering iron
protrusion
width
length
chip component
Prior art date
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Application number
JP14159081U
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English (en)
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JPS6232690Y2 (ja
Inventor
悦雄 奥山
村上　至
Original Assignee
富士通テン株式会社
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Filing date
Publication date
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Priority to JP14159081U priority Critical patent/JPS5847370U/ja
Publication of JPS5847370U publication Critical patent/JPS5847370U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例の斜視図、第２図は鏝先１の
側面図、第３図はその正面図、第４図はチップ部品８の
斜視図、第５図は本考案の一実施例の使用状態を示す側
面図、第６図は本考案の他の実施例の側面図、第７図は
その正面図である。 １・・・・・・鏝先、２・・・・・・突出部、２ａ、２
ｂ・・・・・・先端面、５・・・・・・半田鏝本体、７
・・・・・・凹部分、訃・・・・・チップ部品、１２・
・・・・・基板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半田鏝本体の先端部に、基板に実装されるチップ部品の
    幅に対応した幅を有する突出部を設けるとともに、その
    突出部の先端面には、前記チツで部品の長さよりもわず
    かに大なる長さを有しかつ前記チップ部品の厚さよりも
    小なる深さを有する凹部分を形成したことを特徴とする
    半田鏝。
JP14159081U 1981-09-22 1981-09-22 半田鏝 Granted JPS5847370U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14159081U JPS5847370U (ja) 1981-09-22 1981-09-22 半田鏝

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14159081U JPS5847370U (ja) 1981-09-22 1981-09-22 半田鏝

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5847370U true JPS5847370U (ja) 1983-03-30
JPS6232690Y2 JPS6232690Y2 (ja) 1987-08-21

Family

ID=29934684

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14159081U Granted JPS5847370U (ja) 1981-09-22 1981-09-22 半田鏝

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JP (1) JPS5847370U (ja)

Citations (4)

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JPS4993940U (ja) * 1972-12-06 1974-08-14
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JPS5364647A (en) * 1976-11-19 1978-06-09 Fortune William S Solder instrument
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Family Cites Families (1)

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Publication number Publication date
JPS6232690Y2 (ja) 1987-08-21

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