JPS58463U - Ｉｃ基板 - Google Patents
Ｉｃ基板Info
- Publication number
- JPS58463U JPS58463U JP9241381U JP9241381U JPS58463U JP S58463 U JPS58463 U JP S58463U JP 9241381 U JP9241381 U JP 9241381U JP 9241381 U JP9241381 U JP 9241381U JP S58463 U JPS58463 U JP S58463U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- substrate
- model
- electrodes
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図ａ、 ｔ＞及びＣは従来のハイブリッドＩＣ基板
を示す図、第２図は本考案の一実施例を示す図、第３図
は本考案の他の実施例を示す図、第４図、第５図及び第
６図は夫々本考案の各実施態様を示す図である。゛ １・・・ハイブリッドＩＣ基板、４中電極部、５・・・
テーパ一部、６・・・凹部。
を示す図、第２図は本考案の一実施例を示す図、第３図
は本考案の他の実施例を示す図、第４図、第５図及び第
６図は夫々本考案の各実施態様を示す図である。゛ １・・・ハイブリッドＩＣ基板、４中電極部、５・・・
テーパ一部、６・・・凹部。
Claims (3)
- （１）基板の電極を、プリント配線板の板厚よりも長く
形成したことを特徴とするＩＣ基板。 - （２）前記基板の電極形成部にテーパーを形成したこと
を特徴とする実用新案登録請求の範囲第（１）項記載の
ＩＣ基板。 - （３）前記基板の下端部に凹部を設け、この凹部の両側
に前記電極を設けたことを特徴とする実用新案登録請求
の範囲第（１）項記載のＩＣ基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9241381U JPS58463U (ja) | 1981-06-24 | 1981-06-24 | Ｉｃ基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9241381U JPS58463U (ja) | 1981-06-24 | 1981-06-24 | Ｉｃ基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58463U true JPS58463U (ja) | 1983-01-05 |
Family
ID=29887445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9241381U Pending JPS58463U (ja) | 1981-06-24 | 1981-06-24 | Ｉｃ基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58463U (ja) |
-
1981
- 1981-06-24 JP JP9241381U patent/JPS58463U/ja active Pending
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