JPS5837646B2 - lead relay - Google Patents
lead relayInfo
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- JPS5837646B2 JPS5837646B2 JP9930175A JP9930175A JPS5837646B2 JP S5837646 B2 JPS5837646 B2 JP S5837646B2 JP 9930175 A JP9930175 A JP 9930175A JP 9930175 A JP9930175 A JP 9930175A JP S5837646 B2 JPS5837646 B2 JP S5837646B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- case
- contact
- cover
- relay
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- Expired
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Description
【発明の詳細な説明】 この発明はリードリレーに関するものである。[Detailed description of the invention] This invention relates to a reed relay.
従来のリードリレーは、コイル空間と接点空間とが隔離
されていないために、コイルから発生する有機ガスが接
点表面に有機膜またはブラウンパウダーを形成し、接点
の接触抵抗の増大をまねいていた。In conventional reed relays, since the coil space and the contact space are not isolated, organic gas generated from the coil forms an organic film or brown powder on the contact surface, leading to an increase in the contact resistance of the contact.
そして、コイルから有機ガスの発生を防ぐ方法として、
コイルを真空乾燥する方法が行なわれてきたが、この方
法は、多数の工程を必要とするのでコストが高くなると
いう欠点があった。And as a way to prevent the generation of organic gas from the coil,
A method of vacuum drying the coil has been used, but this method has the drawback of requiring a large number of steps and resulting in high cost.
したがって、この発明の目的は、コストアップすること
なくコイルの発生有機ガスによる接点の接触抵抗の増大
を防止することができるリードリレーを提供することで
ある。Therefore, an object of the present invention is to provide a reed relay that can prevent an increase in the contact resistance of the contacts due to the organic gas generated by the coil without increasing the cost.
第1図はこの発明のリードリレーの一実施例の分解斜祝
図であり、第2図はその部分拡大斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of one embodiment of the reed relay of the present invention, and FIG. 2 is a partially enlarged perspective view thereof.
これらの図において、1はコイル枠2の胴部に巻回され
たコイル3およびコイル枠2のフランジ部4,5から構
成されるコイルブロックである。In these figures, reference numeral 1 denotes a coil block composed of a coil 3 wound around the body of a coil frame 2 and flanges 4 and 5 of the coil frame 2.
6は一端に可動接点7が形成され他端に支持部8が形成
されている接点はねで、コイル枠2のフランジ部4,5
に形成されたコイル穴9内に装入される。Reference numeral 6 denotes a contact spring having a movable contact 7 formed at one end and a support portion 8 formed at the other end.
The coil hole 9 is inserted into the coil hole 9 formed in the coil hole 9 .
10は接点はね6を装入しているコイルブロック1が装
入されるケースで、コイルブロック1を装入したのち超
音波溶接によってコイルブロック1がケース10に固着
される。Reference numeral 10 denotes a case into which a coil block 1 containing a contact spring 6 is inserted, and after the coil block 1 is inserted, the coil block 1 is fixed to the case 10 by ultrasonic welding.
このケース10には、コイル枠2のフランジ部4,5と
嵌合する溝11.12がそれぞれ形成されていて、コイ
ルブロック1をケース10に装入すると、フランジ部4
,5と溝11 .12が嵌合するように構成されている
。This case 10 is formed with grooves 11 and 12 that fit into the flange parts 4 and 5 of the coil frame 2, and when the coil block 1 is inserted into the case 10, the flange parts 4 and 5 are fitted.
, 5 and groove 11. 12 are configured to fit together.
13はケース10の取付室14に取付けられる永久磁石
、15.16は可動接点7が接触する固定接点である。13 is a permanent magnet attached to the mounting chamber 14 of the case 10, and 15 and 16 are fixed contacts with which the movable contact 7 comes into contact.
固定接点15は、第2図に図示するようにケース10の
端子板17の表面に固定され、固定接点16は端子板1
8の裏面に固定されている(第1図では端子板18は隠
れていて見えない)。The fixed contact 15 is fixed to the surface of the terminal plate 17 of the case 10, as shown in FIG.
8 (the terminal board 18 is hidden and cannot be seen in FIG. 1).
そして、接点はね6は、その支持部8(第1図)が端子
板19(第1図)に支持され、可動接点7(第1図)が
固定接点15,16の間に位置決めされて配設され、コ
イル3の発生磁束によって固定接点15または16と接
触するように構成されている。The contact spring 6 has its support portion 8 (FIG. 1) supported by the terminal plate 19 (FIG. 1), and the movable contact 7 (FIG. 1) positioned between the fixed contacts 15 and 16. The magnetic flux generated by the coil 3 makes contact with the fixed contact 15 or 16.
端子板17〜19は、ケース10と端子板材料20とを
同時成型することにより形成される。The terminal plates 17 to 19 are formed by simultaneously molding the case 10 and the terminal plate material 20.
端子板材料20の不要部分は後の工程で除去される。Unnecessary portions of the terminal plate material 20 are removed in a later step.
21はケース10の上側に装着され超音波溶接される上
側カバ、22はケース10の下側に装着され同じく超音
波溶接される下側カバーである。Reference numeral 21 denotes an upper cover that is attached to the upper side of the case 10 and is ultrasonically welded, and 22 is a lower cover that is attached to the lower side of the case 10 and is also ultrasonically welded.
これらのカバ−2L22には、コイル枠2のフランジ部
4,5と嵌合する溝23,24が形成されていて(上側
カバー21に形成されている溝23.24は見えない)
、カバー21 ,22をケース10に装着すると、ケー
ス10に装入されているコイル枠2のフランジ部4,5
と嵌合するように構或されている。These covers 2L22 are formed with grooves 23 and 24 that fit with the flanges 4 and 5 of the coil frame 2 (the grooves 23 and 24 formed in the upper cover 21 are not visible).
, when the covers 21 and 22 are attached to the case 10, the flanges 4 and 5 of the coil frame 2 inserted into the case 10
It is configured to fit with.
すなわち、コイル枠2のフランジ部4,5とケース10
およびカバー21 .22の溝11,12 ,23 .
24とが嵌合し、ケース10内においてコイル3空間と
、接点7,15.16空間とを隔離している。That is, the flange portions 4 and 5 of the coil frame 2 and the case 10
and cover 21. 22 grooves 11, 12, 23.
24 are fitted together to isolate the coil 3 space from the contacts 7, 15, and 16 spaces within the case 10.
このように、この実施例のリードリレーは、ケース10
およびカバー21 .22に形或される溝11,12,
23,24にコイル枠2のフランジ部4,5を嵌合して
、コイル3空間と接点7,15,16空間とを隔離する
ので、コイル3から有機ガスが発生してもその有機ガス
が接点7,15,16空間へ移行しない。In this way, the reed relay of this embodiment has case 10.
and cover 21. grooves 11, 12, formed in 22;
The flanges 4 and 5 of the coil frame 2 are fitted to the coil frames 23 and 24 to isolate the coil 3 space and the contact points 7, 15, and 16 spaces, so even if organic gas is generated from the coil 3, the organic gas will not be released. It does not move to the contact points 7, 15, and 16 space.
そのため接点7,15,16面に有機膜またはブラウン
パウダーが形成されないので接触抵抗が安定し接触信頼
性が向上する。Therefore, since no organic film or brown powder is formed on the surfaces of the contacts 7, 15, and 16, contact resistance is stabilized and contact reliability is improved.
以上のように、この発明のり−ドリレーは、コストアッ
プすることなくコイルの発生有機ガスによる接点の接触
抵抗の増大を防止することができ、さらに、コイル枠と
ケースおよびカバーとが一体化されることによって組立
後に作用する外力に対して強度が高くなり、特性変化を
少くすることができる。As described above, the adhesive relay of the present invention can prevent an increase in the contact resistance of the contacts due to the organic gas generated by the coil without increasing the cost, and furthermore, the coil frame, the case, and the cover are integrated. This increases the strength against external forces that act after assembly, and reduces changes in characteristics.
第1図はこの発明のリードリレーの一実施例の分解斜視
図、第2図はその部分拡大斜視図である。
2・・・コイル枠、3・・・コイル、4,5・・・フラ
ンジ部、6・・・接点ばね、7・・・可動接点、8・・
・支持部、10・・・ケース、15,16・・・固定接
点、21・・・上側カバー 22・・・下側カバー。FIG. 1 is an exploded perspective view of an embodiment of the reed relay of the present invention, and FIG. 2 is a partially enlarged perspective view thereof. 2... Coil frame, 3... Coil, 4, 5... Flange portion, 6... Contact spring, 7... Movable contact, 8...
- Support part, 10... Case, 15, 16... Fixed contact, 21... Upper cover 22... Lower side cover.
Claims (1)
と、前記ケースに収容される接点ブロックと、発生磁束
によって前記接点ブロックを開閉駆動するコイルと、胴
部に前記コイルを巻回した状態で前記ケースに収容され
フランジ部の全周縁が前記ケースおよびカバーの内面に
形成した周溝に嵌合することにより前記ケースおよびカ
バーの内部のコイル空間と接点空間とを隔離するコイル
枠とを備えるリードリレー。1. A case, a cover attached to the opening of the case, a contact block housed in the case, a coil that opens and closes the contact block by generated magnetic flux, and a state in which the coil is wound around the body. A lead that is housed in the case and includes a coil frame whose entire periphery of the flange part fits into a circumferential groove formed on the inner surface of the case and cover, thereby isolating a coil space and a contact space inside the case and cover. relay.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9930175A JPS5837646B2 (en) | 1975-08-14 | 1975-08-14 | lead relay |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9930175A JPS5837646B2 (en) | 1975-08-14 | 1975-08-14 | lead relay |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5222755A JPS5222755A (en) | 1977-02-21 |
JPS5837646B2 true JPS5837646B2 (en) | 1983-08-17 |
Family
ID=14243793
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9930175A Expired JPS5837646B2 (en) | 1975-08-14 | 1975-08-14 | lead relay |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5837646B2 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54159363U (en) * | 1978-04-28 | 1979-11-07 | ||
JPS55121824A (en) * | 1979-03-16 | 1980-09-19 | Hitachi Ltd | Device for regenerating moisture adsorbent |
JPS55121823A (en) * | 1979-03-16 | 1980-09-19 | Hitachi Ltd | Device for regenerating moisture adsorbent |
-
1975
- 1975-08-14 JP JP9930175A patent/JPS5837646B2/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5222755A (en) | 1977-02-21 |
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