JPS5827546Y2 - ceramic resonator - Google Patents

ceramic resonator

Info

Publication number
JPS5827546Y2
JPS5827546Y2 JP4145076U JP4145076U JPS5827546Y2 JP S5827546 Y2 JPS5827546 Y2 JP S5827546Y2 JP 4145076 U JP4145076 U JP 4145076U JP 4145076 U JP4145076 U JP 4145076U JP S5827546 Y2 JPS5827546 Y2 JP S5827546Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
ceramic resonator
hole
groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP4145076U
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS52133172U (en
Inventor
淳一 猪原
和男 田附
Original Assignee
松下電器産業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 松下電器産業株式会社 filed Critical 松下電器産業株式会社
Priority to JP4145076U priority Critical patent/JPS5827546Y2/en
Publication of JPS52133172U publication Critical patent/JPS52133172U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS5827546Y2 publication Critical patent/JPS5827546Y2/en
Expired legal-status Critical Current

Links

Description

【考案の詳細な説明】 この考案はセラミック共振子に関するもので、その目的
とするところは、プリント基板へのセラミック共振子の
取付は及び位置決めを容易にして取付作業の簡略化を図
ると共に、外圧に対しても強靭なセラミック共振子を提
供するものである。
[Detailed description of the invention] This invention relates to a ceramic resonator, and its purpose is to simplify the installation work by making it easier to install and position the ceramic resonator on a printed circuit board, and to reduce external pressure. This provides a ceramic resonator that is strong even against

従来のセラミック共振子は、第12図に示すように、セ
ラ□ツク共振子3aは導電性接着剤又はハンダ11によ
ってプリント基板1a上に取り付けられていた。
In the conventional ceramic resonator, as shown in FIG. 12, a ceramic resonator 3a is attached onto a printed circuit board 1a with a conductive adhesive or solder 11.

尚、図中4 a s 4 b ’は電極部を示す。In addition, 4 a s 4 b' in the figure shows an electrode part.

しかし、前記従来例の構成では、プリント基板1aにセ
ラミック共振子3aを取り付ける際、セラミック共振子
3aが不安定であり取り付け、位置決め等が難しく、又
、プリント基板1a上にセラミック共振子3aを取り付
けているため、外圧からの強度に問題があった。
However, in the configuration of the conventional example, when the ceramic resonator 3a is attached to the printed circuit board 1a, the ceramic resonator 3a is unstable and difficult to attach and position. Because of this, there was a problem with the strength from external pressure.

この考案は上記従来の欠点、問題点を解消したもので、
2つの電極面を有する矩形状のセラミック共振子と、2
つの電極面を有しかつ該2つの電極面にlたがる孔又は
溝を設けたプリント基板を形成し、このプリント基板の
孔又は溝は前記セラミック共振子の共振部分が該プリン
ト基板に密着せずかつセラミック共振子の両端及びその
周辺部が該プリント基板に近接し又は接触するように形
成しており、この孔又は溝にセラミック共振子を挿入し
、プリント基板の電極部とセラミック共振子の電極部と
がそれぞれ対応して接続されると共にセラミック共振子
がプリント基板に固定されるように導電性接着剤又は・
・ンダで接着固定し、さらに、七う□ンク共振子の共振
部分又はプリント基板全体を弾性体で覆い、全体を合成
樹脂でモールドして1個の部品としたものである。
This idea eliminates the above-mentioned conventional drawbacks and problems.
a rectangular ceramic resonator having two electrode surfaces;
A printed circuit board is formed having two electrode surfaces and a hole or groove that is aligned with the two electrode surfaces. The ceramic resonator is formed so that both ends of the ceramic resonator and its peripheral parts are close to or in contact with the printed circuit board, and the ceramic resonator is inserted into this hole or groove, and the ceramic resonator is connected to the electrode section of the printed circuit board. A conductive adhesive or adhesive is applied so that the ceramic resonator is fixed to the printed circuit board while the electrode parts of the ceramic resonator are connected correspondingly to each other.
・The resonant part of the 7-inch resonator or the entire printed circuit board is covered with an elastic material, and the whole is molded with synthetic resin to form a single component.

以下この考案の実施例を図面を参照して説明する。Examples of this invention will be described below with reference to the drawings.

(実施例1) 第1図イ1口、第2図、第3図にかいて、1はプリント
基板、2はセラミック共振子3を挿入する孔又は溝であ
り詳細は後述する。
(Example 1) In FIG. 1, FIG. 2, and FIG. 3, 1 is a printed circuit board, 2 is a hole or groove into which a ceramic resonator 3 is inserted, and the details will be described later.

4,4′はプリント基板1の同一面上に設けた電極面、
5は端子である。
4 and 4' are electrode surfaces provided on the same surface of the printed circuit board 1;
5 is a terminal.

セラミック共振子3は第2図に示すように矩形状であう
、両面をそれぞれ電極面6,6′と非電極面とに区画し
である。
As shown in FIG. 2, the ceramic resonator 3 has a rectangular shape, and both surfaces are divided into electrode surfaces 6, 6' and non-electrode surfaces.

前記プリント基板1に設けた孔又は溝2に、プリント基
板1の電極面4,4′とセラミック共振子3の電極面6
,6′とが垂直になるように、セラミック共振子3を挿
入しく第3図参照)、プリント基板1の電極部とセラミ
ック共振子3の電極部の4と6.4′と6′がそれぞれ
接続されかつセラミック共振子3の電極面6,6′の両
端部で共振部分ではないところとプリント基板1の電極
部4,4′とを導電性接着剤又は・・ンダで接着し、セ
ラミック共振子3をプリント基板1に固定する。
The electrode surfaces 4 and 4' of the printed circuit board 1 and the electrode surface 6 of the ceramic resonator 3 are inserted into the holes or grooves 2 provided in the printed circuit board 1.
, 6' are perpendicular (see Figure 3), so that the electrode parts of the printed circuit board 1 and the electrode parts of the ceramic resonator 3, 4, 6.4' and 6', are perpendicular to each other. The connected electrode surfaces 6, 6' of the ceramic resonator 3 are bonded to the electrode parts 4, 4' of the printed circuit board 1 to the ends of the electrode surfaces 6, 6', which are not resonant parts, using a conductive adhesive or... to generate ceramic resonance. The child 3 is fixed to the printed circuit board 1.

さらにセラミック共振子3の共振部分又はプリント基板
全体をシリコンゴム等の弾性体で覆い、全体を合成樹脂
でモールドする。
Further, the resonant portion of the ceramic resonator 3 or the entire printed circuit board is covered with an elastic material such as silicone rubber, and the entire body is molded with synthetic resin.

上記構成を採ることによシ、この実施例においては、プ
リント基板に孔又は溝を形成し、この孔又は溝にセラミ
ック共振子を挿入することによりセラミック共振子をプ
リント基板に取り付ける際のセラミック共振子の位置決
めが容易になり、取付作業が簡略化される。
By adopting the above configuration, in this embodiment, a hole or a groove is formed in the printed circuit board, and a ceramic resonator is inserted into the hole or groove, so that ceramic resonance can be achieved when the ceramic resonator is attached to the printed circuit board. The positioning of the child becomes easy and the installation work is simplified.

また、プリント基板の電極は片面にのみ設ければ良いの
でコスト減が図れしかも、セラミック共振子の狭くて細
長い面がプリント基板の厚み方向と垂直になるのでプリ
ント基板の厚み方向の力に対して強く、部品としての強
度が増す等すぐれた効果を有する。
In addition, since the electrodes of the printed circuit board only need to be provided on one side, it is possible to reduce costs, and since the narrow and elongated surface of the ceramic resonator is perpendicular to the thickness direction of the printed circuit board, it can withstand forces in the thickness direction of the printed circuit board. It is strong and has excellent effects such as increasing the strength of parts.

(実施例2) 第2図、第4図イ1口、第5図において、7はプリント
基板で、両面に電極面8,8′を有しかつセラミック共
振子3を挿入する孔又は溝9を設けている。
(Embodiment 2) In FIGS. 2 and 4, 7 is a printed circuit board, which has electrode surfaces 8 and 8' on both sides, and a hole or groove 9 into which the ceramic resonator 3 is inserted. has been established.

3は前記実施例1に使用したものと同一のセラミック共
振子で、6,6′は電極面を示す。
3 is the same ceramic resonator as used in Example 1, and 6 and 6' indicate electrode surfaces.

尚図中10は端子である。この実施例においては、前記
両面に電極面8,8′を形成したプリント基板Iの孔又
は溝9に、該プリント基板Tの電極面8,8′とセラミ
ック共振子3の電極面6゜6′とが平行になるように、
セラミック共振子3を挿入しく第5図参照)、プリント
基板Tとセラミック共振子3のそれぞれの電極面8と6
.8′と6′が接続されるようにかつセラミック共振子
3の電極部6,6′の両端部で共振部分でないところと
、プリント基板Iの電極部8,8′とを導電性接着剤又
はハンダで接着することにより、セラ□ツク共振子3を
プリント基板Tに固定する。
Note that 10 in the figure is a terminal. In this embodiment, the electrode surfaces 8, 8' of the printed circuit board T and the electrode surfaces 6.degree. ′ are parallel,
When inserting the ceramic resonator 3 (see Figure 5), connect the printed circuit board T and the electrode surfaces 8 and 6 of the ceramic resonator 3, respectively.
.. 8' and 6' are connected, and both ends of the electrode parts 6, 6' of the ceramic resonator 3, which are not resonant parts, and the electrode parts 8, 8' of the printed circuit board I are bonded with a conductive adhesive or The ceramic resonator 3 is fixed to the printed circuit board T by soldering.

さらに、セラミック共振子3の共振部分又はプリント基
板全体をシリコン等の弾性体で覆い、全体を合成樹脂で
モールドする。
Furthermore, the resonant portion of the ceramic resonator 3 or the entire printed circuit board is covered with an elastic material such as silicone, and the entire structure is molded with synthetic resin.

この実施例は上記のように、プリント基板に孔又は溝を
設け、この孔又は溝にセラミック共振子を挿入すること
により、セラミック共振子をプリント基板に取り付ける
際のセラ□ツク共振子の位置決めが容易となり、取付作
業が簡略化される。
As described above, in this embodiment, a hole or groove is provided in the printed circuit board, and the ceramic resonator is inserted into this hole or groove, so that the positioning of the ceramic resonator when attaching the ceramic resonator to the printed circuit board is possible. This simplifies the installation work.

又、セラミック共振子の電極面とプリント基板の電極面
とが平行な面となるので、両電極面を導電性接着剤又は
ノ・ンダで接続する機の作業が容易となる等すぐれた効
果を有する。
In addition, since the electrode surface of the ceramic resonator and the electrode surface of the printed circuit board are parallel to each other, excellent effects can be obtained, such as making it easier to connect the two electrode surfaces with conductive adhesive or solder. have

尚、プリント基板に設ける孔又は溝の形状について、前
記実施例1のものにあてはめて詳述する。
The shape of the hole or groove provided in the printed circuit board will be described in detail with reference to the shape of the first embodiment.

プリント基板に設けられる孔又は溝の形状は、第6.7
.8図に表わされるもので代表され、セラミック共振子
3の両端及びその周辺部がプリント基板1に接触又は近
接し、セラミック共振子3の共振部分がプリント基板1
に密着しないように直線と円弧を用いて構成されるもの
であう1以下その実施例を説明する。
The shape of the hole or groove provided in the printed circuit board shall be as specified in Section 6.7.
.. 8, both ends of the ceramic resonator 3 and its surroundings are in contact with or close to the printed circuit board 1, and the resonant part of the ceramic resonator 3 is connected to the printed circuit board 1.
The following embodiment will be described below, which is constructed using straight lines and circular arcs so as not to come into close contact with the surface.

第6図は直線の部分でのみ構成されるもので、このよう
な形状に形成することは、形状が簡単となり、加工が容
易であり1又セラミツク共振子3とプリント基板1との
間の隙間を必要最小限とすることが可能である。
6 is composed of only straight parts. Forming in such a shape makes the shape simple and easy to process, and also reduces the gap between the ceramic resonator 3 and the printed circuit board 1. It is possible to minimize the necessary amount.

次に円弧の部分でのみ構成されるものを第1図に示す。Next, FIG. 1 shows a structure consisting only of circular arc parts.

このような形状にすると、セラミック共振子3の長手方
向の辺が納まる大きさのドリルで穴をあければ良く、加
工がきわめて簡単かつ容易となる。
With such a shape, it is only necessary to make a hole with a drill large enough to accommodate the longitudinal sides of the ceramic resonator 3, making processing extremely simple and easy.

第8図は直線の部分と円弧の部分とよ構成る形状のもの
を示し、このような形状とすることによυ、セラミック
共振子3の形状に合わせて加工することが可能となり、
融通性の点ですぐれている。
FIG. 8 shows a shape composed of a straight line part and a circular arc part, and by having such a shape, it is possible to process it to match the shape of the ceramic resonator 3.
It has excellent flexibility.

次にプリント基板1に設ける孔又は溝2の位置について
、以下第9〜11図を参照してその実施例を説明する。
Next, an example of the position of the hole or groove 2 provided in the printed circuit board 1 will be described below with reference to FIGS. 9 to 11.

尚前記と同一番号は同一部を示す。第9図に示すように
、孔又は溝2を、セラミック共振子3の長手方向の辺の
延長線Bと端子5の延長線Aとが垂直に交わるように、
プリント基板1に設ける。
Note that the same numbers as above indicate the same parts. As shown in FIG. 9, the hole or groove 2 is formed so that the extension line B of the longitudinal side of the ceramic resonator 3 and the extension line A of the terminal 5 intersect perpendicularly.
Provided on the printed circuit board 1.

こうすることによう、プリント基板1の電極面4,4′
及び端子5の長さ形状を複雑にすることなく、モールド
された部品を横に細長くかつ高さの低いものに形成する
ことができるので小型化されたセットの回路に適用可能
となる。
In this way, the electrode surfaces 4, 4' of the printed circuit board 1
Moreover, the molded component can be formed into a horizontally elongated and low-height item without complicating the length and shape of the terminal 5, so that it can be applied to a miniaturized set of circuits.

次に孔又は溝2を、セラミック共振子3の長手方向の辺
の延長線Cと端子5の延長線Aとが平行になるように、
プリント基板1に設けたものを第10図に示す。
Next, the hole or groove 2 is formed so that the extension line C of the longitudinal side of the ceramic resonator 3 and the extension line A of the terminal 5 are parallel to each other.
FIG. 10 shows what is provided on the printed circuit board 1.

このようにすることにより、プリント基板1の電極面4
.4’、及び端子5の長さ形状を複雑にすることなくモ
ールドブれた部品を、縦に細長くかつ幅の狭いものに形
成することができるので小型化されたセットの狭い所に
も適用可能である。
By doing this, the electrode surface 4 of the printed circuit board 1
.. 4' and terminals 5. Since the molded parts can be formed into long, thin and narrow pieces without complicating the lengths and shapes of the terminals 5 and 5, it can be applied to narrow spaces in miniaturized sets. be.

次に第11図に示すように、孔又は溝2を、セラミック
共振子3の長手方向の延長線りが端子5の延長線Aと任
意の角度θ(0°くθ 〈180°θ)90°で交わる
ように設ける。
Next, as shown in FIG. 11, the hole or groove 2 is set at an arbitrary angle θ (0° x θ <180°θ) 90 so that the longitudinal extension line of the ceramic resonator 3 is at an arbitrary angle θ (0° x θ <180°θ) with the extension line A of the terminal 5. They are arranged so that they intersect at °.

このようにすることにより、プリント基板1の電極部と
セラミック共振子3の電極部、6と4′、6′と4が短
絡する恐れが全くなくなる。
By doing so, there is no possibility that the electrode portions of the printed circuit board 1 and the electrode portions of the ceramic resonator 3, 6 and 4', and 6' and 4 will be short-circuited.

尚、上記それぞれのものはプリント基板の片面に電極面
を有する前記実施例1のものについて述べているが、プ
リント基板の両面に電極面を形成した前記実施例2のも
のについても同様である。
Although each of the above describes the first embodiment in which the printed circuit board has electrode surfaces on one side, the same applies to the second embodiment in which the electrode surfaces are formed on both sides of the printed circuit board.

この考案は上記のように、プリント基板に孔又は溝を設
け、この孔又は溝にセラミック共振子を挿入する構成を
採るので、セラミック共振子をプリント基板に取り付け
る際のセラミック共振子の位置決めが容易にな9、作業
が簡略化される。
As mentioned above, this idea uses a configuration in which a hole or groove is provided in the printed circuit board and the ceramic resonator is inserted into this hole or groove, so positioning of the ceramic resonator is easy when attaching the ceramic resonator to the printed circuit board. 9. Work is simplified.

又セラミック共振子をプリント基板の孔又は溝に埋め込
んだ構造を採るため、外圧からセラミック共振子を保護
することができ、部品としての強度が増す等種々の実用
的効果の大きいセラミック共振子が提供できる。
In addition, since the ceramic resonator is embedded in the hole or groove of the printed circuit board, the ceramic resonator can be protected from external pressure, and the ceramic resonator has various practical effects such as increased strength as a component. can.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図イ1口はこの考案の実施例1のセラミック共振子
に用いるプリント基板の平面図と側面図、第2図は同実
施例1,2に用いるセラミック共振子の全体斜視図、第
3図は第1図のプリント基板に第2図のセラミック共振
子を挿入する状態説明図、第4図イ1口は実施例2に用
いるプリント基板の概略平面図と側面図、第5図は第4
図のプリント基板に第2図のセラミック共振子を挿入す
る状態説明図、第6.7.8図はこの考案に用いるプリ
ント基板に設ける孔又は溝の形状の実施例の平面図を示
す。 第9.10.11図はこの考案のプリント基板に設ける
孔又は溝の位置を説明する平面図を示す。 第12図は従来例の要部断面図。1.1・・・・・・プ
リント基板、2,9・・・・・・孔又は溝、3・・・・
・・セラミック共振子、4.4’ 、8.8・0.。 ・・・プリント基板の電極面、5,10・・・・・・端
子、6゜6′・・・・・・セラミック共振子の電極面。
Fig. 1 A is a plan view and a side view of a printed circuit board used in the ceramic resonator of Example 1 of this invention, Fig. 2 is an overall perspective view of the ceramic resonator used in Examples 1 and 2, and Fig. 3 The figure is an explanatory diagram of the state in which the ceramic resonator shown in Fig. 2 is inserted into the printed circuit board shown in Fig. 1, Fig. 4 A1 is a schematic plan view and side view of the printed board used in Example 2, and Fig. 4
6.7.8 is a plan view of an example of the shape of the hole or groove provided in the printed circuit board used in this invention. Figures 9, 10, and 11 are plan views illustrating the positions of holes or grooves provided in the printed circuit board of this invention. FIG. 12 is a sectional view of a main part of a conventional example. 1.1...Printed circuit board, 2,9...hole or groove, 3...
...Ceramic resonator, 4.4', 8.8.0. . ...electrode surface of printed circuit board, 5,10...terminal, 6゜6'...electrode surface of ceramic resonator.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 1. 2つの電極面を有する矩形状のセラミック共振子
と、2つの電極面を有しかつ該2つの電極面にまたがる
孔又は溝を設けたプリント基板とを形成し、このプリン
ト基板の孔又は溝は前記セラミック共振子の共振部分が
該プリント基板に密着せずかつセラミック度振子の両端
及びその周辺部が該プリント基板に近接し又は接触する
ように形成し、この孔又は溝にセラミック共振子を挿入
しプリント基板の電極部とセラミック共振子の電極部と
がそれぞれ対応して接続されると共にセラミック共振子
がプリント基板に固定されるように導電性接着剤又はハ
ンダで接着固定し、さらにセラミック共振子の共振部分
又はプリント基板全体を弾性体で覆い、全体を合成樹脂
でモールドして1個の部品としたことを特徴とするセラ
ミック共振子。 2、プリント基板の片面に2つの電極面を形成し、この
プリント基板の孔又は溝に、該プリント基板の電極面と
セラミック共振子の電極面とが垂直になるように、セラ
ミック共振子を挿入した実用新案登録請求の範囲第1項
記載のセラミック共振子。 3、プリント基板の両面にそれぞれ電極面を形成し、こ
のプリント基板の孔又は溝に、該プリント基板の電極面
とセラミック共振子の電極面が平行になるように、セラ
ミック共振子を挿入した実用新案登録請求の範囲第1項
記載のセラミック共振子。 4、プリント基板に設ける孔又は溝を直線部分でのみ形
成した実用新案登録請求の範囲第1項記載のセラミック
共振子。 5、プリント基板に設ける孔又は溝を円弧の部分でのみ
形成した実用新案登録請求の範囲第1項記載のセラミッ
ク共振子。 6、プリント基板に設ける孔又は溝を直線の部分と円弧
の部分で形成した実用新案登録請求の範囲第1項記載の
セラミック共振子。 7、孔又は溝を、セラミック共振子の長手方向の辺の延
長線と端子の延長線とが垂直に交わるようにプリント基
板に設けた実用新案登録請求の範囲第1項記載のセラミ
ック共振子。 8、孔又は溝を、セラミック共振子の長手方向の辺の延
長線と端子の延長線とが平行になるように、プリント基
板に設けた実用新案登録請求の範囲第1項記載のセラミ
ック共振子。 9、孔又は溝を、セラミック共振子の長手方向の延長線
が端子の延長線と任意の角度θ(0°〈θ(180’、
θN90°)で交わるように設けた実用新案登録請求の
範囲第1項記載のセラミック共振子。
1. A rectangular ceramic resonator having two electrode surfaces and a printed circuit board having two electrode surfaces and provided with a hole or groove spanning the two electrode surfaces are formed, and the hole or groove of this printed circuit board is The resonant part of the ceramic resonator is formed so that it does not come into close contact with the printed circuit board, and both ends of the ceramic pendulum and its peripheral parts are close to or in contact with the printed circuit board, and the ceramic resonator is inserted into this hole or groove. The electrode portions of the printed circuit board and the electrode portions of the ceramic resonator are connected in correspondence with each other, and the ceramic resonator is fixed to the printed circuit board with conductive adhesive or solder, and then the ceramic resonator is fixed to the printed circuit board. 1. A ceramic resonator characterized in that the resonant part or the entire printed circuit board is covered with an elastic body, and the whole is molded with synthetic resin to form a single component. 2. Form two electrode surfaces on one side of a printed circuit board, and insert a ceramic resonator into the hole or groove of this printed circuit board so that the electrode surface of the printed circuit board and the electrode surface of the ceramic resonator are perpendicular. A ceramic resonator according to claim 1 of the claimed utility model registration. 3. Practical use in which electrode surfaces are formed on both sides of a printed circuit board, and a ceramic resonator is inserted into the hole or groove of the printed circuit board so that the electrode surfaces of the printed circuit board and the electrode surfaces of the ceramic resonator are parallel to each other. A ceramic resonator according to claim 1 of patent registration. 4. The ceramic resonator according to claim 1, in which the holes or grooves provided in the printed circuit board are formed only in straight parts. 5. The ceramic resonator according to claim 1, in which the holes or grooves provided in the printed circuit board are formed only in circular arc portions. 6. The ceramic resonator according to claim 1, wherein the hole or groove provided in the printed circuit board is formed by a straight line part and a circular arc part. 7. The ceramic resonator according to claim 1, wherein the holes or grooves are provided on the printed circuit board so that the extended line of the longitudinal side of the ceramic resonator and the extended line of the terminal intersect perpendicularly. 8. The ceramic resonator according to claim 1 of the utility model registration, in which the holes or grooves are provided on the printed circuit board so that the extended line of the longitudinal side of the ceramic resonator is parallel to the extended line of the terminal. . 9. Place the hole or groove at an arbitrary angle θ (0°〈θ(180',
Ceramic resonators according to claim 1, which are arranged so as to intersect at θN90°).
JP4145076U 1976-04-02 1976-04-02 ceramic resonator Expired JPS5827546Y2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4145076U JPS5827546Y2 (en) 1976-04-02 1976-04-02 ceramic resonator

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4145076U JPS5827546Y2 (en) 1976-04-02 1976-04-02 ceramic resonator

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS52133172U JPS52133172U (en) 1977-10-08
JPS5827546Y2 true JPS5827546Y2 (en) 1983-06-15

Family

ID=28500537

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4145076U Expired JPS5827546Y2 (en) 1976-04-02 1976-04-02 ceramic resonator

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5827546Y2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5377243B2 (en) * 2009-11-25 2013-12-25 京セラ株式会社 Piezoelectric electronic components

Also Published As

Publication number Publication date
JPS52133172U (en) 1977-10-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR950004770A (en) Wrist watch selector call receiver
JPS5827546Y2 (en) ceramic resonator
JPS60174325U (en) piezoelectric resonator
JPH03117933U (en)
JPS6013192Y2 (en) connection device
JPS61279052A (en) Thin circuit
JPH0644180Y2 (en) Ladder type piezoelectric filter
JPH05218790A (en) Piezoelectric vibrator
JPS6452272U (en)
JPS59164268U (en) Mounting structure of electronic components and circuit board
JPS5944030U (en) Chip-shaped electronic components
JPS60170977U (en) Connecting terminal
JPH04115760U (en) Flexible board terminal structure
JPH02170488A (en) Electric circuit board
JPS6037925U (en) electronic components
JPS59161723U (en) Tuning fork crystal oscillator
JPH0658848B2 (en) Inductor
JPH02136980U (en)
JPH0231067U (en)
JPS609166U (en) Crimp terminal for fixing coaxial cable
JPH03120119U (en)
JPS60136503U (en) dielectric resonator
JPS6165509A (en) Piezoelectric porcelain resonator
JPH02131304U (en)
JPS6260066U (en)