JPS5822761U - 回路基板 - Google Patents

回路基板

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Publication number
JPS5822761U
JPS5822761U JP1981116023U JP11602381U JPS5822761U JP S5822761 U JPS5822761 U JP S5822761U JP 1981116023 U JP1981116023 U JP 1981116023U JP 11602381 U JP11602381 U JP 11602381U JP S5822761 U JPS5822761 U JP S5822761U
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JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
circuit
crimping
crimping terminals
terminals
Prior art date
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Pending
Application number
JP1981116023U
Other languages
English (en)
Inventor
隆司 斉藤
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
Priority to JP1981116023U priority Critical patent/JPS5822761U/ja
Publication of JPS5822761U publication Critical patent/JPS5822761U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の回路基板を示す概略断面図、第２図は本
考案に係る回路基板の第１実施例を示す概略断面図、第
３図は本考案の第２実施例を示す概略断面図である。各
図中、同一部材には同一符号を付し、１０は回路基板本
体、１２はリード線挿入穴、１４は回路素子、１６は回
路素子のリード線、１８は加締端子である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 加締端子を用い、加締により回路素子等を接続して回路
    形成する回路基板において、回路基板本体の各回路素子
    等の接続部分に、予め、加締端子を設置しておく事を特
    徴とする回路基板。
JP1981116023U 1981-08-04 1981-08-04 回路基板 Pending JPS5822761U (ja)

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JP1981116023U JPS5822761U (ja) 1981-08-04 1981-08-04 回路基板

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JPS5822761U true JPS5822761U (ja) 1983-02-12

Family

ID=29910269

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