JPS58223145A - X線診断装置用カセツテ - Google Patents
X線診断装置用カセツテInfo
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- JPS58223145A JPS58223145A JP57106193A JP10619382A JPS58223145A JP S58223145 A JPS58223145 A JP S58223145A JP 57106193 A JP57106193 A JP 57106193A JP 10619382 A JP10619382 A JP 10619382A JP S58223145 A JPS58223145 A JP S58223145A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B42/00—Obtaining records using waves other than optical waves; Visualisation of such records by using optical means
- G03B42/02—Obtaining records using waves other than optical waves; Visualisation of such records by using optical means using X-rays
- G03B42/04—Holders for X-ray films
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- X-Ray Techniques (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Radiography Using Non-Light Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、Xl1lj!診断装置に使用されるカセツ
テに関するものである。
テに関するものである。
従来、被検体を透過したxfilをフィルムに投影させ
るX線診断装置罠は、必要とするX線量を自動的に制御
する露出制御装置が設けられている。
るX線診断装置罠は、必要とするX線量を自動的に制御
する露出制御装置が設けられている。
このX線自動露出制御装置は、通常、被検体とフィルム
との間に設置されたX線検用手段により被検体を透過し
たX線を検出してXM発生装置を制御し、フィルム上に
最適な像を得ようとするものである。この場合、X線の
検出にはフォトマルチプライヤ(光電子増倍管)あるい
は111M箱が用いられる。
との間に設置されたX線検用手段により被検体を透過し
たX線を検出してXM発生装置を制御し、フィルム上に
最適な像を得ようとするものである。この場合、X線の
検出にはフォトマルチプライヤ(光電子増倍管)あるい
は111M箱が用いられる。
しかしながら、被検体とフィルムとの間にXN検出手段
を配置すると、被検体フィルムとの距離が長くなること
により、Xa拡大率が大きくなって鮮鋭度の高いX線写
真を得ることができない。
を配置すると、被検体フィルムとの距離が長くなること
により、Xa拡大率が大きくなって鮮鋭度の高いX線写
真を得ることができない。
また5Xfi!検出手段たとえばフォトマルチプライヤ
を、被検体に対するフィルムの後方に配置するxIm自
動露出制御装置もあり、この場合は、被検体とフィルム
との距離をかなりの程度にまで小さくすることができる
が、7オトマルチプライヤは複数の採光視野を有してい
す、マルチ採光型のX線検出をすることができない。
を、被検体に対するフィルムの後方に配置するxIm自
動露出制御装置もあり、この場合は、被検体とフィルム
との距離をかなりの程度にまで小さくすることができる
が、7オトマルチプライヤは複数の採光視野を有してい
す、マルチ採光型のX線検出をすることができない。
一方sXm診断装置は、フィルムを収納したカセツテを
装着している。そのカセツテは、種々のXi装置に互換
性をもって装着可能となるように、t、−とえばJIS
−Z4905(1976)Kより規格化されている。す
なわち、被検体とフィルムとの距離に関係あるカセット
の寸法として、カセットの厚みは15m<制限されてい
る。しかも、カセツテ内では、2枚のX線増感紙の間に
フィルムを挾み、これらの密着性を高め鮮鋭なXg像を
得るためにクッション材が充填されている。、したがっ
て、カセツテ内には、もはや、フィルム以外のX線検出
手段を介在させる余地がない。その結果、フィルムを収
納したカセツテを使用する限り、被検体とカセツテとの
距離を小さくしてX線拡大率を小さくすると同時にマル
チ採光型のXIN検出をすることができなかった。
装着している。そのカセツテは、種々のXi装置に互換
性をもって装着可能となるように、t、−とえばJIS
−Z4905(1976)Kより規格化されている。す
なわち、被検体とフィルムとの距離に関係あるカセット
の寸法として、カセットの厚みは15m<制限されてい
る。しかも、カセツテ内では、2枚のX線増感紙の間に
フィルムを挾み、これらの密着性を高め鮮鋭なXg像を
得るためにクッション材が充填されている。、したがっ
て、カセツテ内には、もはや、フィルム以外のX線検出
手段を介在させる余地がない。その結果、フィルムを収
納したカセツテを使用する限り、被検体とカセツテとの
距離を小さくしてX線拡大率を小さくすると同時にマル
チ採光型のXIN検出をすることができなかった。
この発明は前記事情に鑑みてなされたものであり、X線
拡大率を低減することができると共にマルチ採光型のX
線検出をすることができる、X線自動露出制御型のX線
診断装置用のカセツテを提供することを目的とするもの
である。
拡大率を低減することができると共にマルチ採光型のX
線検出をすることができる、X線自動露出制御型のX線
診断装置用のカセツテを提供することを目的とするもの
である。
前記目的を達成するためのこの発明の概要は、被検体に
曝射したX線の線量を検出することにより、必要なXM
tを自動的に制御するXM自自動出出制御装置有するX
線診断装置に装着されるX線診断装置用カセツテにおい
【、被検体111KX#の線量を検出する半導体検出器
を、半導体検出器の下方に被検体のxH像を蓄積するイ
メージングプレートを、それぞれカセツテ筺体内に配置
したことを特徴とするものである。
曝射したX線の線量を検出することにより、必要なXM
tを自動的に制御するXM自自動出出制御装置有するX
線診断装置に装着されるX線診断装置用カセツテにおい
【、被検体111KX#の線量を検出する半導体検出器
を、半導体検出器の下方に被検体のxH像を蓄積するイ
メージングプレートを、それぞれカセツテ筺体内に配置
したことを特徴とするものである。
この発明の一実施例について図面を参照しながら説明を
する。
する。
第1図および第2図に示すように、この発明の一実施例
であるX線診断装置用カセツテは、カセツテ筺体4内に
、X線の進行方向(矢印Xで示す方向)4Caって、被
検体に近いはうから半導体X線検出器40とイメージン
グプレート36とクッション材11とをこの順に重ねて
収納すると共に、半導体X#検出器40よりの出力を増
幅する増幅器50と増幅器50で増幅された検出信号を
カセツテ筐体4の外部にある自動露出制御装置に出力す
るためのコネクタ52とを具備して構成されている。
であるX線診断装置用カセツテは、カセツテ筺体4内に
、X線の進行方向(矢印Xで示す方向)4Caって、被
検体に近いはうから半導体X線検出器40とイメージン
グプレート36とクッション材11とをこの順に重ねて
収納すると共に、半導体X#検出器40よりの出力を増
幅する増幅器50と増幅器50で増幅された検出信号を
カセツテ筐体4の外部にある自動露出制御装置に出力す
るためのコネクタ52とを具備して構成されている。
カセツテ献体4は、被検体側に位置するたとえば1〜1
.2−厚の前面板5たとえばA!板、CFRp板と、前
面板5とほぼ同等の厚みを有する裏板7とを有し、 J
IS−Z4905の規格に従って全体の厚みが15Mと
なるように形成された箱状体であり、その内部には、表
板7上に5.6〜61厚程度のクッション材11が配置
されている。
.2−厚の前面板5たとえばA!板、CFRp板と、前
面板5とほぼ同等の厚みを有する裏板7とを有し、 J
IS−Z4905の規格に従って全体の厚みが15Mと
なるように形成された箱状体であり、その内部には、表
板7上に5.6〜61厚程度のクッション材11が配置
されている。
カセツテ筺体4内のクッション材11上に配置されるイ
メージングプレート66は、X線の線量に応じた電荷量
をその表面に蓄積し、電荷量を蓄積したその表面に熱あ
るいは元エネルギによる輝尽用の読み出し照射を行なう
と電荷量に応じた電気信号を出力することのできる厚さ
約1mlの蓄積性蛍光体であり、たとえば、この出願人
による特許出願昭和57年第64685号の明細書に記
載されているように、バイアス電源で逆バイアスされた
基板たとえばステンレス基板上に、X#!照射量に比例
した電荷量で電子を禁制帯中のエネルギ局在準位にトラ
ップする二次元物質層たとえばアモルファスシリコン層
と前記二次元物質層内にトンツブされた電荷の分布に対
応する電気信号を取り出すためのたとえばInzOB
Sn 02等の透明導電物質層とをこの順序に積層し
てなる積層板を好適に使用することができる。ただしこ
の場合、基板と積層板との間に絶縁をしておくことはい
うまでもない、また、イメージングプレート36として
、特開昭56−11346号、特開昭56−12599
号、特開昭55−15025号等の公開公報に記載され
た蓄積性蛍光体も使用す−ることかできる。
メージングプレート66は、X線の線量に応じた電荷量
をその表面に蓄積し、電荷量を蓄積したその表面に熱あ
るいは元エネルギによる輝尽用の読み出し照射を行なう
と電荷量に応じた電気信号を出力することのできる厚さ
約1mlの蓄積性蛍光体であり、たとえば、この出願人
による特許出願昭和57年第64685号の明細書に記
載されているように、バイアス電源で逆バイアスされた
基板たとえばステンレス基板上に、X#!照射量に比例
した電荷量で電子を禁制帯中のエネルギ局在準位にトラ
ップする二次元物質層たとえばアモルファスシリコン層
と前記二次元物質層内にトンツブされた電荷の分布に対
応する電気信号を取り出すためのたとえばInzOB
Sn 02等の透明導電物質層とをこの順序に積層し
てなる積層板を好適に使用することができる。ただしこ
の場合、基板と積層板との間に絶縁をしておくことはい
うまでもない、また、イメージングプレート36として
、特開昭56−11346号、特開昭56−12599
号、特開昭55−15025号等の公開公報に記載され
た蓄積性蛍光体も使用す−ることかできる。
半導体検出器40は、カセツテ筐体4内でイメージング
プレート36上に配置され、曝射されたXiの線量を検
出するものであり、たとえば、次のように構成されてい
る。すなわち、半導体検出素子24は略リング状をなす
マウント台32にマウントされ、その後表面・裏面に電
極(図示せず)が被着されている。こうしてマウント台
62に一体的にマウントされたX、lil検出素子24
を固定板22に設けた穴に嵌合して固定し、電極引出し
線23−1.23−2を配設している。ここで、マウン
ト台32および固定板22には例えばアクリル樹脂など
X線減弱の小さい材料を用いる。また、XIR検出素子
24はその厚みを、X線減弱に関するアルミニウム換算
(すなわちX11!i!アルミニウム当量)で100〜
800μ71菰とし、電極引出しl/M23−1.23
−2は厚さ80μm以下のアルミニウム膜で形成する。
プレート36上に配置され、曝射されたXiの線量を検
出するものであり、たとえば、次のように構成されてい
る。すなわち、半導体検出素子24は略リング状をなす
マウント台32にマウントされ、その後表面・裏面に電
極(図示せず)が被着されている。こうしてマウント台
62に一体的にマウントされたX、lil検出素子24
を固定板22に設けた穴に嵌合して固定し、電極引出し
線23−1.23−2を配設している。ここで、マウン
ト台32および固定板22には例えばアクリル樹脂など
X線減弱の小さい材料を用いる。また、XIR検出素子
24はその厚みを、X線減弱に関するアルミニウム換算
(すなわちX11!i!アルミニウム当量)で100〜
800μ71菰とし、電極引出しl/M23−1.23
−2は厚さ80μm以下のアルミニウム膜で形成する。
そして、これらの両面はそれぞれ絶縁用の薄膜61を介
して電磁シールド用のアルミ箔60で覆われている。以
上構成の半導体検出器40は、5m厚程度に形成するこ
とができる。
して電磁シールド用のアルミ箔60で覆われている。以
上構成の半導体検出器40は、5m厚程度に形成するこ
とができる。
増幅器50は、第2図に示すように、カセツテ筐体4内
の適宜の位置たとえばカセツテ筺体4内の辺部に配置さ
れており、電極引き出し線26−1゜26−2を介して
半導体検出器40より出力されるX線検出信号を入力し
てこれを増幅する。
の適宜の位置たとえばカセツテ筺体4内の辺部に配置さ
れており、電極引き出し線26−1゜26−2を介して
半導体検出器40より出力されるX線検出信号を入力し
てこれを増幅する。
雌型コネクタ52は、増幅器50よりの出力信号なカセ
ツテ筺体4外の自動露出制御装置に出力するものであり
、カセツテ筐体の側板6の適宜位置に配置されている。
ツテ筺体4外の自動露出制御装置に出力するものであり
、カセツテ筐体の側板6の適宜位置に配置されている。
なお、雌型コネクタ52と、雄型コネクタ56とを結合
することにより、褐6図に示すように、半導体検出器4
0よりの検出信号が自動露出制御装置に出力され、X線
の線量が制御される。すなわち、増幅器50および雌型
、雄型の両コネクタ52.56を介して半導体検出器4
0よりの検出信号は制御信号発生装置26へ入力される
。この制御信号発生装置26は、被検体2のX線像が最
適の露出状態になった時点を入力信号から判断し、X線
制御器27へX線しゃ断信号を送る。X線制御器27は
この信号によって高電圧発生装置28を制御してX線管
装置20によるX線の曝射を停止させる。
することにより、褐6図に示すように、半導体検出器4
0よりの検出信号が自動露出制御装置に出力され、X線
の線量が制御される。すなわち、増幅器50および雌型
、雄型の両コネクタ52.56を介して半導体検出器4
0よりの検出信号は制御信号発生装置26へ入力される
。この制御信号発生装置26は、被検体2のX線像が最
適の露出状態になった時点を入力信号から判断し、X線
制御器27へX線しゃ断信号を送る。X線制御器27は
この信号によって高電圧発生装置28を制御してX線管
装置20によるX線の曝射を停止させる。
以上のように構成したX線診断装置カセツテにおいては
、カセツテ筺体4の前面板5および裏板7それぞれに1
−厚のCFRPを用いると、2闘厚のCFRPは、約0
.2 ml ’AI当量であり、半導体検出器40は0
.5 am Al当量以下であるから、全体として合計
Q、 71m Al当量以下となり、JIS規格に適合
するA!当量である。
、カセツテ筺体4の前面板5および裏板7それぞれに1
−厚のCFRPを用いると、2闘厚のCFRPは、約0
.2 ml ’AI当量であり、半導体検出器40は0
.5 am Al当量以下であるから、全体として合計
Q、 71m Al当量以下となり、JIS規格に適合
するA!当量である。
また、半導体検出器部分(検出素子24.固定板22.
引出し線25−1.23−2 、マウント台62)につ
いて注目するとXIIJ減弱量は極めて微少なものであ
る。更に、マウント台62の外周部子なわち固定板22
との嵌合部および内周部には第1図から明らかなように
テーパーをつけている。このようにすることにより、マ
ウント台62と固定板22およびマウント台32と検出
素子24の各境界部分でのX線賦弱量の急激な変化が抑
えられる。
引出し線25−1.23−2 、マウント台62)につ
いて注目するとXIIJ減弱量は極めて微少なものであ
る。更に、マウント台62の外周部子なわち固定板22
との嵌合部および内周部には第1図から明らかなように
テーパーをつけている。このようにすることにより、マ
ウント台62と固定板22およびマウント台32と検出
素子24の各境界部分でのX線賦弱量の急激な変化が抑
えられる。
以上のように構造的な配慮を払った半導体X#i!検出
器40を用いているので、イメージンググレート66に
はこの検出器40の隘影は生じない。
器40を用いているので、イメージンググレート66に
はこの検出器40の隘影は生じない。
さらに、カセツテ筺体4内に半導体検出器40を組み込
んでいるので、被検体とX@診断装置用カセツテとの間
の距離を著しく小さくすることができ、したがって、X
1la拡大率の低減を図ることができる。
んでいるので、被検体とX@診断装置用カセツテとの間
の距離を著しく小さくすることができ、したがって、X
1la拡大率の低減を図ることができる。
その他、半導体検出部分をマウント台62に複数個配置
した場合、マルチ採光型のX1ljl量検出器を構成す
ることができる。
した場合、マルチ採光型のX1ljl量検出器を構成す
ることができる。
さらに、イメージンググレート66はカセツテ筐体4と
の密着性がさはと厳密に袂求されていないので、クッシ
ョン材11を薄くすることもできる。
の密着性がさはと厳密に袂求されていないので、クッシ
ョン材11を薄くすることもできる。
以上構成のXIvi!診断装置用カセツテは、たとえば
第4図に示すようなチェストスタンド55に装備し【使
用することができ、また、患者のペットサイドでX線撮
影をするための回診型のX線診断装置、通常はI−1透
視が主で最後にカセツテ撮影をする外科用Cアーム装置
等のX線診断装置、手術室に固定されたX線診断装置等
の、自動露出制御装置を備えた各種X線診断装置に使用
することができる。なお、第4図において、矢印Aはカ
セツテの挿入方向を示し、また、矢印XはX線曝射方向
を示す。
第4図に示すようなチェストスタンド55に装備し【使
用することができ、また、患者のペットサイドでX線撮
影をするための回診型のX線診断装置、通常はI−1透
視が主で最後にカセツテ撮影をする外科用Cアーム装置
等のX線診断装置、手術室に固定されたX線診断装置等
の、自動露出制御装置を備えた各種X線診断装置に使用
することができる。なお、第4図において、矢印Aはカ
セツテの挿入方向を示し、また、矢印XはX線曝射方向
を示す。
以上、この発明の一実施例について詳述したが、この発
明は前記実施例に限定されるものではなく、この発明の
要旨の範囲内で適宜に変形して実施することができる。
明は前記実施例に限定されるものではなく、この発明の
要旨の範囲内で適宜に変形して実施することができる。
たとえば、半導体検出器40を補強するために、半導体
検出器40とイメージングプレート33との間に1闘厚
以内のCFRP板を介装してもよい。
検出器40とイメージングプレート33との間に1闘厚
以内のCFRP板を介装してもよい。
また、この発明に係るX線診断装置用カセツテにおいて
は、クッション材11はさほど重要ではないので、クッ
ション材11の厚みを小さくすることにより、第5図に
示すように、カセツテ筺体5の前面板5と半導体検出器
40との間に、中間物質としてたとえば木材を用いた1
、5〜265M厚程度のX線用グリッド60を介装して
もよい。X線診断装置用カセツテ内にX線用グリッド6
0を内蔵すると、さらにX@拡大率の低減を図ることが
できる。
は、クッション材11はさほど重要ではないので、クッ
ション材11の厚みを小さくすることにより、第5図に
示すように、カセツテ筺体5の前面板5と半導体検出器
40との間に、中間物質としてたとえば木材を用いた1
、5〜265M厚程度のX線用グリッド60を介装して
もよい。X線診断装置用カセツテ内にX線用グリッド6
0を内蔵すると、さらにX@拡大率の低減を図ることが
できる。
この発明によると、カセツテ筺体全体の厚みが15關以
下とい5 JIS規格に従いながら、X線検出手段であ
る半導体検出器を内蔵しているので、被検体とカセツテ
との距離を小さくすることができ、X線拡大率の低減を
図ることができ、したがって鮮鋭度の高いX線像を得る
ことができる。また、半導体検出器は不要の陰影を生じ
させることがないので、イメージングプレートに鮮明な
Xg像を撮像することができる。さらに1半導体検出器
をイメージングプレート上の適宜箇所に複数個配置する
とマルチ採光型のX#検出をすることもできる。
下とい5 JIS規格に従いながら、X線検出手段であ
る半導体検出器を内蔵しているので、被検体とカセツテ
との距離を小さくすることができ、X線拡大率の低減を
図ることができ、したがって鮮鋭度の高いX線像を得る
ことができる。また、半導体検出器は不要の陰影を生じ
させることがないので、イメージングプレートに鮮明な
Xg像を撮像することができる。さらに1半導体検出器
をイメージングプレート上の適宜箇所に複数個配置する
とマルチ採光型のX#検出をすることもできる。
この発明によると、イメージングプレート用として好適
なカセツテを提供することができる。
なカセツテを提供することができる。
第1図および第2図はこの発明の一実施例を示す一部断
面図、第6図はX線の自動露出制御システムを示すブロ
ック図、比4図はこの発明の一実施例であるXfi!診
断装置用カセツテを装填するチェストスタンドを示す斜
視図、並びに、第5図はこの発明の他の実施例を示す一
部断面図である。 2・・・被検体、 4・・・カセツテ筐体、 22・・
・固定板、 26品電極引出し線、 24・・・検出素
子。 62・・・マウント台、 36・・・イメージンググ
レート、 40・・・半導体検出器。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑(ほか1名)33
面図、第6図はX線の自動露出制御システムを示すブロ
ック図、比4図はこの発明の一実施例であるXfi!診
断装置用カセツテを装填するチェストスタンドを示す斜
視図、並びに、第5図はこの発明の他の実施例を示す一
部断面図である。 2・・・被検体、 4・・・カセツテ筐体、 22・・
・固定板、 26品電極引出し線、 24・・・検出素
子。 62・・・マウント台、 36・・・イメージンググ
レート、 40・・・半導体検出器。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑(ほか1名)33
Claims (2)
- (1) 被検体に曝射したX線の線量な検出すること
により、必要なxiiiを自動的に制御するXl1I自
動露出制御叶装置を有するXfi!診断装置に装着され
るX線診断装置用カセツテにおいて、被検体側にX線の
線量な検出する半導体検出器を、半導体検出器の下方に
被検体のXp像を蓄積するイメージングプレートを、そ
れぞれカセツテ筺体内に配置したことを特徴とするX線
診断装置用カセツテ。 - (2)前記半導体Xlj検出器が、X線減弱量に関する
アルミニウム換算で800μm以下の厚みを有する半導
体X、lil検出素子を、外周および内周mKテーパを
つけたマウント台に一体的にマウントして固定板に設け
られた孔に嵌合固定し、前記検出素子から厚さ80μm
以下のアルミニウム膜よりなる電極引き出し線を配設し
て構成される、ことを特徴とする特許請求の範囲第1項
に記載のX線診断装置用カセツテ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57106193A JPS58223145A (ja) | 1982-06-22 | 1982-06-22 | X線診断装置用カセツテ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57106193A JPS58223145A (ja) | 1982-06-22 | 1982-06-22 | X線診断装置用カセツテ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58223145A true JPS58223145A (ja) | 1983-12-24 |
Family
ID=14427343
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57106193A Pending JPS58223145A (ja) | 1982-06-22 | 1982-06-22 | X線診断装置用カセツテ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58223145A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63106638A (ja) * | 1986-10-23 | 1988-05-11 | Konica Corp | フイルムのデ−タ焼込装置 |
EP1525846A1 (en) * | 2003-10-24 | 2005-04-27 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | X-ray imaging device |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5256782U (ja) * | 1975-10-21 | 1977-04-23 | ||
JPS534776U (ja) * | 1976-06-30 | 1978-01-17 |
-
1982
- 1982-06-22 JP JP57106193A patent/JPS58223145A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5256782U (ja) * | 1975-10-21 | 1977-04-23 | ||
JPS534776U (ja) * | 1976-06-30 | 1978-01-17 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7254214B2 (en) | 2003-10-24 | 2007-08-07 | Fujifilm Corporation | X-ray imaging device |
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