JPS5820541U - 車両用半導体装置 - Google Patents

車両用半導体装置

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JPS5820541U
JPS5820541U JP11221181U JP11221181U JPS5820541U JP S5820541 U JPS5820541 U JP S5820541U JP 11221181 U JP11221181 U JP 11221181U JP 11221181 U JP11221181 U JP 11221181U JP S5820541 U JPS5820541 U JP S5820541U
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JP
Japan
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box
heat pipe
heat
air
fins
Prior art date
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Pending
Application number
JP11221181U
Other languages
English (en)
Inventor
研二 木島
Original Assignee
株式会社東芝
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は夫々従来の車両用半導体装置の異
なる例を示す断面図、第３図は本考案による車両用半導
体装置の一実施例を示す断面図、第４図、第５図は夫々
本考案の異なる他の実施例を示す断面図、第６図および
第７図は夫々本考案のさらに異なる他の実施例を示す平
面図および側面図、第８図は第６図、第７図に示す通風
案内板の取付構造図、第９図は本考案のさらに他の実施
例を示す側面図である。 １・・・車体、３・・・密閉箱、４・・・半導体部材、
６・・・　　。 ヒートパイプ、７・・・集熱フィン、８・・・放熱フィ
ン、１０．１３・・・通風案内板、１４・・・風導。 第４図 第５図

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）半導体部材を収容した密閉箱に、この箱を貫通す
    るとヒートパイプを設け、このヒートパイプの箱内側部
    分に集熱フィンを設けると共に箱外側部分に放熱フィン
    を設けたことを特徴とする車両用半導体装置。
  2. （２）密閉箱内に内部空気を半導体部材からヒートパイ
    プの集熱フィンに環流させるファンを設けた実用新案登
    録請求の範囲第１項記載の車両用半導体装置。
  3. （３）密閉箱を車体床下の車側側に配置しこの箱の車側
    側にヒートパイプを設けると共に、このヒートパイプの
    放熱フィンに走行風を導く着脱可能な通風案内板を設け
    た実用新案登録請求の範・　間第１項記載の車両用半導
    体装置。
  4. （４）密閉箱を転体床下の車側側に配置しこの箱の上部
    車体側にヒートパイプを設けると共に、走行風の吸込作
    用により、密閉箱の車側反対側空気をヒートパイプの放
    熱フィンに通して車側側に排出する風導を設けた実用新
    案登録請求の範囲第１項記載の車両用半導体装置。
JP11221181U 1981-07-30 1981-07-30 車両用半導体装置 Pending JPS5820541U (ja)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013084729A1 (ja) * 2011-12-09 2013-06-13 三菱電機株式会社 車両用床下装置の冷却装置

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JPS5486280A (en) * 1977-12-21 1979-07-09 Japanese National Railways<Jnr> Self-cooling semiconductor device for vehicle

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