JPS5819684B2 - オキサゾリジングル−プ含有の水稀釈可能なエポキシ樹脂エステルの製造方法 - Google Patents

オキサゾリジングル−プ含有の水稀釈可能なエポキシ樹脂エステルの製造方法

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JPS5819684B2
JPS5819684B2 JP15474980A JP15474980A JPS5819684B2 JP S5819684 B2 JPS5819684 B2 JP S5819684B2 JP 15474980 A JP15474980 A JP 15474980A JP 15474980 A JP15474980 A JP 15474980A JP S5819684 B2 JPS5819684 B2 JP S5819684B2
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epoxy
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hydroxyalkyloxazolidine
epoxy resin
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アントン・ブライコルム
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Vianova Resins AG
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/14Polycondensates modified by chemical after-treatment
    • C08G59/1433Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds
    • C08G59/1477Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds containing nitrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/44Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes for electrophoretic applications
    • C09D5/4419Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes for electrophoretic applications with polymers obtained otherwise than by polymerisation reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
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    • C09D5/4426Esterified polyepoxides

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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、オキサゾリジン基を含有する水溶性エポキシ
樹脂エステルの製造方法に関するものであり、更に特定
すれば、陰極的に付着可能な被膜組成物の形成に適切な
水溶性エポキシ樹脂エステルに関するものである。
オーストリー国特許明細書第342169号、第348
635号、第343770号、第3 <’、 3771
号、第346989号により、水酸基含有ポリ7−分仔
牛に、陰極付着fこ必要な塩基性基を、一個の遊離のイ
ンシアネートグループと少なくとも一個の塩基性窒素を
肩する中間体を介して導入することは既知である。
そのようなモノイソシアネート化合物は、その技術に応
じて、ジイソシアネートもしくはポリイソシアネートを
、相当する量のジアルキルアルカノールアミンと反応さ
せることにより調製せられる。
電気泳動的fこ付着した薄膜の焼き付けにあたって、既
述のアミンは、一部分分離し、著しい損失を出す。
これは焼き付は装置の排気から除去しなければならない
同一の問題は、例えば独国公開公報第 2057799もしくは独国公告公報第 2252536号甚びEこ第2265195号において
記載された製品に現われている。
そこでは、陰極的に付着したバインダは、ブロックした
イソシアネートのブロック剤分裂後、ウレタンを形成し
て架橋する。
英国特許明細書第1391922号lこより、第三オキ
シアミンと無水ジカルボン酸との反応生成物と、エポキ
シ樹脂との反応生成物は公知である3システムが架橋し
得るグループを処理できるために、エポキシ基の一部は
、反応中そのま5であることが、これらの生成物の場合
には必須である。
既知のように、これらグループは水溶液中、例えば電着
槽中では非常に短かい時間の安定性を有するにすぎず、
このことは、そのような浴槽は、特(こ必要な触媒が存
在すると、短時間後に使用不能となるとの意味である。
本発明の目的は、耐性の点で需要者特に自動車産業の需
要者の要求に答える、陰極電着用バインダを提供するに
あり、史fこ、必要な架橋のためにより低い焼き付は温
度ですむだけではなく、焼き付は時における損失の減少
を示すバインダを提供する「こある。
ジカルボン酸無水物のN−2−ヒドロキシアルキルオキ
サゾリジンセミエステル(以下、オキサゾリジンセミエ
ステルと記すことあり)が、塩基性基をエポキシ基含肩
の重合体タイ中に澗入するためlこ用いられるならば、
これらの要求が充たされ得ることが、発見された。
かくして本発明は、分7あたり少なくとも2箇の、2−
エポキシ基と少なくとも160のエポキシ当量とを有す
る樹脂様化合物のエポキシ基を60〜75℃にて、不活
性溶妨の存在下で、脂肪族ジカルボン酸、脂−族ジカル
ボン酸もしくは芳香族ジカルボン酸とN−2−ヒドロキ
シアルキルオキサゾリジンとより得られる次の一般式(
式中、 R1:飽和又は不飽和脂肪族、脂環族又は芳香族炭化水
素基、 R2:1個またはそれ以上の水素源7がアルキル基によ
って置換されてもよいエチ レン基、 R3:水素原ゴ又はアルキル基、 R4:水素源7又は6箇迄の炭素原子のアルキル基) を有するN−2−ヒドロキシアルキルオキサゾリジンの
セミエステルと完全に反応させることを特徴とする、エ
ポキシ樹脂を基礎とする、無機酸及び/又は有機酸で部
分的にもしくは全体的に中和することによって水に希釈
51J能なバインダを製造する方法に関するものである
意外なことに、N−2−ヒドロキシアルキルオキサゾリ
ジンによって全体的に又は部分的lこ溶解せしめられて
いる樹脂は、低い中和度で既に、良好な水溶性を示すこ
とが、更に発見せられた。
技術水準をこえるその他の利、壱は焼き付は温度及び/
又は焼き付は時間の減少の回部性である。
というのは、本発明バインダは、130℃という低温で
既に架橋するからである。
最適の耐性は、10〜30分、140〜180℃という
焼き付はスケジュールで得られる。
このバインダの低い焼き付は損失は、言及の要ある特別
の特徴であって、すなわち、180℃で30分拶、7多
以下である。
(100℃で硬化した薄膜を基準(こして計算)。
焼き付は薄膜は、優れた溶蝶耐性と卓越した腐蝕抵抗性
を示す。
これらの意外な効果は、次の反応 が起るとみなされて、オキサゾリジン環が酸媒体中で水
の作用で開くために生ずると考えてよい。
本発明生成物によって得られた結果に基づいて、有利な
特性は、場合に応じて置換されたN−メチロールグルー
プの反応性に本質的に依るものと考えるのが正当である
と思われる。
更に、水酸基形成が樹脂の水溶性を助け、これがひいて
は水希釈性を得るのに必要な酸の量を減せしめる。
硬化時にこれら水酸基の一部分が消費される。
このようにして、硬化した薄膜の耐水性は、樹脂の親水
性によって悪影響を及ぼされることはない。
N−2−ヒドロキシアルキルオキサゾリジンの調製は、
ジアルカノールアミンとアルデヒド又はケトンを最高1
30℃迄の温度で反応させ、水を分離することにより、
公知の方法で行なわれる。
適切なジアルカノールアミンは、伺よりもまず、ジェタ
ノールアミンとジイソプロパツールアミンである。
場合によっては、より長いアルキル基を持つジアルカノ
ールアミンも用いることができる。
適切なカルボニル化合物は好ましくはホルムアルデヒド
であるが、アルキル基に6箇迄の炭素原イを持つ高級な
アルデヒドもしくはケトンを用いてもよい。
かくして得られたN−2−ヒドロキシアルキルオキサゾ
リジンは (上記式において−CH2−CH2−中の1個またはそ
れ以上の水素原子はアルキル基によって置換されてもよ
い)の化学式を有する。
基本重合体のアルキル基の反応に用いられるオキサゾリ
ジンセミエステルは、次の一般式を示す。
ご−で、 R1:飽和又は不飽和脂肪族、脂環族又は芳香族炭化水
素基 R2:1個またはそれ以上の水素原子がアルキル基によ
って置換されてもよいエチ レン基、 R3:水素原子又はアルキル基 R4:水素源7又は6箇迄の炭素原子のアルキル基 である。
これらオキサゾリジンセミエステルの調製は、N−2−
ヒドロキシアルキルオキサゾリジンを、環状ジカルボン
酸無水物と反応させることEこより、簡単な方法で行わ
れることができる。
適切な環状ジカルボン酸無水物とは、例えば、〇−無水
フタール酸のような芳香族ジカルボン酸の無水物や、ナ
フタリンジカルボン酸無水物である。
適切な無水物を形成する脂環族ジカルボン酸は、例えば
、テトラヒドロフクール酸又はヘキサヒドロフクール酸
、エンドアルキレンチトラヒドロフタール酸類、ハロゲ
ン置換フタール酸類厚びにその他の類似の芳香族ジカル
ボン酸の誘導体類である。
適切な脂肪族ジカルボン酸無水物は、例えば琥珀酸及び
環状無水物を形成するその同族体であり、適切な不飽和
脂肪族ジカルボン酸は、7レイン酸とそのハロゲン置換
生成物である。
N−2−ヒドロキシアルキルオキサゾリジンと無水ジカ
ルボン酸との反応は、化学量論重量比で、好ましくはエ
ステル、エーテル、ケトン又は芳香族溶媒の存在下で行
われる。
塩基性基は、反応を促進し、低温でもすばやく起させる
40と80℃の間の温度で、通常は30から120分後
、セミエステルの理論酸価に達する。
80°C以上の温度が、セミエステルの調製において適
用されるべきではない。
というのは、この場合には、架橋反応が既に生起し得て
、無用な中間体をもたらすからである。
このようにして得られたN−2−ヒドロキシアルキルオ
キサゾリジンカルボン酸セミエステルを、60から70
℃で、l 、 2エポキシ基を含有する化合物と反応さ
せる。
基本の樹脂として用いられる適切な化合物は、フェノー
ルを基礎とする種々の公知のエポキシ樹脂、特に、ビス
フェノールAとフェノールノボラフ、同様に、脂肪族ア
ルコールと少なくとも160のエポキシ当量を持つ、グ
リシジルグループを伴う共重合体とを基礎とするエポキ
シ樹脂である。
充分な官能性を確かならしめるために、用いたエポキシ
化合物は、分イあたり、少なくとも2個の1 、2エポ
キシ基を有する。
このタイプの化合物は、■967年発行ニューヨークの
フック・グロー・ヒル社(McGraw−Hill
Book Oomp )刊、エイチ・リー(H。
Lee )およびケー・ネービレ(K、Neville
)著〃エポキシ樹脂ハンドブック″中に詳細に記述され
ている。
成分間の重量比は、エポキシ基が未反応で残らないよう
に選ぶ。
バインダは、顔料と共fこ、既知の方法で粉砕すること
ができる。
そして、最終的な加工回部な材料を製造するために、部
分的にあるいは全体に、無機酸又は有機酸で中和して4
から7迄のpH値にし、そして電着用のため好ましくは
脱イオン水で希釈して、固体含有量を5%と20%の間
にする。
本発明により調製されたバインダは、低い中和度の場合
でさえも、優れた水希釈性を示す。
添加物や副次的材料の使用並びに陰極とした基体の被覆
のための条件は、当該技術分野に属する渚にとって公知
であり、これ以上の説明の要はない。
以下の実施例は、本発明の範囲を限定するものではなく
本発明を例示するものである。
部差びにパーセントはすべて、特に説明のない限り重量
である。
実施例中では下記の省略を用いる。
THPA 無水テトラヒドロフクール酸PA
無水0−フタール酸 MA 無水マレイン酸 HBTOX N−2−ヒドロキシエチルオキサゾリジ
ン HIPOXN−2−ヒドロキシプロピル−5−メチル−
オキサゾリジン MIBK メチルイソブチルケトン A EG LA Oエチレングリコールモノエチルエー
テル・アセタート AEGL エチレンクリコールモノエチルエーテル BPHエポキシ化合物 1:ビスフェノールAを基本とするエ ポキシ樹脂、エポキシ当量的 00 ■:ビスフェノールAを基本とスルエ ポキシ樹脂、エポキシ当量的 50 ■:エポキシ化フェノールノボラクを 基本とするエポキシ樹脂、エポキ シ当量約200 08E オキサゾリジンセミエステルBS
酢酸 As 蟻酸 DBN 二重結合数=iooog樹脂固体中樹脂固
体中鎖端上重結 合N アミン数〜KOH/g NEUTR中和:ioog樹脂固体あたりのmモル酸 Vmax 破壊電圧、ボルト 指示に従い中間生成物の調製で溶液が得られた場合でも
、表中の量はすべて、゛固体樹脂に関するものである。
中間体の調製 N−ヒドロキシアルキルオキサゾリジンの調製N−2−
ヒドロキシエチルオキサゾリジン(HBTOX ): 105gのジェタノールアミンと33gのノぐラホルム
アルデヒドを混合し、溶媒としてトルエンを用いて、1
20℃に迄ゆっくり加熱する。
水生成終了時に、溶媒を真空除去する。
N−2−ヒドロキシプロピル−5−メチル−オキサゾリ
ジン()TIPOX): 133gのジイソプロパツールアミンと33gのパラホ
ルムアルデヒドとを上記の如く反応させる。
オキサゾリジンセミエステル(O8E)E凋製二N−2
−ヒドロキシアルキルオキサゾリジンジ:カルボン酸セ
ミエステルを、第−表により調製する。
反応は、セミエステルの理論値に達する迄、すなわち酸
価が一定になる迄、行なう。
実施例 1〜4 オキサゾリジンセミエステルとエポキシ化合物との反応
オキサゾリジンセミエステルとエポキシ化合物とをAE
GLAO中に溶解して、70部固体含有の溶液を得る。
このバッチを75℃に加勲し、酸価が3772?KOH
/■以下に落ちる迄、この温度に保つ。
次いでこのバッチを、エチレンクリコール七ノエチルエ
ーテルで60係固体含有迄希釈する。
(第二表参照のこと) バインダの評価は、脱脂した、前処理をしていない鋼製
のパネル上の透明ワニス被膜の硬度と耐水性とを測定す
ることにより行なう。
塩スプレー検査のためには、脱脂した前処理をしていな
い鋼製パネルを、着色塗料(固体樹脂100部、珪酸ア
ルミニウム顔料16部、カーボンブラック2部珪酸鉛2
部)で被膜した。
最適電圧条件で16〜20μm厚みの乾燥薄膜を与え、
焼付はスケジュールは160℃で30分であった。
40℃における水浸漬による耐水性テストに際しては、
380時間林、この被膜は、腐食もなく凹凸もなく、目
に見える変化を示していない。
実施例3および4の薄膜は僅かにふくれた。
すなわち薄膜は湿気のある状態で力)き傷をつけること
ができる。
ASTM B117−64に従っての塩スプレー検査
の場合には、340時間後、すべての被膜は2wl1以
下の十字切り込みで腐食を示す。
(スコッチテープはぎとりテスト) 焼き付は損失の測定のため、重量が一定になる迄、透明
フェスを100℃で硬化させる。
(得られた重量を100条として摩る)重量差は正規の
硬化後の薄膜と比較して測定する。
中和、付着及び硬化の条件、甚びに硬度と焼き付は損失
を、第二六にリストしである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 モル当り2個の1.2−エポキシ基を有し且つ少な
    くとも160のエポキシ当量を有する樹脂状化合物のエ
    ポキシ基を、 60〜75℃において、不活性溶媒の存在下で脂肪族、
    脂環族又は芳香族のジカルボン酸とN−2−ヒドロキシ
    アルキルオキサゾリジンとより得られる 一般式 (式中、R1は飽和もしくは不飽和脂肪族、脂環族又は
    芳香族炭化水素基であり、R2は1個またはそれ以上の
    水素源イがアルキル基によって置揄されてもよいエチレ
    ン基であり、R3は水素源7又はアルキル基であり、且
    つR4は水素源7又は6箇迄の炭素原子を有するアルキ
    ル基である)を有するN−2−ヒドロキシアルキルオキ
    サゾリジンセミエステルと、エポキシ基が残らないよう
    に完全に反応させることを特徴とする、無機酸及び/又
    は有機酸にて部分的(こもしくは全体的lこ中和化する
    ことにより水希釈可能な、エポキシ樹脂エステルを基本
    とする、バインダの製造方法。 2 ジェタノールアミンもしくはシイツブロバノールア
    ミンとホルムアルデヒドとの反応生成物が、N−2−ヒ
    ドロキシアルキルオキサゾリジンとして用いられること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の方法。
JP15474980A 1979-11-05 1980-11-05 オキサゾリジングル−プ含有の水稀釈可能なエポキシ樹脂エステルの製造方法 Expired JPS5819684B2 (ja)

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JPS5676429A (en) 1981-06-24
ATA708279A (de) 1981-05-15
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