JPS58194948A - Polyamide resin composition - Google Patents

Polyamide resin composition

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JPS58194948A
JPS58194948A JP7767882A JP7767882A JPS58194948A JP S58194948 A JPS58194948 A JP S58194948A JP 7767882 A JP7767882 A JP 7767882A JP 7767882 A JP7767882 A JP 7767882A JP S58194948 A JPS58194948 A JP S58194948A
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polyamide resin
substd
resin composition
tetramethylpiperidine
melamine cyanurate
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Keiichi Kawaguchi
川口 佳一
Seiichiro Maruyama
丸山 征一郎
Ryoji Hidaka
日高 良二
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Abstract

PURPOSE:To provide a polyamide resin compsn. having greatly improved thermal stability without detriment to flame retardance, by blending melamine cyanurate and a specified piperidine derivative with a polyamide resin. CONSTITUTION:Melamine cyanurate and a piperidine derivative of formula I (wherein R<1>-R<6> are each H, alkyl; R<7> is OH, amino, alkoxy, aryloxy, acyloxy, alkoxycarbonyl, substd. carbamoyloxy, substd. thiocarbamoyloxy, substd. sulfinyloxy, substd. sulfonyloxy) or formula II (wherein R<9>-R<14> are each H, alkyl; R<8> is O, carbonate, aliph., arom. or heterocyclic diacyloxy, dicarbamoyloxy, bisthiocarbamoyloxy, alkylenedioxy, arylenedioxy) are blended with a polyamide resin. Examples of the piperidine derivatives of formulas I and II are compds. of formulas III and IV.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はポリアミド樹脂組成物に関する亀のである。詳
しくは、難燃性および熱安定性がすぐれたポリアミド樹
脂組成物に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to polyamide resin compositions. Specifically, the present invention relates to a polyamide resin composition with excellent flame retardancy and thermal stability.

難燃性のポリアミド樹脂組成物として、ポリアミド樹脂
とシアヌル酸メラミンとからなるボは、十分なm燃性を
有し、プレートアウトやブルーミンクなどの不都合がな
い極めてすぐれた樹脂組成物である6本発−者らは、シ
アヌル酸メラミンを配合した難燃iポリアミド樹脂組成
物の熱安定性をよ−一層、鼠7上させるべく検討をン 重ねた。熱安定性の悪い樹脂組成物は、例iえは、溶融
成形を比較的高い温度で行なった場合、あるいけ、成形
機中に溶融樹脂を比較的長時間滞留させた場合、得られ
た成形品の機械的性質。
As a flame-retardant polyamide resin composition, the polyamide resin composition made of polyamide resin and melamine cyanurate has sufficient flame resistance and is an extremely excellent resin composition without problems such as plate-out and blooming. The present inventors have conducted repeated studies in order to further improve the thermal stability of a flame-retardant polyamide resin composition containing melamine cyanurate. Resin compositions with poor thermal stability may, for example, be melt-molded at relatively high temperatures, or if the molten resin remains in a molding machine for a relatively long time, the resulting molding mechanical properties of the product.

例えば、引張強度、伸び率およびアイゾツト衝撃強度な
どが低下していることが認められる。
For example, it is observed that tensile strength, elongation, and Izot impact strength are reduced.

本発明者らは、上記の点に鑑み鋭意研究を重ねた結果、
ポリアミド樹脂にシアヌル酸メラミンとともに特定の仕
合物を配合するときけ、難燃性を損なうことなく、熱安
定性を大巾に改善することができることを、1flL本
発明を完成した。
As a result of extensive research in view of the above points, the present inventors found that
The present invention has been completed by showing that when a specific compound is blended with melamine cyanurate into a polyamide resin, thermal stability can be greatly improved without impairing flame retardancy.

寸なわち本釦明は、工業的価値の大きいポリアミド樹脂
組成物を提供+不ことを目的とするものであり、その要
旨とするところは、ポリアミド樹脂に、シアヌル酸メラ
ミンおよび一般式または一般式 で表わされるピペリジン誘導体を配合してなるポリアミ
ド樹脂組成物である。
In other words, this company aims to provide polyamide resin compositions with great industrial value, and its gist is to add melamine cyanurate and general formula or general formula to polyamide resin. This is a polyamide resin composition containing a piperidine derivative represented by:

以下1本発明を詳細KI5を明する。The present invention will be explained in detail below.

本発明で使用するポリアミド樹脂としては、ε−カプロ
ラクタムのようなラクタム、アミノカプロン酸のよう々
ε−アミノ酸などの重合体。
The polyamide resin used in the present invention includes polymers such as lactams such as ε-caprolactam, and ε-amino acids such as aminocaproic acid.

ヘキサメキレンジ7電ン、ノナメチレンジアミン、メタ
キシリレンのようなジアミンと、アジピン酸、セパチン
#、ドデカンニ塩基酸、テレフタル酸、イソフタル酸、
シクロヘキサンジカルボン酸のようなジカルボン酸を1
縮合させて得られる1合体、または上記原料を共重合さ
せて得られる1合体などがあげられ1代表的なものとし
ては、ナイロン6.6.6.4.10.4T%&/6.
6.6/6Tなどがあげられる。
Diamines such as hexamethylene diamine, nonamethylene diamine, metaxylylene, adipic acid, cepatine #, dodecane dibasic acid, terephthalic acid, isophthalic acid,
1 dicarboxylic acid such as cyclohexanedicarboxylic acid
One example is nylon 6.6.6.4.10.4T%&/6.
Examples include 6.6/6T.

本発明で使用するシアヌル酸メラミンは、シアヌル酸と
メラミンとの勢モル反応物であって、例えばシアヌル酸
の水溶液とメラきンの水溶液とを混合し、20〜100
℃程度の温度で撹拌下反応させ、生成した沈澱をP遇す
ることによって得ることができる。このものは、白色の
固体てあって微粉末に粉砕して使用する。4ちろん市販
品をそのまままたけこれを粉砕して使用することもでき
る。t+、シアヌル酸メラミン中の7ミノ基壇たけ水酸
基のいくつかが他の置換基で置換されていてもよい。
The cyanuric acid melamine used in the present invention is a reaction product of cyanuric acid and melamine, for example, by mixing an aqueous solution of cyanuric acid and an aqueous solution of melaquin.
It can be obtained by carrying out the reaction under stirring at a temperature of about 0.degree. C., and then treating the resulting precipitate with P. This product is a white solid and is used after being ground into a fine powder. Of course, it is also possible to use a commercially available product by pulverizing it as it is. t+, some of the 7 amino acid hydroxyl groups in melamine cyanurate may be substituted with other substituents.

シアヌル酸メラ2ンの使用量Fi、ポリアミド樹脂10
0g量部に対し3〜−201量部、好ましくけ1〜11
1g部で′Iりるーあtに少ないと難燃効果が期待でき
なくな郵、逆KToオヤに多いと機械的性負に悪影響を
汲はすようになるので好ましくない。
Usage amount Fi of cyanuric acid mela 2, polyamide resin 10
3 to -201 parts per 0g part, preferably 1 to 11 parts
If the amount is less than 1g, the flame retardant effect cannot be expected, and if it is too much, the mechanical properties will be adversely affected, which is not preferable.

前足一般式[1)および[1)で表わされるピペリジン
誘導体としては、例えは特公昭ダル−4t3304号公
報に記載のピペリジン誘導体があげられる。
Examples of the piperidine derivatives represented by the general formulas [1] and [1) include the piperidine derivatives described in Japanese Patent Publication No. 4T3304.

代表的なものとしては、 1、 クーヒドロキシーコ、J、4.4−テト2メチル
1 ピペリジン       lil□、、:。
Typical examples include: 1, Kuhydroxyiko, J, 4,4-teto2methyl1piperidine lil□, :.

H 2ターアミノ−λ、J、4,4−テトラメチルピペリジ
ン 3 ターアセトキシーコ、2.t、6−チトラメチルビ
ペリジン 1 4 ダーステアロ、、イルオキシーコ、J、G、4−テ
トラメチルピペリジン 01′ !11□ 54t−アクリロイルオキシ−,2,J、4.4−テト
ラメチルピペリジン 1 6 Z−(フェニルアセトキシ)−一、コ、6.4−テ
トラメチルピペリジン 7 ター(フェノキシアセトキシ) −J、、2,6.
を−テトラメチルピペリジン 8 g−シクロヘキサノイルオキシ−J、2.Is、を
−テトラメチルピペリジン 94t−ベンゾイルオキシ−J、J、4.+4−テトラ
メチルピペリジン 1041−(p−クロルベンゾイルオキシ)−一、−2
゜)し 6.6−チトラメ4−ナビベリジン 114t−(0−)ルオイルオキシ)−、コツ6.6−
チトラメチルピベリジン 124t−(β−ナフトイルオキシ)  ’ + ’ 
e ’ # 6−テトラメチルピペリジン 肥クーメトキシー2.コ、6,6−チトラメチルビベリ
ジン 144t−ステアリルオキシ−,2Iコ、6,6−テト
ラメチルピペリジン 15クーシクロヘキシルオキシ−J、、2.IIG、6
−テトラメチルピペリジン 164t−ペンジルオキシーコ、コ、6,6−チトラメ
チルピベリジン 1も 17  Q−フェノキジー−、コ、6.6−チトラメチ
ルピペリジン xsg−(エチルカルバモイルオキシ) −J、、2゜
6.6−テトラメチルピペリジン 1 194t−(シクロヘキシルカルバモイルオキシ)−,
2,2,6,6−テトラメチルピペリジン204t−(
フェニルカルバモイルオキシ)−a。
H 2 teramino-λ, J, 4,4-tetramethylpiperidine 3 teracetoxyco, 2. t,6-Titramethylbiperidine 1 4 Dasearo,, Iloxico, J, G, 4-Tetramethylpiperidine 01'! 11□ 54t-acryloyloxy-,2,J,4.4-tetramethylpiperidine 1 6 Z-(phenylacetoxy)-1,co,6.4-tetramethylpiperidine 7 ter(phenoxyacetoxy)-J,,2 ,6.
-tetramethylpiperidine 8 g-cyclohexanoyloxy-J, 2. Is, -tetramethylpiperidine94t-benzoyloxy-J, J, 4. +4-Tetramethylpiperidine 1041-(p-chlorobenzoyloxy)-1, -2
゜) Shi6.6-Titrame4-Naviveridine 114t-(0-)luoyloxy)-, Tip 6.6-
Chitramethylpiveridine 124t-(β-naphthoyloxy) '+'
e'#6-tetramethylpiperidine fertilizer coomethoxy2. Co,6,6-titramethylbiveridine144t-stearyloxy-,2Ico,6,6-tetramethylpiperidine15cucyclohexyloxy-J,2. IIG, 6
-tetramethylpiperidine 164t-penzyloxyco,co,6,6-titramethylpiperidine 1 also17 Q-phenokidi-,co,6,6-titramethylpiperidinexsg-(ethylcarbamoyloxy) -J,, 2゜6.6-Tetramethylpiperidine 1 194t-(cyclohexylcarbamoyloxy)-,
2,2,6,6-tetramethylpiperidine 204t-(
phenylcarbamoyloxy)-a.

2.6.4−テトラメチルピペリジン zly−(p−/ロルフェニルカルパモイルオキシ) 
−J、J、d、4−テトラメチルピペリジン22 4t
−(,0−トIJルカルバモイルオキシ)−J、2,6
.4−テトラメチルビペリジン23 <t−(α−ナフ
チルカルバモイルオキシ)−,2,、,2,6,t−テ
トラメチルピペリジンZaa−(エチル千メカルバモイ
ルオキシ)−2,2,t、4−テトラメチルピペリジン
1 254t−(シクロヘキシルチオカルバモイルオキシ)
 −,2,J4..4−テトラメチルピペリジン8  
     、:。
2.6.4-Tetramethylpiperidinezly-(p-/lorphenylcarpamoyloxy)
-J, J, d, 4-tetramethylpiperidine 22 4t
-(,0-toIJcarbamoyloxy)-J,2,6
.. 4-Tetramethylbiperidine 23 <t-(α-naphthylcarbamoyloxy)-,2,,,2,6,t-tetramethylpiperidine Zaa-(ethyl 1,000 mecarbamoyloxy)-2,2,t,4 -Tetramethylpiperidine 1 254t-(cyclohexylthiocarbamoyloxy)
-, 2, J4. .. 4-Tetramethylpiperidine 8
, :.

a64t−(フェニルチオカルバモイルオキシ)−一、
コ、6.フーテトラメチルビペリジン274t−ベンゼ
ンスルフィニルオキシ−,2,J、4゜6−テトラメチ
ルピペリジン 284t−ベンゼンスルフニルオキシ−,2,Z、6.
を−テトラメチル、ピペリジン ・′1 □ z94t−(p−)ルエンスルホニルオキシ)−一、、
2,4.4−テトラメチルピペリジン30  ¥−(p
−n−)”7’シルベンゼンスルホニルオキシ)−コ、
、2,6.t−テトラメチルピペリジン 314t−メタンスルホニルオキシ−,2,J4.d 
−テトラメチルピペリジン 32  ビス(,2,コ、6,6−チトラメチルーダー
ピベリジル)カーボネート I 33  ビス(,2,J、4.!;−テトラメ争ルーダ
ーピペリジル)オキサレート 34  ビス(J、J、4.6ニテトラメチルーグービ
ペリジル)マロネート 35  ビス(−、コ、6.6−チトラメチルーグービ
ペリジル)アジペート 36  ビス(−、コツ6,6−チトラメチルーダーピ
ペリジル)セバケート 3マ ビス(コ、2,6.6−テ、トラメチルーダ−ピ
ペリジル)フマレート ( 3日  ビス(j、J、G、4−テトラメ争ルークーピ
ペリジル)へキサヒドロテレフタレート 39  ビス(λ、コ、6,6−チトラメ、チル−グー
ピペリジル)テレフタレート 40  /、、2−ビス(’*’e’e≦−テトツメチ
ルーダーピペリジル:、オキシ)−エメン 41  α、α′−ビス(a、a、t、4−テトラメチ
ルーダーヒヘリシルオキシ)−p−キシレン 42  ビス(22,2,t、4−テトラメチルーダ−
ピペリジル)トリレン−J、4t−シカ−バメート43
  ビス(,2,,2,6,/s−テトラメチルーダ−
ピペリジル)へキサメチレン−/、4−シカ−バメート 0             0 44  ビス(、!、コ、6.乙−テトラメチルーター
ピペリジル)ジフェニルメタン−P、P’ −シf) 
−Aメート 45  ビス(J、J、6.6−チトラメチルーグーピ
ペリジル)ジフェニルエーテル−P、P/−ジカーバメ
ート 46  ビス(2,,2,t、t−テトラメチルーダ−
ピペリジル)ベンゼン−/、3−ジスルホネートなどが
あけられる。
a64t-(phenylthiocarbamoyloxy)-1,
Ko, 6. futetramethylbiperidine 274t-benzenesulfinyloxy-,2,J,4゜6-tetramethylpiperidine 284t-benzenesulfinyloxy-,2,Z,6.
-tetramethyl, piperidine・'1 □ z94t-(p-)luenesulfonyloxy)-1,,
2,4.4-tetramethylpiperidine 30 ¥-(p
-n-)"7'silbenzenesulfonyloxy)-co,
, 2, 6. t-Tetramethylpiperidine 314t-methanesulfonyloxy-,2,J4. d
-tetramethylpiperidine 32 bis(,2,co,6,6-titramethylpiperidyl)carbonate I 33 bis(,2,J,4.!;-tetramethylpiperidyl)oxalate 34 bis(J,J , 4.6-nitramethyl-goubiperidyl) malonate 35 Bis(-, co, 6,6-nitramethyl-goubiperidyl) adipate 36 Bis(-, 6,6-nitramethyl-gubiperidyl) sebacate 3 bis(co, 2,6.6-te, tramethylda-piperidyl) fumarate (3 days bis(j, J, G, 4-tetrametyl-piperidyl) hexahydroterephthalate 39 bis(λ, co, 6 , 6-titrame, thyl-goupiperidyl) terephthalate 40 /, , 2-bis('*'e'e≦-tetotsumethyl-derpiperidyl:, oxy)-emene 41 α, α'-bis(a, a, t , 4-tetramethyl-derhyhericyloxy)-p-xylene 42 bis(22,2,t,4-tetramethyl-
piperidyl) tolylene-J, 4t-cica-bamate 43
bis(,2,,2,6,/s-tetramethylda-
piperidyl)hexamethylene-/,4-cica-bamate0 0 44 bis(,!,co,6.O-tetramethylterpiperidyl)diphenylmethane-P,P'-sif)
-Amate 45 Bis(J,J,6,6-titramethyl-goupiperidyl)diphenyl ether-P,P/-dicarbamate 46 Bis(2,,2,t,t-tetramethylda-
(piperidyl)benzene-/, 3-disulfonate, etc.

ピペリジン誘導体の配合量は、ポリアミド樹脂/θθ重
責部に対し、0.07〜1重量部、好ましくけ0.0−
〜/重重量部である。あまりに少ないと熱安定性向上の
効果が期待できなくなる、逆にあまり多いと離燃性を低
下させるようにな□ るので好ましくない、   □ ポリアミド樹脂に上記県架ii1′:1′、:、FIを
配合する方法■:・11 としては、最終成形品を製造する直前までの任意の段階
で種々の手段によって行なうことができる。例えば、ポ
リアミド樹脂と添加物とをトライブレンドする方法%骸
トライブレンド物を溶融混合押し出してペレット化する
方法、所定量以上の添加物を練り込んだマスターペレッ
トを調製し、これを希釈用ペレットとブレンドする方法
、最終成形品を製造する成形機中で添加物を添加する方
法などがあげられる。また、ピペリジン誘導体をあらか
じめシアヌル酸メラミンと混合し、これをポリアミド樹
脂に添加してもより0 また、本発明の組成物にけ、ガラス繊維、炭素繊維のよ
うな補強剤、粘土、シリカ、アルミナ、シリカ−アルミ
ナ、シリカ−マグネシア。
The amount of the piperidine derivative is 0.07 to 1 part by weight, preferably 0.0-1 part by weight, based on the polyamide resin/θθ heavy part.
~/parts by weight. If it is too small, the effect of improving thermal stability cannot be expected, and on the other hand, if it is too large, it will reduce flammability, which is undesirable. Method (1) of blending can be carried out by various means at any stage immediately before producing the final molded product. For example, a method of tri-blending polyamide resin and additives, a method of melt-mixing and extruding a tri-blend material to pelletize it, and a method of preparing master pellets kneaded with more than a predetermined amount of additives and using this as diluting pellets. Examples include a method of blending, and a method of adding additives in a molding machine that produces the final molded product. It is also possible to mix the piperidine derivative with melamine cyanurate in advance and add it to the polyamide resin. , silica-alumina, silica-magnesia.

ガラスピーズ、石綿、グラファイト、石膏のような充填
剤、パラフィン類、脂肪酸エステル、脂肪酸金属環、ビ
スアきド類のような滑剤、銅塩のような耐熱性1狗上剤
、その他周知の添加剤□mL?4片1シ7、え。い。
Fillers such as glass peas, asbestos, graphite, and gypsum, paraffins, fatty acid esters, fatty acid metal rings, lubricants such as bisuoxides, heat-resistant additives such as copper salts, and other well-known additives. □mL? 4 pieces 1 shi 7, eh. stomach.

i″′量 本発明のポリアミ・ド樹脂組成物は、射出、押出、ブロ
ー、圧mなどの各種成形方法によって難燃性の種々の成
形品とすることができるが、%に融点の高いボリアきド
樹脂を用い、比較的高い温度で成形を行なう場合、大形
の成形品を゛製造するため成形機中での滞留および成形
品の冷却の時間が長す場合、あるいは成形に高温で長時
間を必要とする場合などkおいても、機械的性質が寸ぐ
れた成形品を得ることができるので、工業的価値は極め
て大きi。
The polyamide resin composition of the present invention can be made into various flame-retardant molded products by various molding methods such as injection, extrusion, blowing, and pressure m. When molding is performed at a relatively high temperature using hardened resin, when producing large molded products, the residence time in the molding machine and cooling of the molded product are long, or when molding is performed at high temperatures for a long time. Even if it takes a long time, it is possible to obtain a molded product with poor mechanical properties, so its industrial value is extremely large.

以下、実施例によって本発明を具体的に卜明するが1本
発明けその要旨をこえない限り以下の実艶例に限定され
る本のではな−。
Hereinafter, the present invention will be explained in detail with reference to Examples, but this book is not limited to the following practical examples unless it goes beyond the gist of the present invention.

なお、実施例中「部」は「重量部」を示す。In addition, "parts" in the examples indicate "parts by weight."

tた。燃焼性//iUI、−241(Underwr1
ter’5Laboratrie日、 Inc、 )規
格垂直燃焼試験の結果を示し、引張強度および伸び率は
A8TMD4J/。
It was. Flammability //iUI, -241 (Underwr1
ter'5 Laboratory, Inc.) The results of the standard vertical combustion test are shown, and the tensile strength and elongation rate are A8TMD4J/.

アイゾツト衝撃強度はAEITM D、2jd K従っ
て測定した結果を示す。
Izod impact strength shows the results measured according to AEITM D, 2jd K.

実施例/〜コおよび比較例1 相対粘度−0?のナイロン6.6(旭化成工業■製、レ
オナ/300B)/ 00@)、下記表7に示す量のシ
アヌル酸メラミン(日本カーバイド■製)、および下記
第7表に示すピペリジン誘導体を混合し、<tOWρペ
ント式押出機を用いてコ2j℃で混鹸押し出しペレット
化した。
Examples/- and Comparative Example 1 Relative viscosity -0? Nylon 6.6 (manufactured by Asahi Kasei Kogyo ■, Leona/300B)/00@), melamine cyanurate (manufactured by Nippon Carbide ■) in the amount shown in Table 7 below, and piperidine derivatives shown in Table 7 below were mixed, <tOWρ The mixture was extruded into pellets at 2J°C using a pent extruder.

このペレットを、3オンス射出成形機(日本製御所■製
)と、31X//コ’ X ///4 ’ ノ燃焼試験
片およびASTMで規定する試験片成形用金型を用い、
樹脂温度−2?θ℃、金型温度♂θ℃で、射出時間70
秒、冷却時間グθ秒の成形サイクルと、射出時間IO秒
、冷却時間/7θ秒の成形サイクルの、28Iの条件で
射出成形を行なった、 得られた試験片の燃焼性、引張強度、伸び率およびアイ
ゾツト衝撃強度は下記M/表に示す通りであった。
The pellets were molded using a 3 oz injection molding machine (manufactured by Nippon Seikyo Gosho ■), a 31X//ko'
Resin temperature -2? θ℃, mold temperature ♂θ℃, injection time 70
Flammability, tensile strength, and elongation of the obtained test specimens were injection molded under 28I conditions: a molding cycle with a cooling time of 7θ seconds and an injection time of IO seconds and a cooling time of 7θ seconds. The ratio and Izot impact strength were as shown in the M/Table below.

なお、比較のためピペリジン誘導体を使用しなかった場
合の結果を併記する。
For comparison, the results obtained when no piperidine derivative was used are also shown.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)  ボリアミド樹脂に、シアヌル酸メラミンおよ
び一般式 を念は、一般式 で表わされるピペリジン誘導体を配合してなるボリアき
ド樹脂組盛物・
(1) A polyamide resin composition comprising polyamide resin, melamine cyanurate, and a piperidine derivative represented by the general formula.
(2)  シアヌル酸メラミンの配合量が、ポリアミド
樹脂10θ重量剖、に対し3〜−201量部である特許
請求の範囲第(1)項記載のボリアきド樹脂組成物6 (37ピペリジン誘導体の配合量が、ボリアミド樹脂i
oo重量部に対してO0θl〜−重量部である特許請求
の範囲第(1)項tたは第(2)項記載のボリアきF樹
脂組成物。
(2) The polyamide resin composition 6 according to claim (1), wherein the blending amount of melamine cyanurate is 3 to -201 parts by weight based on the weight of the polyamide resin 10θ. The blending amount is polyamide resin i
The boria-containing F resin composition according to claim (1) or (2), wherein the amount is O0θl to - parts by weight relative to oo parts by weight.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01153749A (en) * 1987-12-11 1989-06-15 Adeka Argus Chem Co Ltd Stabilized synthetic resin composition

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JPH01153749A (en) * 1987-12-11 1989-06-15 Adeka Argus Chem Co Ltd Stabilized synthetic resin composition

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