JPS58193105A - Molding device for baked good - Google Patents

Molding device for baked good

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Publication number
JPS58193105A
JPS58193105A JP57075614A JP7561482A JPS58193105A JP S58193105 A JPS58193105 A JP S58193105A JP 57075614 A JP57075614 A JP 57075614A JP 7561482 A JP7561482 A JP 7561482A JP S58193105 A JPS58193105 A JP S58193105A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
vacuum
relative movement
bracket
plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP57075614A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
鷲田 彰
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Individual
Original Assignee
Individual
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Filing date
Publication date
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  • Press-Shaping Or Shaping Using Conveyers (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、軸方向の相対運動を可能ならしめた上盤と下
盤の間に、原料粉末または顆粒を挿入して圧縮する成型
用の型をはさみ、上盤にはかこいを取り付け、このかこ
いは上盤と軸方向の相対運動を可能にし、このかこいの
下面は、下盤に連なる部分に近接または接するようにし
、これらのかこいの中に、上記の成型用の型を内蔵させ
、上記の型を少なくとも300℃前後以上に加熱する手
段を設け、上記の囲いの中は、負圧にする手段を設けた
ことを特徴とする焼成品の成型方法に関するもので、そ
の目的とするところは、粉末または顆粒を真空中によっ
て加圧、加熱することにより気泡を含まない、質のち密
な材料を生産性高く得ようとするものであり、主として
焼成カーボンの一次成型または二次成型と焼成を行なお
うとするにある。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention has a mold for inserting and compressing raw material powder or granules between an upper plate and a lower plate that are capable of relative movement in the axial direction. A cage is installed, and this cage allows relative movement in the axial direction with the upper plate, and the lower surface of this cage is close to or in contact with the part connected to the lower plate. This relates to a method for molding a fired product, characterized in that a mold is built in, a means for heating the mold to at least around 300° C. or higher is provided, and a means for applying negative pressure is provided in the enclosure, The purpose is to obtain a high-quality, bubble-free, dense material with high productivity by pressurizing and heating powder or granules in a vacuum. I am about to perform secondary molding and firing.

本発明の方法を例示図面により説明する。例示図面にお
いて、一部を図示した上盤(1)は適宜の手段によって
支持されている。一部を図示した下盤(2)も適宜の手
段によって支持されている。この下盤(2)は上盤(1
)の方へ上昇することができ、下降することもできる。
The method of the invention will be explained by means of exemplary drawings. In the illustrative drawings, a partially illustrated upper board (1) is supported by suitable means. A lower plate (2), a portion of which is shown, is also supported by appropriate means. This lower board (2) is the upper board (1
) and can also descend.

成型用の型(3)は下型(4)と上型(51とから成る
。これらの型は耐熱材料にて製しである。型(3)内に
はカーポ/の原料粉末または顆粒を入れる。この原料に
は必要に応じて適宜の結合剤を混合する。型(3)は下
盤(2)の上面(6)に乗せる。上盤(1)にはかこい
(7)を取り付ける。このかこいは上盤fi+と軸方向
の相対運動を可能にしである。かご、 い(7)と上盤
tl+との間はパツキン(8)で密封しである。
The mold (3) for molding consists of a lower mold (4) and an upper mold (51).These molds are made of heat-resistant material.The raw material powder or granules of CAPO/ is placed inside the mold (3). A suitable binder is mixed with this raw material as necessary.The mold (3) is placed on the upper surface (6) of the lower plate (2).The bracket (7) is attached to the upper plate (1). This cage allows for relative movement in the axial direction with the upper plate fi+.The space between the cage (7) and the upper plate tl+ is sealed with a gasket (8).

かこい(7)の下面は下盤(2)に連なる部分(9)に
近接または接するようにしである。Qlはかこい(7)
と下盤(2)との間を密封するパツキンである。
The lower surface of the enclosure (7) is arranged to be close to or in contact with a portion (9) that is connected to the lower plate (2). Ql is cool (7)
This is a gasket that seals between the base plate and the lower plate (2).

型(31は適宜の手段によって300℃前後以上に加熱
する手段を設けである。かこい(7)内にはパルプ+1
11 、逆流防止弁02+を介してフィルター03内に
連通し、フィルター03内は真空タンクQ41内に連通
し真空タンク内は真空ポンプa9に連通する。αeは真
空破壊パルプである。
The mold (31) is equipped with a means for heating to around 300°C or higher by appropriate means. Inside the mold (7), pulp +1
11, the inside of the filter 03 is connected through the check valve 02+, the inside of the filter 03 is connected to the inside of the vacuum tank Q41, and the inside of the vacuum tank is connected to the vacuum pump a9. αe is vacuum broken pulp.

このように構成し、下盤(2)を上昇させる。がこい(
7)の下端tllllは下盤(2)に連なる部分(9)
に接し、この部はパツキンO1によって密封され、かこ
い(7)内は密封容器になる。このとき、かこい(7)
内を真空にする。すると、型(3)内の原料粉末または
顆粒u71内の空気は抽出される。次に型(31は上盤
(1)に圧接し、粉末α′71は圧縮される。この場合
、型(3)内は、300℃前後以上たとえば1000℃
に昇温させる。昇温すると原料粉末または顆粒Q71内
に結合剤や不純物あるいは揮発分によるガスが発生する
がこのガスは真空ポンプの方へ抽出される。従って原料
粉末または顆粒は高温高圧下で圧縮され、ガスを含有さ
れない質のち密な成型物を得る。
With this configuration, the lower plate (2) is raised. School (
7) The lower end tllll is the part (9) that connects to the lower board (2)
This part is sealed by the packing O1, and the inside of the enclosure (7) becomes a sealed container. At this time, Kakoi (7)
Make a vacuum inside. Then, the air in the raw material powder or granules u71 in the mold (3) is extracted. Next, the mold (31) is pressed into contact with the upper plate (1), and the powder α'71 is compressed.
Raise the temperature to When the temperature is increased, gas is generated in the raw material powder or granules Q71 due to the binder, impurities, or volatile matter, and this gas is extracted toward the vacuum pump. Therefore, the raw powder or granules are compressed under high temperature and pressure to obtain a compact, gas-free molded product.

真空破壊パルプ161によってかこい(7)内の真空を
破壊して、成型物を取り出し、この成型物をそのまま使
うかまたは必要に応じてさらに焼成炉に入れ昇温して二
次焼成する。
The vacuum in the enclosure (7) is broken by the vacuum breaking pulp 161, the molded product is taken out, and the molded product is used as it is or, if necessary, is further placed in a kiln and heated to undergo secondary firing.

本発明の方法においては、上述のような方法であるから
、上述のように、ガスを含まない質のち密な焼成品を得
ることができる。また、下盤と上盤との間は、これら上
下両盤の相対運動によって簡単にかこい(7)内を密閉
状態にして真空にでき、また、かこい(7)は上盤(1
1に支持させているので、下盤が下降すれば型(3)は
水平方向に簡単に取り出すことができるので、生産性の
著しく高いものとすることができる。
Since the method of the present invention is the method described above, it is possible to obtain a dense fired product that does not contain gas, as described above. Furthermore, the space between the lower panel and the upper panel can be easily made into a vacuum by keeping the inside of the enclosure (7) in a sealed state by the relative movement of these upper and lower panels.
1, the mold (3) can be easily taken out in the horizontal direction when the lower plate is lowered, resulting in extremely high productivity.

本発明の方法において、加熱温度を300℃前後以上に
するのは、粉末中の不純物や有機物あるいは揮発分等の
ほとんどを焼失させるためである。
In the method of the present invention, the reason why the heating temperature is about 300° C. or higher is to burn off most of the impurities, organic matter, volatile matter, etc. in the powder.

このため、焼成品中に気体や揮発分及び不純物を含まな
いので、これを摺動させた場合、内部のガスの膨張や揮
発分の膨張がなく、従ってこれらに基づくクラックの発
生やふくらみが発生することな(PV値の高いものとす
ることができるのである。
For this reason, the fired product does not contain gas, volatile matter, or impurities, so when it is slid, there is no expansion of internal gas or volatile matter, and cracks and bulges occur due to these. This means that it can be made into a material with a high PV value.

本発明の装置は、充填剤を入れたまたは入れない四ふっ
化エチレン樹脂の焼成や種々のセラミックの焼成にも通
用することができる。
The apparatus of the present invention can also be used for firing polytetrafluoroethylene resins with or without fillers and for firing various ceramics.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

図面は本発明焼成品の成型装置の実施例中の工程の一部
を示す要部に関する縦断側面図である。 (1)・・・・・ 上盤。       (2)・・・
・・・ 下盤。 (3)・・・・ 型。        (4)・・・・
・・ 下型。 t5I・・・・ 上型。       (6)・・・・
・・ 上面。 (7)・・・・ かこい。      (8)・・・・
・・ パツキン。 (9)・・・・・ 下盤に連なる部分。  顛・・・・
・・ パツキン。 (11)・・・・・・ パルプ。      0■・・
・・・・ 逆流防止弁。 0・・・・・・ フィルター。    圓・・・・・ 
真空タンク。 QS・・・・・ 真空ポンプ。    (161・・・
・・・ 真空破壊・くルブ。 特許出願人 鷲  1)    彰
The drawing is a vertical sectional side view of a main part showing a part of the process in an embodiment of the apparatus for molding a fired product of the present invention. (1)... Upper panel. (2)...
...lower board. (3)... type. (4)...
... Lower mold. t5I... Upper type. (6)・・・・
・Top surface. (7)・・・It's cool. (8)...
... Patsukin. (9)・・・・Part connected to the lower board. Details...
... Patsukin. (11)...Pulp. 0 ■...
・・・・Return prevention valve. 0... Filter. En...
vacuum tank. QS... Vacuum pump. (161...
... Vacuum destruction/Kurubu. Patent applicant Washi 1) Akira

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 軸方向の相対運動を可能ならしめた上盤と下盤の間に、
原料粉末または顆粒を挿入して圧縮する成型用の型をは
さみ、上盤にはかこいを取り付けとのかこいは上盤と軸
方向の相対運動を可能にし、このかこいの下面は、下盤
に連なる部分に近接または接するようにし、これらのか
こいの中に、上記の成型用の型を内蔵させ、上記の型内
を少なくとも300℃前後以上に加熱する手段を設け、
上記の囲いの中は、負圧にする手段を設けたことを特徴
とする成型装置。
Between the upper and lower plates that allow for relative movement in the axial direction,
A mold for inserting and compressing raw material powder or granules is sandwiched between the molds, and a bracket is attached to the upper plate.The bracket enables relative movement in the axial direction with the upper plate, and the lower surface of this bracket is connected to the lower plate. The above-mentioned molding mold is built into these cages, and means for heating the inside of the above-mentioned mold to at least around 300°C or higher is provided.
The molding apparatus is characterized in that the inside of the enclosure is provided with means for creating a negative pressure.
JP57075614A 1982-05-06 1982-05-06 Molding device for baked good Pending JPS58193105A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57075614A JPS58193105A (en) 1982-05-06 1982-05-06 Molding device for baked good

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JP57075614A JPS58193105A (en) 1982-05-06 1982-05-06 Molding device for baked good

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JPS58193105A true JPS58193105A (en) 1983-11-10

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ID=13581258

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57075614A Pending JPS58193105A (en) 1982-05-06 1982-05-06 Molding device for baked good

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