JPS58182453U - 印刷回路配線板 - Google Patents

印刷回路配線板

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Publication number
JPS58182453U
JPS58182453U JP7861382U JP7861382U JPS58182453U JP S58182453 U JPS58182453 U JP S58182453U JP 7861382 U JP7861382 U JP 7861382U JP 7861382 U JP7861382 U JP 7861382U JP S58182453 U JPS58182453 U JP S58182453U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
wiring board
circuit wiring
hole
post
Prior art date
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Pending
Application number
JP7861382U
Other languages
English (en)
Inventor
辻　孝司
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
Priority to JP7861382U priority Critical patent/JPS58182453U/ja
Publication of JPS58182453U publication Critical patent/JPS58182453U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の印刷回路配線板を示す一部の垂直断面図
、第２図ないし第４図は本考案の一実施例による印刷回
路配線板を示し、第２図はその一部の垂直断面図、第３
図は組立中の状態を示す斜視図、第４図は組立後の状態
を示す斜視図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、１は印
刷回路基板、２はスルホール、３はポスト、４は圧入部
、５はマらント、６は孔、７はワイヤーラッピング電線
である。

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）ポスト圧入用のスルホールを有する印刷回路基板
    と、上記スルホールに対応したポスト挿入用の孔を有し
    、かつ上記印刷回路基板に取付けられて、挿入されたポ
    ストを固定するマウントとを備えたことを特徴とする印
    刷回路配線板。
  2. （２）マウンドは印刷回路基板の下側に取付けるように
    したことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記
    載の印刷回路配線板。
  3. （３）マウントはポスト挿入用の複数個の孔を有するこ
    とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項または第
    ２項記載の印刷回路配線板。
JP7861382U 1982-05-28 1982-05-28 印刷回路配線板 Pending JPS58182453U (ja)

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JP7861382U JPS58182453U (ja) 1982-05-28 1982-05-28 印刷回路配線板

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JPS58182453U true JPS58182453U (ja) 1983-12-05

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ID=30087818

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JP7861382U Pending JPS58182453U (ja) 1982-05-28 1982-05-28 印刷回路配線板

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018107395A (ja) * 2016-12-28 2018-07-05 富士電機株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018107395A (ja) * 2016-12-28 2018-07-05 富士電機株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法
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