JPS58175377U - 円筒形熱伝達装置 - Google Patents

円筒形熱伝達装置

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JPS58175377U
JPS58175377U JP7118982U JP7118982U JPS58175377U JP S58175377 U JPS58175377 U JP S58175377U JP 7118982 U JP7118982 U JP 7118982U JP 7118982 U JP7118982 U JP 7118982U JP S58175377 U JPS58175377 U JP S58175377U
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JP
Japan
Prior art keywords
heat transfer
transfer device
cylindrical heat
cylindrical
holes
Prior art date
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Pending
Application number
JP7118982U
Other languages
English (en)
Inventor
今田　善文
山下　伸幸
久明 山蔭
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の円筒形熱伝達装置を示す正面断面図、第
２図は第１図の線■−Ｈにおける側面断面図、第３図は
この考案に係る円筒形熱伝達装置の一実施例を示す部分
正面断面図、第４図は第３図の線ＴＶ−ＩＶにおける側
面断面図、第５図はこの考案に係る円筒形熱伝達装置の
他の実施例を示す部分正面断面図、第６図はこの考案に
係る円筒形熱伝達装置のさらに他の実施例を示す部分正
面断面図、第７図は第６図の線■−■における側面断面
図である。 図において、１′は円筒状体、１０２は円周表面、１０
３は外周表面、１０４は貫通孔、１０５．−１０６は環
状の溝、２は作動液体、３は蒸気、４゜４′は第１の端
板、５．５′は第２の端板、４０１．５０１は環状の溝
、６はねじ溝である。 なお各図中同一部分には同一符号を付している。 蓼１周 一、　蓼２遜 １０３＼　　　　　　　　　３

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １　両端部において相互に連通される軸方向の複数の貫
    通孔を有する円筒状体、および前記円筒状の両端面に取
    付けられる環状の第１、第２の端板を備え、前記貫通孔
    内に真空減圧後、作動流体を封入してなる円筒形熱伝達
    装置。 ２　第１、第２の端板の内側端面には、複数の貫通孔の
    端部を相互に連通ずる環状の溝が設けられている実用新
    案登録請求の範囲第１項記載の円筒形熱伝達装置。 ３　円筒状体の両端面には、複数の貫通孔の端部を相互
    に連通ずる環状の溝が設けられ、前記溝の開口部は第１
    、第２の端板で塞がれている実用新案登録請求の範囲第
    １項記載の円筒形熱伝達装置。 ４　貫通孔の内周面には、一部もしくは全長にわたって
    ね凸溝が施されている実用新案登録請求の範囲第１項な
    いし第３項の何れか−に記載の円筒形熱伝達装置。
JP7118982U 1982-05-13 1982-05-13 円筒形熱伝達装置 Pending JPS58175377U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002022376A (ja) * 2000-07-13 2002-01-23 Teijin Seiki Co Ltd ヒートパイプ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002022376A (ja) * 2000-07-13 2002-01-23 Teijin Seiki Co Ltd ヒートパイプ
JP4514910B2 (ja) * 2000-07-13 2010-07-28 ナブテスコ株式会社 中空状ヒートパイプ

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