JPS5817425B2 - Etching method for copper-based alloys - Google Patents

Etching method for copper-based alloys

Info

Publication number
JPS5817425B2
JPS5817425B2 JP2918379A JP2918379A JPS5817425B2 JP S5817425 B2 JPS5817425 B2 JP S5817425B2 JP 2918379 A JP2918379 A JP 2918379A JP 2918379 A JP2918379 A JP 2918379A JP S5817425 B2 JPS5817425 B2 JP S5817425B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sample
phase
treatment
liquid
etching
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP2918379A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS55122874A (en
Inventor
久野雄一郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SANHO SHINDO KOGYO KK
Original Assignee
SANHO SHINDO KOGYO KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SANHO SHINDO KOGYO KK filed Critical SANHO SHINDO KOGYO KK
Priority to JP2918379A priority Critical patent/JPS5817425B2/en
Publication of JPS55122874A publication Critical patent/JPS55122874A/en
Publication of JPS5817425B2 publication Critical patent/JPS5817425B2/en
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、銅基合金の検鏡用試料のエツチング処理に係
るものであり、鉛、鉄等を含むα−ヒトβ黄銅の検鏡用
4試t)のエツチング方法に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an etching process for specimens of copper-based alloys for microscopy, and includes an etching method for microscopy of α-human β brass containing lead, iron, etc. It is related to.

銅及び銅基合金の金属組織、例えば純銅の結晶粒、α黄
銅の結晶粒、α斗β黄銅に於けるβ相の粒子の形態とそ
の分布状態、及び青銅に於けるγ相の粒子の形態とその
分布状態等の検査は、前処理した試料を適宜の腐食液に
よってエツチングすることにより、α、β、γ相や鉄、
鉛等の析出粒頂を着色し、これを金属顕微鏡によって観
察することにより行なわれている。
Metal structures of copper and copper-based alloys, such as pure copper crystal grains, α-brass crystal grains, the morphology and distribution of β-phase particles in α-β brass, and the morphology of γ-phase particles in bronze. Inspection of the distribution of α, β, and γ phases, iron,
This is done by coloring the tops of precipitated grains of lead, etc., and observing them with a metallurgical microscope.

例えは、純銅若しく(」不純物の非常に少ないCu−Z
n合金(α単相)の結晶粒Wを観察するための試料を作
成する場合に(才、従来から第1表の如き成分を有する
エツチング液が夫々単独で使用されてい゛る。
For example, pure copper or (Cu-Z with very few impurities)
When preparing a sample for observing crystal grains W of an n-alloy (α single phase), etching solutions having the components shown in Table 1 have been used individually.

一方、鉛や鉄をJ有するαトβ黄銅のβ相観察に使用す
るエツチング液として(オ、従来から、第2表に示す如
き成分のエツチング液が夫々単独で使用されている。
On the other hand, as an etching solution used for observing the beta phase of alpha and beta brass containing lead and iron, etching solutions having the components shown in Table 2 have been used individually.

而して、純銅若しくはα黄銅等の場合には、上記の何れ
かのエツチング液を使用することによって、結晶粒界が
極めて鮮明に現出され、金属顕微鏡の検鏡試料としては
最適のものが容易に得られる。
In the case of pure copper, alpha brass, etc., by using one of the etching solutions mentioned above, the grain boundaries will be revealed very clearly, making it the best specimen for metallurgical microscopy. easily obtained.

然し乍ら、鉛、鉄等を含有するα+β黄銅を第2表に示
す如き従来のエツチング液で処理した場・、合には、エ
ツチングにより暗化したβ相によって鉛粒子や鉄粒子、
未溶液添加元素等が妨害され、これ等を明瞭に識別する
ことが殆んど不可能となる。
However, when α+β brass containing lead, iron, etc. is treated with the conventional etching solution shown in Table 2, lead particles, iron particles, etc. are removed by the β phase darkened by etching.
Unsolved added elements and the like are interfered with, making it almost impossible to clearly identify them.

第1図は、第3表に示すような成分を有する銅基合金の
試料(2)を、前記第2表の/I62エツチング液(塩
化第2鉄と塩酸の混合水溶液)で約20秒間エツチング
処理した場合の検鏡面のミクロ組織。
Figure 1 shows a sample (2) of a copper-based alloy having the components shown in Table 3, etched for about 20 seconds with the /I62 etching solution (mixed aqueous solution of ferric chloride and hydrochloric acid) shown in Table 2. Microstructure of the speculum surface after treatment.

を示すものである。This shows that.

第1図からも明らかなように、大面積を占める暗化した
β相1によって、Pb粒子2やその他の添加元素類が大
きく妨害され、特にβ相1に隣接するPb粒子2やβ相
1内に位置するその他の添加元素類の識別は、殆んど不
可能な状態にある。
As is clear from Fig. 1, the darkened β-phase 1 occupying a large area greatly obstructs the Pb particles 2 and other additive elements, especially the Pb particles 2 and β-phase 1 adjacent to the β-phase 1. It is almost impossible to identify other additive elements located within.

その結果、例えば、Cu−Zn−Pb合金の切削性等を
金属組織面から調査しようとする場合にあっては、Pb
粒子の大きさやその分布状態が不鮮明であり、更に、添
加されているその他の有効成分元素が、母材に如何なる
態様で固溶しているか等も正確に把握できないため、金
属顕微鏡による正確な切削性等の調査が容易にできない
という大きな欠点を有している。
As a result, for example, when investigating the machinability of Cu-Zn-Pb alloy from the metallographic aspect, it is difficult to
The size of the particles and their distribution state are unclear, and furthermore, it is not possible to accurately determine in what form the other active ingredient elements added are dissolved in the base material, so accurate cutting using a metallurgical microscope is not possible. A major drawback is that it is not easy to investigate gender, etc.

本発明は、鉛や鉄等を含有するα+β黄銅の検鏡用試料
のエツチング処理に於ける上述の如き欠点を除去し、α
相、β相及びPb 、Fe等の析出粒子を夫々鮮明に着
色することにより、識別の極めて容易な検鏡用試料を簡
単に作成し得るエツチング処理方法の提供を目的とする
ものである。
The present invention eliminates the above-mentioned drawbacks in the etching treatment of α+β brass specimens containing lead, iron, etc., and
The object of the present invention is to provide an etching treatment method that can easily prepare specimens for microscopy that are extremely easy to identify by vividly coloring the precipitated particles of Pb, Fe, and the like.

本発明は、パフ琢磨を施した銅基合金の試料を、アンモ
ニヤと過酸化水素より成る2成分希釈水に短時間浸漬し
た後これを水洗し、更に前記浸漬により試料の検鏡面に
生じた黄褐色の薄膜を、酢酸水溶液により洗浄剥離した
後水洗し、その後該試料をチオ硫酸ナトリウム水溶液中
に数分間浸漬することによりエツチング処理を行ない、
銅基合金のα相を白色Qこ、β相を黄褐色に、Pb粒子
を黒色に、Fe粒子を青色に夫々着色せしめることを特
徴とするものである。
The present invention involves immersing a puff-polished copper-based alloy sample in two-component diluted water consisting of ammonia and hydrogen peroxide for a short time and then rinsing it with water. The brown thin film was washed and peeled off with an aqueous acetic acid solution, washed with water, and then etched by immersing the sample in an aqueous sodium thiosulfate solution for several minutes.
It is characterized in that the α phase of the copper-based alloy is colored white, the β phase is colored yellowish brown, the Pb particles are colored black, and the Fe particles are colored blue.

以下、第2図乃至第23図に示す本発明の実施例に基づ
いて、その詳細を説明する。
Hereinafter, the details will be explained based on the embodiments of the present invention shown in FIGS. 2 to 23.

第2図は、本発明に係るエツチング方法を実施するため
の検鏡用試料の処理工程を示すものである。
FIG. 2 shows the steps for processing a specimen for microscopy in order to carry out the etching method according to the present invention.

切断工程5に於いては、被検査材料が適宜の・大きさ、
例えば20φ×20mm位いの大きさに切断される。
In the cutting process 5, the material to be inspected is cut to an appropriate size and size.
For example, it is cut into a size of about 20φ×20mm.

尚、試料の採取に当っては、切断された部分が被検査材
料を完全に代表する組織を保持し得るように、採取の箇
所と方向が選定されることは勿論である。
In collecting the sample, the location and direction of the sample should, of course, be selected so that the cut portion can retain a tissue that is completely representative of the material to be inspected.

採取された試料は、準備研摩工程6に於いて、その検鏡
面が次工程の琢磨に適する粒度になるまで、各種粒度の
エメリー研磨紙等を用いて研磨される。
The collected sample is polished in a preparatory polishing step 6 using emery abrasive paper of various grain sizes until the specular surface has a grain size suitable for polishing in the next step.

次に試料は琢磨工程7に於いて、検鏡面上の微細な条痕
や欠陥層が琢磨機Qこよって完全に取り除かれ、検鏡面
は完全に仕上げられる。
Next, the specimen is subjected to a polishing step 7, in which minute scratches and defective layers on the specimen surface are completely removed by polishing machine Q, and the specimen surface is completely finished.

琢磨仕上された試料は、下記の述べる如き方法によって
エツチング処理8され、所定のエツチングが為されたあ
と、乾燥工程9で十分に乾燥され、エツチングした検鏡
面上の発錆を防止したうえ、金属顕微鏡による観察に供
される。
The polished sample is etched 8 by the method described below, and after the prescribed etching is completed, it is thoroughly dried in a drying step 9 to prevent rust on the etched speculum surface and to remove metal. Subjected to observation using a microscope.

第3図は、本発明に係る検鏡用試料のエツチング処理工
程を示すものであり、本実施例にあっては、先ず、前記
第3表の試料(1)に記載した成分を有する検鏡用試料
がエツチングの対象とされている。
FIG. 3 shows the etching process for a speculum sample according to the present invention. The sample is targeted for etching.

琢磨の完了した試料(1)は、第1処理T程8aに於い
て、先ず、アンモニヤと過酸化水素の2成分稀釈水より
成る第1処理液(支)内に略30秒間浸漬され、その後
十分に水洗される。
In step 8a of the first treatment T, the polished sample (1) is first immersed for approximately 30 seconds in a first treatment solution (substrate) consisting of diluted water containing two components of ammonia and hydrogen peroxide, and then Wash thoroughly with water.

尚、第1処理液。W内への浸漬により、検鏡面は黄褐色
に着色される。
Note that the first treatment liquid. By immersing it in W, the surface of the speculum is colored yellowish brown.

次ζこ、試料(1)は第2処理丁程8bへ移送され、こ
こで、第1処理工程に於いて試料1表面に形成された黄
褐色の薄膜を、酢酸水溶液より成る第2処理液(B)内
に略30秒間浸漬することにより除去し、その後これを
水洗する。
Next, the sample (1) is transferred to the second treatment step 8b, where the yellow-brown thin film formed on the surface of the sample 1 in the first treatment step is removed using a second treatment solution consisting of an acetic acid aqueous solution. (B) for approximately 30 seconds, and then washed with water.

尚、この状態に於ける検鏡面のミクロ組織は第4図の如
くであり、α相3は白色、β相1は淡い黄色、Pb粒子
2は黒色、Fe粒子4は青色をしている。
The microstructure of the speculum surface in this state is as shown in FIG. 4, in which the α phase 3 is white, the β phase 1 is pale yellow, the Pb particles 2 are black, and the Fe particles 4 are blue.

次に、第3処理下程8eに於いて、試料1は、チオ硫酸
ナトリウム水溶液より成る第3処理液(C)内へ略5分
間浸漬される。
Next, in the third treatment step 8e, the sample 1 is immersed for approximately 5 minutes in a third treatment liquid (C) consisting of an aqueous sodium thiosulfate solution.

その結果、第3処理液(C)により検鏡面のβ相は黄褐
色に着色され、α相とβ相との識別がより明確なものと
なる。
As a result, the β phase on the speculum surface is colored yellowish brown by the third treatment liquid (C), and the α phase and β phase can be more clearly distinguished.

第5図は、本実施例に於ける最終処理工程を経た検鏡面
のミクロ組織写真であり、α相3、β相1、鉛粒子2、
鉄粒子4が極めて明瞭に現出されている。
FIG. 5 is a microstructure photograph of the speculum surface after the final treatment step in this example, showing α phase 3, β phase 1, lead particles 2,
Iron particles 4 are clearly visible.

尚、当該実施例に於いて使用した各エツチング処理液の
種類とその配合割合は、第4表の通りである。
The types of etching solutions used in this example and their blending ratios are shown in Table 4.

又、第6図は、前記第3表の試料(2)に示す成分を有
する試料を、試料(1)と全く同様の条件でエツチング
処理した場合の検鏡面のミクロ組織を示すものであり、
β相1、α相3、鉛粒子2等はより明確に識別可能であ
る。
Moreover, FIG. 6 shows the microstructure of the speculum surface when a sample having the components shown in sample (2) in Table 3 was etched under exactly the same conditions as sample (1).
β phase 1, α phase 3, lead particles 2, etc. can be more clearly identified.

この第6図と、試料(2)と。同一成分を有する試料を
第2表の/162で示す従来のエツチング液により処理
した場合の第1図とを比較した場合、β相1、α相3、
鉛粒子2の識別度が夫々著しく向上していることが良く
判る。
This Figure 6 and sample (2). When comparing FIG. 1 with a sample having the same components treated with the conventional etching solution indicated by /162 in Table 2, β phase 1, α phase 3,
It is clearly seen that the degree of discrimination of lead particles 2 is significantly improved.

尚、鉄4は含有量が少ないため、完全に固溶されている
Note that since the content of iron 4 is small, it is completely dissolved in solid solution.

本実施例にあっては、第1処理液(A)の構成成分とそ
の配合割合を第4表の通りに選択しているが、これは下
記の如き第3表の試料(2)を用いた実験結果に基づい
て決定されたものである。
In this example, the components of the first treatment liquid (A) and their blending ratios are selected as shown in Table 4. This was determined based on experimental results.

第7図、第8図、第9図、第10図及び第11図は、第
1処理液(A)の各構成成分の割合を変化させた場合の
第2処理工程8bを終了した時点に於ける検鏡面のミク
ロ組織を示すものである。
Figures 7, 8, 9, 10, and 11 show the results at the end of the second treatment step 8b when the proportions of each component of the first treatment liquid (A) were changed. This figure shows the microstructure of the speculum surface.

又、第12図、第13図、第14図、第15図及び第1
6図は、前記第7〜第11図と同一の試料を第3処理工
程8cに於いて、第3処理液(C)内に5分間浸漬し、
エツチング処理を完了した時点に於けるミクロ組織を示
すものである。
In addition, Fig. 12, Fig. 13, Fig. 14, Fig. 15, and Fig. 1
Figure 6 shows that the same sample as in Figures 7 to 11 above was immersed in the third treatment solution (C) for 5 minutes in the third treatment step 8c.
It shows the microstructure at the time when the etching process is completed.

尚、鉄4は完全に固溶している。Note that iron 4 is completely dissolved in solid solution.

第7図乃至第16図を仔細に検討してみると、1 :
1NH4OHの配合割合が高くなればなる程α相3の腐
食が強くなり過ぎ、α相3、β相1、Pb粒子2等の識
別が著しく困難になる。
When we examine Figures 7 to 16 in detail, we find that 1:
The higher the blending ratio of 1NH4OH, the stronger the corrosion of α phase 3 becomes, and it becomes extremely difficult to distinguish between α phase 3, β phase 1, Pb particles 2, etc.

又、逆に、I20□の配合割合が高い場合ζこは、α相
3とβ相1の識別が殆んど不可能になり、そのうえ第3
処理液(C)に浸漬した場合でも、β相1が黄褐色に着
色されなくなる。
Conversely, when the blending ratio of I20□ is high, it becomes almost impossible to distinguish between α phase 3 and β phase 1, and
Even when immersed in the treatment liquid (C), the β phase 1 is no longer colored yellowish brown.

第17図、第18図、及び第19図は、・第1処理液(
A)内のI20の配合割合を変化させた場合の、第2処
御下程8b終了後のミクロ組織を示すものである。
FIGS. 17, 18, and 19 show the first treatment liquid (
It shows the microstructure after the completion of the second treatment step 8b when the blending ratio of I20 in A) was changed.

第1処理液(5)内にりの割合で加えられている107
711のI20 !t 、腐食を安定させるためのもの
である。
107 added in the first treatment liquid (5) at a ratio of
711 I20! t, for stabilizing corrosion.

全くI20を加えない場合には、腐食が強すぎてα相3
、β相1、P’b粒子2の識別が著しく困難になる。
If I20 is not added at all, corrosion will be too strong and α phase 3
, β phase 1, and P'b particles 2 become extremely difficult to distinguish.

又、逆に、I20の割合を高めると、腐食が弱まり過ぎ
ることになり、前述と同様に識別が著しく困難となる。
On the other hand, if the proportion of I20 is increased, the corrosion becomes too weak, making identification extremely difficult as described above.

上述の如き試験結果から、第1処理液(5)として(才
、30%I20□と1 : 1NH4OHとI20を使
用する場合には、その混合比を20:15:10に選ぶ
のが最適であるとの結論を得た。
From the above test results, when using 30% I20 and 1:1 NH4OH and I20 as the first treatment liquid (5), it is optimal to select the mixing ratio of 20:15:10. I came to the conclusion that there is.

即ちこの時のH2O2とNT−I40HとI20との容
積比は略6:8:32となる。
That is, the volume ratio of H2O2, NT-I40H and I20 at this time is approximately 6:8:32.

尚、第1処理液囚を構成する各成分の配合率(才、上記
数値にのみ限定されるものではなく、相当の範囲に亘っ
て変化し得るものであることは勿論である。
Incidentally, it goes without saying that the blending ratio of each component constituting the first treatment liquid is not limited to the above numerical values, but can vary over a considerable range.

一方、第2処理液(B)は、約25〜90%の濃度範囲
の酢酸水溶液であれば、第1処理工程8aで生じた黄褐
色の薄膜を脱離させることができる。
On the other hand, if the second treatment liquid (B) is an acetic acid aqueous solution having a concentration in the range of about 25 to 90%, it is possible to remove the yellow-brown thin film produced in the first treatment step 8a.

然し、配合の容易さ及び経済性等を考慮すれば、10〜
30%程度の濃度が適当である。
However, considering the ease of formulation and economic efficiency, 10~
A concentration of about 30% is appropriate.

又、第3処理液(C)であるチオ硫酸ナトリウム水溶液
(Na202S3・5H20)は、20%以上の濃度で
あれば、略同等の変色作用効果を奏する。
Further, the third treatment liquid (C), an aqueous sodium thiosulfate solution (Na202S3.5H20), exhibits substantially the same discoloration effect as long as it has a concentration of 20% or more.

第20乃至第23図は、チオ硫酸ナトリウム水溶液の濃
度を変化させた場合の、β相の変色状態を示すものであ
る。
FIGS. 20 to 23 show the state of discoloration of the β phase when the concentration of the sodium thiosulfate aqueous solution is changed.

本発明は、上述の通りのエツチング方法によって鉛、鉄
等を含有するα+β黄銅等の検鏡用試料をエツチングす
ることにより、α相、β相、Pb粒子及びFe粒子等を
極めて鮮明且つ明確に識別することが可能になり、従前
のエツチングによる検鏡試料では到底為し得ない極めて
詳細な検鏡観察及び検鏡調査を行ない得る。
The present invention enables the α phase, β phase, Pb particles, Fe particles, etc. to be clearly and clearly detected by etching a speculum sample such as α+β brass containing lead, iron, etc. using the etching method described above. This makes it possible to perform extremely detailed microscopic observation and microscopic investigation that could not be achieved with conventional etched microscopic specimens.

又、本発明は、前述の通り極めて簡単な工程に基づくも
のであり、作業者の技能等によって識別度に大差が出る
ようなこともなく、短時間で能率よく検鏡試料の作成を
行い得る。
Furthermore, as mentioned above, the present invention is based on an extremely simple process, and there is no large difference in the degree of discrimination depending on the skill of the operator, and microscopic specimens can be prepared efficiently in a short time. .

。本発明は、上述の通り優れた実用的効用を有する
ものである。
. As mentioned above, the present invention has excellent practical utility.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は、第3表の試料(1)を第2表の7162エツ
チング液で処理した場合(従来例)の、検鏡面のミクロ
組織を示すIj1ga鏡写真である。 第2図は、本発明に係るエツチング方法を実施するため
に使用する検鏡用試料の処理工程を示すものである。 第3図(才、本発明に係るエツチング処理工程の概要を
示すものである。 第4図は、本発明に係る方法により試料(1)を処理す
る過程ζこあって、第2処理工程を終った時点に於ける
検鏡面のミクロ組織を示す顕微鏡写真である。 第5図は、本発明によりエツチング処理を完了した試料
(1)検停面のミクロ組織を示す顕微鏡写真である。 第6図は第3表の試料(2)を本発明に上りエツチング
した場合の試料(2)検鏡面のミクロ組織を示す顕微鏡
写真である。 第7図乃至第11図は、第4表の第1処理液(イ)の各
構成成分の割合を変化させた場合の、第2処理工程を終
了した時点に於ける試料(2)検鏡面のミクロ組織を示
す顕微鏡写真であり、 第7図は、(A)液の配合比率 30% I20□10m1 ] : I NH4OH25m1 H2010m1 (B)液 20% CH3CO0H の場合の検鏡面の顕微鏡写真である。 第8図は、(5)液の配合比率 30% I20° 15m1 1 : I NH4OH20rnl H2010m1 (B)液 20% CH3CO0H の場合の経鏡面の顕微鏡写真である。 第9図は、(3)液の配合比率 30% I20□201r11 1 : I NH4OH15m1 H201,Oml (B)液 20% CH3CO0H の場合の検鏡面の顕微鏡写真である。 第10図(才、固液の配合比率 30% H2O225ゴ 1 : I NH4OH10m1 H2010m1 (B)液 20% CH3CO0H の場合の検鏡面の顕微鏡写真である。 第11図は、(5)液の配合比率 30% 丁■202301TLl ]:I NH4OH5rIll H2010m1 (B)液 20% CH3CO0H( の場合の検鏡面の顕微鏡写真である。 第12図(訳前記第7図の試料を第4表の第3処理液(
(′)内に5分間浸漬し、エツチング処理を完了した時
点に於ける検鏡面のミクロ組織を示す顕微鏡写真である
。 第13図は、前記第8図の試料を第12図の場合と同様
に処理した場合の検鏡面の顕微鏡写真である。 第14図は、前記第9図の試料を第12図の場合と同様
に処理した場合の検鏡面の顕微鏡写真である。 第15図は、前記第10図の試料を第12図の場合と同
様に処理した場合の検鏡面の顕微鏡写真である。 第16図は、前記第11図の試料を第12図の場合と同
様に処理した場合の検鏡面の顕微鏡写真である。 第17図乃至第19図は、第4表の第1処理液(5)内
のH2Oの配合割合を変化させた場合の第2処理工程を
終了した時点に於ける試料(2)検鏡面のミクロ組織を
示す顕微鏡写真であり、 第17図は、(A)液 30% H2O220m1 1 : I NH4OH15m1 H200,ml! (B)液 20% CH3CO0H の場合の検鏡面の顕微鏡写真である。 第18図は、(5)液 30% 1120220m1 1 二 1 NH4OH15m1 H2010m1 (B)液 20% CH3CO0I−( の場合の検鏡面の顕微鏡写真である。 第19図は、(5)液 30% H2O220m1 1:I NH4OH15m1 112020ml (B)液 20% CH3CO0T−IT の場合の検鏡面の顕微鏡写真である。 第20図乃至第23図(才、第4表の第3処理液(C)
のチオ硫酸ナトリウムの濃度を変化させた場合の、試料
(2)検鏡面のミクロ組織を示す顕微鏡写真であり、 第20図は、(A)液 30% H2O22m1 1 : I Nt−i 0H15m1 H2O10m1 (B)液 20% CH3CO0H (C)液 10% Na2S2O3・5H20 の場合の検鏡面の顕微鏡写真である。 第21図は、(5)液、(B)液が第20図の場合と同
じで、(C)液が20%N a 2 S 203 ・5
H20の場合の検鏡面の顕微鏡写真である。 第22図は、(N液、(B)液が第20図の場合と同じ
で、(C)液が30%N a 2 S 203・5H2
0の場合の検鏡面の顕微写真である。 第23図は、(5)液、CB)液が第20図の場合と同
じで、(C)液が40%Na2S2O3・5H20の場
合の検鏡面の顕微鏡写真である。 1・・・・・・β相、2・・・・・・鉛粒子、3・・・
・・・α相、4・・・・・・鉄粒子、5・・・・・・切
断工程、6・・・・・・準備研摩工程、7・・・・・・
琢磨工程、8・・・・・・エツチング処理工程、8a・
・・・・・第1処理工程、8b・・・・・・第2処理下
程、8c・・・・・・第3処理工程、9・・・・・・乾
燥工程、(3)・・・・・・第1処理液、(B)・・・
・・・第2処理液、(C)・・・・・第3処理液。
FIG. 1 is an Ij1ga mirror photograph showing the microstructure of the specimen surface when sample (1) in Table 3 was treated with the 7162 etching solution in Table 2 (conventional example). FIG. 2 shows the processing steps for a specimen for microscopy used to carry out the etching method according to the present invention. Figure 3 shows an outline of the etching process according to the present invention. Figure 4 shows the process of treating sample (1) by the method according to the present invention, and the second treatment process. Fig. 5 is a micrograph showing the microstructure of the inspection surface at the time of completion of the etching process. Fig. 5 is a photomicrograph showing the microstructure of the inspection surface of sample (1) after the etching process of the present invention has been completed. The figure is a micrograph showing the microstructure of the microscopic surface of sample (2) when sample (2) in Table 3 was etched according to the present invention. FIG. 7 is a micrograph showing the microstructure of the speculum surface of sample (2) at the end of the second treatment step when the proportions of each component of treatment solution (a) are changed; (A) Liquid mixture ratio 30% I20□10m1 ] : I NH4OH25m1 H2010m1 (B) Liquid mixture ratio 30% CH3COOH This is a microscopic photograph of the speculum surface. Figure 8 is (5) Liquid mixture ratio 30% I20 ° 15m1 1 : I NH4OH20rnl H2010m1 (B) Liquid 20% CH3CO0H This is a microscopic photograph of the transverse mirror surface. B) This is a microscopic photograph of the speculum surface when the liquid is 20% CH3COOH. Figure 10 is a micrograph of the speculum surface when the liquid is 20% CH3CO0H. This is a microscopic photograph. Fig. 11 is a microscopic photograph of the speculum surface in the case of (5) liquid blending ratio 30% CH202301TLl ]:I NH4OH5rIll H2010ml (B) liquid 20% CH3COOH ( ). Fig. 12 ( The sample in Figure 7 above was treated with the third treatment solution in Table 4 (
(') is a micrograph showing the microstructure of the speculum surface at the time when the etching process was completed after being immersed in water for 5 minutes. FIG. 13 is a microscopic photograph of the speculum surface obtained when the sample shown in FIG. 8 was treated in the same manner as in FIG. 12. FIG. 14 is a microscopic photograph of the microscopic surface obtained when the sample shown in FIG. 9 was treated in the same manner as in FIG. 12. FIG. 15 is a microscopic photograph of a microscopic surface obtained by processing the sample shown in FIG. 10 in the same manner as in FIG. 12. FIG. 16 is a microscopic photograph of the microscopic surface of the sample shown in FIG. 11 treated in the same manner as in FIG. 12. Figures 17 to 19 show the specular surface of sample (2) at the end of the second treatment step when the blending ratio of H2O in the first treatment liquid (5) in Table 4 was changed. FIG. 17 is a microscopic photograph showing the microstructure. (A) Solution 30% H2O220ml 1: I NH4OH15ml H200, ml! (B) A microscopic photograph of the speculum surface when the liquid was 20% CH3CO0H. Fig. 18 is a microscopic photograph of the speculum surface in the case of (5) liquid 30% 1120220m1 1 2 1 NH4OH15m1 H2010m1 (B) liquid 20% CH3CO0I-(. :I NH4OH15ml 112020ml (B) Liquid 20% CH3CO0T-IT These are microscopic photographs of the speculum surface.
FIG. 20 is a micrograph showing the microstructure of the speculum surface of sample (2) when the concentration of sodium thiosulfate is changed. B) Liquid 20% CH3CO0H (C) Liquid 10% Na2S2O3.5H20 This is a microscopic photograph of the speculum surface. In Fig. 21, liquid (5) and liquid (B) are the same as in Fig. 20, and liquid (C) is 20% Na 2 S 203 ・5.
It is a micrograph of the speculum surface in the case of H20. In Fig. 22, the (N solution and (B) solution are the same as in Fig. 20, and the (C) solution is 30% Na 2 S 203.5H2.
This is a microscopic photograph of the speculum surface in the case of 0. FIG. 23 is a microscopic photograph of the speculum surface when the liquid (5) and the liquid CB are the same as those in FIG. 20, and the liquid (C) is 40% Na2S2O3.5H20. 1...β phase, 2...lead particles, 3...
...α phase, 4... Iron particles, 5... Cutting process, 6... Preparation polishing process, 7...
Polishing process, 8... Etching process, 8a.
...First treatment step, 8b...Lower second treatment, 8c...Third treatment step, 9...Drying step, (3)... ...First treatment liquid, (B)...
...Second treatment liquid, (C)...Third treatment liquid.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 バフ琢轡等により前処理した銅基台金の試料を、過
酸化水素とアンモニヤの一敗分水溶液ヨリ族る第1処理
液A内に短時間浸漬し、次に、該試′#1を酢酸水溶液
より成る第2処理液に浸して試料検鏡面に形成した黄褐
色の薄膜を除去し、更に該試料をチオ硫酸すトリウム水
溶液より成る第3処理液(′内に浸漬して、試料検鏡面
のα相、β相等や含有する鉛、鉄等の析出粒子を鮮明に
着色識沖pし得るようにしたことを特徴とする銅基合金
のエツチング方法。
1. A copper base metal sample pretreated by buffing or the like is immersed for a short time in the first treatment solution A, which is an aqueous solution of hydrogen peroxide and ammonia. The sample was immersed in a second treatment solution consisting of an acetic acid aqueous solution to remove the yellow-brown thin film formed on the sample speculum surface, and then the sample was immersed in a third treatment solution (') consisting of a thorium thiosulfate aqueous solution to remove the yellowish brown thin film formed on the sample specimen surface. A method for etching a copper-based alloy, characterized in that alpha phase, beta phase, etc. on a specular surface and precipitated particles of lead, iron, etc. contained therein can be clearly colored and visualized.
JP2918379A 1979-03-12 1979-03-12 Etching method for copper-based alloys Expired JPS5817425B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2918379A JPS5817425B2 (en) 1979-03-12 1979-03-12 Etching method for copper-based alloys

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2918379A JPS5817425B2 (en) 1979-03-12 1979-03-12 Etching method for copper-based alloys

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS55122874A JPS55122874A (en) 1980-09-20
JPS5817425B2 true JPS5817425B2 (en) 1983-04-07

Family

ID=12269089

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2918379A Expired JPS5817425B2 (en) 1979-03-12 1979-03-12 Etching method for copper-based alloys

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5817425B2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3907151B2 (en) 2000-01-25 2007-04-18 株式会社東芝 Manufacturing method of semiconductor device
CN103575585B (en) * 2013-10-11 2016-08-31 西北稀有金属材料研究院 A kind of low beryllium content copper alloy metallographic etching agent and the display methods of low beryllium content copper alloy metallographic structure
CN113235092A (en) * 2021-05-08 2021-08-10 九江德福科技股份有限公司 Micro-etching solution for copper foil slice observation, preparation method thereof and micro-etching method

Also Published As

Publication number Publication date
JPS55122874A (en) 1980-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Vander Voort et al. Metals Handbook Desk Edition
Evans CXL.—The passivity of metals. Part I. The isolation of the protective film
DE69031207T2 (en) Cleaning procedure for electrodes without cyanide
DE1644725A1 (en) Polishing process and means of its implementation
USRE24596E (en) Cleaning aluminium
CN110983338A (en) Metallographic corrosive agent and corrosion method for molybdenum or molybdenum alloy and display method of metallographic structure
JP2599021B2 (en) Silicon wafer etching method and cleaning method
CN114324426B (en) Treatment method of high-temperature alloy EBSD test sample
US2334698A (en) Polished metal and a method of making the same
JPS5817425B2 (en) Etching method for copper-based alloys
JPH0613756B2 (en) Ferrite grain boundary developing solution and etching method
CN105738184B (en) The application method for the etchant that manganese steel austenite grain boundary is shown
CN104593774B (en) A kind of magnesium alloy metallographic structure observational technique
JPS6056289B2 (en) Method and detection solution for detecting crystal defects in semiconductor silicon
CN109518186A (en) A kind of α, β two-phase brass metallographic etching agent and its display methods of metallographic structure
Palmgren Staining nerve fibers after sublimate-acetic and after Bouin's fluid
CN109183034A (en) A kind of metallographic etchant and its caustic solution of pure titanium
JPS60155694A (en) Method of inspecting minor metal pollutants in plating bath to maintain trivalent chromium plating bath
KR100240991B1 (en) The etching solution and the method of using it for observing metallography of the lowest carbon steel
CN1167257A (en) Method for indicating metallographic texture of gap-free atom cold rolled annealed steel
CN108680420A (en) A kind of corrosive liquid and preparation method thereof and a kind of method of the display high-strength steel original austenite crystal boundary of low-carbon microalloy containing magnesium
JP2902623B2 (en) Slurry composition for angle polishing of semiconductor wafer, slurry composition supply device, wax cleaning composition, and method for removing electron wax
CN114778257B (en) Convenient identification type color metallographic corrosion method for TA2 pure titanium
US3996119A (en) Method for electrolytic etching of gray irons with Stead's reagent
JPH08253879A (en) Method for revealing small inclination grain boundary in steel material and corroding the same