JPS58155779U - 端子盤の絶縁構造 - Google Patents

端子盤の絶縁構造

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JPS58155779U
JPS58155779U JP5303382U JP5303382U JPS58155779U JP S58155779 U JPS58155779 U JP S58155779U JP 5303382 U JP5303382 U JP 5303382U JP 5303382 U JP5303382 U JP 5303382U JP S58155779 U JPS58155779 U JP S58155779U
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JP
Japan
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terminal board
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insulating
board main
bottom plate
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JP5303382U
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JPS6320056Y2 (ja
Inventor
克彦 柘植
Original Assignee
サト−パ−ツ株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は一部を欠截した本考案の正面図、第２図は同上
平面図、第３図は同上底面図、第４図は同上縦断側面図
、第５図は端子の分解斜視図、第６図は絶縁保護子の正
面図、第７図は同上平面図、第８図は一部を切欠した同
上側面図である。 １：端子盤本体、２：端子、３：凹所、３ａＨ凹所の底
壁、３ｂ：凹所の囲壁、４：穴、６，７：係止段部、８
：絶縁保護子の底板、９．１０：弾性立上り片、１１．
１２：係合段部、１４：絶縁保護子、１５゜１６：絶縁
保護子の突縁、１７：パネル。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁性合性樹脂からなる端子盤本体１の表側に端子２を
    収容する１個以上の凹所３を設け、凹所３の底壁３ａに
    穴４をあけた端子盤において、端子盤本体１の凹所３の
    外側面に係止段部６と７をそれぞれ形成したものと、絶
    縁材料からなり底板８の表側両側の弾性立上り片９と１
    ０に端子盤本体１の係止段部１１と１２を形成した絶縁
    保護子１４とよりなり、端子盤本体１の底盤３ａの裏側
    に絶縁保護子１４の底板８の表側を対応させて立上り片
    ９と１０の保合段部１１と１２を係止段部６と７にそれ
    ぞれ係合したことを特徴とする端子盤の絶縁構造。
JP5303382U 1982-04-14 1982-04-14 端子盤の絶縁構造 Granted JPS58155779U (ja)

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JP5303382U JPS58155779U (ja) 1982-04-14 1982-04-14 端子盤の絶縁構造

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JPS58155779U true JPS58155779U (ja) 1983-10-18
JPS6320056Y2 JPS6320056Y2 (ja) 1988-06-03

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