JPS58152026A - Treating apparatus for plastic film - Google Patents

Treating apparatus for plastic film

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Publication number
JPS58152026A
JPS58152026A JP3516582A JP3516582A JPS58152026A JP S58152026 A JPS58152026 A JP S58152026A JP 3516582 A JP3516582 A JP 3516582A JP 3516582 A JP3516582 A JP 3516582A JP S58152026 A JPS58152026 A JP S58152026A
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JP
Japan
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film
plasma
treating
processing
treated
Prior art date
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Application number
JP3516582A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshimi Akai
赤井 好美
Masahiko Hirose
広瀬 昌彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS58152026A publication Critical patent/JPS58152026A/en
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/14Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by plasma treatment

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)

Abstract

PURPOSE:The titled treating apparatus, having a DC power source for applying a DC voltage to a plastic film to be treated in treating the plastic film with a plasma by the electric discharge, and capable of treating a wide area without deteriorating the electrical characteristics, strength and chemical resistance. CONSTITUTION:In a plasmatic treating apparatus for treating a plastic film having a plasma generating system 1 having a microwave generator tube 9, a waveguide 10 for transmitting the microwaves connected to the microwave generator tube 9 and an electric discharge tube 11 for generating a plasma passed through the waveguide 10 and a film treating system 2 having a treating vessel 20 constituting a treating chamber 19 through a water cooling apparatus 16 placed therebetween, a film to be treated is treated with active species in the plasma between a delivery rotating mechanism 25 and a winding rotating mechanism 26 while applied with a DC voltage from a DC power source 70 through supply electric wires 71, supply terminal 69 and plate electrodes 68 to give the aimed treated film.

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 この発明はプラスチックフィルムを処理するプラズマ処
理装置に係り、特に広い面積を均一に処理するために、
被処理プラスチックフィルムKit流鑞圧を印加しなが
ら処理するグラスチックフィルムの処理装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Technical Field of the Invention The present invention relates to a plasma processing apparatus for processing plastic films, and particularly for uniformly processing a large area.
The present invention relates to a plastic film processing apparatus that processes plastic film while applying flow soldering pressure.

発明の技術的背景とその問題点 プラスチックフィルムをプラズマで処理する装置にはプ
ラズマ中で処理する方式の屯のと、プラズマから分離さ
れ九下流で処理するものとがある。
Technical Background of the Invention and Problems There are two types of apparatuses for treating plastic films with plasma: those that process in plasma, and those that are separated from the plasma and process downstream.

この二つの方式にはそれぞれ次のような特徴がある。プ
ラズマ中で処理する方式の本のは、プラズマの広が!7
に応じて、広い面積を均一に処理できるが、プラズマ中
の電子やイオンの衝撃あるいは紫外線照射によって被処
理フィルムが劣化する。
These two methods each have the following characteristics. The book on the method of processing in plasma is Spread of Plasma! 7
Although a wide area can be uniformly treated depending on the conditions, the film to be treated deteriorates due to bombardment of electrons and ions in the plasma or ultraviolet irradiation.

特に紫外線については真空紫外域の短波長領域をも含む
ので透明のプラスチックフィルムが黄変スることもある
。これらの処理による変性は、耐電圧などの電気的特性
、曲げや引張りなどの物理的性質あるいは、耐薬品性な
どの化学的性質を悪化させてしまりばかりでなく、商品
価値を低下させる。またプラズマ中は300〜700℃
程度の温度雰囲気になっているので、ある程度高温でも
熱変形を起こさない材質だけしか処理できないという問
題もある。
In particular, ultraviolet rays include the short wavelength region of the vacuum ultraviolet region, which may cause yellowing of transparent plastic films. Modification caused by these treatments not only deteriorates electrical properties such as withstand voltage, physical properties such as bending and tensile properties, and chemical properties such as chemical resistance, but also reduces commercial value. In addition, the temperature in the plasma is 300 to 700℃.
There is also the problem that only materials that do not undergo thermal deformation even at a certain high temperature can be processed.

一方プラズマから分離された下流で処理する方式のもの
は、上記釦掲げたプラズマ中で処理する場合の間明けな
いが、下流−一定以上の濃度の活性種を流出すべく、プ
ラズマを高密eKするためプラズマが広い領域に生成で
きず、プラスチックフィルムの広い面積を均一に処理す
ることができない。
On the other hand, in the case of processing in the downstream separated from the plasma, there is no interruption when processing in the plasma as shown in the button above, but in order to flow out the active species at a concentration above a certain level, the plasma is heated to a high density eK. Therefore, plasma cannot be generated over a wide area, and a wide area of the plastic film cannot be uniformly treated.

そこで処理釦よってプラスチックフィルムの特性を変化
させることなく、シかも広い面積を均一に処理できる装
置が望まれている。
Therefore, there is a need for an apparatus that can uniformly process a wide area without changing the properties of the plastic film due to the processing button.

発明の目的 この発明の自的は、プラスチックフィルムを処理するプ
ラズマ処理装置において、被処理プラスチックフィルム
に直流電圧を印加することによって広い面積を均一に処
理する装置を提供するにある。
OBJECTS OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a plasma processing apparatus for processing plastic films, which uniformly processes a wide area by applying a DC voltage to the plastic film to be processed.

発明の概要 本発明のプラスチックフィルムの処理装置は、放電でプ
ラズマを生成し、プラズマ中の活性種でプラスチックフ
ィルムを処理する場合に1被処理フイルム忙直流電圧を
印加して広い面積を均一に処理することを特徴とするも
のである。
Summary of the Invention The plastic film processing apparatus of the present invention generates plasma by electric discharge, and when processing the plastic film with active species in the plasma, uniformly processes a wide area by applying a direct current voltage to each film to be processed. It is characterized by:

発明の実施例 本発明の処理i置を第1図(縦断面図)K即しながら詳
細に説明する。なお第2図は第1図における1−i′断
面図である。
Embodiments of the Invention The processing arrangement of the present invention will be explained in detail with reference to FIG. 1 (longitudinal sectional view). Note that FIG. 2 is a sectional view taken along line 1-i' in FIG.

この装置はプラズマ発生系1と、プラズマ発生系1で発
生した活性種でグラスチックフィルムを処理する処理系
2と、前記プラズマ発生系に放電用ガス(処理ガス)を
供給する手段3と繭紀処理系を減圧するための排気手段
4とから構成されてイル、放電用ガス供給手段は、ガス
ポンベ5、核ボンベ5の開閉弁58に接続され九配管6
、該配管6上に役けられたガス流量計7及びニードル弁
8とから構成されている。放電用ガスとしては、酸素、
希ガス、窒素、二酸化炭素、二酸化イオウ、ハロゲン化
メタン等が好適である。処理ガスの流量は、流量針7と
ニードル弁8とにより調節する。
This apparatus includes a plasma generation system 1, a treatment system 2 for treating a glass film with active species generated in the plasma generation system 1, a means 3 for supplying discharge gas (processing gas) to the plasma generation system, and a The discharge gas supply means is connected to the on-off valve 58 of the gas pump 5 and the nuclear cylinder 5, and is connected to nine pipes 6.
, a gas flow meter 7 and a needle valve 8 provided on the pipe 6. As the discharge gas, oxygen,
Noble gases, nitrogen, carbon dioxide, sulfur dioxide, halogenated methane, etc. are suitable. The flow rate of the processing gas is adjusted by a flow needle 7 and a needle valve 8.

プラズマ発生系は、マグネトロンなどのマイクロ波発振
a9と、核マイクロ波発撮″aK接続され、マイクロ技
を伝送するための導波管1oと、核導波管を貫通して配
置された内部釦プラズマを発生させるだめの放電管11
とから構成されている。
The plasma generation system is connected to a microwave oscillation a9 such as a magnetron and a nuclear microwave oscillation aK, a waveguide 1o for transmitting the micro technique, and an internal button placed through the nuclear waveguide. Discharge tube 11 for generating plasma
It is composed of.

放電管11は通常石英で作られており、7ランジ部11
aでオーリングなどのシール部材12により水冷装置1
5と気密に接続されている。導波管10には、インピー
ダンス整合を行うためのスリースタブチューナ1゛3と
プランジャー14が備わっている。放電管11を冷却す
るための水冷装置15.16も設けられている。放電管
11の一端には、稜電用ガス供給手段からの配管6が接
続されている。17は放電管11を覆う7ランジ、18
はフランジ17と水冷装置16と、の間に挿入され九オ
ーリングである。フィルム処理系2け、前記放電管11
の他端側に水冷装置16を介して気密に連接されており
、処理室19を構成する処理容器20を備えている。処
理容器20には、放電管11との接続側とは反対の一過
に排気手段4に連なる排気口21を有する蓋体22が設
けられている。23はキャパシタンスマノメータでアル
。処理容器の内壁24には、活性種に対して安定な材質
、例えばフッ素樹脂やホーロー加工などで被覆している
。処理室19け処理すべきフィルムを収容する領域であ
り、放電管11で発生したプラズマ中の活性種によりフ
ィルムを処理する領域である。フィルムを連続して処理
するために%巻出し回転機構25と巻取り回転機構26
が設けられて 。
The discharge tube 11 is usually made of quartz and has seven flange parts 11.
At a, the water cooling device 1 is closed by a sealing member 12 such as an O-ring.
5 and is airtightly connected. The waveguide 10 is equipped with a three-stub tuner 1-3 and a plunger 14 for impedance matching. A water cooling device 15,16 for cooling the discharge tube 11 is also provided. A pipe 6 from a gas supply means for electric discharge is connected to one end of the discharge tube 11 . 17, 7 lunges covering the discharge tube 11; 18;
is a nine O-ring inserted between the flange 17 and the water cooling device 16. 2 film processing systems, the discharge tube 11
A processing container 20 constituting a processing chamber 19 is provided on the other end side, which is airtightly connected via a water cooling device 16 . The processing container 20 is provided with a lid 22 having an exhaust port 21 connected to the exhaust means 4 on the side opposite to the side connected to the discharge tube 11 . 23 is a capacitance manometer. The inner wall 24 of the processing container is coated with a material that is stable against active species, such as fluororesin or enamel. The processing chamber 19 is an area that accommodates the film to be processed, and is an area where the film is processed by active species in the plasma generated in the discharge tube 11. In order to process the film continuously, a % unwinding rotation mechanism 25 and a winding rotation mechanism 26 are provided.
is provided.

お秒、フィルムは巻出し回転機構25と巻取抄回転機構
26の間を走行しながら処理される。68は直流電圧を
印加する平板状の電極であり、フィルムの処理される面
とは反対の面に密着して、あるいけ所定の間隙を置いて
設電されている。69は処理室へ電圧を導入するだめの
供給端子、70は直流電源71は供給電線である。
For a second, the film is processed while running between the unwinding rotation mechanism 25 and the winding paper rotation mechanism 26. Reference numeral 68 denotes a plate-shaped electrode for applying a DC voltage, and is set in close contact with the surface of the film opposite to the surface to be processed, with a predetermined gap therebetween. 69 is a supply terminal for introducing voltage into the processing chamber, and 70 is a DC power source 71 which is a supply wire.

次にフィルムの巻取りと巻出しの機構を第2図(1−1
”)断面に即しながら説明する。
Next, the film winding and unwinding mechanism is shown in Figure 2 (1-1).
”) will be explained based on the cross section.

27と28は、それぞれ巻出し回転筒と巻取り回転筒で
あり、巻出し回転筒27には、ロールされた被処理フィ
ルムを装填し、処理され麿から巻取9回転筒28に巻取
られる。これらの回転筒は回転駆動軸29と30にそれ
ぞれ接続されている。
27 and 28 are an unwinding rotary tube and a winding rotary tube, respectively. The unwinding rotary tube 27 is loaded with a rolled film to be processed, and the film is processed and wound up into the winding tube 28. . These rotary cylinders are connected to rotary drive shafts 29 and 30, respectively.

回転駆動軸29と30は他端において円板状蓋体31と
32の中心fIAK、設けられた四部(駆動軸収納ハウ
ジング)33と34に収容されている。処理容器20と
藻体31,32との間はオーリングなどのクール部材3
5.36によって気密に封じられている。この気密性は
、排気手段4を動作させて処理室19内を減圧状態にす
ると遺体31.32に吸引力が働く丸め稼動時に当然に
達成されるが、ボルト、ナツト等で締めつけても良い。
The rotational drive shafts 29 and 30 are housed at the other ends in four parts (drive shaft storage housings) 33 and 34 provided at the center fIAK of the disc-shaped lids 31 and 32. A cool member 3 such as an O-ring is installed between the processing container 20 and the algae bodies 31 and 32.
5.36, hermetically sealed. This airtightness is naturally achieved during the rounding operation in which a suction force is applied to the corpses 31 and 32 when the exhaust means 4 is operated to reduce the pressure in the processing chamber 19, but it may also be tightened with bolts, nuts, etc.

蓋体の凹部(駆動軸収納ハウジング33.34)は、端
部が封じら虹た円筒状をなし、内部に前記回転駆動軸2
9゜30の一端が挿入されている。回転駆動軸は、蓋体
に設けられた軸受37.38により回転可能な状態で支
持されている他は、蓋体と41駆動軸収納ノ・ウジング
とも全く接触していない。回転駆動軸の端部29a、3
0aは、鉄鋼などの強磁性体からなり。
The concave portion (drive shaft storage housing 33, 34) of the lid body has a cylindrical shape with a rainbow-colored end sealed, and the rotary drive shaft 2 is housed inside.
One end of the 9°30 is inserted. The rotary drive shaft is rotatably supported by bearings 37 and 38 provided on the lid, and is not in any contact with the lid and the drive shaft housing housing 41. Rotary drive shaft end 29a, 3
0a is made of ferromagnetic material such as steel.

後述のように磁力を利用して回転するようになっている
。駆動軸収納ノ・ウジング33,34の周囲には、複数
の磁石39,40.この実施例ヤは4個の磁石が等間隔
で配された回転体41.42が隙間=43.44を噴い
て配置されている。回転体41゜42は駆動軸収納ハウ
ジング33.34の周囲に1離れた状態で回転可能に支
持(支持手段、図示略)されている。巻取り回転機構2
6には駆動用モータ45が接続されている。このモータ
の動力はベルト46により回転体42に伝達され、回転
体42を駆動軸収納ハウジング34の周囲に回転し得る
よう釦なっている。回転体34が回転すると、回転体が
有する4個の磁石により形成される磁場も回転するため
、それKよに回転駆動軸30Thよび回転駆動軸に連接
する回転筒28も回転して、フィルムが処理領域を走行
し処理されながら巻取られる6 48と49はそれぞれ
フィルムを押える押え板とロックナツトであ350−a
は回転駆動軸と回転筒を接続するビスである。巻出し回
転8!構25忙は、制動機48が接続されている。この
制動機はベルト51によって回転体く伝達され回転体4
10回転を制動する。これKよって回転筒47も制動を
受け、フィルム走行時の引っ遥りおよび巻取り時の巻締
まりの程度を調整する。
As described below, it rotates using magnetic force. A plurality of magnets 39, 40 . In this embodiment, rotating bodies 41 and 42 each having four magnets arranged at equal intervals are arranged with a gap of 43.44. The rotating bodies 41 and 42 are rotatably supported (supporting means, not shown) around the drive shaft storage housing 33, 34 at one distance apart. Winding rotation mechanism 2
6 is connected to a drive motor 45. The power of this motor is transmitted to the rotating body 42 by a belt 46, and a button is provided so that the rotating body 42 can be rotated around the drive shaft storage housing 34. When the rotary body 34 rotates, the magnetic field formed by the four magnets of the rotary body also rotates, so that the rotary drive shaft 30Th and the rotary tube 28 connected to the rotary drive shaft also rotate, and the film is rotated. 6 48 and 49 are a holding plate and a lock nut, respectively, which hold down the film as it travels through the processing area and is wound up while being processed. 350-a
is a screw that connects the rotation drive shaft and the rotation cylinder. Unwinding rotation 8! A brake 48 is connected to the mechanism 25. This brake is transmitted to the rotating body 4 by a belt 51.
Brake 10 revolutions. As a result of this, the rotary cylinder 47 is also braked, and the degree of tension during film travel and winding tightness during winding is adjusted.

52は、制@?lIlの制動力とモーターの回転数を制
御する制御機である。53は押え板、54はロックナツ
ト、55はフィルムの中間支持棒である。
52 is system@? This is a controller that controls the braking force of the lIl and the rotation speed of the motor. 53 is a holding plate, 54 is a lock nut, and 55 is an intermediate support rod for the film.

また56.57,58,59はオーリングなどのクール
部材、60,61,62,63は蓋体、50−bはビス
である。
Also, 56, 57, 58, and 59 are cool members such as O-rings, 60, 61, 62, and 63 are lid bodies, and 50-b is a screw.

排気口21は、処理室の放電管側とは反対側の一過に設
けられている。これは、放電管で発生したプラズマ中に
存在する活性種の俸れ力(処理室に配されたフィルムに
十分に接触するように流れる必要があるからでおる。
The exhaust port 21 is provided on the opposite side of the processing chamber from the discharge tube side. This is because the active species present in the plasma generated in the discharge tube must flow so as to fully contact the film disposed in the processing chamber.

この排気口21に接続される排気手段4は、配管64と
弁65、トラップ66及び油回転ポンプ67から構成さ
れている。
The exhaust means 4 connected to the exhaust port 21 includes a pipe 64, a valve 65, a trap 66, and an oil rotary pump 67.

次に上記実施例の装置を用いてフィルムを処理する手順
について説明する。まず油回転ポンプ67を動作させて
処理容器20内を1O−3TOrr以下の圧力に排気す
る。次いで、放電用ガスを流量計7及びニードル弁8を
介してガスボンベ5から放電管11に供給する。このと
き油回転ポンプ67で排気を継続し、通常処理室19内
の圧力を10〜数Torr  程度に調整する。圧力及
びガス流量の調節は、キャパシタンスマノメータ23及
び流量計7を見ながらニードル弁8により行う。
Next, a procedure for processing a film using the apparatus of the above embodiment will be explained. First, the oil rotary pump 67 is operated to exhaust the inside of the processing container 20 to a pressure of 10-3 TOrr or less. Next, discharge gas is supplied from the gas cylinder 5 to the discharge tube 11 via the flow meter 7 and the needle valve 8. At this time, the oil rotary pump 67 continues evacuation, and the pressure inside the normal processing chamber 19 is adjusted to about 10 to several Torr. The pressure and gas flow rate are adjusted using the needle valve 8 while observing the capacitance manometer 23 and flow meter 7.

次にマイクロ波発振器9を動作させ、例えば周波IJj
!12450耶2.電力〜IKWのマイクロ波を発振さ
せ、導波管10のスリースタブチェーナ13及びプラン
ジャー14でインピーダンス整合ヲ行ッてマイクロ波を
放電管11内へ伝送する。すると、放電管11内を流通
する放電用ガスが放電し、プラズマが発生する。プラズ
マ中の活性種け、ガス流に乗って放電管11内から処理
室19へ運ばれ、処理室K1かれたフィルムと接触する
ことになる。
Next, the microwave oscillator 9 is operated, for example, the frequency IJj
! 12450 2. A microwave of power ~IKW is oscillated, impedance matching is performed by the three-stub chainer 13 and plunger 14 of the waveguide 10, and the microwave is transmitted into the discharge tube 11. Then, the discharge gas flowing in the discharge tube 11 is discharged, and plasma is generated. The activated species in the plasma are carried from the discharge tube 11 to the processing chamber 19 by the gas flow, and come into contact with the film that has been passed through the processing chamber K1.

フィルムの処理される面の裏側に設置された電極68に
は直流電圧が印加される。′電圧の大金さは通常数百ボ
ルトであるが、フィルムが絶縁破壊を起こさない電圧ま
で印加することができる。
A DC voltage is applied to an electrode 68 placed on the back side of the surface of the film to be processed. 'The voltage is usually several hundred volts, but it is possible to apply a voltage that does not cause dielectric breakdown of the film.

以上のようKしてフィルムが処理されるべき動作が完了
したら、モーター45と制動機48及び制御機52を動
作させると、フィルムは所定の逮度で走行し処理されな
がら適度な巻締まりで巻取られる。
After completing the operations for processing the film as described above, the motor 45, brake 48, and controller 52 are operated, and the film runs at a predetermined speed and is wound with appropriate winding tightness while being processed. taken.

以下本発明の実施例をあげ、より詳細に説明する。Examples of the present invention will be given below and explained in more detail.

具体例 @1図の装置について、直流電圧を印加し九場合と印加
しない場合のポリエチレンテレフタレートフィルムの処
理例を第3図に示す。
Concrete Example @ Regarding the apparatus shown in Fig. 1, an example of processing a polyethylene terephthalate film when DC voltage is applied and when it is not applied is shown in Fig. 3.

プラズマ条件は、酸素ガス1.QTorr 、放電々力
5oovv 、処理位理をプラズマ中心部から26cW
L離れた所とし、フィルム走行速度を1m/分にした。
The plasma conditions are oxygen gas 1. QTorr, discharge power 5oovv, processing power 26cW from the plasma center
The distance was L, and the film running speed was 1 m/min.

第3図の(a)が未処理フィルム、’ (b)が上記の
条件におけるプラズマ処理されたフィルム、(C)が上
記の条件でしかも120vの直流電圧を印加して処理さ
れたフィルムである。処理効果として純水に対する接触
角で表わし、それを縦軸に、横軸にはフィルムの巾方向
の長さを示した。この図かられかムように、直流電圧を
印加しない場合け、フィルムの巾方向について中心から
離れるほど効果が小さくをっているが、直流電圧を印加
した場合は、巾方向については中心とほぼ同程度の効果
が得られていることがわかる。
In Figure 3, (a) is an untreated film, (b) is a film treated with plasma under the above conditions, and (C) is a film treated under the above conditions with a DC voltage of 120 V applied. . The treatment effect is expressed as the contact angle with respect to pure water, which is plotted on the vertical axis, and the length in the width direction of the film is plotted on the horizontal axis. As you can see from this figure, when no DC voltage is applied, the effect decreases as the distance from the center of the film increases in the width direction, but when DC voltage is applied, the effect decreases as it moves away from the center in the width direction. It can be seen that similar effects are obtained.

発明の効果 ■広い面積を均一に処理することができる。Effect of the invention ■A wide area can be treated uniformly.

■短い処理時間で所定の効果を得ることができる。■Predetermined effects can be obtained in a short processing time.

■放電々力を小さくしても所定の効果を得ることができ
るので省電力になる。
■Even if the discharge force is reduced, the desired effect can be obtained, resulting in power savings.

■処理位置をプラズマから遠く離しても処理が可能であ
り、作業性が向上する。
■Processing can be performed even if the processing position is far away from the plasma, improving work efficiency.

■直流電圧を印加する電極形状を変えることにより巾方
向の処理域を選択することができる。
■By changing the shape of the electrode to which the DC voltage is applied, the processing area in the width direction can be selected.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、本発明の処理装置の一実施例を示す縦断面図
、第2図は、第1図の1−1′で切断した断面図、第3
図は、従来の装置のようKW流電圧を印加しない場合と
本発明の直流電圧を印加した場合の処理例を比較する特
性図である。 1・・・プラズマ発生系、2・・・フィルム処理系、3
・・・放電用ガス供給系、4・・・排気手段、25・・
・フィルム巻き出し機構、 26・・・フィルム巻取り機構、42.43・・・回転
体、45・・・モータ、4B・・・制動機、52・・・
制御機、68・・・電極、70・・・直流電源。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 (#’!か1名)
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing one embodiment of the processing apparatus of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line 1-1' in FIG.
The figure is a characteristic diagram comparing processing examples when a KW voltage is not applied as in a conventional device and when a DC voltage is applied according to the present invention. 1... Plasma generation system, 2... Film processing system, 3
...discharge gas supply system, 4...exhaust means, 25...
-Film unwinding mechanism, 26...Film winding mechanism, 42.43...Rotating body, 45...Motor, 4B...Brake, 52...
Controller, 68... Electrode, 70... DC power supply. Agent: Patent attorney Kensuke Chika (#'! or 1 person)

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)プラスチックフィルムを処理するプラズマ処理装
#において、被処理フィルムに処理時に印加する直流電
源を具備して成ることを特徴とするプラスチックフィル
ムの処理装置。
(1) A plastic film processing apparatus for processing plastic film, characterized in that the plasma processing apparatus is equipped with a DC power supply that is applied to the film to be processed during processing.
(2)前記直流電源は被処理フィルムの処理される側と
は反対の側の面に印加することを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載のプラスチックフィルムの処理装置。
(2) The plastic film processing apparatus according to claim 1, wherein the DC power is applied to a side of the film to be processed opposite to the side to be processed.
JP3516582A 1982-03-08 1982-03-08 Treating apparatus for plastic film Pending JPS58152026A (en)

Priority Applications (1)

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JP3516582A JPS58152026A (en) 1982-03-08 1982-03-08 Treating apparatus for plastic film

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4938827A (en) * 1987-11-10 1990-07-03 Hewlett-Packard Company Preparation of a silicone rubber-polyester composite products

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