JPS58150844U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS58150844U
JPS58150844U JP4820182U JP4820182U JPS58150844U JP S58150844 U JPS58150844 U JP S58150844U JP 4820182 U JP4820182 U JP 4820182U JP 4820182 U JP4820182 U JP 4820182U JP S58150844 U JPS58150844 U JP S58150844U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
terminals
same potential
abstract
semiconductor
Prior art date
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Pending
Application number
JP4820182U
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English (en)
Inventor
順一 和田
Original Assignee
株式会社東芝
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Publication date
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はブリッジ接続された半導体装置の一般的構成を
示す回路図、第２図は従来の半導体装置の一例を示す構
成図、第３図は本考案による半導体装置の一実施例を示
す構成図である。 ＩＵ〜ＩＺ・・・半導体、２・・・ダイオード、３・・
・直流電源、４・・・交流負荷、５〜８，１０・・・放
熱体、１１Ｒ〜１１Ｔ・・・接続導体。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ブリッジ接続した平形半導体の直流側の同電位にある端
    子をそれぞれ共通の放熱体に結合すると共に、交流側の
    同電位にある各端子の間を放熱効果のよい接続導体で接
    続したことを特徴とする半導体装置。
JP4820182U 1982-04-05 1982-04-05 半導体装置 Pending JPS58150844U (ja)

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JP4820182U JPS58150844U (ja) 1982-04-05 1982-04-05 半導体装置

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JP4820182U JPS58150844U (ja) 1982-04-05 1982-04-05 半導体装置

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JPS58150844U true JPS58150844U (ja) 1983-10-08

Family

ID=30059132

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4820182U Pending JPS58150844U (ja) 1982-04-05 1982-04-05 半導体装置

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Country Link
JP (1) JPS58150844U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02194552A (ja) * 1989-01-23 1990-08-01 Fuji Electric Co Ltd 半導体素子の冷却装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH02194552A (ja) * 1989-01-23 1990-08-01 Fuji Electric Co Ltd 半導体素子の冷却装置

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