JPS58143594A - 半導体レ−ザ−装置 - Google Patents
半導体レ−ザ−装置Info
- Publication number
- JPS58143594A JPS58143594A JP2597482A JP2597482A JPS58143594A JP S58143594 A JPS58143594 A JP S58143594A JP 2597482 A JP2597482 A JP 2597482A JP 2597482 A JP2597482 A JP 2597482A JP S58143594 A JPS58143594 A JP S58143594A
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- JP
- Japan
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- laser
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/14—External cavity lasers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、縦モード単一で発振する半導体レーザー装置
において、素子温度の変化や印加電流の変化に伴う縦壁
−ドホッピングによって生ずるノイズ、及びレーず一装
置外部を反射された出力光がレーザー素子に#I遺する
時に縦モードが不安定状11になって発生するノイズの
低減化に関するものである。
において、素子温度の変化や印加電流の変化に伴う縦壁
−ドホッピングによって生ずるノイズ、及びレーず一装
置外部を反射された出力光がレーザー素子に#I遺する
時に縦モードが不安定状11になって発生するノイズの
低減化に関するものである。
従来、この種の毫−ドホッピングや、モード不安定状1
1に伴うノイズを避けるためには、印加電流に高m5i
v重畳し、縦モードを安定なマルチモード化して、モー
ドの変動をスムーズに行なわせる方法や、構造的にマル
チモード発振tしや丁い、いわゆる狭ストライプレーザ
ー装置を用いないようにする方法が知られていた。しか
し、前者の方法は、半導体レーザー装置【応用した機器
に、新たに高周波発振器を付加せねばならず、経済的に
−のあること、及び、発II器からのスプリアスに対す
る、米国などでの厳しい規制に対処せねばならぬことな
どの欠点がある。また、後者の方法は、狭ストライプレ
ーザー装置は、横モードが双峰性をもちやす(、光学系
との結合上間−が起こりやすい事などの欠点をもつ。
1に伴うノイズを避けるためには、印加電流に高m5i
v重畳し、縦モードを安定なマルチモード化して、モー
ドの変動をスムーズに行なわせる方法や、構造的にマル
チモード発振tしや丁い、いわゆる狭ストライプレーザ
ー装置を用いないようにする方法が知られていた。しか
し、前者の方法は、半導体レーザー装置【応用した機器
に、新たに高周波発振器を付加せねばならず、経済的に
−のあること、及び、発II器からのスプリアスに対す
る、米国などでの厳しい規制に対処せねばならぬことな
どの欠点がある。また、後者の方法は、狭ストライプレ
ーザー装置は、横モードが双峰性をもちやす(、光学系
との結合上間−が起こりやすい事などの欠点をもつ。
本発明は、上述した欠点を解消するためになされたもの
〒、その目的は新たな付加回路を用いることなくノイズ
の発生を軽減し、かつ、光学系との納会が、従来の単−
峰−ドレーザーと同様に高効率で行なえる方法を援供す
るものである。
〒、その目的は新たな付加回路を用いることなくノイズ
の発生を軽減し、かつ、光学系との納会が、従来の単−
峰−ドレーザーと同様に高効率で行なえる方法を援供す
るものである。
上記の目的な達成するために、本発明では、半導体レー
ザー素子の近傍に外部共振tt’設け、縦モードV固定
化する事によって、モードホッピングや、モード不安定
化に伴うノイズを低減化させている。また、外部共振器
用の鏡面としては、光出力モニター用の受元素子表11
v用いているのでレーザー光の出力をモニターする機能
を損なうことなく共IIjl器Y作り込むことができる
。
ザー素子の近傍に外部共振tt’設け、縦モードV固定
化する事によって、モードホッピングや、モード不安定
化に伴うノイズを低減化させている。また、外部共振器
用の鏡面としては、光出力モニター用の受元素子表11
v用いているのでレーザー光の出力をモニターする機能
を損なうことなく共IIjl器Y作り込むことができる
。
以下、実施例により本発明va@する。
第1図は本発明の一実施例による半導体レーザー装置の
豐sv示す断面図である。同図に示すように、銅勢の熱
伝導性の良好な金属からなる7ランジ1の上面中央には
、−からなるステム2が垂設されている。ステム2は上
部の一部が高(突出し、この央出部3の一〇a1MKシ
リコンのサブ!ウン)4V介して半導体レーザー素子(
チップ)5が固定されている。テップ5のレーザー光6
v出射する出射面は上面と下面となり、下面の出射面の
真下にはレーザー党6v受光する出力モニター用受光素
子7が配設されて(・る。受光素子7はステム2の低い
上面に固定されている。また受JJt、flA子7の上
th(受光面)とチップ5の下面の出射面との間隔dは
l!負的に下記式で与えられる畏さの整数倍の長さとな
っている。
豐sv示す断面図である。同図に示すように、銅勢の熱
伝導性の良好な金属からなる7ランジ1の上面中央には
、−からなるステム2が垂設されている。ステム2は上
部の一部が高(突出し、この央出部3の一〇a1MKシ
リコンのサブ!ウン)4V介して半導体レーザー素子(
チップ)5が固定されている。テップ5のレーザー光6
v出射する出射面は上面と下面となり、下面の出射面の
真下にはレーザー党6v受光する出力モニター用受光素
子7が配設されて(・る。受光素子7はステム2の低い
上面に固定されている。また受JJt、flA子7の上
th(受光面)とチップ5の下面の出射面との間隔dは
l!負的に下記式で与えられる畏さの整数倍の長さとな
っている。
コ
ココテ、λはレーザー光の線長、nは空気の屈折率であ
る。
る。
なお、受光素子7の上部には通常の受光素子が有し【い
る反射防止膜は41に設けずにシリコンが露出した面と
しておくことが、受光素子7の受光面での反射量が多い
ことがら■ましい。しかし、反射防止膜V有していても
、受光面での反射は夛。
る反射防止膜は41に設けずにシリコンが露出した面と
しておくことが、受光素子7の受光面での反射量が多い
ことがら■ましい。しかし、反射防止膜V有していても
、受光面での反射は夛。
るため、反射防止膜v′4Iiシていてもよい。
また、受光素子7の受光111に中って反射し1こレー
ザー光は、チップ50下−の出射面に当接するよ5に1
チツプ5の出射面と受光素子7の受光面は平行となって
いる。
ザー光は、チップ50下−の出射面に当接するよ5に1
チツプ5の出射面と受光素子7の受光面は平行となって
いる。
一方、ステム2等は透光性の窓ガラス8を天井部KNi
lり付けたキ今ツブによって被われる。キャップ曾は下
縁部分t′□7ランジ1 tcfa*されるた〆一、テ
ップ5.受党素子7%は気密的に#止さiする。
lり付けたキ今ツブによって被われる。キャップ曾は下
縁部分t′□7ランジ1 tcfa*されるた〆一、テ
ップ5.受党素子7%は気密的に#止さiする。
なお、図示はしないが、7ランジにはり一部が導電的、
))るいは絶縁的に固定され絶縁的に固定されたリード
には、チップ5および受光素子7の各電極に接続される
ワイヤが接続される。
))るいは絶縁的に固定され絶縁的に固定されたリード
には、チップ5および受光素子7の各電極に接続される
ワイヤが接続される。
このような半導体レーザー装置は、所定の電圧ヲ1」加
″fると、チップ6の上下の出射面からレーザー光6v
出射する。上方に向かうレーザー光6は窓ガラス8v通
ってキ今ツブ9外に進み、たとえばオーディオ・ディス
ク11ivN4射する。また、彼方に向う党は、受光素
子7に人射し出力qニターされ、一部は1m!面で反射
されて再度レーず一素子5にもどるっチップ50後方端
面の出射面は、チップ5の内部共振器と、チップ5と受
光素子7で構成される外部共振器の共通の端面となって
おり、内部共振器に立つ定在波と、外部共#i!器に立
つ定在波は、胸肢数が等しく、シかもいずれもチップ5
の後方端面の出射面で節とならねばならず、ために、外
部共ItI器長t、肩折率【考慮した内部共振器機に比
べて短(しておけば、生ずる定在波すなわち縦モードの
選択性が強くなり、モードがロックされるうチップ5と
受光素子7間の距離(d)はlOμ諷から200μ議ぐ
らいにした時に、モードロック効果の大きい事を実験的
K11l!してある。
″fると、チップ6の上下の出射面からレーザー光6v
出射する。上方に向かうレーザー光6は窓ガラス8v通
ってキ今ツブ9外に進み、たとえばオーディオ・ディス
ク11ivN4射する。また、彼方に向う党は、受光素
子7に人射し出力qニターされ、一部は1m!面で反射
されて再度レーず一素子5にもどるっチップ50後方端
面の出射面は、チップ5の内部共振器と、チップ5と受
光素子7で構成される外部共振器の共通の端面となって
おり、内部共振器に立つ定在波と、外部共#i!器に立
つ定在波は、胸肢数が等しく、シかもいずれもチップ5
の後方端面の出射面で節とならねばならず、ために、外
部共ItI器長t、肩折率【考慮した内部共振器機に比
べて短(しておけば、生ずる定在波すなわち縦モードの
選択性が強くなり、モードがロックされるうチップ5と
受光素子7間の距離(d)はlOμ諷から200μ議ぐ
らいにした時に、モードロック効果の大きい事を実験的
K11l!してある。
したがって、オーディオ・ディスク向てBL引【たレー
ず一部が再びチップ5内のオプティカル・キャビティ(
導波M)に帰還したり、テップ温度や印加電流が変化し
ても、レーザー光のモードはロックされていることから
縦モードは安定し、ノイズは発生しにくくなる。
ず一部が再びチップ5内のオプティカル・キャビティ(
導波M)に帰還したり、テップ温度や印加電流が変化し
ても、レーザー光のモードはロックされていることから
縦モードは安定し、ノイズは発生しにくくなる。
また、この笑施例では阜−モードレーサー光を発振する
ため、光学系との接合効率も向上Tる。
ため、光学系との接合効率も向上Tる。
なお、本発明は前配夾施例に@足されない。たとえば、
第2図に示すよ5に、受jt素子7の受光面に高周波特
性を向上させるため設けらrtたアル建ガードリング(
反射重大)の一部な外部共シ器の反射11に使えば受光
−でのレーダー光60反射率は高まり、峰−ドロッキン
グの効果をさらに高めることができる。なお、ガードリ
ングとは別に受′ytIiの一部に反射率を大きくする
ようなコーティングV施して建ツーと同じ効果をもたせ
てもよい@また、チップ5の中間S分V横切るような週
、元板114キャップ9の内*に堆り付けてお(ことに
よ)て、後方(−F lil ’)から出射したレーザ
ー光60反射光がチップ5の前方に回り込まなくなり、
レーザー光6のファーフィールド・パターンを乱さなく
なる。
第2図に示すよ5に、受jt素子7の受光面に高周波特
性を向上させるため設けらrtたアル建ガードリング(
反射重大)の一部な外部共シ器の反射11に使えば受光
−でのレーダー光60反射率は高まり、峰−ドロッキン
グの効果をさらに高めることができる。なお、ガードリ
ングとは別に受′ytIiの一部に反射率を大きくする
ようなコーティングV施して建ツーと同じ効果をもたせ
てもよい@また、チップ5の中間S分V横切るような週
、元板114キャップ9の内*に堆り付けてお(ことに
よ)て、後方(−F lil ’)から出射したレーザ
ー光60反射光がチップ5の前方に回り込まなくなり、
レーザー光6のファーフィールド・パターンを乱さなく
なる。
以上のように、本発明によれば、縦単一モードLDのモ
ードホッピング又はモード不安定に伴うノイズを、光字
特性を劣化させることなく、かつ、何等かの低減用回路
を必要とすることな(、低減することができる。また、
レーザー光は単一モード光となるため、各光学系との接
合効率も高(なる。
ードホッピング又はモード不安定に伴うノイズを、光字
特性を劣化させることなく、かつ、何等かの低減用回路
を必要とすることな(、低減することができる。また、
レーザー光は単一モード光となるため、各光学系との接
合効率も高(なる。
第1図は本発明の一実施例による半導体レーザー装置の
費部を示jllfri1図、@2図は同じく他の集施例
による断面図である。 符号の説― 1・・・フランジ、2・・・ステム、4・・・サブマウ
ント、5・・・チップ、6・・・レーザー光、7・・・
受光素子、lO・・・ガードリング、11・・・鐘光板
。 第 1 図
費部を示jllfri1図、@2図は同じく他の集施例
による断面図である。 符号の説― 1・・・フランジ、2・・・ステム、4・・・サブマウ
ント、5・・・チップ、6・・・レーザー光、7・・・
受光素子、lO・・・ガードリング、11・・・鐘光板
。 第 1 図
Claims (1)
- 1、半導体レーザーチップと、このチップの出射面から
出射されるレーザーyt、v受光する受光素子と、t−
有する半導体レーザー装置において、前記受光素子の受
光−でのレーザー反射光を上記レーザーチップの出射1
iK当接するようにしたことを*1とする半導体レーザ
ー装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2597482A JPS58143594A (ja) | 1982-02-22 | 1982-02-22 | 半導体レ−ザ−装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2597482A JPS58143594A (ja) | 1982-02-22 | 1982-02-22 | 半導体レ−ザ−装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58143594A true JPS58143594A (ja) | 1983-08-26 |
Family
ID=12180695
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2597482A Pending JPS58143594A (ja) | 1982-02-22 | 1982-02-22 | 半導体レ−ザ−装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58143594A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6173051A (ja) * | 1984-09-18 | 1986-04-15 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光フアイバの試験装置 |
JPS62118467U (ja) * | 1986-01-20 | 1987-07-28 | ||
US4811350A (en) * | 1986-08-05 | 1989-03-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser apparatus |
JPH01291479A (ja) * | 1988-05-19 | 1989-11-24 | Fujitsu Ltd | 光共振器 |
JPH0277186A (ja) * | 1988-06-20 | 1990-03-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体レーザ装置及び受光素子 |
-
1982
- 1982-02-22 JP JP2597482A patent/JPS58143594A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6173051A (ja) * | 1984-09-18 | 1986-04-15 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光フアイバの試験装置 |
JPS62118467U (ja) * | 1986-01-20 | 1987-07-28 | ||
US4811350A (en) * | 1986-08-05 | 1989-03-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser apparatus |
JPH01291479A (ja) * | 1988-05-19 | 1989-11-24 | Fujitsu Ltd | 光共振器 |
JPH0277186A (ja) * | 1988-06-20 | 1990-03-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体レーザ装置及び受光素子 |
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