JPS58135991U - 電子回路のフレ−ム構造 - Google Patents

電子回路のフレ−ム構造

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JPS58135991U
JPS58135991U JP3422082U JP3422082U JPS58135991U JP S58135991 U JPS58135991 U JP S58135991U JP 3422082 U JP3422082 U JP 3422082U JP 3422082 U JP3422082 U JP 3422082U JP S58135991 U JPS58135991 U JP S58135991U
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JP
Japan
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electronic circuit
frame structure
frame
circuit frame
solder
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JP3422082U
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JPS6246316Y2 (ja
Inventor
松村　哲男
Original Assignee
三洋電機株式会社
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Publication date
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  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
′　　第１図は従来のフレーム構造を用いたチューナ及
びＶＩＰ回路一体化筐体の分解斜視図、第２図は半田デ
ィツプにより従来の筐体に半田を施した状態を示す要部
側面図である。第３図ぽ本考案を実施したフレーム構造
を用いたチューナ及びＶＩＦ回路一体化筐体の分解斜視
図、第４図は本考案の効果を説明する為の図面であり、
第５図は本考案の他の実施例を示す図面である。 １・・・・・・プリント板、１ａ〜１ｋ・・・・・・保
合孔、２′・・・・・・枠体、２ａ〜２ｋ・・・・・・
係合片、５・・・・・・角部、８．８′・・・・・・切
欠。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 枠体に設けられた保合手段によってプリント板を前記枠
    体内に係合固定し、前記プリント板のパターンが形成さ
    れた面に半田が施されるように前記枠体を半田ディツプ
    して前記プリント板を半田接続固定するようにしたもの
    において、前記枠体の角部のうち前記半田が及ぶ部分に
    切欠を設けた゛ことを特徴とす−る電子回路のフレーム
    構造。
JP3422082U 1982-03-10 1982-03-10 電子回路のフレ−ム構造 Granted JPS58135991U (ja)

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JP3422082U JPS58135991U (ja) 1982-03-10 1982-03-10 電子回路のフレ−ム構造

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JPS58135991U true JPS58135991U (ja) 1983-09-13
JPS6246316Y2 JPS6246316Y2 (ja) 1987-12-12

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61123198A (ja) * 1984-11-20 1986-06-11 松下電器産業株式会社 シ−ルド筐体

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61123198A (ja) * 1984-11-20 1986-06-11 松下電器産業株式会社 シ−ルド筐体

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JPS6246316Y2 (ja) 1987-12-12

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