JPS58135758A - 連続鋳造におけるパウダフイルム厚さ測定装置 - Google Patents
連続鋳造におけるパウダフイルム厚さ測定装置Info
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- JPS58135758A JPS58135758A JP1585682A JP1585682A JPS58135758A JP S58135758 A JPS58135758 A JP S58135758A JP 1585682 A JP1585682 A JP 1585682A JP 1585682 A JP1585682 A JP 1585682A JP S58135758 A JPS58135758 A JP S58135758A
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- thickness
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22D—CASTING OF METALS; CASTING OF OTHER SUBSTANCES BY THE SAME PROCESSES OR DEVICES
- B22D11/00—Continuous casting of metals, i.e. casting in indefinite lengths
- B22D11/16—Controlling or regulating processes or operations
- B22D11/165—Controlling or regulating processes or operations for the supply of casting powder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Continuous Casting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は溶融金属の連続鋳造に関し、特にモールドから
連続的に引出される鋳片に耐着したパウダのフィルム厚
み測定に関し、殊に、先に提案（特願昭５５−１３８２
７９号）した異なる２つの波長の温度センサによるパウ
ダフィルム厚み測定方法を更に発展させた方法でフィル
ム厚を測定する装置に関するものである。
連続的に引出される鋳片に耐着したパウダのフィルム厚
み測定に関し、殊に、先に提案（特願昭５５−１３８２
７９号）した異なる２つの波長の温度センサによるパウ
ダフィルム厚み測定方法を更に発展させた方法でフィル
ム厚を測定する装置に関するものである。
一般に溶融金属の連続鋳造においては、第１図に示すよ
うにタンディシュ１を通じ、所定の断面形状をもったモ
ールド２内に溶融金属４を注入し、下方から鋳片３とし
て連続的に引き出している。
うにタンディシュ１を通じ、所定の断面形状をもったモ
ールド２内に溶融金属４を注入し、下方から鋳片３とし
て連続的に引き出している。
モールド２から鋳片３を引き出す過程において第３図に
示すようにモールド振動装置によりモールド２を操業条
件に適合した周期で振動させてＧ）る。
示すようにモールド振動装置によりモールド２を操業条
件に適合した周期で振動させてＧ）る。
モールド２内のパウダ５が溶融金属４の熱で融解しつつ
モールド２と鋳片３との間にモールド振動を介しながら
流入して潤滑剤の役割を果している。
モールド２と鋳片３との間にモールド振動を介しながら
流入して潤滑剤の役割を果している。
このパウダ５は、第２図に示すように、鋼片３の表面に
フィルム５０となって付着する。
フィルム５０となって付着する。
モールド２と鋳片３との潤滑状態によっては〜鋳片３の
表面に疵や割れが発生したり、ブレイクアウト（以下Ｂ
Ｏと云う）を起すことがある。これらの原因はパウダの
流入状態の良否、１こ起因してＧ）ると云われている。
表面に疵や割れが発生したり、ブレイクアウト（以下Ｂ
Ｏと云う）を起すことがある。これらの原因はパウダの
流入状態の良否、１こ起因してＧ）ると云われている。
モールド２と鋳片３との間のパウダの流入状態の測定（
潤滑状態の測定）および評価技術や、それに伴う表面疵
発生情報の測定とその防止方法に有効な手段がないのが
実情である。
潤滑状態の測定）および評価技術や、それに伴う表面疵
発生情報の測定とその防止方法に有効な手段がないのが
実情である。
モールド２と鋳片３の潤滑状態測定方法として、モール
ド振動の振動状態により潤滑状態を間接的に測定する方
法としてベルギーＣＲＭからＭ、 Ｌ。
ド振動の振動状態により潤滑状態を間接的に測定する方
法としてベルギーＣＲＭからＭ、 Ｌ。
Ｔｅｋｔｏｒ法（特開昭５３−４５６２８号公報、Ｉ￥
１開昭５４−１１２３３８号公報）が提案されている。
１開昭５４−１１２３３８号公報）が提案されている。
このＭ、 Ｌ、 Ｔｅｋｔｏｒ法は、モールドの振動状
態によりモールド２と鋳片３間の潤滑状態を測定する方
法であってパウダの流入状況を間接的に測定するもので
あり、しかも平均的な計測方法である。従ってパウダの
流入状況によって発生する表面疵や割れの位置の推定や
パウダ流人状況の管理ができなＧ）欠点がある。
態によりモールド２と鋳片３間の潤滑状態を測定する方
法であってパウダの流入状況を間接的に測定するもので
あり、しかも平均的な計測方法である。従ってパウダの
流入状況によって発生する表面疵や割れの位置の推定や
パウダ流人状況の管理ができなＧ）欠点がある。
本発明は、先に提案（特願昭５５−１３８２７９号）し
た２つの異なる波長の温度センザ番こよる方法を発展さ
せ改良したものであり、モー９ルドと鋳片間のパウダの
流入状態を直接測定する手段に関するものである。即ち
モールド２から引き出される鋳片３に耐着した。パウダ
（スラグ）フィルム厚みを測定し、この結果によりモー
ルドと鋳片間の潤滑状態を評価し、更にスラグフィルム
下の鋳片表面温度を正確に推定できる。そのためパウダ
開発のための潤滑状態評価９表面キズ。割れの発生検出
。
た２つの異なる波長の温度センザ番こよる方法を発展さ
せ改良したものであり、モー９ルドと鋳片間のパウダの
流入状態を直接測定する手段に関するものである。即ち
モールド２から引き出される鋳片３に耐着した。パウダ
（スラグ）フィルム厚みを測定し、この結果によりモー
ルドと鋳片間の潤滑状態を評価し、更にスラグフィルム
下の鋳片表面温度を正確に推定できる。そのためパウダ
開発のための潤滑状態評価９表面キズ。割れの発生検出
。
ＢＯ予知等にきやめて有効な測定方法である。
以下に図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第４図に本発明の構成を示す。鋳片３に耐着したスラグ
フィルム層５０から放射される放射エネルギＥλ１を受
光し、この放射エネルギを、その大きさに比例した電気
量に変換する受光険出器（オプティカル・フィバ−９受
光先端部７．検出部８）、受光検出器からの信号を読み
込み、スラグフィルム厚みや鋳片の表面温度を算出する
信号処理装置（サンプル回路９．同期回路１ｏ 、 Ａ
／Ｄ変換器１１、信号処理器１２）、および、測定結果
を記録９表示、更に表面欠陥状態およびＢＯ予知を表示
する表示装置から構成されているち 受光検出器は、オプティカルファイバー６（以下ＯＦと
云う）、受光先端部７．検出部８から構成されている。
フィルム層５０から放射される放射エネルギＥλ１を受
光し、この放射エネルギを、その大きさに比例した電気
量に変換する受光険出器（オプティカル・フィバ−９受
光先端部７．検出部８）、受光検出器からの信号を読み
込み、スラグフィルム厚みや鋳片の表面温度を算出する
信号処理装置（サンプル回路９．同期回路１ｏ 、 Ａ
／Ｄ変換器１１、信号処理器１２）、および、測定結果
を記録９表示、更に表面欠陥状態およびＢＯ予知を表示
する表示装置から構成されているち 受光検出器は、オプティカルファイバー６（以下ＯＦと
云う）、受光先端部７．検出部８から構成されている。
受光先端部７は受光先端のＯＦが鋳片３からの熱的焼損
の防止および測定視野内にある水蒸気等を排除するため
に設けたものである。
の防止および測定視野内にある水蒸気等を排除するため
に設けたものである。
ＯＦ６は、スラグフィルム層５０から放射エネルギＥλ
ｔを受光し、検出部８まで、その放射エネルギを導くガ
イドの役割を果している。
ｔを受光し、検出部８まで、その放射エネルギを導くガ
イドの役割を果している。
検出部８は第５図に示す如く、回転円板２１゜回転円板
２１に取付けられた４枚の波長の異なる光学フィルタ２
２（４枚のフィルタＡ、Ｂ、Ｃ，Ｄ）。
２１に取付けられた４枚の波長の異なる光学フィルタ２
２（４枚のフィルタＡ、Ｂ、Ｃ，Ｄ）。
回転円板を回す電動機２３．ＯＦ６からの放射エネルギ
を電気量に変換する受光器２５．そ９の信号を増幅する
増幅器２６．増幅された信号を減衰なくサンプル回路９
に伝送するバッファ増幅器２７から構成されている。
を電気量に変換する受光器２５．そ９の信号を増幅する
増幅器２６．増幅された信号を減衰なくサンプル回路９
に伝送するバッファ増幅器２７から構成されている。
ＯＦ６を通った放射エネルギは光学フィルタ２２により
ある特定波長の放射エネルギを抽出して、受光器２５に
より検出するものであるが、第５図に示す如く回転円板
に取付けらμた４枚の光学フィルタ２２ （Ａ、Ｂ、Ｃ
，Ｄ）は、電動機２３により一定速度で回転している。
ある特定波長の放射エネルギを抽出して、受光器２５に
より検出するものであるが、第５図に示す如く回転円板
に取付けらμた４枚の光学フィルタ２２ （Ａ、Ｂ、Ｃ
，Ｄ）は、電動機２３により一定速度で回転している。
従って受光器２５での検出と光学フィルタ２２の位置と
サンプル回路９と同期回路１０との関係が問題になって
くる。
サンプル回路９と同期回路１０との関係が問題になって
くる。
これら測定上のタイミングを第６図に示す。
光学フィルタ２２の位置は位置検出器２４によって検出
され、その出力は４枚の光学フィルタ２２の位置Ａ、Ｂ
、Ｃ，Ｄに対応して第６図に示すようにパルス出力とな
る。この出力は同期回路１０にてΔｔだけ遅延され、第
６図に示すパルス出力となる。
され、その出力は４枚の光学フィルタ２２の位置Ａ、Ｂ
、Ｃ，Ｄに対応して第６図に示すようにパルス出力とな
る。この出力は同期回路１０にてΔｔだけ遅延され、第
６図に示すパルス出力となる。
今、信号処理装置１２によりサンプルコマンド信号が第
６図に示すタイミングで同期回路ｌＯに入っているとす
れば、同期回路１０では光学フィルタ２２の１回転に比
例したコマンドを立てる。
６図に示すタイミングで同期回路ｌＯに入っているとす
れば、同期回路１０では光学フィルタ２２の１回転に比
例したコマンドを立てる。
光学フィルタ２２の位置に比例するプレイパルスと信号
処理装置１２からのサンプルコマンドと同期回路１０で
の１回転に比例したコマンドとのＡＮＤ （論理積）に
より、同期回路１０はサンプルホールドコマンドをサン
プル回Ｗ？Ｉ９に出力する。
処理装置１２からのサンプルコマンドと同期回路１０で
の１回転に比例したコマンドとのＡＮＤ （論理積）に
より、同期回路１０はサンプルホールドコマンドをサン
プル回Ｗ？Ｉ９に出力する。
サンプル回路９では、サンプルホールドコマンドにより
、４種類の光学フィルタ２２を経たＯＦ６からの放射エ
ネルギは、受光器２５で検出され、増幅器２６．バッフ
ァ増幅器２７を経て、光学フィルタ２２ Ａ、Ｂ、Ｃ，
Ｄに対応した出力がホールドされる。第６図に示す如く
回転円板２１の１回転に比例するコマンドの立下り（光
学フィルタ２２ムの立上り）信号にて読込み開始パルス
を立て、同期回路１２は、信号処理装置１２に送る。
、４種類の光学フィルタ２２を経たＯＦ６からの放射エ
ネルギは、受光器２５で検出され、増幅器２６．バッフ
ァ増幅器２７を経て、光学フィルタ２２ Ａ、Ｂ、Ｃ，
Ｄに対応した出力がホールドされる。第６図に示す如く
回転円板２１の１回転に比例するコマンドの立下り（光
学フィルタ２２ムの立上り）信号にて読込み開始パルス
を立て、同期回路１２は、信号処理装置１２に送る。
信号処理装置１２は、読込み開始コマンドにより、ホー
ルドされた４種類のアナログ値（ｖｌ ＊ ｖＲｅ ｖ
ｌ ｍＶ、 ）をＡ／Ｄ変換器１１を経て読込む。読込
まれたアナログ値は、光学フィルタ２２ 、Ａ、Ｂ、Ｃ
。
ルドされた４種類のアナログ値（ｖｌ ＊ ｖＲｅ ｖ
ｌ ｍＶ、 ）をＡ／Ｄ変換器１１を経て読込む。読込
まれたアナログ値は、光学フィルタ２２ 、Ａ、Ｂ、Ｃ
。
Ｄに対応したｖｌ、ｖ２．ｖｌ、■４である。
読込まれたアナログ値は、信号処理装置１２にて次に述
べる演算で処理される。
べる演算で処理される。
即ち、異なる帯域中を持つ４゛秋の光学フィルター２２
−Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄの中心波長をλ１．λ２＊’３１’４
（λｔ ＜ Ｊ、 ＜λ３くλ４の関係になっている。
−Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄの中心波長をλ１．λ２＊’３１’４
（λｔ ＜ Ｊ、 ＜λ３くλ４の関係になっている。
）とすれば、それに対応する放射エネルギ＆↓ｇＡ、Ｔ
／、 ＥＪｔＴ’＊Ｅλ３ Ｔ’ ＊ ＥＪ４ Ｔ’で
ある。アナログ値は、放射エネルギに比例する。
／、 ＥＪｔＴ’＊Ｅλ３ Ｔ’ ＊ ＥＪ４ Ｔ’で
ある。アナログ値は、放射エネルギに比例する。
第７図は、ブランクの法則による放射エネルギ強度を示
すものである。ＥＪＴは、鋳片３のみの放射エネルギ強
度を示すものであり、ＥＪＴ／は鋳片３にパウダフィル
ムが耐着した場合を示すものである。
すものである。ＥＪＴは、鋳片３のみの放射エネルギ強
度を示すものであり、ＥＪＴ／は鋳片３にパウダフィル
ムが耐着した場合を示すものである。
ＥＪＴとＥλＴ′の関係は、波長がλ１ ＋ ’２ ｅ
λ８．λ、ぢるから、 ＥＪＩＴ’＝”ＪＩＴ ｅ ’ −−
（１１Ｅ、ｈＴ’＝ＥＪｚＴｅ”ｔ”−”・・（２）Ｅ
Ｊｔ Ｔ’ ” ＥＪｔ Ｔ ｅ ３−−・（３１”
Ｊ４Ｔ’＝”ハフ ｅ ’ −−−（４
１α；波長によって決まる減衰係数 ｔ；パウダフィルム厚み である。
λ８．λ、ぢるから、 ＥＪＩＴ’＝”ＪＩＴ ｅ ’ −−
（１１Ｅ、ｈＴ’＝ＥＪｚＴｅ”ｔ”−”・・（２）Ｅ
Ｊｔ Ｔ’ ” ＥＪｔ Ｔ ｅ ３−−・（３１”
Ｊ４Ｔ’＝”ハフ ｅ ’ −−−（４
１α；波長によって決まる減衰係数 ｔ；パウダフィルム厚み である。
また、アナログ値と放射エネルギ強度との関係は、ｖｓ
＝ Ｋｔ ＥＪｔ Ｔ’ ”−” （５１
ｖ＊ ＝に２ Ｊ、Ｔ’ Ｈ１ｌ＋＋＋＋
（６）Ｖｓ ” Ｋｓ ＥＪｓＴ’ −
・−（７）ｖ４ ＝ Ｋａ ＥＪ４Ｔ’
・−−（８）但しＫＩ ＋ Ｋ２ ｓ Ｋ３ ｅ Ｋ
４は比例定数である。
＝ Ｋｔ ＥＪｔ Ｔ’ ”−” （５１
ｖ＊ ＝に２ Ｊ、Ｔ’ Ｈ１ｌ＋＋＋＋
（６）Ｖｓ ” Ｋｓ ＥＪｓＴ’ −
・−（７）ｖ４ ＝ Ｋａ ＥＪ４Ｔ’
・−−（８）但しＫＩ ＋ Ｋ２ ｓ Ｋ３ ｅ Ｋ
４は比例定数である。
パウダ（スラグ）フィルム厚みは、（１１式と（３）式
の比により求めることが出来る。
の比により求めることが出来る。
（９）式を対数表示してＬを求めると
而してパウダフィルム厚みｌが求まる。
α１．α２．α８．α４の減衰係数は、実験によってあ
らかじめ求められる。ＥハＴ、Ｅλ！ＴＩＥハ７．Ｅハ
、は次の方法であらかじめ求めることが出来る。モール
ド２直下の鋳片３の表面温度は１ｔｏｏ’ｃ〜１２００
℃以内であり、鋳造条件（引抜速度、鋳造サイズ。
らかじめ求められる。ＥハＴ、Ｅλ！ＴＩＥハ７．Ｅハ
、は次の方法であらかじめ求めることが出来る。モール
ド２直下の鋳片３の表面温度は１ｔｏｏ’ｃ〜１２００
℃以内であり、鋳造条件（引抜速度、鋳造サイズ。
鋼種）が決まると表面温度範囲は更に狭くなる。
測定波長をλ、 ：０．６μｆｆｌ、 Ｊ、＝＝ＱＪ
μｍ、λ３＝Ｌ７μｍ 、 Ｊ４ ＝＝ ２．５μｍ
として、鋳片３の表面温度が１１００℃〜１２００℃
の範囲で変動したとすれば、放射エネルギ比の変動は、 となり、各放射エネルギ比の平均値を使用することによ
り、測定誤差への影響は数％以下となり、パウダフィル
ム厚み測定に支障は生じない。
μｍ、λ３＝Ｌ７μｍ 、 Ｊ４ ＝＝ ２．５μｍ
として、鋳片３の表面温度が１１００℃〜１２００℃
の範囲で変動したとすれば、放射エネルギ比の変動は、 となり、各放射エネルギ比の平均値を使用することによ
り、測定誤差への影響は数％以下となり、パウダフィル
ム厚み測定に支障は生じない。
また、波長選択にあたって、２つの波長を接近して選択
すれば、減衰係数はほぼ同じとして取扱って良い。即ち
ＥＡｔ ｆ４”λｚＴ／ となる。
すれば、減衰係数はほぼ同じとして取扱って良い。即ち
ＥＡｔ ｆ４”λｚＴ／ となる。
ＪＩＴ’−”八Ｔ
これにより、パウダフィルム５０の厚みの影響を受けな
いで鋳片の表面温度を計測したことになる（一般的な２
色温度計の原理）。従って、接近した２つめ波長の放射
エネルギ比により鋳片表面温度を求め、この鋳片表面温
度からブランクの法則により放射エネルギＥλＴを求め
、測定した放射ニーαｔ ネルギＥＪＴ′との関係は、ＥλＴ／＝ＥλＴｅ
となり、パウダフィルム５０の厚みはｌ＝−イｎＥＪＴ
’／ ＥＪＴα となり簡単に算出される。
いで鋳片の表面温度を計測したことになる（一般的な２
色温度計の原理）。従って、接近した２つめ波長の放射
エネルギ比により鋳片表面温度を求め、この鋳片表面温
度からブランクの法則により放射エネルギＥλＴを求め
、測定した放射ニーαｔ ネルギＥＪＴ′との関係は、ＥλＴ／＝ＥλＴｅ
となり、パウダフィルム５０の厚みはｌ＝−イｎＥＪＴ
’／ ＥＪＴα となり簡単に算出される。
測定波長の選択においてパウダフィルムによる減衰の影
響をほとんど受けない波長域がある。この波長を選択す
ることによりＥＪＴ＝ＥＪＴ’ （ＥＪＴ ；パラタナ
し＊ＥＪ’ｒ’；パウダ有）となる。従ってＥＪＴ’に
より鋳片３の表面温度が求まるから、他の波長の放射エ
ネルギをブランクの法則によって算出することが出来る
。この結果により放射エネルギ比が求まる。
響をほとんど受けない波長域がある。この波長を選択す
ることによりＥＪＴ＝ＥＪＴ’ （ＥＪＴ ；パラタナ
し＊ＥＪ’ｒ’；パウダ有）となる。従ってＥＪＴ’に
より鋳片３の表面温度が求まるから、他の波長の放射エ
ネルギをブランクの法則によって算出することが出来る
。この結果により放射エネルギ比が求まる。
従って（１０１式を書き替えると
となる。
アナログ値との関係は０式に（５）式と（７）式を代入
することによって求まる。
することによって求まる。
信号処理装置１２では、パウダフィルム厚みｌを０２式
に基づいて各波長の組合せにより数点算出して、平均値
等を求めている。
に基づいて各波長の組合せにより数点算出して、平均値
等を求めている。
また、求めたパウダフィルムｌから、放射エネルギ減衰
量を補正して、パウダフィルムのない放射エネルギを算
出している。鋳片３の表面温度は、各波長毎に求め、更
に各波長の放射エネルギから波長分布を推定して、波長
分布からも求めている。
量を補正して、パウダフィルムのない放射エネルギを算
出している。鋳片３の表面温度は、各波長毎に求め、更
に各波長の放射エネルギから波長分布を推定して、波長
分布からも求めている。
これらの鋳片表面温度算出値からより信頼性のある鋳片
表面温度が推測される。
表面温度が推測される。
信号処理器１２は、パウダフィルム厚みｅと鋳片表面温
度を求めその結果を表示装置１３に表示する。表示が完
了すると信号処理器１２から同期回路１０に第６図に示
す如くサンプルホールド解除信号が送られアナログ値の
ホールドが解除される。
度を求めその結果を表示装置１３に表示する。表示が完
了すると信号処理器１２から同期回路１０に第６図に示
す如くサンプルホールド解除信号が送られアナログ値の
ホールドが解除される。
このときサンプルコマンドもＯｆｆとなる。
ホールド解除後一定時間経過後再び信号処理器１２から
サンプルコマンド信号が同・期回路ｌＯに送られ、先に
述べた演算動作を行って、パウダフィルム厚みｇと表面
温度を求め表示装置１３に再び表示する。以下これを繰
返す。
サンプルコマンド信号が同・期回路ｌＯに送られ、先に
述べた演算動作を行って、パウダフィルム厚みｇと表面
温度を求め表示装置１３に再び表示する。以下これを繰
返す。
パウダの流入状況を測定するためには、先に示した第５
図の検出器を複数個設置して、各設置点のパウダフィル
ム厚みと鋳片表面温度を求め、これらを処理してパウダ
の流入状況の良否に基づいて表面欠陥検出やＢＯ予知を
行う。
図の検出器を複数個設置して、各設置点のパウダフィル
ム厚みと鋳片表面温度を求め、これらを処理してパウダ
の流入状況の良否に基づいて表面欠陥検出やＢＯ予知を
行う。
検出部の複数個設置方式は第８図に示す装置構成もある
。即ち第８図に示す如くＯ２０を鋳片３に対して複数個
設置して検出部８に集合させ、受光器２５をＯ２０に対
応させて配置（第８図では０Ｆ６−１は受光器２５−１
，０Ｆ６−２は受光器２５−２，０Ｆ６−３は受光器２
５−３）し、受光器２５−１゜２５−２ 、２５−３で
検出した放射エネルギは、増幅器２６（２６−１，２６
−２，２６−３）で増幅され、バツフーアー増幅器２７
（２７−１，２７−２，２７−３）によってサンプル回
路９（９−１，９−２，９−３）に送られる。信号授受
のタイミングや装置構成は多少複雑になるが、動作は先
に述べた方法と同様である。
。即ち第８図に示す如くＯ２０を鋳片３に対して複数個
設置して検出部８に集合させ、受光器２５をＯ２０に対
応させて配置（第８図では０Ｆ６−１は受光器２５−１
，０Ｆ６−２は受光器２５−２，０Ｆ６−３は受光器２
５−３）し、受光器２５−１゜２５−２ 、２５−３で
検出した放射エネルギは、増幅器２６（２６−１，２６
−２，２６−３）で増幅され、バツフーアー増幅器２７
（２７−１，２７−２，２７−３）によってサンプル回
路９（９−１，９−２，９−３）に送られる。信号授受
のタイミングや装置構成は多少複雑になるが、動作は先
に述べた方法と同様である。
以上述べた如く、本発明は、多波長の放射エネルギを測
定するために次の特徴がある。
定するために次の特徴がある。
（１） 各波長の組合せによりパウダフィルム厚みを
算出できるから、測定精度および信頼性が向上する。
算出できるから、測定精度および信頼性が向上する。
（２）鋳片表面温度は、パウダフィルムによる減衰量補
正後に各波長単位で波長分布強度から算出するため推定
精度が向上する。
正後に各波長単位で波長分布強度から算出するため推定
精度が向上する。
（３１（１１、（２１により、パウダ流人状況を正確に
把握できるため、パウダ評価、鋳型２内で発生する表面
欠陥発生予知およびＢＯ予知に有効である。
把握できるため、パウダ評価、鋳型２内で発生する表面
欠陥発生予知およびＢＯ予知に有効である。
応用例
（１） 多波長により鋼材の表面温度を正確に測定す
ることが出来る。即ち、 １）各波長単位、波長分布強度から計測できるため、高
精度で測定出来る。また放射率も推測可能である。
ることが出来る。即ち、 １）各波長単位、波長分布強度から計測できるため、高
精度で測定出来る。また放射率も推測可能である。
１１）測定視野が部分的に欠けた場合にも各波長の比を
求めることによって表面温度を正確に測定することがで
きる。
求めることによって表面温度を正確に測定することがで
きる。
（２） 鋼材の表面欠陥を検出することが出来る。即
ち、高温鋼材に発生している表面欠陥は、欠陥部に温度
むらが生じている。この温度むらは各波長単位で求めた
温度から算出することによって測定できる。
ち、高温鋼材に発生している表面欠陥は、欠陥部に温度
むらが生じている。この温度むらは各波長単位で求めた
温度から算出することによって測定できる。
特に表面欠陥を目的に多波長の温度計を設置する場合は
、２台以上設置して、相関法により信号処理を行なえば
Ｓ ／Ｎ比を向上させて検出可能である。
、２台以上設置して、相関法により信号処理を行なえば
Ｓ ／Ｎ比を向上させて検出可能である。
第１図は連続鋳造設備の概要を示す断面図、第２図はモ
ールド内、外パウダの状態を示す断面図、第３図はモー
ルド振動装置の概要を示す側面図である。 第４図は本発明の一実施例の構成を示すブロック図、第
５図は本発明の一部である検出器の構造を示すブロック
図、第６図は本発明の装置のタイミングを示すタイムチ
ャート、第７図は放射エネルギ特性を示すグラフ、第８
図は検出部の変形構造ヲ示すブロック図である。 ｌ：タンディシュ ２：モールド ３：鋳 片 ４：溶融金属 ６ （６−１，６−２、６−３） ニオブティカル・フ
ァイバ７（７−１，７−２，７−３）：受光先端部８
（８−１、８−２、８−３） ：検出器９（９−１，９
−２，９−３）：サンプル回路ｌＯ：同期回路
１１ ： Ａ／Ｄ変換器１２：信号処理器 １３：
表示装置２１：回転円板 ２２：光学フィルタ２
３：電動器 ２４：位置検出器２５（２５−１
，２°５−２．２５−３）：受光器２６（２６−１，２
６−２，２６−３）：増幅器２７（２７−１，２７−２
，２７−３）：バッファ増幅器５０：パウダフィルム 手続補正書（自発） 昭和５７年６月１１日 特許庁長官 島 １）春 樹 殿 １、 事件の表示 昭和５７年特許願第１５８５６号
２、発明の名称 連続鋳造におけるパウダフィルム厚
さ測定装置 ６、 補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区大手町二丁目６番６号名 称
（６６５）新日本製鐵株式會社代表者 武 １）
豊 ４８代理人 〒１０４電０３−５４３−８６９４を「期
回路１０」に訂馬ノＳマ＼、 手続補正書（自発） 昭和５８年 １月１７日 特許庁長官 若杉 和夫 殿 １、事件の表示 昭和５７年特許願第１５８５６号２、
発明の名称 連続鎚造におけるパウダフィルム厚さ
測定装置３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都千代田区大手町二丁目６番３号名称
（６６５）新日本製鐵株式會社代表者 武 １
） 豊 ４、代理人〒１０４ 電０３−５４３−８６９４住所
東京都中央区銀座７丁目１７番１８号３０２５、補正
の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 明細書第１１頁の全文を次の通りに訂正する。 「衰の影響をほとんで受けない波長域がある。この波長
を選択することによりＥいア＝ＥλＴ’ （ＥλＴ：
パウダなし、Ｅｘ７’：パウダ有）となる。従ってＥλ
Ｔ′により鋳片３の表面温度が求まるから、他の波長の
放射エネルギをブランクの法則によって算出することが
出来る。この結果により放射エネルギ比が求まる。 従って（１０）式を書き替えると Ｑ＝に１ （ＩｎＫ２ ・Ｅｘａ Ｔ’ ／Ｅ入ｔ Ｔ
’ ・・・（１１）Ｋ１ ＝１／（ｄｔ ｃｆａ
）ｊＫ２ ＝Ｅ入ｔ ｔ／Ｅλａ Ｔとなる。 アナログ値との関係は（１１）式に（５）式と（７）式
を代入することによって求まる。 Ｑ ＝に、 Ｑｎ−Ｋ（Ｖａ ／Ｖ１ ）−−（１２）
但し、に＝に２・（Ｋｌ／に８） 実際のパウダフィルム厚みはｈＩ以下の薄膜であるから
、（１）〜（４）式は近似的に（１３）〜（１６）式に
なる。 Ｅλ１□’ ＝ＥλＩＴ（１ｄＩＱ）・・・（１３）Ｅ
λ２Ｔ””Ｅ入２ Ｔ （１−ｄ２Ｑ）・・・（１４）
Ｅｘａ Ｔ’ ＝Ｅλａ Ｔ（１ｃ？ａ Ｑ）
−６−（ｔｓ）Ｅλ４７′ ＝Ｅλ４ Ｔ （１−ｄ４
Ｑ）・ ・ ・（１６）２色温度計の原理によって
鋳片表面温度Ｔを推定できる（Ｔ＝Ｔ、、Ｔ：真温、’
ｒＱ：推定値）。 従って、例えば（１３）式は ＥλＩＴ””Ｅ入ＩＴ、（１−改ＩＭ）となり、パウダ
フィルム厚みは。 （１＝（１／ｃＯ・ （１−Ｅ入ＩＴ’ ／ Ｅ ｘ
１工）・・・（１７）となり°、簡単にパウダフィルム
厚みＱを求めることが出来る。 これまでに述べたパウダフィルム厚みの算出方法は、基
本原理を示すものであるが、鋳片の放射率、パウダフィ
ルムの放射率等を（１）〜（４）式に代入してパウダフ
ィルム厚みを演算により求めても係数の変化のみで基本
演算式は（１８）式となり（１７）式とほとんど同じで
ある。 Ω＝に１ （ＥλＴ’／ＥいＴ）＋に２ ・・・（１
８）但し、Ｋ１ｔＫ２は実験によって決定。 信号処理装置１２では、パウダフィルム厚みＱを」以上
ールド内、外パウダの状態を示す断面図、第３図はモー
ルド振動装置の概要を示す側面図である。 第４図は本発明の一実施例の構成を示すブロック図、第
５図は本発明の一部である検出器の構造を示すブロック
図、第６図は本発明の装置のタイミングを示すタイムチ
ャート、第７図は放射エネルギ特性を示すグラフ、第８
図は検出部の変形構造ヲ示すブロック図である。 ｌ：タンディシュ ２：モールド ３：鋳 片 ４：溶融金属 ６ （６−１，６−２、６−３） ニオブティカル・フ
ァイバ７（７−１，７−２，７−３）：受光先端部８
（８−１、８−２、８−３） ：検出器９（９−１，９
−２，９−３）：サンプル回路ｌＯ：同期回路
１１ ： Ａ／Ｄ変換器１２：信号処理器 １３：
表示装置２１：回転円板 ２２：光学フィルタ２
３：電動器 ２４：位置検出器２５（２５−１
，２°５−２．２５−３）：受光器２６（２６−１，２
６−２，２６−３）：増幅器２７（２７−１，２７−２
，２７−３）：バッファ増幅器５０：パウダフィルム 手続補正書（自発） 昭和５７年６月１１日 特許庁長官 島 １）春 樹 殿 １、 事件の表示 昭和５７年特許願第１５８５６号
２、発明の名称 連続鋳造におけるパウダフィルム厚
さ測定装置 ６、 補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区大手町二丁目６番６号名 称
（６６５）新日本製鐵株式會社代表者 武 １）
豊 ４８代理人 〒１０４電０３−５４３−８６９４を「期
回路１０」に訂馬ノＳマ＼、 手続補正書（自発） 昭和５８年 １月１７日 特許庁長官 若杉 和夫 殿 １、事件の表示 昭和５７年特許願第１５８５６号２、
発明の名称 連続鎚造におけるパウダフィルム厚さ
測定装置３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都千代田区大手町二丁目６番３号名称
（６６５）新日本製鐵株式會社代表者 武 １
） 豊 ４、代理人〒１０４ 電０３−５４３−８６９４住所
東京都中央区銀座７丁目１７番１８号３０２５、補正
の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 明細書第１１頁の全文を次の通りに訂正する。 「衰の影響をほとんで受けない波長域がある。この波長
を選択することによりＥいア＝ＥλＴ’ （ＥλＴ：
パウダなし、Ｅｘ７’：パウダ有）となる。従ってＥλ
Ｔ′により鋳片３の表面温度が求まるから、他の波長の
放射エネルギをブランクの法則によって算出することが
出来る。この結果により放射エネルギ比が求まる。 従って（１０）式を書き替えると Ｑ＝に１ （ＩｎＫ２ ・Ｅｘａ Ｔ’ ／Ｅ入ｔ Ｔ
’ ・・・（１１）Ｋ１ ＝１／（ｄｔ ｃｆａ
）ｊＫ２ ＝Ｅ入ｔ ｔ／Ｅλａ Ｔとなる。 アナログ値との関係は（１１）式に（５）式と（７）式
を代入することによって求まる。 Ｑ ＝に、 Ｑｎ−Ｋ（Ｖａ ／Ｖ１ ）−−（１２）
但し、に＝に２・（Ｋｌ／に８） 実際のパウダフィルム厚みはｈＩ以下の薄膜であるから
、（１）〜（４）式は近似的に（１３）〜（１６）式に
なる。 Ｅλ１□’ ＝ＥλＩＴ（１ｄＩＱ）・・・（１３）Ｅ
λ２Ｔ””Ｅ入２ Ｔ （１−ｄ２Ｑ）・・・（１４）
Ｅｘａ Ｔ’ ＝Ｅλａ Ｔ（１ｃ？ａ Ｑ）
−６−（ｔｓ）Ｅλ４７′ ＝Ｅλ４ Ｔ （１−ｄ４
Ｑ）・ ・ ・（１６）２色温度計の原理によって
鋳片表面温度Ｔを推定できる（Ｔ＝Ｔ、、Ｔ：真温、’
ｒＱ：推定値）。 従って、例えば（１３）式は ＥλＩＴ””Ｅ入ＩＴ、（１−改ＩＭ）となり、パウダ
フィルム厚みは。 （１＝（１／ｃＯ・ （１−Ｅ入ＩＴ’ ／ Ｅ ｘ
１工）・・・（１７）となり°、簡単にパウダフィルム
厚みＱを求めることが出来る。 これまでに述べたパウダフィルム厚みの算出方法は、基
本原理を示すものであるが、鋳片の放射率、パウダフィ
ルムの放射率等を（１）〜（４）式に代入してパウダフ
ィルム厚みを演算により求めても係数の変化のみで基本
演算式は（１８）式となり（１７）式とほとんど同じで
ある。 Ω＝に１ （ＥλＴ’／ＥいＴ）＋に２ ・・・（１
８）但し、Ｋ１ｔＫ２は実験によって決定。 信号処理装置１２では、パウダフィルム厚みＱを」以上
Claims (1)
- 連続鋳造装置の鋳型直下において鋳片表面に付着してい
るスラグ層の表面から放射されるエネルギを検出すると
ともに、受光した放射エネルギの大きさに対応する電気
量を出力する、それぞれ特定波長を抽出する複数個の光
学フィルタを含む受光検出器と、受光検出器からのそれ
ぞれ異なる波長水準毎の信号を読み込み、前記鋳片表面
のスラグ層厚さ或は鋳片の表面温度を演算算出する、サ
ンプル回路、同期回路、Ａ／Ｄ変換器および信号処理器
とからなる信号処理装置とよりなる連続鋳造におけるパ
ウダフィルム厚さ測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1585682A JPS58135758A (ja) | 1982-02-03 | 1982-02-03 | 連続鋳造におけるパウダフイルム厚さ測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1585682A JPS58135758A (ja) | 1982-02-03 | 1982-02-03 | 連続鋳造におけるパウダフイルム厚さ測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58135758A true JPS58135758A (ja) | 1983-08-12 |
Family
ID=11900438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1585682A Pending JPS58135758A (ja) | 1982-02-03 | 1982-02-03 | 連続鋳造におけるパウダフイルム厚さ測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58135758A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2621839A1 (fr) * | 1987-10-14 | 1989-04-21 | Cegedur | Procede de controle et de reglage de la lubrification de la face de travail des cylindres rotatifs d'une machine de coulee continue de bandes |
-
1982
- 1982-02-03 JP JP1585682A patent/JPS58135758A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2621839A1 (fr) * | 1987-10-14 | 1989-04-21 | Cegedur | Procede de controle et de reglage de la lubrification de la face de travail des cylindres rotatifs d'une machine de coulee continue de bandes |
| US4892133A (en) * | 1987-10-14 | 1990-01-09 | Cegedure Societe de Transformation de l'Aluminum Pechiney | Process for monitoring and regulating the lubrication of the working face of the rotary rolls of a continuous strip casting machine |
| GR1000267B (el) * | 1987-10-14 | 1992-05-12 | Cegedur | Μεθοδος ελεγχου & ρυθμισεως της λιπανσεως της φασεως λειτουργιας περιστρεφομενων κυλινδρων μηχανης συνεχους κινησεως/κυλισεως ταινιων. |
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