JPS58132953A - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
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- JPS58132953A JPS58132953A JP57016087A JP1608782A JPS58132953A JP S58132953 A JPS58132953 A JP S58132953A JP 57016087 A JP57016087 A JP 57016087A JP 1608782 A JP1608782 A JP 1608782A JP S58132953 A JPS58132953 A JP S58132953A
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- Japan
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- integrated circuit
- semiconductor integrated
- pin
- package
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体集積回路の内容表示に好適な表示シール
を貼着した半導体集積回路に関する。
を貼着した半導体集積回路に関する。
半導体集積回路において、外部から視覚による確認が可
能なように内容表示を行うに際してはそのパッケージの
大きさから内容表示に盛シ込まれる情報の量に関して制
約を受ける。
能なように内容表示を行うに際してはそのパッケージの
大きさから内容表示に盛シ込まれる情報の量に関して制
約を受ける。
現在、半導体集積回路の内容表示には、印字もしくは、
印刻による方法が採られている。すなわち、半導体集積
回路パッケージの表面上に、印刷機もしくは、印字機に
より文字が表示される。
印刻による方法が採られている。すなわち、半導体集積
回路パッケージの表面上に、印刷機もしくは、印字機に
より文字が表示される。
第１図は、かかる従来の表示を有する半導体集積回路を
示す図であり１図中、１は、半導体集積回路パッケージ
２は外部導出ピン、３は方向指示用のノツチ、４は製品
の品種名、６は前記品種の製造区分についての表示であ
る。
示す図であり１図中、１は、半導体集積回路パッケージ
２は外部導出ピン、３は方向指示用のノツチ、４は製品
の品種名、６は前記品種の製造区分についての表示であ
る。
従来の半導体集積回路では上記のようにして表示した番
号により半導体集積回路製品の区分がされているが、か
かる半導体集積回路製品を実際に使いこなす為にさらに
予め準備したカタログ等の印刷物による情報が必要とさ
れる。ががる従来の゛１′Ｓ導体集積回路の使用法にお
いては、使用者はカタログと常に対比させて、その半導
体集積回路の性能、使用方法などを調べなくてはならず
、このことが半導体集積回路の汎用性を著しく低下させ
ている原因となっていた。
号により半導体集積回路製品の区分がされているが、か
かる半導体集積回路製品を実際に使いこなす為にさらに
予め準備したカタログ等の印刷物による情報が必要とさ
れる。ががる従来の゛１′Ｓ導体集積回路の使用法にお
いては、使用者はカタログと常に対比させて、その半導
体集積回路の性能、使用方法などを調べなくてはならず
、このことが半導体集積回路の汎用性を著しく低下させ
ている原因となっていた。
さらに、半導体集積回路をプリント板上に実装する場合
、あるいは既に市販されている半導体集積回路、トラン
ジスタ、コンデンサ等をプリント板に差し込み、ハンダ
付けして回路を組み１回路実験を行う場合の各素子間の
相互接続をなす場合。
、あるいは既に市販されている半導体集積回路、トラン
ジスタ、コンデンサ等をプリント板に差し込み、ハンダ
付けして回路を組み１回路実験を行う場合の各素子間の
相互接続をなす場合。
半導体集積回路のように、ピン数が多い素子ではピン番
号を集積回路パッケージに設けられた方向ノツチ（凹欠
部）を目安にピン番号を数えなければならなかった。ま
た、プリント板の所定部分に半導体集積回路をとりつけ
、プリント板の配線層とピンとの間をハンダ付けすると
きプリント板の裏から見たピン番号すなわち、半導体集
積回路の裏から見たピン番号も、一目瞭然にわかること
が必要であり、方向ノツチによる表示だけでは、この要
求を満たすには不十分であった。
号を集積回路パッケージに設けられた方向ノツチ（凹欠
部）を目安にピン番号を数えなければならなかった。ま
た、プリント板の所定部分に半導体集積回路をとりつけ
、プリント板の配線層とピンとの間をハンダ付けすると
きプリント板の裏から見たピン番号すなわち、半導体集
積回路の裏から見たピン番号も、一目瞭然にわかること
が必要であり、方向ノツチによる表示だけでは、この要
求を満たすには不十分であった。
本発明は、かかる従来の内容表示の方法に存在した不都
合を排除すべくなされたものであり、従来の表示による
情報量にくらべて情報量の多い表示を具備する半導体集
積回路を提供するものである。
合を排除すべくなされたものであり、従来の表示による
情報量にくらべて情報量の多い表示を具備する半導体集
積回路を提供するものである。
以下第２図を参照して本発明の詳細な説明する。
第２図は１本発明の半導体集積回路の一実施例を示す図
であり１図示するように半導体集積回路パックー′）１
の表面にはピン番号■〜［相］のピン情報を印刷したシ
ール６が貼着されている。
であり１図示するように半導体集積回路パックー′）１
の表面にはピン番号■〜［相］のピン情報を印刷したシ
ール６が貼着されている。
従来の半導体集積回路ではパッケージへのピン番号表示
はなく、このためピンの番号は、例えば方向ノツチ３を
左にして左下から反時計方向に。
はなく、このためピンの番号は、例えば方向ノツチ３を
左にして左下から反時計方向に。
パッケージ上面で１．２，３．〜と外部に導出されるピ
ン位置を数える作業が必要とされ、ピン数が少ない場合
には、特に不都合は生じないが、ピン数が多い場合には
、目視によってピンの足を数える作業は、非能率的とな
り、また誤りをおかしやすかったが１本発明のように、
パッケージ表面に各ピンの番号を表示したシールを貼着
したものでは、これの使用者に対して早く的確にピン番
号を知らせることができる。なお、この例のように各ピ
ンの番号をシールに印刷する場合には、その間隔を半導
体集積回路のピン間隔に合致させることが必要である。
ン位置を数える作業が必要とされ、ピン数が少ない場合
には、特に不都合は生じないが、ピン数が多い場合には
、目視によってピンの足を数える作業は、非能率的とな
り、また誤りをおかしやすかったが１本発明のように、
パッケージ表面に各ピンの番号を表示したシールを貼着
したものでは、これの使用者に対して早く的確にピン番
号を知らせることができる。なお、この例のように各ピ
ンの番号をシールに印刷する場合には、その間隔を半導
体集積回路のピン間隔に合致させることが必要である。
また第２図で記されたピン番号（数字）の替わりに、ア
ルファベット等の記号を用いてもよい。
ルファベット等の記号を用いてもよい。
第３図は、第２図の補足例を示したものであり番号■〜
＠は省略して示している。図中６は第２図でも示したシ
ールであり、このシールには各ピンの各部入出力条件を
示す表示７．８および９が示されている。なお表示７〜
９は番号■〜＠と併せて付す必要はないが両者を併用す
ることによってすこぶる大きな効果が奏される。
＠は省略して示している。図中６は第２図でも示したシ
ールであり、このシールには各ピンの各部入出力条件を
示す表示７．８および９が示されている。なお表示７〜
９は番号■〜＠と併せて付す必要はないが両者を併用す
ることによってすこぶる大きな効果が奏される。
第４図は上記２例のようにシールをパッケージ」一部に
貼着したのは異り、パッケージの裏面にシール６１を貼
着した例を示す図であり、このシールに対して付す表示
（番号■〜［相］）は第２図のそれとは面対称、すなわ
ち方向ノツチ３を左にして。
貼着したのは異り、パッケージの裏面にシール６１を貼
着した例を示す図であり、このシールに対して付す表示
（番号■〜［相］）は第２図のそれとは面対称、すなわ
ち方向ノツチ３を左にして。
左上から時計回りに■、■、■、・・・・・・（ｊ、９
）と付されている。この表示がないときには方向ノツチ
３を左にして左上から時計方向に順次ピン番号を判定す
ることが必要とされる。この作業は、７５ツケ一ジ上面
から見たときとは反対の判定作業であり作業をする上で
、誤りを犯しやすい。第４図に示すようにして、シール
を用いて表示することならば。
）と付されている。この表示がないときには方向ノツチ
３を左にして左上から時計方向に順次ピン番号を判定す
ることが必要とされる。この作業は、７５ツケ一ジ上面
から見たときとは反対の判定作業であり作業をする上で
、誤りを犯しやすい。第４図に示すようにして、シール
を用いて表示することならば。
一目瞭然に各ピン番号がわかり１作業の能率と正確さが
もたらされる。
もたらされる。
以上のように１本発明の半導体集積回路は簡単な構成に
よりピン番号等が判別出来るので、工業的価値は高い。
よりピン番号等が判別出来るので、工業的価値は高い。
第１図は集積回路パッケージの一例を示す斜視図、第２
図、第３図はパンケージの表面側に表示情報を付与した
本考案の半導体集積回路を示す斜視図、第４図はパッケ
ージの裏面側に表示情報を付与した本考案の半導体集積
回路を示す裏面斜視図である。 １・・・・・・半導体集積回路パッケージ、２・・・・
・・外部導出ビン、３・・・・・・方向ノツチ、４・・
・・・・品種名ヲアられすマーク、５・・・・・・製造
区分をあられすマーク。 ６．６１・・・・・・シール、７，８．９・・・・・・
入出力条件を示す表示。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２ｒ！ｌＡ
図、第３図はパンケージの表面側に表示情報を付与した
本考案の半導体集積回路を示す斜視図、第４図はパッケ
ージの裏面側に表示情報を付与した本考案の半導体集積
回路を示す裏面斜視図である。 １・・・・・・半導体集積回路パッケージ、２・・・・
・・外部導出ビン、３・・・・・・方向ノツチ、４・・
・・・・品種名ヲアられすマーク、５・・・・・・製造
区分をあられすマーク。 ６．６１・・・・・・シール、７，８．９・・・・・・
入出力条件を示す表示。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２ｒ！ｌＡ
Claims (4)
- （１）半導体集積回路パッケージの表面および裏面の少
くとも一方に、外部導出用ピン位置と、対応する位置に
半導体集積回路内容が表示されたシールを貼着したこと
を特徴とする半導体集積回路。 - （２）半導体集積回路パッケージの表面および裏面の両
面にシールが貼着され、前記表面に貼着されるシールと
前記裏面に貼着されるシールの表示が面対称であること
を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の半導体集積
回路。 - （３）シールの表示が外部導出用ピンの番号であること
を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の半導体集積
回路。 - （４） シールの表示に入出力条件を示す表示が含ま
れていることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載
の半導体集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57016087A JPS58132953A (ja) | 1982-02-03 | 1982-02-03 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57016087A JPS58132953A (ja) | 1982-02-03 | 1982-02-03 | 半導体集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58132953A true JPS58132953A (ja) | 1983-08-08 |
Family
ID=11906748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57016087A Pending JPS58132953A (ja) | 1982-02-03 | 1982-02-03 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58132953A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6026050A (ja) * | 1983-07-22 | 1985-02-08 | Asahi Chem Ind Co Ltd | ポリエチレン組成物 |
| JPS6026051A (ja) * | 1983-07-22 | 1985-02-08 | Asahi Chem Ind Co Ltd | ポリエチレン系組成物 |
-
1982
- 1982-02-03 JP JP57016087A patent/JPS58132953A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6026050A (ja) * | 1983-07-22 | 1985-02-08 | Asahi Chem Ind Co Ltd | ポリエチレン組成物 |
| JPS6026051A (ja) * | 1983-07-22 | 1985-02-08 | Asahi Chem Ind Co Ltd | ポリエチレン系組成物 |
| JPH0112780B2 (ja) * | 1983-07-22 | 1989-03-02 | Asahi Chemical Ind | |
| JPH0144209B2 (ja) * | 1983-07-22 | 1989-09-26 | Asahi Chemical Ind |
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