JPS5812756A - 電子部品の捺印方法 - Google Patents
電子部品の捺印方法Info
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- JPS5812756A JPS5812756A JP11108181A JP11108181A JPS5812756A JP S5812756 A JPS5812756 A JP S5812756A JP 11108181 A JP11108181 A JP 11108181A JP 11108181 A JP11108181 A JP 11108181A JP S5812756 A JPS5812756 A JP S5812756A
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- Japan
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- lead wires
- resin material
- electronic
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F17/00—Printing apparatus or machines of special types or for particular purposes, not otherwise provided for
- B41F17/36—Printing apparatus or machines of special types or for particular purposes, not otherwise provided for for printing on tablets, pills, or like small articles
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は特に極性表示マークを捺印する電子部品の捺
印方法に関するものである。
印方法に関するものである。
例えば、固体電解コンデンサは第７図及び第２図に示す
ように部品本体ｉ１１から２本の外部リード線（２１ｔ
：ｌｌを同一方向に導出した形状が一般的である。この
種の電子部品（４）の部品本体（１）は浸漬法等で樹脂
材（６）にて外装され、また谷外部リードＩｎ ＋２１
（３１は一万がプラス、他方がマイナスの極性全有す
る。′また、この外部リード線（２＋ ＋３＋の極性を
表示するため、外装樹脂材（５）の表面に極性表示マー
ク（６）を捺印している。
ように部品本体ｉ１１から２本の外部リード線（２１ｔ
：ｌｌを同一方向に導出した形状が一般的である。この
種の電子部品（４）の部品本体（１）は浸漬法等で樹脂
材（６）にて外装され、また谷外部リードＩｎ ＋２１
（３１は一万がプラス、他方がマイナスの極性全有す
る。′また、この外部リード線（２＋ ＋３＋の極性を
表示するため、外装樹脂材（５）の表面に極性表示マー
ク（６）を捺印している。
この゛電子部品（４）への捺印は、Ｂｌｌえは第３図に
示すような帯状部品（７）全使用して、＠Ｖ図に示すロ
ール捺印方式で行わｎるのが通常である。
示すような帯状部品（７）全使用して、＠Ｖ図に示すロ
ール捺印方式で行わｎるのが通常である。
即ち、前記帯状部品（７）σ７枚の帯板（８）に複数個
の電子部品（４）をその谷外部リード線Ｆ２１ ｆ’ｌ
ｌの先端部を固定することによって等間隔で並列に固定
したもので、６電子部品（４）の外部リード線（２）
＋３１の極性方向は＋ｉ５：＋一方向に釦ｕえらｎてｈ
る。そして、この帯状部品（７）を水平なｉ１ρ送路（
９）上を水平な状態で捺印ローラ（１０１ｔｌｏｌのあ
る定ポジションに送り、電子部品（４）の外装樹脂制（
５）の上下面に捺印ローラ（＋ｏｌ （＋ｏｌ ｋ弾）
１的に押し当てて極性表示マーク（θ）や品名などを捺
印している。
の電子部品（４）をその谷外部リード線Ｆ２１ ｆ’ｌ
ｌの先端部を固定することによって等間隔で並列に固定
したもので、６電子部品（４）の外部リード線（２）
＋３１の極性方向は＋ｉ５：＋一方向に釦ｕえらｎてｈ
る。そして、この帯状部品（７）を水平なｉ１ρ送路（
９）上を水平な状態で捺印ローラ（１０１ｔｌｏｌのあ
る定ポジションに送り、電子部品（４）の外装樹脂制（
５）の上下面に捺印ローラ（＋ｏｌ （＋ｏｌ ｋ弾）
１的に押し当てて極性表示マーク（θ）や品名などを捺
印している。
ところで、この捺印方法では電子部品（４）が外ｉ、ｉ
′、！Ｊ−ド線（２１＋３１の並び方向に搬送さｎるた
め、外装樹脂材（５）の捺印される置所σ＠／図が正面
図とすると外装樹１１日材（５）の表面の内の正聞部分
（ａ）か鏝面部分（ｂ）かに限られ、外部リード線＋２
＋＋３１のある側方の側面部分（Ｃｔｊ ’ｆ（１）へ
の捺印は無理〃）、１１うとしても・１［べめて蛾しい
。ｌた電子バ１９品（４）はプリンｈ、４板などに取付
け６ｎるが、この時外装（耐有口（５）は取付面に対し
て１直立する場合が多く、取付後の外部リード線＋２１
＋３１の極性判別は外袋イ耐脂材（５）Ｃ／）上方か
ら臘性表示マーク（６）を見て行われる。ところが、こ
の時の處性表示マーク（６）は第２図に示すように見え
難く、極性を繭ｉノする１辻め（ではプリント基板會傾
けたり、ブＩＪント基板七で外装置）口指材（５） （
ｉ−倒したりする煩わしい手向を鼎する。しかし・［ら
、外装檎＋Ｊ旨材ｆ６＋の側面部分（０） （ｄ）の一
方に極性表示マークを捺印すｔ−Ｌは、このマークの一
部の肩無証認たけで極性が分り、上記の煩わしぴが、す
８くなる。
′、！Ｊ−ド線（２１＋３１の並び方向に搬送さｎるた
め、外装樹脂材（５）の捺印される置所σ＠／図が正面
図とすると外装樹１１日材（５）の表面の内の正聞部分
（ａ）か鏝面部分（ｂ）かに限られ、外部リード線＋２
＋＋３１のある側方の側面部分（Ｃｔｊ ’ｆ（１）へ
の捺印は無理〃）、１１うとしても・１［べめて蛾しい
。ｌた電子バ１９品（４）はプリンｈ、４板などに取付
け６ｎるが、この時外装（耐有口（５）は取付面に対し
て１直立する場合が多く、取付後の外部リード線＋２１
＋３１の極性判別は外袋イ耐脂材（５）Ｃ／）上方か
ら臘性表示マーク（６）を見て行われる。ところが、こ
の時の處性表示マーク（６）は第２図に示すように見え
難く、極性を繭ｉノする１辻め（ではプリント基板會傾
けたり、ブＩＪント基板七で外装置）口指材（５） （
ｉ−倒したりする煩わしい手向を鼎する。しかし・［ら
、外装檎＋Ｊ旨材ｆ６＋の側面部分（０） （ｄ）の一
方に極性表示マークを捺印すｔ−Ｌは、このマークの一
部の肩無証認たけで極性が分り、上記の煩わしぴが、す
８くなる。
本発明はこ／／）ような点に嫌み、電子ｆ４ｉｓ品にお
ける外装材の側ｌＴ１】ｄｌｓ分にｆ６ｊ単〃・つ４’
１Ｍ天に捺印しつる捺印り法全提供し、以下電子部品の
捺印への迩用例につ（八て脱明する。
ける外装材の側ｌＴ１】ｄｌｓ分にｆ６ｊ単〃・つ４’
１Ｍ天に捺印しつる捺印り法全提供し、以下電子部品の
捺印への迩用例につ（八て脱明する。
本発明の１情徴は第３図の帯状部品（７）の状態で電子
部品（４）を捺印の定ポジションに送って、外装樹１１
１１材（５）の側面部分（０） （ｃｌ＋の一方に捺印
することである。１だ本発明の他の特徴ｅゴ捺印さｎる
′電子部品（４）の姿勢を側面捺印に適した姿勢に変え
て捺印することである。
部品（４）を捺印の定ポジションに送って、外装樹１１
１１材（５）の側面部分（０） （ｃｌ＋の一方に捺印
することである。１だ本発明の他の特徴ｅゴ捺印さｎる
′電子部品（４）の姿勢を側面捺印に適した姿勢に変え
て捺印することである。
甘ず＠Ｓ図において％ｆ１１）に帯状部品（７）全水平
に保持して電子部品（４）の配列ピッチ１ａに間歇送り
する搬送体、 １１２１Ｎ定ポジシヨンに配１ｉ−ｉさ
れた捺印槻で、押上げ棒１１３）と押え君ｌｓ材（１４
）及びスタンプ１ｌｉｉｉで構成される。押上げ棒１１
３＋ｒｉ帯状部品（７）の間歇送りで捺印ポジションＰ
に送り込ます１．り１つの電子部品（４）の外装樹脂材
（５）の丁方疋位置に上下動自在に配置される。押え部
材［１４＋は捺印ポジションＰより／ピッチ後方の電子
部品イの外装（尉脂材（旺σ）上方定位１αに上下動及
び左右１自在に」配置される。またスタンプ（１５）に
捺印ボジソヨ７Ｐより／ピッチ前方の電子部品（４丁の
外装樹脂材＋［１ｆの上方定位ｊｄにに右動自在に配置
される。この王者からなる捺印（ｄ １１２１は帯状部
品（７）の送りと同期してり）２図乃全第り図に示す鰐
さ全なす。
に保持して電子部品（４）の配列ピッチ１ａに間歇送り
する搬送体、 １１２１Ｎ定ポジシヨンに配１ｉ−ｉさ
れた捺印槻で、押上げ棒１１３）と押え君ｌｓ材（１４
）及びスタンプ１ｌｉｉｉで構成される。押上げ棒１１
３＋ｒｉ帯状部品（７）の間歇送りで捺印ポジションＰ
に送り込ます１．り１つの電子部品（４）の外装樹脂材
（５）の丁方疋位置に上下動自在に配置される。押え部
材［１４＋は捺印ポジションＰより／ピッチ後方の電子
部品イの外装（尉脂材（旺σ）上方定位１αに上下動及
び左右１自在に」配置される。またスタンプ（１５）に
捺印ボジソヨ７Ｐより／ピッチ前方の電子部品（４丁の
外装樹脂材＋［１ｆの上方定位ｊｄにに右動自在に配置
される。この王者からなる捺印（ｄ １１２１は帯状部
品（７）の送りと同期してり）２図乃全第り図に示す鰐
さ全なす。
（り：」ち、１つのｒａ電子部品４）が（故印ポジショ
ンＰに送ら几てくると、第２図に示すように押上げ倖１
１３）が上死点−まで上ケトシて捺印ポジションＰでの
外装樹脂材（１′１）を詔の一直線上に並ぶ外装伺１ｉ
材（５１′（５テ・・・より上方の′１位ＩＧｉ ”！
で押上ける。
ンＰに送ら几てくると、第２図に示すように押上げ倖１
１３）が上死点−まで上ケトシて捺印ポジションＰでの
外装樹脂材（１′１）を詔の一直線上に並ぶ外装伺１ｉ
材（５１′（５テ・・・より上方の′１位ＩＧｉ ”！
で押上ける。
同時に押えＩＹｌ）月１１４）が下１キ・ｔして／ピッ
チ？）１方の外装ｊ；ｊ脂材（５１を所２ヒ：σ〕位置
に押える。この押え部材ｔｉ４１の４１１．＊−により
、捺印ポジションＰの′電子部品（４）の浮きトリＭ（
−追従して他の′電子部品ｔＪイ・・・が浮き上るのを
防止する。筐た下死点まで下１１．ｔした押え部材１１
４）の−側面＋１４１’ ２捺印ポジシヨンＰで定位Ｉ
Ｉｔｈまで押上げら几た外表れＳ脂材（［＋）ノー訓面
部分［（１）に接触或は近接させてυく。次に第２図に
示すように定位値に押上けらｎた外装樹脂材（５）に向
けてスタンプＵ＋全水平移動さぜ。
チ？）１方の外装ｊ；ｊ脂材（５１を所２ヒ：σ〕位置
に押える。この押え部材ｔｉ４１の４１１．＊−により
、捺印ポジションＰの′電子部品（４）の浮きトリＭ（
−追従して他の′電子部品ｔＪイ・・・が浮き上るのを
防止する。筐た下死点まで下１１．ｔした押え部材１１
４）の−側面＋１４１’ ２捺印ポジシヨンＰで定位Ｉ
Ｉｔｈまで押上げら几た外表れＳ脂材（［＋）ノー訓面
部分［（１）に接触或は近接させてυく。次に第２図に
示すように定位値に押上けらｎた外装樹脂材（５）に向
けてスタンプＵ＋全水平移動さぜ。
外装樹１１旨材（６１の一側面部分（Ｃ！ｌ＆こスタン
プα５）？押圧して捺印を行う。この捺印は第１図の例
に従えはプラス極性表示マークの捺印となる。また（５
） 、この捺印時に押え部材ｆ１４１の側面＋ｎｌ’が外装
樹脂材（５）のストッパーとして作用するから、正確な
捺印が行わｎる。次に第２図に示すようにスタンプ（１
５）、押え部材圓、押上げ棒１１鵠ヲ元の化１直に戻す
。すると捺印ポジションＰの電子部品（４）ハ先の押上
げによる変形が少し残って、他の電子部品（４ｙ’＋＋
？・・・より少く浮き上っている。そこで、兜り因に示
すように押え郡材圓を前方の捺印ポジションＰまで水平
移ｌ＃Ｉさせてから下降させて、少し浮き上った電子部
品（４）全押下げて元の状態に位置修正する。そして、
押え部材α４１ｔ−再び元の定位置に戻してから、帯状
部品（７）を７ピツチ送りして次の電子部品（４ｒの捺
印を行う。
プα５）？押圧して捺印を行う。この捺印は第１図の例
に従えはプラス極性表示マークの捺印となる。また（５
） 、この捺印時に押え部材ｆ１４１の側面＋ｎｌ’が外装
樹脂材（５）のストッパーとして作用するから、正確な
捺印が行わｎる。次に第２図に示すようにスタンプ（１
５）、押え部材圓、押上げ棒１１鵠ヲ元の化１直に戻す
。すると捺印ポジションＰの電子部品（４）ハ先の押上
げによる変形が少し残って、他の電子部品（４ｙ’＋＋
？・・・より少く浮き上っている。そこで、兜り因に示
すように押え郡材圓を前方の捺印ポジションＰまで水平
移ｌ＃Ｉさせてから下降させて、少し浮き上った電子部
品（４）全押下げて元の状態に位置修正する。そして、
押え部材α４１ｔ−再び元の定位置に戻してから、帯状
部品（７）を７ピツチ送りして次の電子部品（４ｒの捺
印を行う。
次に第７θ図乃至第１Ｊ図に示す方法を説明する。７つ
の電子部品（４）が捺印ポジションＰに送られてくると
、第１／図に示すように押上げ棒ｆ＋ａ）が上死点まで
上昇して外装樹脂材（５）を他の一直線状に並ぶものよ
り上方の定位置まで押上げる。同時に押え部材Ｏ蜀が下
降して／ピッチ後方の外装樹脂材（６ｒを外装樹脂材ｔ
５ｆ’より下方とな（６） るよう［１・Ｐえる。この状態で第７．２図に示すよう
にスタンプ１１５）全水平移動させ、外装樹脂材（５）
の−側面部分（Ｃｔｌ［スタンプ＋１５１ （ｚ押圧し
て捺印を行う。そして、第１３図に示すように押上げ棒
ｉ１１を下降させると同時に押え部材［＋４１を上昇さ
せる。こ−ｒＬｖｃよって／ピッチ後方の外装樹脂材（
訂に外装ａｉｌ脂材耐とほぼ一直線上となるように修正
される。
の電子部品（４）が捺印ポジションＰに送られてくると
、第１／図に示すように押上げ棒ｆ＋ａ）が上死点まで
上昇して外装樹脂材（５）を他の一直線状に並ぶものよ
り上方の定位置まで押上げる。同時に押え部材Ｏ蜀が下
降して／ピッチ後方の外装樹脂材（６ｒを外装樹脂材ｔ
５ｆ’より下方とな（６） るよう［１・Ｐえる。この状態で第７．２図に示すよう
にスタンプ１１５）全水平移動させ、外装樹脂材（５）
の−側面部分（Ｃｔｌ［スタンプ＋１５１ （ｚ押圧し
て捺印を行う。そして、第１３図に示すように押上げ棒
ｉ１１を下降させると同時に押え部材［＋４１を上昇さ
せる。こ−ｒＬｖｃよって／ピッチ後方の外装樹脂材（
訂に外装ａｉｌ脂材耐とほぼ一直線上となるように修正
される。
次に第７ｑ図乃至＠７２図に示す方法ｋｋ明する。押上
げ棒１１３）の上ｙＩ１．ｌａには第１グ図に示すよう
に、押上げ都（１３ａ）とストッパ一部（１３ｂ）とが
形成さ７２．でいる。電子部品（４）が第１Ｊ図に示す
ようにＰポジションに移送さ１．ると、押上は棒（１ｄ
）の押上げ都（１３ａ） Ｋて押上げられると同時に、
押え部材（Ｉ４１を下降させる。次ＶＣ第７ｇ図に示す
ようにスタンプ０す全外装樹脂材（５）の−側面も１９
分（Ｃ）に押圧して捺印すると同時に、押え部材圓全さ
らに下降させ、外装樹脂材（５１′の外部リード線のス
プリングバック分を矯正する。次に第７２図に示すよう
に押上げ棒１１３１全下降させると共Ｐこ、押え部材（
＋４１全上昇させる。尚、押え部材Ｑ４１ｔｌ−押上げ
棒−の上方に配設し、第７２図の状態で外装（苛脂材（
５）を第７ｚ図のように押し下けることもできる。
げ棒１１３）の上ｙＩ１．ｌａには第１グ図に示すよう
に、押上げ都（１３ａ）とストッパ一部（１３ｂ）とが
形成さ７２．でいる。電子部品（４）が第１Ｊ図に示す
ようにＰポジションに移送さ１．ると、押上は棒（１ｄ
）の押上げ都（１３ａ） Ｋて押上げられると同時に、
押え部材（Ｉ４１を下降させる。次ＶＣ第７ｇ図に示す
ようにスタンプ０す全外装樹脂材（５）の−側面も１９
分（Ｃ）に押圧して捺印すると同時に、押え部材圓全さ
らに下降させ、外装樹脂材（５１′の外部リード線のス
プリングバック分を矯正する。次に第７２図に示すよう
に押上げ棒１１３１全下降させると共Ｐこ、押え部材（
＋４１全上昇させる。尚、押え部材Ｑ４１ｔｌ−押上げ
棒−の上方に配設し、第７２図の状態で外装（苛脂材（
５）を第７ｚ図のように押し下けることもできる。
次に第１ｇ図乃至第２θ図に示す方法を説明する。これ
は捺印前に帯状部品（７）の各電子部品ｉ＋ｌ［４１・
・・の例えはプラス側外部リード線ｆ２１ ＋２１・・
・を＠／ｊ？図のＸ印の箇所で切断する。その後第１り
図に示すようにマイナス側外部リード線＋３１ （３１
・・・を捩ることによって全ての外装樹脂材（５）（５
）・・・を約り００回帖させ、その状態を保持させる。
は捺印前に帯状部品（７）の各電子部品ｉ＋ｌ［４１・
・・の例えはプラス側外部リード線ｆ２１ ＋２１・・
・を＠／ｊ？図のＸ印の箇所で切断する。その後第１り
図に示すようにマイナス側外部リード線＋３１ （３１
・・・を捩ることによって全ての外装樹脂材（５）（５
）・・・を約り００回帖させ、その状態を保持させる。
而して、この第１り図に示す帯状部品（７１′を第、２
０図に示すように水平な搬送体０６）で捺印機０７１に
間歇送りする。この捺印機０θに帯状部品（ｒｒにおけ
る複数個一連に並ぶ外装樹脂劇’ ＋５） ＋６）・・
・の下部を位置決め保持する位置決め台（１８１と１位
置決め白州の上方定位置に上下動自在に配置された長尺
なスタンプ（１９）とで構成される。つまり、帯状部品
（７ｒが捺印ｉａ、Ｏｎのある定ボジソヨンに送り込ま
れると、まず複数個の外装樹脂材（ｏ）（５）・−・が
位置決め台（１（支）上の溝−（痢・・・で位１ｄ決め
さｎ％次にスタンプ［１９）が下降して、り００回帖し
た外装部り部材ｔｌｉｌ（５１＠・・の上方に向く一側
面部分（Ｃ） （０）・・・に極性表示マークを余印す
る。この捺印が完了すると位置決メ台（１８）とスタン
プ（１９）が元の位ｉｄＫ戻り、帯状部品（イが間歇送
りさｎて次の複数の電子部品（４）（４）・・・が捺印
機α７１に一度に送らｎ、そして上記要領で一括して捺
印される。また捺印完了の電子部品＋４１＋４１・・・
はりＯＯ捩ったままの状態、或は逆方向にりＯ０捩って
元の状態にして次工程へ送られる。
０図に示すように水平な搬送体０６）で捺印機０７１に
間歇送りする。この捺印機０θに帯状部品（ｒｒにおけ
る複数個一連に並ぶ外装樹脂劇’ ＋５） ＋６）・・
・の下部を位置決め保持する位置決め台（１８１と１位
置決め白州の上方定位置に上下動自在に配置された長尺
なスタンプ（１９）とで構成される。つまり、帯状部品
（７ｒが捺印ｉａ、Ｏｎのある定ボジソヨンに送り込ま
れると、まず複数個の外装樹脂材（ｏ）（５）・−・が
位置決め台（１（支）上の溝−（痢・・・で位１ｄ決め
さｎ％次にスタンプ［１９）が下降して、り００回帖し
た外装部り部材ｔｌｉｌ（５１＠・・の上方に向く一側
面部分（Ｃ） （０）・・・に極性表示マークを余印す
る。この捺印が完了すると位置決メ台（１８）とスタン
プ（１９）が元の位ｉｄＫ戻り、帯状部品（イが間歇送
りさｎて次の複数の電子部品（４）（４）・・・が捺印
機α７１に一度に送らｎ、そして上記要領で一括して捺
印される。また捺印完了の電子部品＋４１＋４１・・・
はりＯＯ捩ったままの状態、或は逆方向にりＯ０捩って
元の状態にして次工程へ送られる。
尚１本発明は４＃脂外装タイプの電子部品への捺印に限
定されるものではなく、外装部材を金属ケースヤガラス
パイプなどで構成した電子部品であっても同様に適用で
きる。
定されるものではなく、外装部材を金属ケースヤガラス
パイプなどで構成した電子部品であっても同様に適用で
きる。
以上説明したように、本発明によれは電子部品の外装部
材の側面部分に簡単な装置でもって捺印することができ
る。詩に極性表示マークを捺印すると電子部品の極性判
断がプリント基板（９） 等へｑ）取付後にも容易に行えるようになり、便イ０で
ちる。
材の側面部分に簡単な装置でもって捺印することができ
る。詩に極性表示マークを捺印すると電子部品の極性判
断がプリント基板（９） 等へｑ）取付後にも容易に行えるようになり、便イ０で
ちる。
第７図及び第一図は電子部品の一例を示す正面図及び千
面図、第３図は第７図の電子部品を一連一体化した帯状
部品の正面図％第グ図は従来の捺印方法の一例を説明す
る捺印機概略側面図、第ｊ図乃至第２図、＠／θ図乃至
第１Ｊ図及び第１グ図乃至第１２図は本発明の捺印方法
のそれぞれ異った実施例を説明するための各動作時での
捺印機概略側面図、＠／！図乃至第２θ図は本発明の他
の捺印方法を説明するためのもので、第７／図と第１り
図は帯状部品の正面図、第、２０図は捺印機概略側面図
である。 ｉｌｌ・・部品本体、＋２＋ ＋３１・・外部リード線
、（４）・・電子部品、（５）・・外装部材（外装樹脂
材）−＋７＋ｔｙｉ・・帯状部品、（８）・噛帯板、（
１０η・・捺印機、 （０）（（１）・・外装部材の側
面部分。 特許出願人 新日本電気株式会社 代 理 人 江 原 省 音圧
原 秀
面図、第３図は第７図の電子部品を一連一体化した帯状
部品の正面図％第グ図は従来の捺印方法の一例を説明す
る捺印機概略側面図、第ｊ図乃至第２図、＠／θ図乃至
第１Ｊ図及び第１グ図乃至第１２図は本発明の捺印方法
のそれぞれ異った実施例を説明するための各動作時での
捺印機概略側面図、＠／！図乃至第２θ図は本発明の他
の捺印方法を説明するためのもので、第７／図と第１り
図は帯状部品の正面図、第、２０図は捺印機概略側面図
である。 ｉｌｌ・・部品本体、＋２＋ ＋３１・・外部リード線
、（４）・・電子部品、（５）・・外装部材（外装樹脂
材）−＋７＋ｔｙｉ・・帯状部品、（８）・噛帯板、（
１０η・・捺印機、 （０）（（１）・・外装部材の側
面部分。 特許出願人 新日本電気株式会社 代 理 人 江 原 省 音圧
原 秀
Claims (1)
- ｉｌｌ 樹脂等で外装された部品本体より複数の外部
リード線全同一方向に延ばした電子ハ１≦品を外部リー
ド線の先端部を帯板に固定して複数個一連に並列配ＩＩ
した帯状部品を捺印機のある定ポジションに送り、電
子部品の姿勢を変ｇ、て外装部材表面の所要の外部リー
ド線側の側面部分にのみ極性表示マーク等全捺印するよ
うにしたことを特徴とする電子部品の捺印方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11108181A JPS5812756A (ja) | 1981-07-15 | 1981-07-15 | 電子部品の捺印方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11108181A JPS5812756A (ja) | 1981-07-15 | 1981-07-15 | 電子部品の捺印方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5812756A true JPS5812756A (ja) | 1983-01-24 |
| JPS6122637B2 JPS6122637B2 (ja) | 1986-06-02 |
Family
ID=14551895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11108181A Granted JPS5812756A (ja) | 1981-07-15 | 1981-07-15 | 電子部品の捺印方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5812756A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4861403A (en) * | 1987-09-21 | 1989-08-29 | Mitsuboshi Belting Ltd. | Method of fabricating a double-toothed belt |
-
1981
- 1981-07-15 JP JP11108181A patent/JPS5812756A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4861403A (en) * | 1987-09-21 | 1989-08-29 | Mitsuboshi Belting Ltd. | Method of fabricating a double-toothed belt |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6122637B2 (ja) | 1986-06-02 |
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