JPS58123741A - Ｉｃ用ソケツト - Google Patents
Ｉｃ用ソケツトInfo
- Publication number
- JPS58123741A JPS58123741A JP57005718A JP571882A JPS58123741A JP S58123741 A JPS58123741 A JP S58123741A JP 57005718 A JP57005718 A JP 57005718A JP 571882 A JP571882 A JP 571882A JP S58123741 A JPS58123741 A JP S58123741A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- contact
- heat
- main body
- socket body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H10W40/60—
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１） 発明の技術分野
本発明はＩＣ用ソケットでとくにソケット本体を金属体
として発熱ＩＣの放熱を良好としたことに’ＲＴる。
として発熱ＩＣの放熱を良好としたことに’ＲＴる。
（匂 技術の背景
近年電子・通信製置等に８いては小形化とともに、大害
量働高連化の傾向にある。このような要録から集積口ｊ
ｌ（ＩＣ）の集積化も高まり、回路内部での消費電力に
起因する発熱も限［を越えるようになってきている。−
万電力回路もＩＣ化され小形化されるために同ＩＩＭ−
発熱に対する対策が種々購じられている。
量働高連化の傾向にある。このような要録から集積口ｊ
ｌ（ＩＣ）の集積化も高まり、回路内部での消費電力に
起因する発熱も限［を越えるようになってきている。−
万電力回路もＩＣ化され小形化されるために同ＩＩＭ−
発熱に対する対策が種々購じられている。
また、このようなｌＣｆ１置は、一般にプリント回Ｍ１
Ｋにｌｌｌ載真員されるが、この場會直接ＩＣピンをプ
リント板の孔に挿入して回路パターンに半田付けＩ＆枕
することと、保守性、交洪を容易とするなどからプリン
”トＩ！ｋＩＣ用ソケットを半田付は実装して、どき、
これにＩＣ装置を挿脱可能に挿着することが行われる。
Ｋにｌｌｌ載真員されるが、この場會直接ＩＣピンをプ
リント板の孔に挿入して回路パターンに半田付けＩ＆枕
することと、保守性、交洪を容易とするなどからプリン
”トＩ！ｋＩＣ用ソケットを半田付は実装して、どき、
これにＩＣ装置を挿脱可能に挿着することが行われる。
本発明は後者に関する口（３）従来技術と問題点
かかる従来のＩＣ用ソケットは第１図に示したように、
上部から挿入されるＤＩＰ形ＩＣ１ｌｔｌの両側に設れ
られたＩＣビン１１列を受＄１！触接続する接触子２２
を埋設配置せるソケット本体２１が會ｒｉ１．樹脂或い
はセラミック等の成形品で形成されている。ＩＣ装置の
挿入される面の他方の面には接触子２２番こそれぞれ連
成された接続ビン２３が突出されている。
上部から挿入されるＤＩＰ形ＩＣ１ｌｔｌの両側に設れ
られたＩＣビン１１列を受＄１！触接続する接触子２２
を埋設配置せるソケット本体２１が會ｒｉ１．樹脂或い
はセラミック等の成形品で形成されている。ＩＣ装置の
挿入される面の他方の面には接触子２２番こそれぞれ連
成された接続ビン２３が突出されている。
以上のような構成であるからＩＣ装置ｌは図示しないプ
リント板に＊ａされたＩＣ用ソケット２に挿入１ＩＩＩ
で動作された場合、内部回路の発熱によってこれを積極
的にｖＰ除することが必賛なものについて、ＩＥＺ図に
示したような放熱ひれ３１を有する放熱装置３をＩＣＩ
Ｉ置１装本体上面に密接付７Ｊ］ξせたり、３図−こホ
したようにＩＣ用゛／ケッ□ ト２とＩ（４置１との間に挾み込むよう着こして放熱装
置４を介在させることが行われている。
リント板に＊ａされたＩＣ用ソケット２に挿入１ＩＩＩ
で動作された場合、内部回路の発熱によってこれを積極
的にｖＰ除することが必賛なものについて、ＩＥＺ図に
示したような放熱ひれ３１を有する放熱装置３をＩＣＩ
Ｉ置１装本体上面に密接付７Ｊ］ξせたり、３図−こホ
したようにＩＣ用゛／ケッ□ ト２とＩ（４置１との間に挾み込むよう着こして放熱装
置４を介在させることが行われている。
ＩＣ用ソケット２が接触子２２１振［ビン２３ソケット
本体２１が電気結縁性の良好な合成樹脂、セラミック等
で形成されるため、比軟的熱伝導性の嵐好な合成樹線材
やセラミック材でめったとしても金属のそれには及ばず
、どうしても放熱しきれないために上記の如き放熱ａｔ
を付加しなければならなかった。ＩＥってプリント板上
への突出高さが嵩ばり実Ｗ＆率が低下する口 （４）発明の目的 本発明は以上の如！ｍ米の問題点に鑑み、これを解決し
たＩＣ用ソケットの提供を目的とし、ソケットの提供を
目的とし、ソケット本体−こ高効率なｆＲ熱性を有せし
めたことにあるコ （５） 発明の構成 上記目的のため、本発明にあってはその構成をソケット
本体と、該ソケット本体に埋設されて一万の面から挿入
されるＩＣビンと接触する接触子と、該接触子に速成五
で前記ソケット本体の他方の面＃ｃ５ｊ出するｌ！続ビ
ンを具えてなるソケットに２いて、前記ソケット本体が
金属体でなるもので、また前記ソケット本体に通気孔１
通気溝、若しくわ放熱ひれが形成され、さらには前記ソ
ケット本体と埋設される接触子の支持接触部が絶縁体を
介在・支持させてなる、或いは前記ソケット本体と埋設
される接触子の支持接触部に絶縁膜が形成されて支持さ
せてなることを特徴としている。
本体２１が電気結縁性の良好な合成樹脂、セラミック等
で形成されるため、比軟的熱伝導性の嵐好な合成樹線材
やセラミック材でめったとしても金属のそれには及ばず
、どうしても放熱しきれないために上記の如き放熱ａｔ
を付加しなければならなかった。ＩＥってプリント板上
への突出高さが嵩ばり実Ｗ＆率が低下する口 （４）発明の目的 本発明は以上の如！ｍ米の問題点に鑑み、これを解決し
たＩＣ用ソケットの提供を目的とし、ソケットの提供を
目的とし、ソケット本体−こ高効率なｆＲ熱性を有せし
めたことにあるコ （５） 発明の構成 上記目的のため、本発明にあってはその構成をソケット
本体と、該ソケット本体に埋設されて一万の面から挿入
されるＩＣビンと接触する接触子と、該接触子に速成五
で前記ソケット本体の他方の面＃ｃ５ｊ出するｌ！続ビ
ンを具えてなるソケットに２いて、前記ソケット本体が
金属体でなるもので、また前記ソケット本体に通気孔１
通気溝、若しくわ放熱ひれが形成され、さらには前記ソ
ケット本体と埋設される接触子の支持接触部が絶縁体を
介在・支持させてなる、或いは前記ソケット本体と埋設
される接触子の支持接触部に絶縁膜が形成されて支持さ
せてなることを特徴としている。
（６）発明の実施例
μ下に本発明の実施例Ｅこつき図面を参照してざらに具
体的に説明するり 第４図は本発明のＩＣ用ソケットを示す一笑施例の概略
斜視図で、熱伝導性の良好な金属、例えば鋼或いはその
合金、ア少ミニウム等でなる長方形のソケット本体５１
にはその両側に、合成樹脂。
体的に説明するり 第４図は本発明のＩＣ用ソケットを示す一笑施例の概略
斜視図で、熱伝導性の良好な金属、例えば鋼或いはその
合金、ア少ミニウム等でなる長方形のソケット本体５１
にはその両側に、合成樹脂。
セラミック等の成形品でなる長方形の絶縁体５２゜５２
が一対挿着達成される。
が一対挿着達成される。
絶縁体５２は上面に、挿入される図示しないＩＣビンと
接触！ｉ！！続する接触子５３が所定間隔に埋設配列さ
れて２つ、内部で連成されて下方に突出する接続ピン５
４が設けらｄる。接触ビン５４はプリント板に実装され
て半田付接続され、或いはワイヤラッピング接続可能な
Ｎに選択し得る。
接触！ｉ！！続する接触子５３が所定間隔に埋設配列さ
れて２つ、内部で連成されて下方に突出する接続ピン５
４が設けらｄる。接触ビン５４はプリント板に実装され
て半田付接続され、或いはワイヤラッピング接続可能な
Ｎに選択し得る。
ソケット本体５１への絶縁体５２の結合は、本体５１の
両側に形成これたＴ＋１Ｉ５５と、絶縁体５２の一例に
突設されたＴ溝５５と嵌合挿入し得る形のＴ形突秦５Ｇ
を嵌合３せることで結合させＩＣソケット５が構成され
る。この駅舎は圧入嵌合でｖＩＡ定しても、接着剤の併
用でｗＡ足してもよい■まだ、本体５１と絶縁体ｓ２の
結合は第５図に示したようにＴ形に代えて鳩尾５７状の
溝と突条でも結合し得るが、この形の万が簡易でありス
ペースも少なくて済む。
両側に形成これたＴ＋１Ｉ５５と、絶縁体５２の一例に
突設されたＴ溝５５と嵌合挿入し得る形のＴ形突秦５Ｇ
を嵌合３せることで結合させＩＣソケット５が構成され
る。この駅舎は圧入嵌合でｖＩＡ定しても、接着剤の併
用でｗＡ足してもよい■まだ、本体５１と絶縁体ｓ２の
結合は第５図に示したようにＴ形に代えて鳩尾５７状の
溝と突条でも結合し得るが、この形の万が簡易でありス
ペースも少なくて済む。
謳４図、も纂５図に示したように高ざ方向に本体５１の
万が絶縁体５２に比して段５８を有して上下に若干突出
している。
万が絶縁体５２に比して段５８を有して上下に若干突出
している。
以上の構成で１，１ｌ１６Ｉｉｉｌこ示したようにソケ
ット５にＩＣ饅ｆｉｉｌｌが挿入ぎれるが、ソケット５
は例えば図示しないプリント回路板に予め災鉄接続され
ている。ＩＣビン１１は接触子５３にこ挿入され、ＩＣ
パッケージの下１ｉ１２はソケット本体５１の金属体上
ｓｃ轟Ｉｆｆる。一般にＩＣ４ｉ置の内部回路のＩＣチ
ップはその基Ｆｉ１ｍが下面１２方向に位置しているた
め熱伝導性の良好な本体５１＠に非常に効率よく発熱が
伝熱される。
ット５にＩＣ饅ｆｉｉｌｌが挿入ぎれるが、ソケット５
は例えば図示しないプリント回路板に予め災鉄接続され
ている。ＩＣビン１１は接触子５３にこ挿入され、ＩＣ
パッケージの下１ｉ１２はソケット本体５１の金属体上
ｓｃ轟Ｉｆｆる。一般にＩＣ４ｉ置の内部回路のＩＣチ
ップはその基Ｆｉ１ｍが下面１２方向に位置しているた
め熱伝導性の良好な本体５１＠に非常に効率よく発熱が
伝熱される。
本体５１は熱容量がＩＣチップに比べて極めて大きく、
その表面積も広いから熱の放散等によりＩＣ快筺１の動
作に伴う温度の上昇を抑えることができる。本体５１は
絶縁体５２に比して高さ方向に突出しているからＩＣ４
ｉ置下面１２との轟接愛触は必ず確実に行われる。この
ようなことはプリント回ｗＩｍ［とソケット本体５１と
の間に介在配置される扁平な伝熱金属系やヒートバイブ
（何れも図示しない）との接触を確保する０ 本発明になるＩＣ用ソケットは第フ図、纂８図に示した
ように本体５１に長ざ方向に貫通する孔５９′を設けた
り、凹溝５９＃を形Ｍ、することも可能である。この孔
５９′や凹溝５９ｇは対流する空気や、強制的に送気さ
れる空気の通路となり本体５１からの熱放散を横積的な
らしめる。
その表面積も広いから熱の放散等によりＩＣ快筺１の動
作に伴う温度の上昇を抑えることができる。本体５１は
絶縁体５２に比して高さ方向に突出しているからＩＣ４
ｉ置下面１２との轟接愛触は必ず確実に行われる。この
ようなことはプリント回ｗＩｍ［とソケット本体５１と
の間に介在配置される扁平な伝熱金属系やヒートバイブ
（何れも図示しない）との接触を確保する０ 本発明になるＩＣ用ソケットは第フ図、纂８図に示した
ように本体５１に長ざ方向に貫通する孔５９′を設けた
り、凹溝５９＃を形Ｍ、することも可能である。この孔
５９′や凹溝５９ｇは対流する空気や、強制的に送気さ
れる空気の通路となり本体５１からの熱放散を横積的な
らしめる。
本発明のＩＣ用ソケットの異なる実施例についてＩＫ９
図乃至纂１１１０１ζりいてＩ！明する。
図乃至纂１１１０１ζりいてＩ！明する。
おける本体と絶縁体とを一体化した形で全て熱伝導性の
良好な長方形の金属体となし、この両側にＩＣ１ｌ置の
ビンを対応して挿入し得る凹孔６２を穿設してこの凹孔
６２に凹状の絶縁体スリーブ６３を介し内部の穴６４に
濡斗状で摺り割り６５で弾性爪６６を内部方向に有する
接触子６７が圧入された＊触子ピン６８が挿入されてい
る。
良好な長方形の金属体となし、この両側にＩＣ１ｌ置の
ビンを対応して挿入し得る凹孔６２を穿設してこの凹孔
６２に凹状の絶縁体スリーブ６３を介し内部の穴６４に
濡斗状で摺り割り６５で弾性爪６６を内部方向に有する
接触子６７が圧入された＊触子ピン６８が挿入されてい
る。
このスリーブ６３は４弗化エチレン（商品名テフロン）
のような適繊な耐熱性と柔軟性を有しているもので形成
されている。上記挿入状態で接触子ビン６８の上部外周
に形ＳＣＳれたＶ形溝６９に対して凹孔６２の上部段を
図示しない横状工具で押圧変形ζせて内側に傾倒させ、
スリーブ６３をして溝６９に入り込ませる（Ａ部）。
のような適繊な耐熱性と柔軟性を有しているもので形成
されている。上記挿入状態で接触子ビン６８の上部外周
に形ＳＣＳれたＶ形溝６９に対して凹孔６２の上部段を
図示しない横状工具で押圧変形ζせて内側に傾倒させ、
スリーブ６３をして溝６９に入り込ませる（Ａ部）。
このようにして、それぞれのＩＣビン挿入部の接触子と
接続ビンが構成−されｍ足置設される。
接続ビンが構成−されｍ足置設される。
スリーブ６３は薄いもの、であり、接触子６７゜接触子
ビン６ｓは−等よりなる金属であるからＩＣビンとの電
気的接触は確実で、しかもＩＣビンからの熱はソケット
本体６１に効果的に伝熱される・第１Ｏ図にあっては、
＠９図と同様なソケット本体７１０Ｊ３Ｒの段付孔７２
に、凹状の絶縁体スリーブ７３と、上部に摺割られて中
心１肉の湾曲ざｎた爪で接触子７４が一体に形成された
接触子ビン７５が挿入され、孔７２の上部に絶縁体筒フ
ロが挿入されてＴ１が接触子７４のフランジ部に轟接し
ており、孔７２の上Ｓ段が第９図のＡｓと同様中心方向
に押圧変形されて抜は止め処ｔされる（８部）。
ビン６ｓは−等よりなる金属であるからＩＣビンとの電
気的接触は確実で、しかもＩＣビンからの熱はソケット
本体６１に効果的に伝熱される・第１Ｏ図にあっては、
＠９図と同様なソケット本体７１０Ｊ３Ｒの段付孔７２
に、凹状の絶縁体スリーブ７３と、上部に摺割られて中
心１肉の湾曲ざｎた爪で接触子７４が一体に形成された
接触子ビン７５が挿入され、孔７２の上部に絶縁体筒フ
ロが挿入されてＴ１が接触子７４のフランジ部に轟接し
ており、孔７２の上Ｓ段が第９図のＡｓと同様中心方向
に押圧変形されて抜は止め処ｔされる（８部）。
このような構成に２いては絶縁体に柔軟性はぎ程費しな
いので、セラミック等でも実施可能である。
いので、セラミック等でも実施可能である。
第１１図−こありては、同様に一体のソケット本体８１
の同一径の貫通孔８２に、ＩＩＡ縁被膜処理８３をその
表面に施した電８４の内部に上部の接触子８５を圧入埋
し、下方にビンを突出させた接触子ビン８６でなる。
の同一径の貫通孔８２に、ＩＩＡ縁被膜処理８３をその
表面に施した電８４の内部に上部の接触子８５を圧入埋
し、下方にビンを突出させた接触子ビン８６でなる。
管８４は例えばア？レミニウム材でその表面に陽極酸化
被膜処禰のような絶縁被膜や、その他の絶縁体被膜の形
成、塗被等で実施可能である口材料も他の材料で窒化物
、硫化−等％種の絶縁体が得られる。
被膜処禰のような絶縁被膜や、その他の絶縁体被膜の形
成、塗被等で実施可能である口材料も他の材料で窒化物
、硫化−等％種の絶縁体が得られる。
第１１図の実施例は構成が最も簡単で目動組立て等−こ
適する。
適する。
第９図乃至壓１１図の実施例で≦１ソケット本体全体が
金属体であるから、熱啓量はざらに大でＩＣビンからの
＠熱もソケッナ不体に伝わり、さらには第７図、第８図
に示したような放熱表面積の増加にも効果的に対応し得
る。
金属体であるから、熱啓量はざらに大でＩＣビンからの
＠熱もソケッナ不体に伝わり、さらには第７図、第８図
に示したような放熱表面積の増加にも効果的に対応し得
る。
また、一体化により他の付加される伝熱部材も上下面等
に制＠されず側面に接触させることも可能であり、図示
しないが側方へ拡大させねじ孔等を設はヒートパイプ等
の伝熱部材をねじ止め接続するようなことも筒単に行な
える。
に制＠されず側面に接触させることも可能であり、図示
しないが側方へ拡大させねじ孔等を設はヒートパイプ等
の伝熱部材をねじ止め接続するようなことも筒単に行な
える。
以上側れの場合も本発明のＩＣＣ用サケナのソケット本
体は公知の押出法によって成形ざｎた部材を所要長ξに
切断しても、或いは精密鋳造例えばダイカスト沫等でも
製し得るものである０第１２図にざらに異なる実施例を
示す。本発明にかかるＩＣ用ソケット９の本体９１の長
さ方向ｌ；４１ｉＩにねじ孔９２を設け（図は一層のみ
示す）、装着ｇｎ６ Ｉ Ｃ１１ｌｌ １ ａ＞上方ニ
放ｊｌｌｋｌｌｆｆｉｌ（ｌｆｆｉ設するとともに、こ
の放熱１ｊｌｌｌｌｌＯの長ざ方向両端の外側から下方
憂こ突設される結合片１０１のねじ用孔１０２にねじ１
０３，１０３を神通し、ＩＣ俟装ｌと放熱ｆｆｌ置１０
をソケッｌ−９１Ｃ饅看しねじ１０３をねじ孔９２に螺
入締付ける・ このようにすればソケット９の熱は結合片を介して上刃
の放熱装置の放熱ひｎ １０４から効率よく放熱される
■ この実施例は結合片のソケットとの請合形状は垂直面で
なく水平開ともし得るし、ひれの方向も任意になし得る
。
体は公知の押出法によって成形ざｎた部材を所要長ξに
切断しても、或いは精密鋳造例えばダイカスト沫等でも
製し得るものである０第１２図にざらに異なる実施例を
示す。本発明にかかるＩＣ用ソケット９の本体９１の長
さ方向ｌ；４１ｉＩにねじ孔９２を設け（図は一層のみ
示す）、装着ｇｎ６ Ｉ Ｃ１１ｌｌ １ ａ＞上方ニ
放ｊｌｌｋｌｌｆｆｉｌ（ｌｆｆｉ設するとともに、こ
の放熱１ｊｌｌｌｌｌＯの長ざ方向両端の外側から下方
憂こ突設される結合片１０１のねじ用孔１０２にねじ１
０３，１０３を神通し、ＩＣ俟装ｌと放熱ｆｆｌ置１０
をソケッｌ−９１Ｃ饅看しねじ１０３をねじ孔９２に螺
入締付ける・ このようにすればソケット９の熱は結合片を介して上刃
の放熱装置の放熱ひｎ １０４から効率よく放熱される
■ この実施例は結合片のソケットとの請合形状は垂直面で
なく水平開ともし得るし、ひれの方向も任意になし得る
。
（η 発明の効果
以上のように、本発明になるＩＣ用ソケットはソケット
本体を熱＠導性の良好な金属体としたこ・１゜ とによりてＩＣ４ｉｉｌｌの発熱を効果的番こソケット
へ導（ことができるのでＩＣ装置の汲置上昇を抑圧する
のみならず、ソケット本体を接地電位とＴれほかｇｕｉ
は便宜上ＤＩＰ形ＩＣＩＩ置装として述べたが、本発明
のＩＣ用ソケットは集列形のＩＣ装置用としても実施し
得ることはいうまでもなく、その実用上の効果は着るし
い、ｔた伝熱用のグリース・コンパウンドの併用は一層
の伝熱性が改善される・
本体を熱＠導性の良好な金属体としたこ・１゜ とによりてＩＣ４ｉｉｌｌの発熱を効果的番こソケット
へ導（ことができるのでＩＣ装置の汲置上昇を抑圧する
のみならず、ソケット本体を接地電位とＴれほかｇｕｉ
は便宜上ＤＩＰ形ＩＣＩＩ置装として述べたが、本発明
のＩＣ用ソケットは集列形のＩＣ装置用としても実施し
得ることはいうまでもなく、その実用上の効果は着るし
い、ｔた伝熱用のグリース・コンパウンドの併用は一層
の伝熱性が改善される・
１１Ｉ１図は従来のＩＣ用ソケットとＩＣ装置の斜視図
ｓ ＩＧ ２図、第３図は従来の放熱装置、第４図は本
発明のＩＣ用ソケットの一興施斜視図、第５図は第４図
の一部異なる実施例ｓＫ６図はＩＣ装置搭載の説ｌｊＩ
図、ＩＮ７図、纂８図は本発明のＩＣ用ソケットのそれ
ぞれ異なる実施例の斜視図、累９図乃至纂１１図は本発
明のざらに異なるＩＣ用ソケットのそれぞれのＩ！部を
断ｉ［に示す、第１２図は異なる一実施例の装置を分離
状態に示す斜視図である。 図中１はＩＣＩＩ置、１１はＩＣピン、１２は底面、５
〜９はＩＣ用ソケット、５１，６１，７１゜８１ ＊
９ ＊はソケット本体、１０は放熱装置を示すり −１ε ９１ｍ ４ ｑ阻５７″ ｊｐ、、１ｚ目
ｓ ＩＧ ２図、第３図は従来の放熱装置、第４図は本
発明のＩＣ用ソケットの一興施斜視図、第５図は第４図
の一部異なる実施例ｓＫ６図はＩＣ装置搭載の説ｌｊＩ
図、ＩＮ７図、纂８図は本発明のＩＣ用ソケットのそれ
ぞれ異なる実施例の斜視図、累９図乃至纂１１図は本発
明のざらに異なるＩＣ用ソケットのそれぞれのＩ！部を
断ｉ［に示す、第１２図は異なる一実施例の装置を分離
状態に示す斜視図である。 図中１はＩＣＩＩ置、１１はＩＣピン、１２は底面、５
〜９はＩＣ用ソケット、５１，６１，７１゜８１ ＊
９ ＊はソケット本体、１０は放熱装置を示すり −１ε ９１ｍ ４ ｑ阻５７″ ｊｐ、、１ｚ目
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１１ソケット不休と、腋ソケット本体に堀設されて一
万の面から挿入されるＩＣビンと接触する接触子と、該
接触子に連成されて前記ソケット不休の他方の面に突出
する後続ビンを具えてなるソケットに８いて、前記ソケ
ット本体が金属体でなることを特徴とするＩＣ用ソケッ
ト。 （り 前記ソケット本体に通気孔９通気溝、若しくわ放
熱ひれが形成されてなることを特徴とする特許請求の範
囲第（１）項に記載のＩＣ用ソケット。 （３）前記ソケット本体と鳳Ｗ＆すれるＩＩ触子の支持
接触部が絶縁体を介在支持させてなることを特徴とする
特許請求の範！ＩＩＫ（１）項に記載のＩＣ用ソケット
。 （４） 前記ソケット本体と堀設される接触子の支持
接触部に絶縁膜が形ｌＥ２！れて支持させてなることを
特徴とする４！杵鱈京の範囲１に＋１３項に記載のＩＣ
用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57005718A JPS58123741A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | Ｉｃ用ソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57005718A JPS58123741A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | Ｉｃ用ソケツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58123741A true JPS58123741A (ja) | 1983-07-23 |
Family
ID=11618894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57005718A Pending JPS58123741A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | Ｉｃ用ソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58123741A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5978227A (en) * | 1993-03-29 | 1999-11-02 | Staktek Corporation | Integrated circuit packages having an externally mounted lead frame having bifurcated distal lead ends |
-
1982
- 1982-01-18 JP JP57005718A patent/JPS58123741A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5978227A (en) * | 1993-03-29 | 1999-11-02 | Staktek Corporation | Integrated circuit packages having an externally mounted lead frame having bifurcated distal lead ends |
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