JPS58122465U - 冷却型光電変換装置 - Google Patents
冷却型光電変換装置Info
- Publication number
- JPS58122465U JPS58122465U JP1982019122U JP1912282U JPS58122465U JP S58122465 U JPS58122465 U JP S58122465U JP 1982019122 U JP1982019122 U JP 1982019122U JP 1912282 U JP1912282 U JP 1912282U JP S58122465 U JPS58122465 U JP S58122465U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photoelectric conversion
- cylinder
- conversion device
- vacuum
- cooled
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図は本考案を適用した赤外線検知用冷却型光電変換装置
の一実施例構造を示す要部断面図である。 図において1は外筒、2は内筒、3は透光窓、4は赤外
線検知用光電変換素子、5は冷却基台、10は第1の排
気管、11は真空度劣化防止用補助空間筒、12は連結
管、13は第2の排気管・14は冷却装置、14′はク
ーリングヘッド、 ′15は熱伝導部、16は0
リングを示す。
の一実施例構造を示す要部断面図である。 図において1は外筒、2は内筒、3は透光窓、4は赤外
線検知用光電変換素子、5は冷却基台、10は第1の排
気管、11は真空度劣化防止用補助空間筒、12は連結
管、13は第2の排気管・14は冷却装置、14′はク
ーリングヘッド、 ′15は熱伝導部、16は0
リングを示す。
Claims (1)
- 透光窓を設けた外筒と、該透光窓に対向して光電変換素
子が冷却基台を介して配設され、かつ内部に冷却装置を
真空気密状に挿設する内筒とからなり、該内外両部の空
間を真空状態とした2重筒構造の断熱容器の外周に、前
記内筒内と連通した真空度劣化防止用の神助空間筒を一
体的にそなえてなることを特徴とする冷却型光電変換装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1982019122U JPS58122465U (ja) | 1982-02-13 | 1982-02-13 | 冷却型光電変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1982019122U JPS58122465U (ja) | 1982-02-13 | 1982-02-13 | 冷却型光電変換装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58122465U true JPS58122465U (ja) | 1983-08-20 |
Family
ID=30031352
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1982019122U Pending JPS58122465U (ja) | 1982-02-13 | 1982-02-13 | 冷却型光電変換装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58122465U (ja) |
-
1982
- 1982-02-13 JP JP1982019122U patent/JPS58122465U/ja active Pending
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