JPS58122445U - 導電性ペ−ストの供給装置 - Google Patents

導電性ペ−ストの供給装置

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Publication number
JPS58122445U
JPS58122445U JP1872882U JP1872882U JPS58122445U JP S58122445 U JPS58122445 U JP S58122445U JP 1872882 U JP1872882 U JP 1872882U JP 1872882 U JP1872882 U JP 1872882U JP S58122445 U JPS58122445 U JP S58122445U
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JP
Japan
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conductive paste
supply device
paste supply
discharge part
discharge
Prior art date
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Pending
Application number
JP1872882U
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English (en)
Inventor
藤井　晴夫
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来例の要部側断面図、第２図は第１図の下面
図、！３図は半導体素子のマウント状態を示す側断面図
、第４図は本案の一実施例を示す要部側断面図、第５図
は第４図の正断面図、第６図は導電性ペーストの基体へ
の供給状態を示す正断面図、第７図は半導体素子のマウ
ント状態を示す側断面図、第８図は本案の他の実施例を
示す側断面図である。 図中、１は供給装置、３は吐出部、５は本体、９は溝、
１１は棒状体、１２は導電性ペースト、１３は基体、１
４は半導体素子そある。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 本体の下方に導電性ペーストの吐出部を形成すると共に
    、この吐出部に周面に溝を有する棒状体を、回転可能に
    してかつ回転に応じて導電性ペーストが吐出されるよう
    に装着したことを特徴とする導電性ペーストの供給装置
    。
JP1872882U 1982-02-12 1982-02-12 導電性ペ−ストの供給装置 Pending JPS58122445U (ja)

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JPS58122445U true JPS58122445U (ja) 1983-08-20

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ID=30030979

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