JPS58118749U - Ｉｃパツケ−ジの実装構造 - Google Patents
Ｉｃパツケ−ジの実装構造Info
- Publication number
- JPS58118749U JPS58118749U JP1521982U JP1521982U JPS58118749U JP S58118749 U JPS58118749 U JP S58118749U JP 1521982 U JP1521982 U JP 1521982U JP 1521982 U JP1521982 U JP 1521982U JP S58118749 U JPS58118749 U JP S58118749U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting structure
- package
- package mounting
- solder
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図はＰＷＢの外形を示す斜視図、第２図は第１図の
要部の拡大図、第３図は従来の実装部の断面図、第４図
、第５図、第６図はそれぞれ本考案の実施例を示す断面
図である。 １；ピン、２；パッケージ支え、３；取付基板、４；銅
箔、５；ハンダ。
要部の拡大図、第３図は従来の実装部の断面図、第４図
、第５図、第６図はそれぞれ本考案の実施例を示す断面
図である。 １；ピン、２；パッケージ支え、３；取付基板、４；銅
箔、５；ハンダ。
Claims (1)
- 取付基板のスルーホールに挿入され、そのホールにハン
ダにより固着されるピンを有するＩＣパッケージのパッ
ケージ支えの取付基板との対面部にハンダの流入防止手
段を有することを特徴とするＩＣパッケージの実装構造
。 ・
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1521982U JPS58118749U (ja) | 1982-02-08 | 1982-02-08 | Ｉｃパツケ−ジの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1521982U JPS58118749U (ja) | 1982-02-08 | 1982-02-08 | Ｉｃパツケ−ジの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58118749U true JPS58118749U (ja) | 1983-08-13 |
Family
ID=30027660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1521982U Pending JPS58118749U (ja) | 1982-02-08 | 1982-02-08 | Ｉｃパツケ−ジの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58118749U (ja) |
-
1982
- 1982-02-08 JP JP1521982U patent/JPS58118749U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS58118749U (ja) | Ｉｃパツケ−ジの実装構造 | |
| JPS59143097U (ja) | シ−ルドケ−ス | |
| JPS58106999U (ja) | シ−ルドケ−ス | |
| JPS59132692U (ja) | 放熱板の取付装置 | |
| JPS61251U (ja) | 電子部品 | |
| JPS5978635U (ja) | 集積回路素子のシユ−ト | |
| JPS6081683U (ja) | 混成集積回路の金属ケ−ス | |
| JPS5936259U (ja) | 多角すいピンチツプキヤリア | |
| JPS5936232U (ja) | 電気部品 | |
| JPS59171350U (ja) | 半導体素子の実装構造 | |
| JPS5984857U (ja) | プリント板の端子ピン取付構造 | |
| JPS6071166U (ja) | 電子部品等の取付構造 | |
| JPS5977781U (ja) | プリント基板のコ−ド接続構造 | |
| JPS58131660U (ja) | スペ−サ | |
| JPS59103449U (ja) | 半導体パツケ−ジの実装構造 | |
| JPS59131173U (ja) | 電子回路パツケ−ジ | |
| JPS5993149U (ja) | フラツトパツケ−ジ | |
| JPS5858327U (ja) | チツプ部品 | |
| JPS5829845U (ja) | セラミツク多層配線板のリ−ドピン形状 | |
| JPS5895058U (ja) | 電子部品のリ−ド導出構造 | |
| JPS58129672U (ja) | 配線基板 | |
| JPS59177984U (ja) | 電子機器における端子固定構造 | |
| JPS58166046U (ja) | ヒ−トシンク取付機構 | |
| JPS5965571U (ja) | 部品取付装置 | |
| JPS59185850U (ja) | 半導体集積回路装置 |