JPS5811710B2 - シユウセキカイロガタキオクソウチ - Google Patents

シユウセキカイロガタキオクソウチ

Info

Publication number
JPS5811710B2
JPS5811710B2 JP50014813A JP1481375A JPS5811710B2 JP S5811710 B2 JPS5811710 B2 JP S5811710B2 JP 50014813 A JP50014813 A JP 50014813A JP 1481375 A JP1481375 A JP 1481375A JP S5811710 B2 JPS5811710 B2 JP S5811710B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
storage
address
array
data
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP50014813A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS50110746A (ja
Inventor
ジヨン・シー・ハンター
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HANEIUERU INFUOOMEISHON SHISUTEMUSU Inc
Original Assignee
HANEIUERU INFUOOMEISHON SHISUTEMUSU Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HANEIUERU INFUOOMEISHON SHISUTEMUSU Inc filed Critical HANEIUERU INFUOOMEISHON SHISUTEMUSU Inc
Publication of JPS50110746A publication Critical patent/JPS50110746A/ja
Publication of JPS5811710B2 publication Critical patent/JPS5811710B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/78Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F12/00Accessing, addressing or allocating within memory systems or architectures
    • G06F12/02Addressing or allocation; Relocation
    • G06F12/08Addressing or allocation; Relocation in hierarchically structured memory systems, e.g. virtual memory systems
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/78Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
    • G11C29/83Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with reduced power consumption
    • G11C29/832Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with reduced power consumption with disconnection of faulty elements
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/12Group selection circuits, e.g. for memory block selection, chip selection, array selection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明の分野 本発明は、データ処理システム用記憶サブシステム、特
に全ての能動記憶素子が例えばシリコンのような共通基
板上に集積回路として形成された導体−絶縁体一半導体
(CIS)装置から成るブロック・アドレス可能なラン
ダムアクセス記憶装置に関する。
本発明の背景 データ処理システムの記憶サブシステムは、記憶容量が
増大しかつ学位記憶当りの価格が減少し並びに記憶デー
タのアクセス容易性が減少する順序、で構成された複数
の記憶ユニット・タイプの階層である、と考えられる。
その記憶階層のデータの山の基底にはデータ処理システ
ムにより使用可能な多量の記憶情報があり、この情報は
、即時でなく比較的長い待ち時間、即ち所望データがど
こにおかれているかを見出しそれをデータ処理装置へ転
送開始する時期期間後に得られる。
大容量記憶ユニットによって使用される媒体は、例えば
活気テープ、パンチ紙テープ及びカード並びに磁気カー
ド等である。
革位記憶当りの価格は極めて低いが、かかる媒体を使用
する大容量記憶装置は。
物理的にその媒体を移動しなければならず、結局極めて
長い待ち時間を与える。
上記記憶階層の頂点には限られた量の頻繁に使用される
データのみを記憶する小型の超高速記憶装置がある。
キャシュ又はスクラッチパッド記憶装置と称するかかる
超高速記憶装置は、その価格が高いので大きさが制限さ
れる。
その記憶階層のキャシュ記憶装置と大容量記憶装置との
中間には、主記憶装置及びバルク記憶装置がある。
主記憶装置は高使用頻度のデータを保持し、従って磁気
コア又は半導体装置のような比較的高速の素子から成る
主記憶装置の学位記憶当りの価格は概して高いがキャシ
ュ記憶装置はどではない。
大記憶容量を必要とするデータ処理システムは。
追加の高速の磁気コア又は半導体記憶装置から成るバル
ク記憶装置を使用する。
しかし高速バルク記憶装置はしばしば極めて高価であり
、従って、例えば装置表面に各データ・トラックに対す
る読出し/書込みヘッドを有するような低速で安価な磁
気ディスク又はドラム装置を使用する。
そのトレードオフは、非常に短い実際上塔の待ち時間(
例えば500ナノ秒又はそれ以下)及び高価と。
これに対し長い待ち時間(10マイクロ秒)及び安価と
、に特徴がある。
より長い待ち時間を有する更に安価なバルク記憶装置1
例えば可動ヘッドを有する磁気ディスク又はドラム(表
面当り1つのヘッドの装置)も使用されうる。
従来のバルク記憶装置は、記憶容量が大きくかつ学位記
憶当りの価格が安い利点がある反面、待ち時間が長い欠
点が伴う。
本発明は、記憶階層においてキャシュ記憶装置と非常に
安価で大容量かつ待ち時間の長い大容量記憶装置との間
の記憶装置と置換するための新規なタイプの記憶ユニッ
トを提供する。
従来技術に対する本発明の利点は、最近の大規模データ
処理システムにおいてもつともよく実現され、このシス
テムにおいては全記憶容量は2つの機能部分、即ち作業
記憶部及び補助記憶部に分けられる。
初期の計算機システムにおいては、実行されるプログラ
ムはたとえ各プログラムの大部分が長時間使用されてい
なくても全て作業記憶部に置かれており、重要な作業記
憶空間を拘束している。
より進歩したシステムでは、各プログラムの活動部分の
みが作業記憶部を占有しており、そのプログラムの残部
は例えばディスク記憶装置のような補助記憶装置に自動
的に記憶される。
かかるシステムにおいて、作業記憶部空間は、管理制御
サブシステムによって、各プログラムの実行に従ってプ
ログラム夫々の変化する要求を満足するように割付され
る。
管理制御サブシステムは、コンピュータの作業記憶部を
動的に管理する装置であり、それによって1つのプログ
ラムが又は多重プログラム状態における2つ以上のプロ
グラムがたとえその全プログラムの大きさが作業記憶部
の容量を越えたとしてもコンピュータによって実行でき
るようにする。
従って、最近のデータ処理システムは、比較的大容量か
つ比較的低速度の補助記憶部と、これと協調して動作す
る比較的小容量でかつ比較的高速の作業記憶部とを備え
た記憶部階層におおよそ組織される。
そのデータ処理システムは、情報を読出すか又は書込む
ために記憶領域に対するアクセスの大部分が作業記憶部
からであるように組織され管理されているので、結果そ
のシステムのアクセス時間が強化される。
アクセスの大部分を比較的速い作業記憶部から来るよう
にするため、複数の情報ブロックは、論理回路によって
遂行される所定アルゴリズムに応じて、作業記憶部と補
助記憶部との間で交換される。
1ブロツクは、一定量のデータ又はページ、セグメント
又はデータ群のような用語によって規定されたデータを
定め、その量はビット、バイト、キャラクタ−又は語の
組合せである。
プログラム又はサブルーチンは1つ又はそれ以上のデー
タ・ブロックから成る。
データ・ブロックはある時刻には1つの物理的記憶位置
に、他の時刻には別の物理的記憶位置にあり、従ってデ
ータ・ブロックは記号又は有効アドレスによって認識さ
れ、この有効アドレスは、そのデータ・ブロックが現在
配置されている特定の物理的記憶ロケーションを識別す
る絶対アドレス即ち実際のアドレスと動的に関係づけら
れねばならない。
データ処理システムの速度は、アクセス時間即ちアドレ
スされたデータをアクセスできる速度の関数であり、更
に、このアクセス時間は、補助記憶装置の待ち時間によ
って決まるような記憶階層内の種々の記憶装置の間での
相互作用の関数である。
従って総合システムの観点から、補助記憶部の最も望ま
しい特性は、データ・ブロックを直接アドレス(即ち仮
想アドレス)してそのデータ・ブロックを自動的に作業
記憶部に移動させ、待ち時間を中央システムの交換アル
ゴリズムの転送速度によってのみ決めさせる。
能力である、理想的には補助記憶部は、作業記憶部プロ
セサ・インターフェースでの待ち行列遅延に適合するよ
うに瞬時にそのデータ転送速度を調節できるべきであり
、従って作業記憶部をロードしている種々なシステムを
捕えている間、最高転送速度を提供する。
上述の背景から1機械的に回転される磁気記憶媒体を有
する従来の補助記憶部の欠点は、従来システムが比較的
長い待ち時間及び機械的制限による定まった最小転送速
度を特徴としている点から明らかである。
従って、望ましいことは、多量のデータを記憶するため
そして作業記憶装置と通信するように接続されて処理に
必要とされるときプログラム及び情報を作業記憶装置へ
供給するための比較的安価で可変レコード寸法のブロッ
ク転送用補助記憶装置を提供すること、処理されたデー
タを出力装置へ転送するに先立って作業記憶装置から受
信された処理済みデータ用の一時記憶装置を提供し、並
びに仮想的に零の待ち時間でかかるデータ・ブロックの
交換を提供することである。
更に、望ましいことは、可変アドレスがデータ・ブロッ
クに自由に割当られそして定まったアドレス指定の必要
性が除去された仮想記憶システムにおいて、使用可能な
補助記憶装置を提供することである。
その結果、記憶サブシステム内での記憶装置の小型化は
、情報を新たな記憶ロケーションに書き込むよりはむし
ろアドレスを再割当することによって簡単に達成できる
またページングされた記憶システムにおいて、ページ・
テーブル 。
(仮想アドレスを絶対アドレスに関係づける)及びコア
・マツプ(空き空間及び使用空間のリスト)の必要性が
除去されて、記憶空間及び記憶サイクル時間が相当節約
される。
半導体大規模集積回路(LSI)は、かかる補助記憶装
置の製造のための設計の融通性、信頼性、大きさ及び価
格の点で本質的に有利である。
従来技術に2いてはLSI装置を製造するために3つの
基本的方法がある。
第1の方法は普通「ディスクリーショナル・ワイヤリン
グ法」と称される技術を使用しており、この技術では同
一の基本回路の群が争−半導体片に多数の複雑な機能を
提供するため多重レベルの金属化物と相互接続されてい
る。
この技術は半導体ウェハー上により大きな回路の構成に
必要な多くの有用な基本回路を形成することを特徴とし
ている。
それら基本回路は、一般に論理回路、トリガ段等であり
、前述のモノリシック回路に比して比較的簡単な回路で
ある。
基本回路は1例えばシフトレジスタ、記憶アレー又は演
算ユニットのようなより大きな素子を形成するように相
互接続されている。
各基本回路は相互接続に先立って試験され、動作可能な
回路のみが目的の素子を形成するように接続されて使用
される。
多点プローブを有する自動試験器が。各基本回路を試験
するためコンピュータによって制御される。
多点プローブは、順次移動又は階動して各基本回路と接
触し、所定回路機能を試験する。
その試験結果の情報は、高速コンピュータでの処理のた
め磁気テープに記憶される。
その試験に続いて、コンピュータは記憶されている試験
結果からディスクリーショナル相互接続パターン・デー
タを発生し、そのデータはウェハー上の動作可能な基本
回路のみを接続し欠陥回路をさけるパターンを規定して
いる。
次いで、この相互接続パターン・データは写真技術で独
自なディスクリーショナル・マスクを発生する自動マス
ク発生システムに供給される。
そのマスクを使用してA動作可能基本回路を相互接続す
るためリード線がエッチされる。
ディスクリーショナル・ワイヤリング技術は非常に高度
の回路集積を提供するが、この方法は有効基本回路間の
接続を行なうために各ウェハーに対して別々のマスクが
必要であるので不利である。
各マスクは一度使用した後段に立たない。
第2の周知技術は、単一モノリシック回路を形成するた
め注意深く制御され1歩留りが改善されたカスタム相互
接続パターンを使用する。
この方法は、周知の拡散、マスク及び気相堆積技術によ
って共通基板上に複数の相互接続された独自の回路素子
を形成する。
従って、しばしば数十個の独自な回路素子を有する複雑
なモノリシック回路が形成される。
複数のかかる大規模回路が半導体基板上に形成され、そ
れらに接触される。
しかしその欠点は、モノリシック回路を構成する複数の
独自の回路素子の一つつ故障する可能性のため、歩留り
が低い点である。
もしそれら回路素子の一つのみが悪いと、モノリシック
・アレー回路全体が使用不能となり破棄しなければなら
ない。
第3の方法は、1972年1月12日に出願された[半
導体マスメモ1月と題する米国特許出願第307.31
7/1972に開示されている。
その一実施例の記憶サブシステムにおいては、共通した
固有母線によって相互接続された複数のLSI記憶アレ
ーが切断されていない半導体材料ウェハー上に形成され
ている。
その形成後に各アレーは順次多プローブ・ステップ・ア
ンド・リピート・テスターによって試験され、独自のア
ドレスが各動作可能アレーに割当てられて記憶される。
動作不能アレーは、各アレーの一部として形成されてい
る接続分離装置によって母線から電気的に分離される。
この方法は、上記従来の2つの方法の欠点を除去するが
、後の製造プロセスの部分として各アレーに半永久的な
独自のアドレスの割当てを必要とする。
これは、仮想アドレスを絶対アドレスに翻訳するために
記憶システムにおいてページ・テーブルを必要とする欠
点がある。
またそれは製造時間を長くする。
更にこの方法は、各能動基板又はアッセンブリが少くと
も2N(Nはアドレス空間)のアドレス可能なアレーか
ら成るという製造上の制限のため、高歩留りのウェハー
の能力を消費するか又は低歩留りのウェハーを拒絶する
傾向がある。
この制限は製造プロセスに固有であり、それによって充
分な数の1グループ」が2Nの良好なアレーの組立体に
結合される。
最適な組立体の大きさは、試験及びアドレス装置の制限
により部分的に定められる。
従って組立体のレベルでの過剰な数の良好アレーが消費
される。
更に低歩留りウェハーの使用による空間的制限がある。
本発明の目的 従って、複数の可変歩留りの同一基本回路から成り、そ
れら基本回路が欠陥回路の選択的な分離を可能にする唯
一でないワイヤリング構成によって相互接続され、かつ
各基本回路が記憶サブシステムによって可変的にアドレ
スしうるような大規模集積アレーを提供するのが望まし
い。
従って1本発明の主な目的は、データ処理システム用の
改良された半導体記憶サブシステムを提供するにある。
本発明の他の目的は、データ処理システム用の改良され
た仮想的に待ち時間が零の補助記憶装置を提供するにあ
る。
本発明の他の目的は、データ処理システムにおいて作業
記憶装置の大きさを減少させて従ってその価格を減少さ
せる改良された補助記憶装置を提供するにある。
本発明の他の目的は、半導体LSI回路から成る補助記
憶装置を提供するにある。
本発明の他の目的は1機械駆動式の磁気媒体を有する記
憶装置に代わるソリッド・ステート記憶サブシステムを
提供するにある。
本発明の更に他の目的は、能動素子が半導体基板上に形
成された集積回路から成り、パッケージングがウェハー
・レベルでなされるようなデータ処理システム用の改良
された記憶サブシステムを提供するにある。
本発明の更に他の目的は、データ処理システムの作業記
憶装置との通信のために接続され1作業記憶装置空間の
有効な使用を与える、安価で、仮想的に待ち時間が零で
、可変のレコードの大きさがあり、ブロック転送可能な
補助記憶装置を提供するにある。
本発明の更に他の目的は、各能動記憶要素にその記憶素
子の状態に応じて唯一のアドレスが割当て及び再割当て
される。
データ処理システム用の改良された記憶サブシステムを
提供するにある。
2 本発明の更に他の目的は、能動記憶素子が1つの記
憶要素にのみ唯一のアドレスを記憶せしめる禁止機構に
よって相互接続されている1選択的に分離可能な半導体
LSI回路から成る記憶サブシステムを提供するにある
本発明の更に他の目的は、能動記憶素子の1つのみが唯
一のアドレス信号に関連した記憶機能指令に応答する、
選択的に分離可能な半導体LSI回路から成る改良され
た記憶サブシステムを提供するにある。
これらの目的は本発明に依れば、共通の固有母線によっ
て相互接続された複数のLSI記憶アレーが半導体非切
断ウェハー上に形成されている記憶サブシステムを設け
ることによって達成される。
各アレーは、処理動作の中でデーヨ処理システムによっ
てそのアレーに割当てられる独自のアドレスを記憶する
ために可変的にアドレス可能なアドレスレジスタを含ん
でいる。
禁止回路は全てのウェハー上の全てのアレーに結合して
いるので、非割当てアレーのプールから1個のみのアレ
ー6%答して独自に割当てられたアドレスを記憶する。
各アレーは順次製造プロセス時に多プローブ・ステップ
・アンド・リピート・テスターによって試験され、作動
不能アレーは各アレーの一部として形成されている接続
分離装置によって母線から電気的に分離される。
以下図面を参照して本発明を説明する。
データ処理システム(全体) 第1図はシステム制御器2を介しぞ作業記憶装置4及び
入出力マルチプレクサ(IOM)6に接続されたプロセ
サ1を有する代表的なデータ処理システムのブロック図
を示す。
作業記憶装置の附加モジュール4aが設けられる。
入力データを供給し出力データを受信するための複数の
周辺サブシステム装置8が10M6に接続されている。
1つ又はそれ以上の装置8n、8mが周辺サブシステム
制御器10を介して10M6との通信のために接続する
代表的なデータ処理システムの各構成装置の詳細につい
ては米国特許第3,588,831号。
第3,413,613号及び第3,409,880号を
参照されたい。
IOMの詳細は本出願と同時の米国特許出願第108,
284号に開示されている。
補助記憶装置12は10M6に接続する。
また補助記憶装置14はサブシステム制御器15を介し
てデータ処理システムと通信するために接続する。
第2図に詳細に示した制御器構成は周知の制御器構成と
両立し得るものである。
その制御器は本発明の部分を構成するものではなく、そ
の制御器の構造はただ補助記憶装置14とデータ処理シ
ステムとの間のインターフェースを確立するのに充分な
程度記載されている。
制御器15の構造及びその動作の詳細は代表的なもので
ある。
そのより詳細な記載は前述した米国特許及び出願に認め
られる。
システム制御器2は、インターフェース・リード線34
を介して制御器15に接続信号を供給することによって
補助記憶装置14ち中央システム間のデータ交換を開始
する。
タイミング及び制御ユニット36は、データ処理システ
ム内の他のユニットからの信号及びパルスを受信し、そ
して制御器15の内部動作を制御する制御信号及びタイ
ミング・パルスを発生するように作動し、その内部動作
と同時にかつこれに応答して他のユニットへの転送のた
め他の制御信号及びタイミング・パルスを発生し、それ
によってそのシステム内の独立動作要素間の同期を維持
する。
第2図に全体をC8で示す特別の制御信号を論理的に得
そしてタイミング・パルスをデータ処理システム内の正
確に規定された状態に応じである正確な規定時間に発生
する正確な態様は、従来技術において常識的事項となっ
ている。
尚、その詳細については上述の米国特許を参照されたい
JXOO−35信号がシステム制御器2からの情報信号
母線37に与えられるとき、タイミング及び制御ユニッ
ト36は上記接続信号に応答して適当な時点で制御器1
5の種々の要素に情報信号JXOO−35を転送する。
命令、アドレス及びデータ情報を含む情報信号JXOO
−35は、夫々命令レジスタ38、アドレス・レジスタ
40,41及び入力データ・レジスタ42へ転送される
システム制御器2と補助記憶装置14との間の同期的動
作は、例えばインターフェース線44を介してタイミン
グ及び制御ユニット36に至る作業記憶タイミング・パ
ルスであるりランク・パルスJCLを供給することによ
って達成される。
代替的には、リランク・パルスはタイミング及び制御ユ
ニット36内の主クロック(図示せず)によって発生さ
れる。
本実施例においては、3つのクロック・パルスがクロッ
ク母線45を介して制御器15により補助記憶装置14
へ供給される。
アドレス・レジスタ40の出力信号ADDRO−11は
、複数の補助記憶装置組立体14の各々における独自の
アドレスを認識する。
補助記憶装置14内のデータのアドレス指定及び構成は
後述する。
入力データ、データ入力(DATA IN)母線51に
おける信号D100−35として補助記憶装置14へ転
送される。
補助記憶装置14からの出力データ信号DSOO−35
は、データ出力(DATA 0UT)母線53を介して
出力データ・レジスタ54へ転送される。
出力データ信号は、信号DNOO−35として、作業記
憶装置アドレス信号WAD−7,18−32と共に順次
システム制御器2へ転送される。
WAOO−19信号は、アドレス・レジスタ及びカウン
タ41において発生し、情報信号JXOO−35の作業
記憶装置アドレス素子から得られる。
アドレス・レジスタ及びカウンタ41に保持されている
作業記憶装置アドレスは、出力データ信号DSOO−3
5によって表わされる新たなデータ項目が出力データ・
レジスタ54へ転送される毎に、タイミング及び制御ユ
ニット36からのC0UNT制御パルスに応答して増分
される。
命令レジスタ38の内容から取出されそしてインターフ
ェース・リード線56を介して補助記憶装置14へ転送
される命令信号は、補助記憶装置の動作を後述するよう
に制御する5 多重処理状況において、数個のプログラム又はプログラ
ム・セグメントは、実行の種々の段階において同時に作
業記憶装置内に存在する。
その存在するプログラムのあるものの実行は、そのプロ
グラムの他のセグメントを検索するため又は作業記憶装
置から他のプログラムを呼出して作動状態にするため補
助記憶装置をアクセスする要求に因り、しばしば遅延さ
れる。
それらプログラムは、補助記憶装置のアクセス時間と管
理制御サブシステムの交換アルゴリズムに固有の待ち行
列遅れとの和に等しい長さの時間だけ遅延される。
データ処理システム用の管理制御サブシステムは、米国
特許第3,618,045号に記載されている。
アクセス時間は、制御ユニットが記憶装置に又はそこか
らのデータ転送を呼出す時点とその動作が完了する時点
との間の時間間隔で定義される。
アクセス時間は記憶装置の待ち時間と転送時間との和で
ある。
転送時間は、記憶装置に又はそこからのデータ転送が開
始する時点とそれが完了する時点との間の時間間隔であ
る。
前述したプログラム実行遅れが生じるので、プロセサを
作動させ続けるために充分な数のプログラムが作業記憶
装置に存在していなければならない。
平均アクセス時間がより短い場合、より少ないプログラ
ムしか作業記憶装置になくてもよく、必要とされる作業
記憶装置はより小さくてよい。
本発明は、マルチクス(MtJLTIC8)システムの
ような多重処理仮想記憶システムに役立つことを見出し
た。
記憶詰め合せルーチン、ページ・テーブル、及びコア・
マツプのような複雑かつ時間のか〜る記憶管理ルーチン
が除去され、従って実質的に平均アクセス時間を減少し
て作業記憶装置の大きさを小さくする。
記憶詰め合せに関して、記憶セグメントの配置及び不作
動化の処理の間、アドレス空間に穴が現われるのがわか
る。
しばしばこれらの穴は新たな割付けによって完全には満
されず、使用できない微小空間が記憶装置のあちこちに
散在している。
チェックしないでおくと、記憶空間全体に相当大きな大
部分が生じる。
記憶詰め合せルーチンは、普通アドレス空間の低い端に
向って全ての存在データを周期的に移動させるために使
用され、使用されていない微小部分を満してアドレス領
域の高い端に利用可能な空間の大きなプールを開放する
記憶空間を詰め合せするためデータは古いアドレス・ロ
ケーションから読み出されてアドレス空間の低い端にお
ける新たなロケーションへ再書き込みされる。
この種のデータ転送は時間の浪費である。
例えば、512ビツト・シフト・レジスタの内容の読出
し及び再書き込みには1024記憶サイクルを必要とす
る。
本発明は、記憶装置内でのアドレスの再割当てによって
記憶の詰め合せを簡単に行なう。
全記憶セグメントは、記憶セグメントを構成するアレー
のアドレス・レジスタに記憶されているアドレスを変え
ることによって、新たなロケーションが割当てられる。
これは1つの記憶サイクルで達成され、1024:1の
ゲインを示す。
固定又は絶対アドレス指定を使用する記憶システムにお
いて、ページ・テーブルは、記憶セグメントのページに
割当てられたアドレス(仮想アドレス)をページが実際
に記憶されている記憶システムの物理的アドレス(絶対
アドレス)へ関係づけることが要求される。
各データ転送に関して、ページ・テーブルが参照されな
ければならず、1つ又はそれ以上の余分の記憶サイクル
を加える。
本発明においては、アドレスを記憶装置全体に自由に割
当てできるのでページ・テーブルは除去されている。
記憶装置の任意の所与部分に割当てられるアドレスはあ
る任意の物理的アドレスではなく学なるページ番号であ
る。
空き及び使用中の記憶空間を表にしたコア・マツプも本
発明においでは除去され、更に記憶転送時間を減少する
禁止チェインの使用により、まず1つのグループ内のア
レーを5次いでアツセンブリ内の複数のグループを、次
いで複数のアッセンブリを、使用されていないアレーの
プールに連結し、空き空間リストがハードウェアの使用
を通して自動的に作成され、それによって割当てられる
べき新たなアドレスは実際に空き空間リストのトップへ
割当てられる。
使用されているアレーは自由になる時間まで空き空間リ
ストから自動的に落され、そして自由こなったときそれ
ら空間は禁止チェインに再吸収されることにより再び空
き空間リストに入る。
データ記憶サブシステム(物理的説明) 本発明の個々の物理的要素を説明するために使用される
一般的用語を下記の通り定義する。
「アレー」は、複数の電気的に接続された記憶セル、入
出力母線部分、及び接続分離装置を含むオーバーヘッド
回路から成る。
各記憶セルは、情報の1ビツトを記憶する。
アレーはアドレス可能な最小物理整位体である。
絶対アドレスは、各アレーのオーバーヘッド回路に記憶
される。
「基本回路」と「アレー」の要語は交換可能に使用され
る。
「グループ」は、共通基板上の複数の電気的に接続され
たアレーから成る。
そのグループは任意数の欠陥アレーと共に動作する。
そのグループは。もし接続分離装置又は入出力母線部分
が欠陥であるとき動作不能である。
「モジュール」は、同−基板又はウェハー上の1つ又は
それ以上の電気的に分離可能なグループから成る。
そのモジュールは任意数の欠陥グループと共に動作しう
る。
このモジュール・レベルにおいてパッケージングが導入
される。
「ウェハー」と1モジユール」なる用語は交換可能に使
用されるが、「ウェハー」は一般にパッケージングされ
ていないモジュールと考えられる。
「アツセンブ1」は、外部回路パッケージ例えばクロッ
ク駆動器及びセンス増幅器を伴なった、1つ又はそれ以
上のモジュールから成る。
アッセンブリ中のアドレス可能な動作可能アレーの数は
、本発明の一実施例によればアドレス番号の基数の整数
束であると考えられる。
本発明の他の実施例(第10図)によれば、相互接続さ
れた1群のアッセンブリ内の全アレーの数がアドレス番
号の基数の整数束であるとすると、アッセンブリ中の動
作可能アレーの数は可変である。
記憶の「セグメント」は、複数のアッセンブリ又は複数
群のアッセンブリから成り、各アッセンブリ又はアッセ
ンブリ群は別々に接続された入力リード線及び別々に接
続されたデータ出力リード線を有し、またアッセンブリ
は共通アドレス線を有し、それによってブロック・アド
レス可能な記憶装置を形成する。
「カード」は、プリント回路板上の1つ又はそれ以上の
アッセンブリから成る。
補助記憶装置の組織要素(即ち分離可能な物理要素を成
さない要素)は「データ・ブロック」である。
データ・ブロックは、ビット、バイト、キャラクタ又は
語の組合せである固定量のデータである。
データ記憶サブシステム(全体) データ処理システムの種々の記憶構成要素は、記憶階層
と称されるものを形成する。
第3図は。作業記憶装置16及び補助記憶装置17を有
する。
代表的な記憶階層の図を示す。
第3図の大きい三角形内の複数の領域の大きさは、表示
された種々の装置及び機能の相対的記憶容量を示す。
従ってキャシュ記憶装置1Bは最小の記憶容量を有し、
磁気テープのような大容量記憶装置19は多量のデータ
を記憶する。
第3図の記憶階層の種々の要素の位置は、学位記憶当り
の相対的価格とその装置に固有なアクセス時間の両者を
示す。
例えば1トラツク1ヘツド装置20は、1表面1ヘツド
装置22と比べ学位記憶当りの価格が高くかつアクセス
時間が早い。
主記憶装置24は、一般に一致電流磁気コア記憶装置又
は半導体装置記憶装置のような、1つ又はそれ以上の高
速アクセスで、零の待ち時間を有し、ビット当りの価格
が高い装置である。
コンピュータ記憶装置の待ち時間は、制御ユニット(例
えば第1図の10M6又は制御器15)が記憶装置へ又
はそこからのデータ転送の詳細(例えばアドレス)を通
知する時点と、その転送が開始する時点との間の時間間
隔で定義される。
作業記憶装置16は、機能的存在として超高速のキャシ
ュ記憶装置10を含んでもよく、またあるシステム・ア
ーキテクチャではそのキャシュ記憶装置に限定される。
なお、第3図において1本発明は、矢印26で示す範囲
の記憶階層のユニットと置換するのに好適なLSI半導
体記憶ユニットを提供する。
システム・アーキテクチャにおける本発明の最も重要な
効果は、作業記憶装置16の大きさが減少することであ
る。
本発明の補助記憶装置の代表的な物理的組織及び例示的
アドレス指定構成を第9図に示す。
データ項目60は、命令及びアドレス情報を含んでいる
ように図示されている。
データ項目の長さは、代表的な配置を示すため36の2
進桁として任意に選択されている。
36ビツト語か又は記憶の大きさの限界を定める任意の
数かのいずれかに選択することは、本発明を何ら制限す
るものではない。
図示の実施例で、データ項目60のビット0−7は、複
数のデータ・ブランクの各々の内の絶対アドレスをあら
れす。
256個の36ビツト語で構成される9、216ビツト
から成るデータ・ブロック62を第9図に示す。
そのデータ・ブロックは、第9図を参照して説明される
補助記憶装置14内の最小アドレス可能記憶体である。
従って語の識別子であるデータ項目60のアドレス・ビ
ット0−7は補助記憶装置14に転送されないが、制御
器15のアドレス・レジスタ及びカウンタ41(第2図
)内に保持される。
アドレス・ビット0−7は、データ・ブロックの1語が
補助記憶装置14から制御器15へ転送される毎に2進
的に増分され、そして語アドレスを作業記憶装置へ供給
するために使用される。
更に、第9図において、ブロック・アドレスをあられす
データ項目60のビット18−29は、ADDRO−1
1信号としてアドレス・レジスタ40へ転送される付勢
C0NTR0OL 5IGNAL(C8)に応答して、
アドレス・レジスタ40はアドレス信号ADDRO−1
1を補助記憶装置14の1セグメントへ転送する。
単一セグメント68は36個のアッセンブリ0〜35か
ら成るように第9図に示されている。
アッセンブリ0は代表例であり、256X4,096即
ち1,048,576ビツトのデータの記憶容量を有す
る物理体即ち記憶装置をあられす。
1つのアッセンブリは4,096個の記憶アレーを含み
、各アレーは256ビツト・データを記憶する。
アッセンブリ0〜35の各々からの1つのアレーは第9
図に示され、夫々AOx−A35xで示す。
ADDRO−11アドレス信号は、アドレス母線69を
介してセグメント68の各アッセンブリ0〜35へ転送
される。
書込み動作中、DATAIN信号D100−35は、入
力データ・レジスタ42(第2図)から第9図に示す如
くセグメント68の対応アッセンブリ0〜35へ夫々転
送される。
従って、所与アドレスXに関して、データはセグメント
68のアンセンブリ0〜35の各々からの一つである。
36個の記憶アレーAOX−A35xに書込まれる。
同様に、アドレスXからの読出し動作中に、アレーAO
X−A35Xの内容(各2562ビツト)は、各アレー
が信号DSO0,01〜35としてビットずつ直列に、
DATA OUl母線53を介して制御器15へ転送さ
れる。
従って、アドレスされたデータ・ブロックは、補助記憶
装置14から語ずつ直列に制御器15へ転送される。
データ頂目60のピント14〜16の2進表示は、対応
アドレスに対して実行される動作のタイプ、即ち読出し
、書込み、アドレス記憶、セットフリー、初期化及びリ
フレッシュ(8つの2進組合せの内の2つが使用されな
い)を決定する。
ビット14〜16の命令情報AR14〜16はその動作
の実行中命令レジスタ38に保持される。
第10図は、36個のアッセンブリから成る第9図に示
す記憶セグメント68が8倍に拡大されて各8個のアッ
センブリから成る36群の記憶セグメント368となっ
た、補助記憶装置14の変更拡大構成を示す。
例えば8つのアッセンブリから成る1つの群はアッセン
ブリ0°−07を有し、第2の群はアッセンブリ1°−
17を有する等である。
8つのアッセンブリから成る各群は、データ、アドレス
及び制御信号を伝送する共通母線によって相互接続され
ている。
例えば母線セグメント328及び330は、アッセンブ
リ0°−07を結合する共通母線の部分を形成している
いずれか1つの群の関連する8つのアッセンブリを結合
する共通母線は、第21図に示しかつ後述するタイプの
禁止伝播回路を保持する。
禁止回路は、特定の1群の8個のアッセンブリ内の全て
のアドレスされていない良好なアレーを「空き空間」プ
ールに連結しかつ各群の8個のアッセンブリ内の1つり
のアレーのみがアドレス母線69を介してセグメント3
68へ伝達される特定の独自なアドレスに応答すること
を確実ならしめる。
8個のアッセンブリ群当りのアドレス可能なアレーの総
数は8X4,096=32,768(又は215)であ
る。
第10図の拡大セグメント368内の215アレーの何
れかをアドレスするため、アドレス帯域幅は、データ語
60のビット18−32から成る15ビツトに拡大され
る。
2の整数東側の数のアッセンブリは記憶セグメントを形
成するように群分けされ、上記8個のアンセンブリの群
分けは本発明の補助記憶装置が拡大される態様を示すに
すぎない。
第5図は、2つのグループ71及び72のアレーを有す
る基板70から成るパッケージ前の1つのモジュールの
一実施例を示す。
各グループは対になった64個のアレーを含み、例えば
左手グループ72においてアレ一対74a、74bがあ
る。
アレーの1体部分としてかつこれらを相互接続するもの
として入出力母線75が形成される。
母線75は複数の母線部分75a、b、c・・・m・・
・から成る。
各母線部分はアレ一対を2分する。例えば母線部分75
mは2つのアレー74m、74nを2分する。
対応するグループ・オーバーヘッド領域77.78が各
グループ71.72に関連していてかつこれに隣接して
いる。
グループ・オーバーヘッド領域77.78は、グループ
・クロック駆動器のような外部コネクタ(図示せず)へ
接続するリード線を取付けるための複数のパッド79を
就する。
入出力母線75は、グループ母線76によってオーバー
ヘッド領域78に接続される。
第12図は、基板82の表笥81上に形成された4つの
グループ8a+b、c、dから成る組織を示すパッケー
ジ前のウェハーの他の実施例の平面図である。
各グループは、そのグループの周囲内にある点線によっ
て示される如き64のアレーから成る。
対応するグループ・オーバーヘッド領域83a、b、c
、dは各グループ80a、b+c、dと関連している。
24個の接触パッド84は、ウェハーのトリム線85の
境界内のウェハー周囲に配設されている。
各オーバーヘッド領域83a、b、c、dに関連してい
るより小型のパッド79(第5図参照)は第8図に示さ
れていない。
第12図に示したウェハー組織は、ウェハー製造中に外
部接続を行なう代替的方法を考慮している。
第5図は、外部接続のためグループ当り24個のパッド
79を有するモジュールを示す。
第12図の変更実施例は、第5図のパッド79に比べ比
較的大きい他のレベルの接触パッド84を有する構成を
示す。
この第12図の実施例において、4つのグループ・オー
バーヘッド領域83の夫々の24個のパッド(図示せず
)の各1つは、残りのグループ・オーバーヘッド83に
おける24個のパッドの対応するものと接続されている
従ってグループ80a+b+ctdの共通信号は、グル
ープ相互接続母線86a+b+crdにより一緒にされ
て大型学−グループを形成する。
しかし、大型竿−グループは、1つ又はそれ以上のグル
ープ相互接続母線86a、b+c、dを切断することに
よってより小型のグループに分割しうる。
同様に、欠陥のあるより小型のグループはよりその大型
のグループから分離しうる。
例えばグループ80cはグループ8a、b及びdから成
る大型グループから分離しうる。
1つのグループは、熱、電気、機械、放射性、電子ビー
ム等の適当なエネルギー源によって分離可能な破砕でき
るセクターによって分離しうる。
代替的には、例えば後述するようなタイプの接続分離回
路を使用しうる。
例えばフライ・ワイヤ・マスク堆積金属リード2線及び
又は拡散路である電気的導体87は、グループ・オーバ
ーヘッド領域83のパッド(図示せず)をモジュール接
触パッド84へ接続する。
代替的には、各グループ80a+bsc*dは96個の
モジュール接触パッド84が設けられる個々の外部電気
接続を有するようにできる。
第25図はパッケージ前のウェハーの一部の平面図であ
り、ウェハー上のアレーの組織の他の実施例を示す。
主母線340はウェハー332の中心を通ってボンド・
オーバーヘッド領域334内の結合パッド335に接続
されている。
グループ母線337は破砕できるセクター336を介し
て主母線340に接続し、これらセクターはフユーズ又
は電圧−プログラム可能なトランジスタの形をとりうる
グループ母線337は、ウェハー縁から約100ミリ離
れた低歩留り帯333の縁に達する迄主母線340から
直角に延びる。
点線で示したアレ一部分1例えばアレ一部分339は。
低歩留り帯333中に延在しているアレ一部分をあられ
す。
これらのアレーはほとんど機能せず、アアレー/ウェハ
ー総合歩留りに勘定されない。
第25図に示すウェハー組織と第5図及び第12図に示
すものとの主な差は、グループの大きさくグループ当り
のアレー数)がウェハー上で可変でありかつウェハーの
機何学的大きさによって決定される5点にある。
第25図の構成によると、円形シリコン・ウェハー上の
全ての利用可能な空間を利用することによって最大ウェ
ハー、パッケージ密度が得られる。
第5図、第12図及び第25図に示すモジュールは、ス
ケールが示してないが、グループは説明を容易ならしめ
るため拡大されている。
64個の256ビツト・アレーを有する代表的グループ
は、実際上約1cd2の面積を占める。
本発明の補助記憶装置の図示例は、直径8cmの円形シ
リコン基板を一辺5αmの能動領域を有する基板に整形
した基板を有するモジュールから成る。
各基板はその上に形成された1、600個のアレーを有
する。
1,600個のアレーのうち約70係即ち1,120個
が使用可能であり、実際の歩留りはもつと多いことがわ
かった。
そのモジュールは、使用可能な多数のアレーを含む単一
グループ、又はより少数のアレーを含む数個のグループ
から成る。
グループ当り又はモジュール当りの実際の良好なアレー
の数は重要なファクターではない。
欠陥アレーを相当数布するグループ(即ち低歩留りグル
ープ)は高い割合の良好アレーを含むグループ(高歩留
りグループ)と同等の有利さで使用できる。
入出力母線に12のアドレス線があると仮定すると、ア
ッセンブリは212即ち4,096個の別々にアドレス
可能なアレーから成る。
従って本実施例は、4,096個の良好アレーを有する
複数ユニットにモジュール的に拡大可能である。
実際には、船積み、操作及び現場使用等により不良とな
るアレーを考慮して、各アッセンブリ内により多数の良
好なアレーを組込みうる。
第4図は、例えば10個のモジュール92を有する多層
プリント回路板91から成る代表的カード90を示す。
カード91の領域94は、クロック駆動器及びセンス増
幅器のようなアンセンブリ要素から成る回路パッケージ
96の設置のために保存される。
カード・レベルでの回路及び回路の相互接続の詳細は従
来周知なのでここでは記載しないが1例えば1967年
)、van No5trand社発行R0に、Rich
ards著の「電子ディジタル部品及び回路」及び19
70年McGraw−Hi11社発行、Chorles
A、Harper編著「エレクトロニクス用材料及び
プロセス・ハンドブック」を参照されたい。
各モジュール92は複数の導線98によって板91のプ
リント回路要素に物理的に取付けられ、それらの導線は
更に電気的にモジュール回路パッド、例えば第27図の
接触パッド84又は第5図のパッド79へ接続されてい
る。
〔アッセンブリ組織〕
本実施例において、アッセンブリは完全な2進アドレス
指定可能記憶単位として定義され、アドレス可能アレー
の数は2の整数乗である。
このアッセンブリ内の各アレーは後述のような方法で独
自の2進アドレスが割当てられている。
物理的にそのアッセンブリは、プリント回路板(第4図
参照)上に設けられた関連の2極クロツク、信号駆動器
及びセンス増幅器を伴なったモジュール集合体から成る
〔整合したセットの組織〕
この組織内のモジュールは、良好なアレーの総数が少く
とも所望アッセンブリ・アドレス容量に等しいようなセ
ットに構成される。
各モジュールは高歩留りのものと同様に低歩留りのもの
も使用される。
個々のアレーは、オンライン・アドレス指定が生じる前
はなんら独自のアドレス表示を有しない。
最初に、アッセンブリ内の全ての良好アレーは空き空間
リストを形成する。
アッセンブリのアドレス容量までの数のアレーの任意数
は、各々後述する禁止回路によって処理動作中に独自の
アドレスが割当てられる。
アドレスの独自性は自由アレーをチェイン状に配列する
ことによって得られ、その結果各自由アレーはチェイン
内のこのアレーより下の自由アレー全てを禁止すること
ができる。
禁止チェインは全ての自由アレーをプール状に連結する
ためにのみ使用され、そしてその禁止チェインはアドレ
ス指定には関与しない。
独自のアドレスに関連したデータは従って空き空間リス
トの最初に書き込むことができる。
空き空間リストの最初のアレーが一旦アドレスを割当て
られると、その自由アレーはリストから除去され、その
直ぐ下の自由アレーがリストの最初になる。
いずれの非自由アレーもその特定アレーの独自なアドレ
スと関連した特別の命令によって自由状態即ち空き状態
にリセットされる。
そのようにリセットされたアレーは空き空間リストへ再
び入る。
データは非自由アレーから、そのアレーをアドレスする
と共にその関連記憶装置の内容を読出すように命令する
ことによって読み出される。
第20図において、4096個の動作可能アレーから成
るアッセンブリは、581個の動作可能アレーを含むモ
ジュール1と、985個の動作可能アレーを有するモジ
ュール2と、820個の動作可能アレーを有するモジュ
ール3と、655個の動作可能アレーを有するモジュー
ル4と、及び1055個の動作可能アレーを有するモジ
ュール5とを有する。
この組織は実際の歩留りに関係なく生成されたアレーを
最高度に利用する。
学位記憶当りの価格は、モジュール・レベルよりもむし
ろアッセンブリ・レベルで決定され、従ってモジュール
当りの良好アレーの平均数の減少による短期間の歩留り
変化は、低歩留りモジュールでさえアッセンブリを形成
するために使用しうるため、埋合せされる。
歩留りが増大するに従って、アッセンブリ・レベルでの
学位記憶当りの価格は、モジュールが1つのアッセンブ
リにおいてほとんど使用されないため、アレーを再設計
することなしに劇的に減少する。
アレーの全体的説明 第6図は左手側アレー100a及び右手側アレー100
bから成るアレ一対100の平面図を示す。
部分のみを示しであるアレー100bは左手側アレー1
00aの鏡面像である。
複数の入力線から成る中央入力母線部分100cは両ア
レー100a、bをサービスする。
左手側アレー100aの左手の出力データ母線部分10
0dは、アレー1003の1本部分である。
他のアレ一対101の1部分がアレ一対100に隣接し
て示されている。
中央母線部分100cと101c及び出力データ母線部
分100dと101dは直線的に配列され1点線で示す
円形領域102,104中で夫々互いに接している。
また出力母線部分100dは、アレー100aの左手に
隣接したアレー(図示せず)をもサービスする。
従って、中央入力母線部分100c及び出力母線部分1
00dから成る入出力母線部分は2つのアレーにサービ
スする。
集合的に、母線部分は入出力母線即ちそのグループ内の
全てのアレーに共通な信号分配システム形成する。
アレー100aを構成する種々の回路は第6図に点線で
示す、アレー100aによって占められる相対的面積は
必らずしも示していないが、それら回路の最適なレイア
ウトは当業者に明らかであるうそれら回路は、転送回路
118及び関連する接続分離制御器120、復調器20
4.アドレス・レジスタ201、アドレス整合論理回路
106゜状態レジスタ203、禁止状態論理回路202
、記憶付勢論理回路205、記憶制御論理回路206、
クロック付勢及びクロック駆動回路110、シフトレジ
スタ112及びデータ出力駆動回路114を有する。
出力データは駆動回路114から出力データ母線100
dへ転送される。
母線部分100cからの入力信号は、母線100cのリ
ード線の下にありかつこれに直角な複数のリード線(図
示せず)を介して隣接回路領域110,201゜202
.106,203,204,206及び118へ転送さ
れる。
本発明の一実施例はシリコン−ゲート・プロセスを使用
して製造される。
相互接続されたグループが複数の同じ基本回路から形成
される態様に関しては、米国特許出願筒307,317
号を参照されたい。
尚、この出願においては1本発明が開示するタイプのシ
リコン・ゲート半導体集積回路の製造における一連の操
作が詳細に記載されている。
第7図はアレーの一般的ブロック図を示す。
非独自の中央入力母線部分100cは簡単にするため3
本の線に減少され、その内の1本の線は入力データを送
り、いま1本はアドレスを送り、そして最後の1本は制
御信号を送る。
実際にこれらの線は信号が並列に伝送される複数の線を
備えるべきである。
アドレス、制御及びデータ信号は、中央入力母線100
Cに直角の入力線209−211を介してアレーへ送ら
れる。
接続分離パッドを有する接続分離制御器120は製造に
続く試験処理中に使用されて、転送回路118にZAP
信号を印加することにより中央母線100cからアレー
を分離し、これによって入力線209−211とアレー
の内部回路要素との間の接続はそのアレーが欠陥ありと
決定された場合に切断される。
正常に機能するアレーの場合、そのアレーはデータ処理
動作中にアドレスされるのに先立って最初使用されてい
ない即ち自由状態にある。
状態レジスタ203は自由又は非自由の2つの状態のい
ずれか1つにある双安定要素(図示せず)を有する。
(Aの反転をあられすA′及びAの表示はいずれも使用
される。
)状態レジスタ203は、制御入力線210からの制御
信号に応答してアレーの状態を自由から非自由に変える
もしINH−INがより高次の自由アレーから受信され
た禁止信号として定義され、SAが記憶アドレスにアレ
ーを呼び出す制御信号として定義されると、状態レジス
タ203を非自由状態に変える特定の制御信号はINH
−IN’・SAである。
即ち、非自由状態(FREE’)に変えるため、アレー
は禁止チェイン内のより高いいずれかの自由アレーによ
って禁止されてはならず、そのアレーは記憶アドレスへ
の命令を受信しなければならない。
非自由状態への変化とほぼ同時に、状態レジスタ203
は付勢信号SARをアドレス・レジスタ201に伝送し
、アドレス入力線209を介して伝送される独自アドレ
スを受信させる。
このようにして、アレーは記憶サブシステム内で独自の
アドレスが割当てられる。
データは、制御線210上の書込み命令により、制御論
理回路207を介してデータ入力線211を通り記憶装
置112へ伝達されうる。
記憶装置112に記憶されているデータへのアクセスが
所望されると、そのアレーが、アドレスされ、そして同
時に制御線210を介して命令が与えられデータ出力母
線53を介してデータを読出す。
自由状態にある場合、そのアレーは禁止チェイン内のそ
のアレー以下の全ての自由アレーへ禁止信号を送る。
この禁止信号はそのアレーが非自由状態に変るとすぐ落
され、それによってその次のアレーに独自のアドレスが
与えられる。
第7図において、アレー間での禁止信号の伝播は説明を
容易にするため中央母線100Cの制御部によって遂行
されるように示されている。
後述するように別々の禁止線は、アレー間で禁止信号を
伝播するために本実施例で使用されており、IHN−I
N信号は中央母線100cの禁止線を介して伝達される
信号に応答してアレー自体内において発生される。
アレー(詳細ブロック図説明) 本発明は、試験に先立って完全に形成された多くの相互
接続された基本回路を有する大型非切断半導体ウェハー
を使用する。
1つの基本回路、即ちアレーの詳細ブロック図を第8図
に示す。
第8図は、第8a図及び第8b図とから成り、第8a図
はアレーの左半分を示し、第8b図は右半分を示す。
各アレーは2位相3クロック・ダイナミック・シフトレ
ジスタ112.ステップ・アンド・リピート・マスク作
成プロセスにおいて重畳することによって隣接アレーの
線に接続する複数の相互接続線を有する入力母線115
及び出力母線部53、一組の接続分離装置即ち母線イン
ターフェースにおける転送回路118.母線115から
のアレーの分離を制御する接続分離回路120.独自の
割当てアドレスを記憶するアドレス・レジスタ201.
入来アドレスを記憶アドレスと比較し両者が一致した時
MATCH信号を発生するアドレス一致論理回路106
.復調器204、状態レジスタ203、禁止状態論理回
路202、記憶付勢論理回路205.記憶制御論理回路
206、クロック付勢回路109及びクロック駆動回路
110を有する。
入力信号は、入力母線115を介して各アレーへ転送さ
れる。
複数の拡散路116は、入力母線115からのアドレス
信号ADDRO−11を転送回路118を介してアドレ
ス・レジスタ201及びアドレス一致論理回路106へ
接続する。
拡散路117は命令信号を復調器204へそして拡散路
214はDATA IN入力信号を記憶制御論理部20
6へ転送回路118を介して接続する。
更に拡散路212はINH−IN、INH−OUT及び
GROUP FLAG信号を転送回路118を介して禁
止状態論理回路202へ接続する。
拡散路213はクロック信号CLP、CLl及びCL2
をクロック駆動回路110へ接続する。
全てのアレーは最初(製造時)母線115から分離され
ており、転送回路はZAP信号によって非作動とされて
いる。
最初のウェハー試験中、動作可能アレーは接続分離制御
器120によって母線115へ接続される。
接続分離制御器120は、多プローブ試験器(図示せず
)のような外部電源からプローブパッドP1へ印加され
る接続電圧に応答して、ZAP’信号を発生して転送回
路11Bへ転送する。
ZAP’信号は転送回路118を付勢し、入力信号を母
線115からアレーへ転送させてアレーを接続する。
欠陥アレーはZAP信号によって非作動のままとされる
また電源電圧Vss及びVggは、電源電圧路と破砕で
きるセクター又は他の適当な接続分離装置によって欠陥
アレーから除去される。
転送回路118の詳細及びその動作は米国特許出願第3
07,317号に開示されている。
復調器204は聞知構造の3×8復調器であり命令線1
17を介して受信された3ビツト2進語を6つの命>(
8つの出力のうちの2つが使用されない)即ち読出しR
D、書込みWR,JフレッシュREF、初期化INIT
、セット・フリーSF及び記憶アドレスSAへ復調する
最初の3つの復調命令は線215を介して記憶付勢論理
回路205へ伝達され、一方残りの3つの復調命令は線
216を介して状態レジスタ203へ伝達されるう 線217−219は禁止状態論理回路202を禁止チェ
インに関連した中央母線115の線200及び221に
接続する。
また禁止状態論理回路は状態レジスタ203が自由状態
の時、線225を介して自由信号を受信する。
アレーが禁止チェイン内のそのアレーより上の自由アレ
ーによって禁止されるとき、禁止状態論理回路202は
INH−IN信号を線227を介して状態レジスタ20
3へ伝達する。
その高次の禁止が解除されるとき。状態レジスタ203
への入力はINH−IN’に切換る。
状態レジスタ203は、アレーのアドレスを行なう前は
自由状態にある。
状態レジスタ203は。また初期化命令か、あるいは線
228を介しアドレス[致論理回路106からのアドレ
スMATCH出力と同時に生ずるセット・フリーSFか
のいずれかにより、如何なる時でも自由状態へセットで
きる。
全ての高次のアレーが使用されておりかつ第8図に示す
例示アレーにデータを記憶することが望まれる時、状態
レジスタ203はSAR付勢信号をアドレス・レジスタ
201へ伝達し、それによってアドレス線116を介し
て受信された入来アドレス信号を記憶させる。
SAR信号はその論理状態、即ちINH−IN’・5A
−FREE−CLの状態下で状態レジスタ203によっ
て伝達される。
即ちアレーは自由状態になければならず、高次のアレー
によって禁止されてはならず、かつCLクロック信号と
一致して記憶アドレスSA命令を受信していなければな
らない。
第14図において、状態レジスタ203は周知の構成の
J−にフリップフロップ232、アンド・ゲート234
及び235、オア・ゲート233、及びインバータ23
6から成る。
なお、第14図で、アドレス・レジスタ201は多数の
同一レジスタ段R8−R11から成る。
各段はアンドのセット及びリセット入力ゲートを有する
J−にフリップフロップ237を有する。
インバータ・ゲート23Bはリセット・アンド・ゲート
への入力に先立って入来アドレス信号を反転する。
レジスタ段R8のフリップフロップ237は、SAR信
号とアドレス・ビット位置搗の論理1との同時発生によ
り論理1にセットされる。
レジスタ段R2−R11の動作はレジスタ段R8と同じ
である。
レジスタ段R8−R11の何れかが論理1にセットされ
ると、論理1は出力線S。
−811の対応するものに出力として連続的に現われる
第8図に示すアレーの補助記憶装置のアクセスの間、も
しA)−Allアドレス信号がアレーの記憶信号S。
−811と合致すると、MATCH信号がアドレス一致
論理回路106によって発生され、状態レジスタ203
及び記憶付勢論理回路205へ転送される。
MATCH信号及び非自由(FREEす)信号のいずれ
か又は両者に応答して記憶付勢論理回路205は、記憶
制御論理回路206及びクロック付勢回路109へ伝達
される制御信号を発生する。
これら信号は第13図−第18図を参照して後述される
クロック付勢回路109は、記憶付勢論理回路205に
よって発生される制御信号に応答してクロック付勢信号
CEを発生し2次いでこの信号はクロック駆動回路11
0を作動してCLOCK−P。
CLOCK−1及びCLOCK−2信号を入力母線11
5からシフトレジスタ112へ通過させる。
記憶制御論理回路は、記憶付勢論理回路205によって
発生される制御信号と及び書込み動作中のデータ入力信
号DIに応答して、記憶用シフトレジスタ112ヘデー
タDIをゲートする。
読出し動作中に制御論理回路109はDUMP’及びD
OUT’信号をシフトレジスタ112へ転送する。
シフトレジスタ112は、DUMP’及びDOUT’信
号に応答して、シフトレジスタ112の記憶内容をデー
タ出力母線53へSA及びSB信号とじて直列的に転送
し、そして同時にシフトレジスタを介してそのデータを
再循環することによってその記憶データを保管する。
データはCLP、CLl及びCL2クロックの制御下で
シフトレジスタ112を介して直列的にシフトされる。
第8図の要素は、第13図−第18図の回路に詳細に示
す。
第23図において使用されている記号は本発明の実施例
の回路要素を示すものである。
第23図の全ての記号は、例えばシリコン−ゲート・プ
ロセスによって形成された導体−絶縁体−半導体CIS
型電界効実装置をあられす。
第23a図は円によって示されるトランジスタ150用
の一般的信号をあられす。
トランジスタ150のゲ−−151は円を2等分する線
で示されている。
ソースS及びドレイイD要素はゲート151に垂直でそ
の円から放出する線によって示されている。
その記号は実際の装置をあられしており、ゲート151
は、ソースSとドレインDの拡散体間のチャンネル上に
ある導電性シリコン略の一部を含みうる。
第23b図は、浮遊ゲート159(即ちこのゲートは如
何なる信号又は電圧源にも接続されていない)を有する
特別な構造の電界効果装置158を示す記号である。
ゲート159は従って絶縁体、例えば非常に導電度の低
い誘電体である二酸化シリコンによって囲まれている。
その装置は通常オフ(非導通)で酸化物障壁への電子な
だれ注入(Pチャンネル)によってオンに変るう電子な
だれはドレインD(又は最負性端子)と基板間に約1ミ
リ秒間大電圧(40〜50V)を印加することによって
誘導される。
第13図−第18図の論理図において、装置の基板接続
は図示されていない。
実際に基板は、基板−チャンネル接合が逆バイアスされ
る回路内の一点に接続される。
従ってPチャンネル装置と共に基板は電源電圧Vbbの
最も正の部分に接続される。
ゲート159が浮いているので、電子のなだれ注入によ
りゲート159上に負電荷が累積する。
印加接合電圧が除去されると、電荷はゲート159に残
る。
負電荷はソースSとドレインDとを接続するチャンネル
内に導電反転層を誘導し、その装置をオンに変える。
漏洩による誘導電荷の減衰は装置の寿命中無視しうる。
その電荷は紫外光又はX線を装置に照射することによっ
て除去でき、従って再プログラム機能を有する。
第23c図は、ゲート155、ソースS及びドレインD
端子を有するトランジスタ154をあられす記号である
第23c図のトランジスタは、定電位■2!こ接続され
たゲート及びドレインDを有する回路中の非線形抵抗器
又は負荷として使用されるのを除いて、はとんどの点で
第23a図の装置と似ている。
ソースSは負荷点として使用される。
第23c図の装置のチャンネル幅は狭くまたその長さは
入力装置のものよりもかなり長く、従って第23c図の
記号は異なった形状を与えられている。
本実施例はPチャンネルCIS装置を使用して装備され
ている。
Pチャンネル・トランジスタが好ましい理由は、そのプ
ロセスが閾値レベルに悪影響を与える汚染に対して強く
、またLSIを安価に製造できるためである。
Nチャンネル装置も使用しうるが、その場合以下の説明
のパルス極性は反転される。
更に以下の説明では、論理「1」は負に立ち下がるパル
ス又は負性レベルとする。
この構成は任意にとりうろこと勿論である。
第15図においてアドレス一致論理回路106(第8図
)が詳細に示されている。
トランジスタF1及びF2は、トランジスタQ1.Q2
及びQaを含む排他的OR回路内に1体的に含まれてお
り、この排他的ORゲートはアドレス・レジスタ201
のレジスタ段R8に記憶されているS0ビツトとA0入
力を比較する。
その回路は、負荷装置として接続されたトランジスタT
4を使用する静的比率化論理回路であり、次のように動
作する。
もしQl及びFlが論理「1」入力によってオンとなる
と、Qaはオフに保持される。
もしA。、Fl。F2が論理rOJであるとQaは付勢
されるがQ2及びF2がオフなのでオンになることはで
きない。
もしQaが12の回路Ao−A11全てにおいてオフで
あると、MATCIは論理「1」である。
従ってもし入来アドレス信号A。
−A11がアドレス・レジスタ201のレジスタ段R8
−R11に記憶されている対応アドレス・ビットと正確
に一致すると。
そのアレーにおいて(MATCH)信号発生される。
入来アドレス信号のいずれかとレジスタ段R8−R11
の対応記憶アドレス・ビットとが不一致の場合、Qa、
Q2又はQa−F2を介して導通路を与え。
一致信号を消勢する。
アレーのアドレス一致論理は次式によって表わされる。
MATCH=(AO■PO)’(AI■PO)’・・(
戊11■八γ)′アドレス一致論理回路は静的であり、
シフトレジスタのダイナミック比率無し回路へのクロッ
ク信号の印加に先立ってMATCH付勢信号のルック・
アヘッドを与える。
第16図において記憶付勢論理回路205が詳細に示さ
れている。
またここでアドレス一致論理回路が使用される。
従来のアンド・ゲート及びインバータを使用して非自由
(FREE’)信号を、読出し、書込み、リフレッシュ
及び一致信号の夫々と組合せることによって、記憶付勢
論理回路205*に5つの制御信号を発生させる。
即ちRD−F。WR−F、(REF−F)’、(MAT
CH−F)’及びMATCH−Fである。
これらRD−F、WR−F。(MATCH−F)’及び
MATCH−F信号は記憶制御論理回路206へ伝達さ
れる。
(MATC(−F)’及び(REF−F)/信号は夫々
線230及び231を介してクロック付勢回路109へ
伝達される。
第17図は制御論理回路108(第23図)を詳細に示
している。
またここでアドレス一致論理回路(第25図)における
ように静的比率化論理回路が使用される。
3つの信号DUMP、DATA及びDOUTが次式によ
り制御論理回路に発生される。
DUMP信号(MATCH−F)/+RD−F QCI
、QC2DUMP=(MATCH−F)(RD−F)’
DATk′=RD−V+(MATCH・F)’+DI
QC4,QC5,QC6DATA=(RD−F)’+(
MATCI−F)・DI’DOUT’=(WR−F)(
FuTCH−F) QC8,QC9DOUT=(WR−
F)’+(MATCH−Fγ′従って、非自由状態(M
ATCH−F)にある付勢されたアレーに対して、読出
し動作(RD−F)中、DUMP’、DATA’及びD
OUT信号が付勢される。
有効書込み動作(WR−F)中に、DOUT’及びDU
MP信号が付勢されDATA’信号はDIに続く。
(入力データは反転される、即ちDI信号が論理「0」
であるとき、DATA’信号は論理u1vである)。
制御論理信号の意味は、シフトレジスタ及び出力駆動器
動作を参照して後述される。
接続分離制御器120(第8図参照)及び転送回路11
Bの詳細を第13図の左手側に示す、トランジスタF5
.F6及びQ10−Q15から成る2重分離回路が図示
されている。
プローブ・パッドP1及びP1’は夫々浮遊ゲート装置
F5及びF6のドレインに接続されている。
2重接続分離回路が図示されているが、そのうちの一つ
のみの動作を記載する。
ウェハー製造の後にアレーが試験されるとき、F5は通
常オフである(即ちゲートに電荷はない)。
F5がオフのとき(負荷装置Q12の電圧降下以下の)
■gg電位はQloのゲートに印加される。
Qloは導通してQtoのドレイン上にZAP信号レベ
ル(論理「O」)を与える。
QIOのドレインはスイッチング・トランジスタQTO
−QT18のゲートを形成するポリシリコン路122に
接続されている。
ZAP信号はQTO−QT14を消勢して転送回路を介
しての母線からアレーへの入力信号の転送を阻止する。
アレーの試験中に、■gg電位はプローブ・パッドP1
を介してQ10のゲートに一時的に印加されてQ10を
オフにしかつ負荷Q13の電圧降下のvgg電位(Zk
P’付勢信号)をQTO−QTlBのゲートに与える。
転送回路QTO−QT18が付勢されているとき、アレ
ー・アドレス一致論理回路106(第15図)はADD
RO−11アドレス線上の全ての零(vSS電位)のア
ドレスに応答し、データ(DATA IN、QT12)
は、アレーが線117を介して入力される適当な命令信
号に応答しかつ禁止チェインが一時的に消勢されて尋−
のアレーの試験を許す場合、書き込まれ、読み戻されそ
して比較されて、アレーを試験する。
アレーが良好と決定されるとき、電子なだれ電荷はパッ
ドP1に印加され、電子をトランジスタF5の浮遊ゲー
トに注入し、F5をオンにする。
Q10はF5が導通することによってオフに変り。
半永久ZAP’付勢信号レベルは転送トランジスタQT
O−QT18のゲートに印加される。
第13図は、浮遊ゲート・トランジスタF7、電子なだ
れパッドPCB′及び負荷トランジスタQL11から成
る別個のクロック付勢接続分離回路を示す。
上記接続分離制御回路における如く、F7の導通(即ち
F7のゲートへ電子が注入される)によりQL2はオフ
となって、CEクロツク付勢レベルをQT19−QT2
1のゲートへ印加する。
クロック付勢接続分離回路F7.PCE。Qllは他の
接続分離制御器F6.P120.Q15のように、冗長
である。
両冗長回路は、冗長回路要素を削除しQ10(ZAP)
のゲートを直接QL2のゲートへ接続することによって
(第8図に示すように)除去しうる。
冗長な接続分離回路の目的はクリチカルな故障の確率を
最小にして。
転送回路QTO−QT21がオフになることができない
ようにすることであろうトランジスタQ10及びQll
はトランジスタQTQ−QT18の永久分離を制御する
(更に、クロック転送トランジスタQT19−QT21
の分離を冗長なりロック付勢接続分離回路の除去により
制御する)。
転送トランジスタQTO−QT21は不動作にされて、
もしQ10及びQllが例えばゲートから基板への短絡
により故障したときのみ、母線からアレーを分離する。
従って、ある回路の補正操作は、1個のアレーにおける
故障がグループ全体の故障を生せしめるのを防止するた
めである。
もし、アレー・トランジスタ(例えばクロック付勢回路
のQL4又はクロック駆動回路のQL17)においてゲ
ートから基板への短絡がある場合、アレー転送回路をオ
フにすることによって母線短絡が防止される。
もし、短絡されたゲートにより転送トランジスタQTO
−QT21の1つが故障するとき、それは自動的にオフ
となってグループは動作可能のままである。
母線を短絡し得る転送トランジスタのたった1つの故障
モードはゲートからソースへの短絡である。
しかしこの故障モードの確率は、シリコン−ゲート・プ
ロセスに関連したゲート−ソース/ドレインの最小重畳
領域のため低い。
第13図において、クロック駆動回路の転送トランジス
タQT19−QT21は、もしアレーが良好(即ちPC
Bオン、QL2オフ)でQL4及びQL5がオフである
とき、CEクロック付勢信号によって作動される。
CE=PCE(mbTcH+REF) CE’=PCE’+(MATCH’REF’)従って、
CLD−1,2,Pクロック信号は、もしアレーが良好
(QL2オフ)であるとき、かつ入来アドレス信号A。
−A11とアドレス・レジスタ201に記憶されている
アレーの独自なアドレスとの間の一致に応答してMAT
CH信号が発生されるとき、転送トランジスタQT19
−QT21によりそれぞれ与えられる。
それらクロックは1つの完全なアレー・サイクルの間発
生される。
即ち、読出し動作中に新データをシフトレジスタに満し
また書込み動作中にシフトレジスタの記憶内容全部を読
出すのに充分な多数のクロックが発生される。
勿論1部分的サイクルは実行できたが、データ・ブロッ
ク位置決め情報は管理制御サブシステム又は補助記憶装
置又は制御器において装備された附加論理回路によって
保持されなければならない。
読取り又は書き込みの任意の有効データ・サイクル中、
各アッセンブリ内のただ1つのアレーが最大システム同
波数において動作し、他の全てのアレーは通常休止して
いる。
後述するシフトレジスタの実施例の容量性素子に記憶さ
れている信号レベルは、周期的リフレッシュ即ち蓄積電
荷の消費又は漏洩を阻止するための再発生を必要とする
従って1周期的(例えば本実施例で2ミリ秒毎)にアッ
センブリ中の全アレーに対して同時にCE倍信号与える
リフレッシュ(REF)信号が附与される。
(MATCE−F)’信号(第17図)はDUMP。D
ATA及びDOUT制御信号の発生を阻止する。
従ってデータは(読出しでも書込みでもなく)各アレー
中を循環させられる。
リフレッシュされるアッセンブリ中の1つのアレーは、
アドレス一致状態を感知し、その場合データはそのアレ
ーに対して通常に読出し又は書込みされる。
CLD−1,2,Pクロック信号は各々別個のクロック
駆動器に転送されるが、そのうちの1つのみ(CLD−
P回路)が第13図に示されている。
この例示的なり叱ンク駆動器は入力トランジスタQL7
及びQL9を有し、QL9はQLloと共にブツシュ−
プル動作する。
クロック駆動器はブツシュ−プル・モードで動作し、ク
ロックパルスの接続期間のみ直流電力を取り出す。
従って予備型苗(クロック・オフ)は無視でき、漏洩電
流のみによる。
トランジスタQL8は非線形負荷抵抗を与えるようにゲ
ートからソースに接続される。
QL7及びQL9への入力は、クロック信号の大きさを
改善するため電圧依存容量として(ソースからドレイン
に9接続されたトランジスタQL6によって与えられる
クロックパルスがQT21のソースに現われないとき、
QL6はQL3を介してほぼ(閾値電圧降下以下)■g
8電位にまで充電する。
クロック−PがQT21に与えられるとき。蓄積電荷は
QL17へのCLD−P入力の大きさを押し上げる。
逆ダイオードとして接続されている保護装置QL1は7
ggへの放電路を提供する。
代表的アッセンブリのクロック駆動器用等価回路を第2
0図に示す。
双極性駆動器130の要件を軽減させるため、グループ
・オーバーヘッド領域(第5図及び第27図参照)中の
CIS又はMO8駆動器132が使用される。
第18図は、シフトレジスタ112(第6〜8図)及び
出力駆動回路114(第6図)の詳細を示す。
第18図のシフトレジスタは、多重化された2バンク3
20ビツト・レジスタ(バンク当り160の記憶ビット
)において、2位相、3クロツク、動的非比率論理回路
を使用している。
2つのバンクは第18図のレイアウトで明らかであり。
一方のバンクをAでそして他方のバンクをBで示す、第
18図にはシフトレジスタ・トランジスタをあられすも
ののみが示されている。
例えばトランジスタQSIA3(記号内に小文字3で示
されている)はQSIA2及びQSIAlの右方にあり
かつこれらと接続されている。
記憶ノードは、それらトランジスタを相互接続する路の
寄生容量から成る。
2つの記憶ノード1A及び2Aは5点線で示す幻像容量
として表わされている。
1記憶ビツトは2段になった6個のトランジスタ、記憶
段及びインバータ一段を必要とし、例えば記憶段1人は
トランジスタQSIA1−QSIA3から成り及びイン
バータ段2AはトランジスタQS2A1−QS2A3か
ら成る。
第18図のシフトレジスタに対するタイミング図を第2
4図に示す、Pチャンネル装置は本実施例の説明におい
て使用される。
nチャンネル回路も使用可能でその場合第24図の極性
は逆転されタイミングの制限がnチャンネル多数キャリ
ヤの固有の高速性により緩和される。
第24図のタイミング図は、関連アレーが非自由状態に
ある場合に対して、シフトレジスタ112の内部データ
転送動作を示す。
シフトレジスタ112の動作の詳細については。
前記米国特許出願第307,317号を珍魚されたい。
第21図は各アレーの禁止状態論理回路202(第8図
)を備えた禁止チェイン論理回路の実施例の概略を示す
、最初、第21図に示すN個のアレーは全て自由状態に
あり、かつ禁止信号は線239を介して次のより高次の
グループからN個のアレーのグループへ伝達されるもの
と仮定する。
第21図の装置に使用されている論理によれば。
線239の0電圧は当該N個のアレーのグループより上
にある禁止チェイン内の禁止状態をあられし、一方線2
39の一1電圧は全てのより高次の2アレーが非自由状
態である非禁止状態をあられす。
トランジスタ240は、禁止状態を示す0がより高次の
グループから線239を介して伝送される時、非導通で
ある。
トランジスタ240が非導通であるとき、トランジスタ
241は線268を介して1を発生し、トランジスタ2
50をオンにして、トランジスタ244用のVssへ導
通路を開くう従ってN個のアレーのいずれかの状態に関
係なく、0は次のより低次グループへ線251を介して
伝達される。
非禁止状態を示す1のとき、より高次のグループから線
239を介して1が伝達され、トランジスタ240は導
通し、トランジスタ250は非導通になる。
0又は1が線251を介して次のより低次グループに伝
達されるか否かは第21図に示すグループの1からNの
アレーの状態に依存する。
トランジスタ240が導通しているとき、線239を介
して伝達される1のため、トランジスタ・ゲート257
bsオフ又はオンであるか否かに応じて、アレー1のト
ランジスタ256は線セグンメント269を介してIN
H−IN信号をあられす1を発生するか、又はトランジ
スタ257.線260及び245及びトランジスタ24
を介してvSsへ1を発生する。
第21図に示されるように。トランジスタ257は、ト
ランジスタ258及び259と一緒に、アレー1が自由
でかつ動作可能である時(即ちZAP’状態)のみ導通
となる。
従って、アレー1が動作可能アレーでかつ自由である時
、INH−IN信号は線269に落され、そのアレーは
命令線117(第8図及び第14図9を介して記憶アド
レス(Sに)信号を印加することによって非自由状態に
セットされる。
INH−INがアレー1にありかつアレー1が非自由状
態にセットされる前は、そのグループの他の全てのアレ
ーは禁止されたままである。
トランジスタ254はトランジスタ・ゲート259を介
して導通し、トランジスタ・ゲート263をオフのまま
にする。
アレー2のトランジスタ270のようなチェイン内のよ
り低次のアレーの他の負荷トランジスタは。
禁止母線245を介してVssへ導通することができな
い。
アレー1が非自由状態にセットされるとき、ゲート25
7〜259はオフとなり、ゲート263は導通し、アレ
ニ2の線セグメント271上のINH−IN信号は低下
してアレー2を動作可能でかつ自由であるようにする。
これによって、アレー2はアドレスを記憶しかつ非自由
状態にセットされ、トランジスタ・ゲート272を導通
にする。
他のアレー3乃至Nは、全てが非自由状態に切換えられ
るまで、続いて1つづつ同様にしてアドレスされる。
全てのNアレーが非自由状態になると、負荷トランジス
タ242は、もはやグループ・フラグ母線247からZ
AP’・FREE状態によって付勢される258又は2
66のようなゲートを介してVSSへの導通路を有して
いない。
従って、ゲート248はオンとなり、負荷トランジスタ
243はVssに導通し、トランジスタ249はオフと
なって、負荷トランジスタ244は導通して線251を
介して次のより低次のアレー・グループへ非禁止状態を
示す1を送る。
この際、全てのN個のアレーはチェイン内のより高次の
全アレーと共に非自由又は分離状態にある。
前記N個のアレーをアドレスしている時に、自由アレー
1を自由にセットしそれに新しいアドレスを割当てるの
が望ましいと仮定する。
セット・フリー(SF)命令の受信時に、アレー1は自
由状態になり(第14図参照)、ゲート257〜259
は導通して、INH−IN信号はアレー1の線セグメン
ト269で低下し、禁止母線のゲート263はオフに遮
断され、チェイン内のより低次の任意のアレーが記憶ア
ドレス(SA)信号に応答することを阻止する。
アレー1が再び非自由状態になるとき、ゲート263は
再び導通し、チェイン内の次のより低次の自由アレーに
はアドレスが割当てられる。
負荷トランジスタ254及び273.ゲート・トランジ
スタ263及び272は5本実施例の中央母線部115
(第8図)内に配置されている。
しかし、もしそのようにしたいのならそれらはアレー自
体内に配置される。
第22図は禁止チェインの他の実施例を示す。
ここで、その論理はくずれかの線を介しての0は禁止状
態の不存在を示し、そして1は禁止状態をあられすもの
と仮定する。
従って1次のより高次のグループから線282を介して
伝達された1は。
かかるグループ内の少なくとも1つのアレーが自由であ
ることを示す。
線282を介しての1は。オア・ゲート281及び線2
83を介して次のより低次のグループに伝播される。
また、線282を介しての1は、線284によって中央
母線部分の全てのオア・ゲート295−280へ搬送さ
れ、それによって禁止信号をあられす論理1をINH−
IN線を介して各アレー1乃至Nに伝える。
非禁止状態をあられす0が線282を介して伝達される
と、線286を介してアレー1へのINH−IN信号が
Oに低下し、そのアレーが自由である場合、このアレー
にアドレスを記憶させる。
アンド・ゲート341,342及びオア・ゲート343
から成る論理回路は、状態レジスタ203(第8図)に
よる自由又は非自由信号出力と。
ZAP’信号と、及び線286を介して伝達されるIN
H−IN信号とに応答する。
この論理回路は7次の論理式によりINH−OUT線2
87を介して1を発生する。
FREE+FREE’・INH−IN+ZAP’/IN
F−LNその論理回路はアレー1のみに対して示されて
おり、見やすくするためアレーの大きさに対して大きく
拡大しである。
INH−OUT線287の1は、アレー1が非自由状態
にセットされるまで保持され、非自由状態にセットされ
るとINH−OUT線はOに低下する。
1Nt−0UT線287及びグループ禁止線284が両
方共Oであるとき、そのOは線INH−IN線288を
介してアレー2へ伝達され、このアレーにアドレスを記
憶させる。
最後にアレーNが非自由状態にセットされているとき、
アレーNからのINH−OUT線292はOに低下し、
オア・ゲート281は非禁止状態をあられす論理0を発
生し、この0は線283を介して次のより低次のアレー
・グループへ伝達される。
グループ・フラグ線239は、各アレーの1Nt−0U
T線を転送ゲート293を介してオア・ゲート281へ
接続する。
それは、禁止チェインに沿って禁止信号の伝播を速くし
、中央母線部分中のオア・ゲート275−280でのセ
ット時間を減少させるために使用される。
論理1は、いずれかのアレーが自由状態のままである限
り。
IN(−OUT線を介してグループ・フラグ線239へ
かつ直接オア・ゲート281へ伝達される。
ゲート293−296は、ZAP信号の印加時に第22
図に示す全グループを非作動にする接続分離装置をあら
れす。
第11図は、並列ではなく直列にアレーをアドレスする
ようにした本発明を実施するためアレーの他の実施例を
示す。
第11図は第8図に示すものとは異なるアレー回路の部
分のみを示しているが、他の回路は第8図のものと同じ
である。
中央母線部分115中の学ニゲループ・アドレス線32
7は、グループの全てのアレーヘアドレス信号を搬送す
る。
アドレス線297は、グループ・アドレス線327から
第8図と同じ構造の転送回路118を介してアドレス信
号を伝達する。
アンド・ゲート298が状態レジスタ203(第8図)
からのgAR信号によって付勢されるとき、アドレス信
号は12ビツト再循環シフトレジスタから成るアドレス
・レジスタ299中に直列的にゲートされる。
第11図に示すアレーは初期アドレス指定動作に続いて
アクセスされると、比較装置322及びフリップフロッ
プ324から成るアドレス一致論理回路は、記憶アドレ
スと入来アドレス信号との同−又は非同−を示すMAT
CH又はMATCH’信号を発生するために使用される
フリップフロップ324は、中央母線部分115内の線
(図示せず)を介して伝達されるセット信号によってセ
ットされて、MATCH信号を出力する。
フリップフロップ324はリセットされ、そしてこのフ
リップフロップは、比較装置322がリセット信号を線
323を介してフリップフロップ324のリセット入力
へ伝達することにより入来アドレスと記憶アドレスとの
間の同一性の欠如を示す時は何時でもMATCH’信号
を出力する。
比較装置322は、入来アドレスを1ビツトずつ、再循
環シフトレジスタ299から線321を介して出力され
た対応アドレスと比較する。
もしフリップフロップ324が全ての入来アドレス・ビ
ットが比較されてもまだMATCH状態にあるとき、線
326を介して伝達されるMATCI信号が、前述した
ようにシフトレジスタ112(第8図)の制御のため記
憶付勢論理回路205(第8図)によって使用される。
セット信号は、読出し、書き込み及びリフレッシュ命令
に先立ってフリップフロップ324へ与えられる。
それは初期化命令の前には与えられない。
それが記憶アドレス(SA)命令又はセット・フJ−(
SF)命令に先立って与えられたか否かは重要ではない
上述した大容量半導体記憶装置は種々の変形が可能であ
る。
例えばシフトレジスタは電荷転送ダイナミック装置によ
って実施できるのでアレーの天きさを著しく減少させて
回路速度を増大せしめうる。
接続分離制御及びアドレス・プログラミングのために使
用された装置は電気的に再プログラム可能素子である。
可溶性リンク装置のような他のプログラム可能素子も使
用できる。
同様に金属アルミナ酸化物半導体MAO8及びMNO8
装置のような他の電気的に再プログラム可能素子もまた
使用しうる。
【図面の簡単な説明】
第1図はデータ処理システムの一般化されたブロック図
、第2図は制御器のブロック図、第3図はデータ処理シ
ステムにおける記憶階層の図表、第4図は複数のモジュ
ールを有するプリント回路板の平面図、第5図は本発明
により形成された複数の基本回路を有するウェハーの平
面図、第6図は学−アレーの構成を示すウェハーの断片
の拡大平面図、第7図はアレーの一般的ブロック図、第
8図は第8a図と第8b図とから成り、アレーの詳細ブ
ロック図、第9図はデータ処理システム用記憶装置の一
実施例の組織を示すブロック図、第10図はデータ処理
システム用記憶装置の他の実施例の組織を示すブロック
図、第11図はアレーの他の実施例のブロック図、第1
2図は数個のグループのアレーを有するウェハーの平面
図、第13図乃至第18図は第8図の回路の詳細図、第
19図は整合された組のモジュールで構成されたアッセ
ンブリの図、第20図はアッセンブリのクロック分配シ
ステムの図、第21図は数個のアレーを相互接続する禁
止回路の詳細図、第22図は数個のアレーを相互接続す
る禁止回路の他の実施例の図、第23a、b及び0図は
本発明の詳細な説明するために使用される記号の図、第
24図はアレーの動作を説明するタイミング図、第25
図は本発明の他の実施例による複数の群のアレーを有す
るウェハーの一部の平面図である。 1・・・・・・データ処理システム、2・・・・・・シ
ステム制御器、4・・・・・・作業記憶装置、6・・・
・・・入力/出力マルチプレクサ、8・・・・・周辺サ
ブシステム装置、10・・・・・・周辺アブシステム制
御器、14・・・・・・補助記憶装置。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 共通基板としての半導体材料上に複数の基本回路が
    形成される集積回路型記憶装置であって、各基本回路が
    、 (イ)少くとも1つのアドレス信号線と、データ信号線
    と、及び制御信号線とを有しており、前記複数の基本回
    路を順に相互接続する母線部分、(ロ)データ信号を記
    憶する第1装置。 (ハ)アドレスを記憶する第2装置、 に)前記の少くとも1つのアドレス信号線を介して伝送
    される独自のアドレスを前記第2記憶装置に記憶させる
    付勢装置、 (ホ)前記データ線と前記第1記憶装置との間でのデー
    タ信号の転送を制御する装置。 (へ)前記少くとも1つのアドレス信号線を介して受信
    されたアドレス信号と前記記憶されたアドレスとの間の
    比較に応答して前記制御装置を作動する装置、 (ト)前記アドレス信号線を前記作動装置へ接続しかつ
    前記データ信号線を前記第1記憶装置へ接続する装置。 (チ)前記接続装置を消勢して前記信号母線から前記1
    つの基本回路を分離する装置、及び (す)前記順に接続された複数の基本回路の上位の全て
    の基本回路の状態に応答して前記付勢装置を択一的に禁
    止又は作動させる装置であって、該装置は前記上位の全
    ての基本回路が独自のアドレスを記憶するとき前記付勢
    装置を作動するように動作し、それによってただ1つの
    基本回路のみが所与時に独自のアドレスを記憶するよう
    に付勢されること、 から成る集積回路型記憶装置。
JP50014813A 1974-02-04 1975-02-04 シユウセキカイロガタキオクソウチ Expired JPS5811710B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US439677A US3900837A (en) 1974-02-04 1974-02-04 Variably addressable semiconductor mass memory

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS50110746A JPS50110746A (ja) 1975-09-01
JPS5811710B2 true JPS5811710B2 (ja) 1983-03-04

Family

ID=23745691

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP50014813A Expired JPS5811710B2 (ja) 1974-02-04 1975-02-04 シユウセキカイロガタキオクソウチ

Country Status (2)

Country Link
US (1) US3900837A (ja)
JP (1) JPS5811710B2 (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4038648A (en) * 1974-06-03 1977-07-26 Chesley Gilman D Self-configurable circuit structure for achieving wafer scale integration
US4194130A (en) * 1977-11-21 1980-03-18 Motorola, Inc. Digital predecoding system
GB2082354B (en) * 1980-08-21 1984-04-11 Burroughs Corp Improvements in or relating to wafer-scale integrated circuits
US4419746A (en) * 1980-10-14 1983-12-06 Texas Instruments Incorporated Multiple pointer memory system
US4601019B1 (en) * 1983-08-31 1997-09-30 Texas Instruments Inc Memory with redundancy
IL96808A (en) * 1990-04-18 1996-03-31 Rambus Inc Introductory / Origin Circuit Agreed Using High-Performance Brokerage
US5574688A (en) * 1995-05-10 1996-11-12 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Apparatus and method for mapping a redundant memory column to a defective memory column
DE10008578A1 (de) * 2000-02-24 2001-09-06 Infineon Technologies Ag Redundanz-Multiplexer für Halbleiterspeicheranordnung
US6643736B1 (en) * 2000-08-29 2003-11-04 Arm Limited Scratch pad memories
US7085658B2 (en) * 2004-10-20 2006-08-01 International Business Machines Corporation Method and apparatus for rapid inline measurement of parameter spreads and defects in integrated circuit chips
JP6210187B2 (ja) * 2012-10-23 2017-10-11 セイコーエプソン株式会社 集積回路装置、物理量測定装置、電子機器および移動体

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3798617A (en) * 1970-11-04 1974-03-19 Gen Instrument Corp Permanent storage memory and means for addressing
US3781826A (en) * 1971-11-15 1973-12-25 Ibm Monolithic memory utilizing defective storage cells
US3800294A (en) * 1973-06-13 1974-03-26 Ibm System for improving the reliability of systems using dirty memories

Also Published As

Publication number Publication date
US3900837A (en) 1975-08-19
JPS50110746A (ja) 1975-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3882470A (en) Multiple register variably addressable semiconductor mass memory
US3813650A (en) Method for fabricating and assembling a block-addressable semiconductor mass memory
US6434064B2 (en) Semiconductor memory device having redundancy circuit for saving faulty memory cells
US4398248A (en) Adaptive WSI/MNOS solid state memory system
US5204836A (en) Method and apparatus for implementing redundancy in parallel memory structures
US5315130A (en) Very high density wafer scale device architecture
EP0437081B1 (en) Redundancy for serial memory
KR100264302B1 (ko) 집적 회로 칩
US7827345B2 (en) Serially interfaced random access memory
EP0492099A2 (en) A flexible redundancy architecture and fuse download scheme
US6521994B1 (en) Multi-chip module having content addressable memory
US20050172069A1 (en) Routability for memory devices
JPS62115844A (ja) 半導体集積回路
WO1982002615A1 (en) Random access memory system having high-speed serial data paths
US6718432B1 (en) Method and apparatus for transparent cascading of multiple content addressable memory devices
US6335889B1 (en) Semiconductor memory device
US4654830A (en) Method and structure for disabling and replacing defective memory in a PROM
JPS5811710B2 (ja) シユウセキカイロガタキオクソウチ
WO1999043003A1 (en) Multi-level data through a single input/output pin
JPH05508727A (ja) 超高密度ウエハスケールデバイス構造
KR960015593A (ko) 불휘발성 반도체 메모리의 부분 프로그램을 위한 데이터 로딩회로
EP0299677B1 (en) Redundancy circuitry
EP3622518B1 (en) Marching memory and computer system
KR100240913B1 (ko) 반도체 메모리 시스템, 프로그래머블 어레이 및 엑세스 시간 감소 방법 및 시스템
US5103424A (en) Memory column interface with fault tolerance