JPS58111903A - 結晶質光フアイバ−の端面加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は赤外光用ファイバーに用いる結晶質ファイバー
の端面加工装置に関するものである。

光ファイバーを用い光を伝送する場合、入射および出射
端でのロスを少なくするため、ガラスファイバーの場合
、従来は刃物等で切欠きを入れ、折って得られる破断面
また治具を用いた研磨面を使用することが行なわれてい
る。

一方、赤外光用ファイバーの場合、材料である塩化銀、
臭化銀などの銀ノ・ライド、臭化タリウム、ＫＲＢ−５
、ＫＨ２−６などのタリウムハライド、沃化セシウム、
臭化セシウムなどのアルカリ／・ライドは結晶質材料で
あり、ファイバーを構成する結晶の配向により任意の破
断面を作製することは困難である。このためガラスファ
イバーと同様に研磨によりファイバ一端面を作製する方
法が試みられているが、研磨の場合、研磨に用いる砥粒
の大きさを段階的に変える必要があシ、ファイバ一端面
を一作成するのに長時間を要する欠点がある。更に上に
述べたような赤外光用ファイバー材料はガラス材料と比
゛　較して軟（、研磨途中に研磨砥粒がファイバ一端面
に埋め込まれ易く欠陥になる場合がある。

また第１図のファイバーの横断面および縦断面に示すよ
うに、研磨した光ファイバーの周辺部がだれて（７まい
、ファイバーの有効断面積が小さくなる欠点がある。

本発明は上記のような欠点のない、赤外光用ファイバー
に用いる結晶質ファイバーの端面加工装置を提供するこ
とを目的とするもので、ファイバーを切断するための刃
物、この刃物を垂直方向に移動できる案内装置、刃物が
ファイバーに当ったときの衝撃をやわらげるため弾性体
よりなる緩衝層を設けた支持台および光ファイバーの固
定治具からなる、結晶質ファイ・ｑ−の端面加工装置に
関する。　□ 以下、本発明装置の一例の断面図である第２図を用いて
、本発明装置を具体的に説明する。

図中、１は切断用の刃物のホルダー、２は切断用刃物、
３は刃物を移動させるための７・ンドル、４はハンドル
からの力の伝送装置、５は刃物ホルダーの支持棒であり
、６．４．５を合わせて刃物の案内装置となり、１０が
刃物の案内装置の支持棒である。６はファイバーの固定
治具、７はファイバー、８はファイバーの支持台、９は
緩衝層である。

ホルダー１に刃物２を取り付け、ハンドル３を手動また
はモータ等により自動で回転させ、ギアとピニオンラッ
クを組合わせた力伝達装置４を駆動させ、刃物のホルダ
ーの支持棒５を垂直方向に上下に移動させて刃物の案内
を行なう。

刃物が下降するにしたがってファイバー固定治具６は連
動して下降し、ファイバー７を切断前に固定する。この
ときのファイバーを固定する力はバネの圧力で調整でき
る。ファ・ｒバーの支持台８の上部にはフェルト、ゴム
、スポンジ等からなる緩衝層が取り付けられ、ファイバ
ー切断時の衝撃をやわらげる。

次に赤外光用ファイバーとして塩化銀ファイバーを用い
た実施例における、ファイバーの端面加工状態を、第３
図の横断面および縦断面図で示す。図中、矢印ａの方向
から刃物がファイバーに当る。１０は刃物が最初に当た
って少しだれが生じた部分で、１１は光輝面で、だれ、
わん曲、かえシもなかった。１２は刃先からクラックが
入り、その部分から破断した面で少し凹凸が見られる。

１Ｑおよび１２のような欠陥が多少、見られるものの、
ファイバ一端面の大部分は凹凸のない光沢面が得られた
。

本発明は研磨法に比べると短時間で優れた端面を得るこ
とができ、またファイバーの有効面積を大きくとること
もできる、すぐれた利点を有している。

更にファイバーの支持台８の上にフェルトあるいはスポ
ンジ等からなる緩衝層９を設けているため、ファイバー
７を刃物２で切断するとき、ファイバーの固定治具６で
ファイバーを均一に押えて衝撃をやわらげる効果があシ
、ファイバ一端面加工面の光輝面を広げるという、一層
、有利な効果も奏される。

またファイバー切断用の刃物は光輝面の面積を大きくす
るため、片刃の、薄い刃物が望ましい。この場合、刃物
が薄いと、刃物の剛性が小さくなシ、刃先が垂直面から
それるなどして安定して切断しにくくなるため、第４図
のように、ファイバー７の切断に支障のないようにほぼ
ファイバー径近くの大きさの間隙１３を設けた板１４を
す、ｃに沿って刃物２に張合わせ、補強を行ない、安定
して切断できるようにすることが望ましい。

本発明の装置を用い、端面加工した結晶質ファイバーの
有効断面である光輝面を光学顕微鏡で観察し、ファイバ
ー断面積との比を有効断面積率とした結果ｆＡ＋と、研
磨法による有効断面積率ｉＢ）とを、第５図に比較して
示す。この図から判るように、研磨法によるファイバー
の端面加工の場合、ファイバー径が小さくなるピしたが
い、ファイバーの機械的強度が小さくなるため操作が困
難になり、ファイバーの有効断面率が著しく小さくなっ
ているに対し、本発明の装置を用いて端面加工を行なっ
たファイバーの有効断面積率は、ファイバーの直径の違
いによってもあまり変化しないし、かつ該率は研磨法に
比べいずれの径でも大きく、これらの点で本発明装置は
すぐれているといえる。

実施例では塩化銀ファイバーについて述べたが、他に臭
化銀、銀ハライドの結晶、臭化タリウム、タリウムハラ
イドの結晶であるＫＲ８−５、ＫＲＳ　−６，沃化セシ
ウム、臭化セシウムなど銀ハライド、タリウムハライド
、アルカリハライドの結晶質ファイバーについても、同
様に支障なく端面加工できた。

以上のように、本発明の端面加工装置は光輝面、有効断
面積の大きい光学的に優れた結晶質ファイバ一端面を迅
速に作成５することができ、遠隔の赤外警報器などの赤
外光検出器に接続する。赤外光用ファイバーに用いられ
る結晶質ファイバー、またはレーザ加工機、レーザ加熱
器などに使用されるＣＯ，レーザ光のように高出力の赤
外光を伝送する赤外光用ファイバー用の結晶質ファイバ
ーの端面加工に有効に利用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の研磨法により作成した結晶質ファイバー
の横断面および縦断面を示し、第２図は本発明装置の概
略を示す断面図であり、第３図は第２図の装置を用いた
ファイバーの横断面、縦断面であシ、第４図は本発明に
おいて薄い刃物を用いた場合の補強の仕方を示す図であ
シ、第５図は研磨法または本発明装置で加工したファイ
バ一端面の有効断面積率を示すグラフである。 代理人　　内　１）　　明 代理人゛　　萩　原　亮　− 第３因　　　　　第４図 第５図 ファイバー直径（篤ｍ） 手続補正書 特許庁長官　若杉和夫殿 １、事件の表示 昭和　５６年特許願第　１９１７５０号２、発明の名称 結晶質光ファイバーの端面加工装置 ３、補正をする者 事件との関係　　特許出願人 住　所　大阪市東区北浜５丁目１５番地ｉ”名（２１り
　住友電気工業株式会社（名　　相→ 代表者　　川　　上　　哲　　部 ４、代理人 住　所　東京都港区虎〕門−丁目２４番１１号５、補正
命令の日付　　自軸補正 ６、補正により増加する発明の数　　なしく１）　　明
細書の「特許請求の範囲」の欄、「発明の詳細な説明」
の欄、および「図面の簡単な説明」の欄。 ８、補正の内容 （１）　　明細書第１〜２、特許請求の範囲を別紙の如
く補正する。 （２）同第２頁、第６行の「少なくするため」なる記載
の次に「平滑なファイバ一端面が望ましく」なる記載を
挿入する。 （３）同第２負、第８行の「また」なる記載を「あるい
は」と訂正する。 （４）同第２頁、第１５行の「により」なる記載を「が
あり、刃物等で切欠きを入れ折る方法の場合、」と訂正
する。 （５）同第２頁、第１７行の「Ｅ同様に研磨により」な
る記載、、、を「の端面研磨と同様に、結晶質」と訂正
し、同頁第１８行の「作製」を「研磨」と訂正する。 （６）同第３頁、第１２〜１３行の「垂直方向に」を「
ファイバーに対して、一定の角度を保ち」と訂正する。 （７）同第４頁、下から４行目の［フェルト、ゴム、ス
ポンジ等」なる記載を［フェルト、ゴムやケイ素樹脂、
フッ素樹脂、ポリクレタｙ。 ポリスチレン、ムＢ８樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリエチ
レン、ポリエチレン、フェノ−ｙＩＩＩＩ脂、尿素樹脂
等のプラスチック、あるいはこれらゴムやプラスチック
からなるスポンジ等」と訂正する。 （８）同第４頁、下から５行目の「取り付けられ、」な
る記載の次に［中でも前記のプラスチックやゴムのスポ
ンジ類は、」なる記載を挿入する。 （９）　　同−５頁、第４行の「最初に」なる記載のＩ
Ｌに「ファイバーに」なる記載を挿入する。 ＨＭ第５真、第５行の「光輝面で、」なる記載の次に「
この部分では、」なる記載を挿入する。 鶴　同第５頁、下から第６〜５行の「フェルトあるいは
」なる記載を「フェルト、プラスチック、ゴムあるいは
これらの」と訂正する。 ａり　　同第５頁、下から第３行の「固定治具６で」な
る記載を「固定治具６と共に」と訂正する。 ａＳ　　同第６頁、第５行の「それるなどして」なる記
載を「それるなど曲りやすくなり」と訂正する。 Ｑ４　　同第７頁、第８行の「銀ハライドの結晶、」な
る記載を削除する。 ａ＄　同第７頁、第９行の「結晶」なる記載を「混晶」
と訂正する。 ａｅ同第７頁、ｌｉｌ　０行ｆ）　「ＫＲＢ−６、」な
る記載の次に「あるいは」なる記載を挿入する。 ａ’ｎ　　同第７頁、第１２行の「結晶質ファイバー」
なる記載を「各種結晶質ファイバー」と訂正する。 顛　同第７頁、第１４〜１５行の「光輝面」なる記載を
削除する。 翰　同第７頁、＠１８行の「用ファイバーに用いられる
」なる記載を「を伝送する」と訂正する。 （２）同第６頁、第１行の「赤外充用ファイノ（−用の
」なる記載を削除する。 −Ｉ）同第８頁、第７行の「ファイノ（−」なる記載を
「結晶質ファイバー」と訂正する。 ２特許請求の範囲 （１）結晶質光ファイバーを切断する刃物、諌刃物をフ
ァイバーに対し【一定角度を保ち移動できる刃物案内装
置、刃物がファイバーを切断するときの衝撃を吸収する
緩衝層を設けた支持台、およびファイバーの固定治具か
らなりファイバーを押切るようにしたことを特徴とする
結晶質ファイバーの端面加工装置。 （２）上記刃物が、ファイバーの切断時にファイバーに
当らないような間隙をあけた板で補強したものである、
特許請求の範囲第１項記載の結晶質ファイバーの端面加
工装置。 （３）上記緩衝層がフェルト、ゴム、またはプラスチッ
クからなる、特許請求の範囲第１項または第２項記載の
結晶質ファイバーの端面加工装置。 （４）上記ファイバー固定治具がバネにより圧力を調整
するものである特許請求の範囲ｔｓ１項、第２項または
！１！３１記載の結晶質ファイバーの端面加工装置。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）　　結晶質光ファイバーを切断する刃物、該刃物
   をファイバーに対して垂直に移動できる刃物案内装置、
   刃物がファイバーを切断するときの衝撃を吸収する緩衝
   層を設けた支持台、およびファイバーの固定治具からな
   る、結晶質ファイバーの端面加工装置。 １２）刃物が、ファイバーの切断時にファイバーに当ら
   ないような間隙をあけた板で補強したものである、特許
   請求の範囲、第１項記載の結晶質ファイバーの端面加工
   装置。 （３）緩衝層がフェルト、ゴム、またはスポンジからな
   る、特許請求の範囲第１項または第２項記載の結晶質フ
   ァイバーの端面加工装置。 （４）　　ファイバー固定治具がバネによシ圧力を調整
   するものである特許請求の範囲第１項、第２項または第
   ３項記載の結晶質ファイバーの端面加工装置。