JPS546701B1 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS546701B1 JPS546701B1 JP2885972A JP2885972A JPS546701B1 JP S546701 B1 JPS546701 B1 JP S546701B1 JP 2885972 A JP2885972 A JP 2885972A JP 2885972 A JP2885972 A JP 2885972A JP S546701 B1 JPS546701 B1 JP S546701B1
- Authority
- JP
- Japan
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2885972A JPS546701B1 (zh) | 1972-03-21 | 1972-03-21 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2885972A JPS546701B1 (zh) | 1972-03-21 | 1972-03-21 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS546701B1 true JPS546701B1 (zh) | 1979-03-30 |
Family
ID=12260091
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2885972A Pending JPS546701B1 (zh) | 1972-03-21 | 1972-03-21 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS546701B1 (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006137240A1 (ja) | 2005-06-23 | 2006-12-28 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | プリント配線板用銅箔 |
WO2009154066A1 (ja) | 2008-06-17 | 2009-12-23 | 日鉱金属株式会社 | 印刷回路基板用銅箔及び印刷回路基板用銅張積層板 |
WO2010140540A1 (ja) | 2009-06-05 | 2010-12-09 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 半導体パッケージ基板用銅箔及び半導体パッケージ用基板 |
WO2012043182A1 (ja) | 2010-09-27 | 2012-04-05 | Jx日鉱日石金属株式会社 | プリント配線板用銅箔、その製造方法、プリント配線板用樹脂基板及びプリント配線板 |
WO2013146717A1 (ja) | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板用キャリア付銅箔及びプリント配線板 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1905958A1 (de) * | 1968-02-06 | 1969-08-21 | Circuit Foil Corp | Verfahren zur Verbesserung der Bindefestigkeit einer Kupferfolie mit einer matten Oberflaeche |
-
1972
- 1972-03-21 JP JP2885972A patent/JPS546701B1/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1905958A1 (de) * | 1968-02-06 | 1969-08-21 | Circuit Foil Corp | Verfahren zur Verbesserung der Bindefestigkeit einer Kupferfolie mit einer matten Oberflaeche |
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WO2009154066A1 (ja) | 2008-06-17 | 2009-12-23 | 日鉱金属株式会社 | 印刷回路基板用銅箔及び印刷回路基板用銅張積層板 |
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WO2012043182A1 (ja) | 2010-09-27 | 2012-04-05 | Jx日鉱日石金属株式会社 | プリント配線板用銅箔、その製造方法、プリント配線板用樹脂基板及びプリント配線板 |
WO2013146717A1 (ja) | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板用キャリア付銅箔及びプリント配線板 |