JPH1197720A - Optical transmission module - Google Patents

Optical transmission module

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JPH1197720A
JPH1197720A JP10047463A JP4746398A JPH1197720A JP H1197720 A JPH1197720 A JP H1197720A JP 10047463 A JP10047463 A JP 10047463A JP 4746398 A JP4746398 A JP 4746398A JP H1197720 A JPH1197720 A JP H1197720A
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JP
Japan
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light receiving
transmission module
optical transmission
optical
current control
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JP10047463A
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Japanese (ja)
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Yoshiki Shibuya
佳樹 澁谷
Naoyuki Mineo
尚之 峯尾
Shunji Sakai
俊二 坂井
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Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a miniaturized optical transmission module. SOLUTION: This module 10 is provided with an optical element 16, a current control part 18, and retaining portions 12, 14 on which the optical element 16 and the current control part 18 are fixed. The retaining portions 12, 14 contain a first surface and a second surface arranged in a plane intersecting a plane containing the first surface. The optical element 16 is fixed on the first surface, and the current control part is fixed on the second surface.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、光通信等に用い
る光伝送モジュールに関する。The present invention relates to an optical transmission module used for optical communication and the like.

【０００２】[0002]

【従来の技術】光伝送用の光伝送モジュールとして、例
えば、文献（１９９１年電子情報通信学会秋季大会 Ｂ
−６５２ １０Ｇｂｉｔ／ｓ光伝送用広帯域受信モジュ
ール北村圭一、他）に記載される受光モジュールがあ
る。このような受光モジュールについて、図２１および
図２２を参照して説明する。2. Description of the Related Art As an optical transmission module for optical transmission, for example, a document (1991 IEICE Autumn Conference B
-652 10 Gbit / s broadband receiving module for optical transmission Keiichi Kitamura, et al.). Such a light receiving module will be described with reference to FIGS.

【０００３】図２１は、受光モジュールを光ファイバか
らの出射光の方向に沿って切った図で、切り口の断面で
示している。また、図２２は、受光モジュールの筐体
（ケーシング）内に固定される構造体を概略的に示す斜
視図である。FIG. 21 is a cross-sectional view of a light receiving module cut along the direction of light emitted from an optical fiber. FIG. 22 is a perspective view schematically showing a structure fixed in a housing (casing) of the light receiving module.

【０００４】図２１および図２２に示されるように、受
光モジュールは、光ファイバ２０１からの光を受けるた
めの受光素子２０３と、受光素子２０３で変換された受
光電流を増幅するための増幅器（アンプ）２０５と、こ
れら受光素子２０３とアンプ２０５とを搭載する基板２
０７と、この基板２０７が固定される支持体２０９（キ
ャリア）と、このキャリア２０９が主要される筐体２１
１（ケーシング）とを備えている。As shown in FIGS. 21 and 22, a light receiving module includes a light receiving element 203 for receiving light from an optical fiber 201 and an amplifier (amplifier) for amplifying a light receiving current converted by the light receiving element 203. ) 205 and the substrate 2 on which the light receiving element 203 and the amplifier 205 are mounted.
07, a support body 209 (carrier) to which the substrate 207 is fixed, and a housing 21 in which the carrier 209 is main.
1 (casing).

【０００５】ケース２１１には、光ファイバ２０１から
の光をケース２１１内に導入するための窓部２１１ａが
設けられている。窓部２１１ａには、光ファイバ２０１
からの光を集光するレンズ２１３が取付けられている
（図２１）。なお、アンプ２０５は、ＩＣ化されＳｉ等
の半導体基板内につくり込まれた構造であるが、この明
細書で、このような基板も含めた構造体全体をアンプと
称する。The case 211 is provided with a window 211a for introducing light from the optical fiber 201 into the case 211. The window portion 211a has an optical fiber 201
A lens 213 that collects light from the camera is attached (FIG. 21). Note that the amplifier 205 has a structure formed into an IC and is built in a semiconductor substrate such as Si. In this specification, the entire structure including such a substrate is referred to as an amplifier.

【０００６】受光素子２０３およびアンプ２０５は、セ
ラミック基板２０７の同一面にハンダによって固定され
ている。また、セラミック基板２０７は、セラミック製
のキャリア２０９の側面２０９ａにハンダで固定されて
いる（図２１）。さらに、キャリア２０９はケース２１
１にハンダによって固定されている。キャリア２０９に
実装された受光素子２０３の受光部２０３ａと、光ファ
イバ２０１からケース２１１内に入ってくる光との高さ
方向の位置を合わせるために、キャリア２０９とケース
２１１との間にスペーサー２１５が配置されている。
（図２１）。したがって、この受光モジュールは、光フ
ァイバ２０１の先端部から出射した光がレンズ２１３に
よって集光され、ケース２１１内に配置された受光素子
２０３の受光部２０３ａに到達するように構成されてい
る。The light receiving element 203 and the amplifier 205 are fixed to the same surface of the ceramic substrate 207 by solder. The ceramic substrate 207 is fixed to the side surface 209a of the ceramic carrier 209 by soldering (FIG. 21). Further, the carrier 209 is the case 21
1 is fixed by solder. A spacer 215 is provided between the carrier 209 and the case 211 in order to align the position of the light receiving portion 203a of the light receiving element 203 mounted on the carrier 209 with the light entering the case 211 from the optical fiber 201 in the height direction. Is arranged.
(FIG. 21). Therefore, this light receiving module is configured such that light emitted from the distal end of the optical fiber 201 is condensed by the lens 213 and reaches the light receiving section 203a of the light receiving element 203 arranged in the case 211.

【０００７】キャリア２０９の上面２０９ｂには、金メ
ッキによる配線パターン２１７が形成されている。受光
素子２０３とアンプ２０５、および、アンプ２０５と配
線パターン２１７とは、それぞれワイヤ２１９によっ
て、電気的に接続されている（図２２）。A wiring pattern 217 is formed on the upper surface 209b of the carrier 209 by gold plating. The light receiving element 203 and the amplifier 205 and the amplifier 205 and the wiring pattern 217 are electrically connected by wires 219 (FIG. 22).

【０００８】この受光モジュールは、受光素子２０３で
光から変換された受光電流をアンプ２０５で増幅および
電圧変換し、出力電圧としてケースの外部へ取り出すこ
とができるように構成されている。The light receiving module is configured so that a light receiving current converted from light by the light receiving element 203 is amplified and converted into a voltage by the amplifier 205, and can be taken out of the case as an output voltage.

【０００９】[0009]

【発明が解決しようとする課題】受光素子などの光素子
の大きさは０．５ｍｍ角程度であり、また、アンプなど
の電流制御部の大きさは２ｍｍ角程度である。しかしな
がら、従来の光伝送モジュールでは、電流制御部と配線
パターンと間でボンディングを行うためのボンディング
パッドの領域などが必要となるため、基板が固定される
キャリアの側面の高さは少なくても４ｍｍ程度となって
しまう。さらに、このキャリアを収納するケースの高さ
は、少なくとも、１０ｍｍ程度になってしまう。The size of an optical element such as a light receiving element is about 0.5 mm square, and the size of a current control section such as an amplifier is about 2 mm square. However, in the conventional optical transmission module, a bonding pad region for performing bonding between the current control unit and the wiring pattern is required, and the height of the side surface of the carrier to which the substrate is fixed is at least 4 mm. It will be about. Further, the height of the case for storing the carrier is at least about 10 mm.

【００１０】このように、従来の光伝送モジュールで
は、モジュール全体の寸法が、光素子、電流制御部の寸
法に対して、大きくなっていた。この結果、光伝送モジ
ュールを含む光通信装置の小型化も困難であった。As described above, in the conventional optical transmission module, the dimensions of the entire module are larger than the dimensions of the optical element and the current controller. As a result, it has been difficult to reduce the size of the optical communication device including the optical transmission module.

【００１１】このため、小型化された光伝送モジュール
の出現が望まれていた。For this reason, the appearance of a miniaturized optical transmission module has been desired.

【００１２】また、光伝送モジュールでは、受光素子な
どの光素子は、光ファイバとの光結合効率を向上させる
ため、光ファイバの先端と正確に位置決めされなくては
ならない。従来の光伝送モジュールでは、受光素子など
の光素子は、まず、基板に固定され、さらに、この基板
をキャリアに固定することにより、光伝送モジュールに
取付けられていた。そして、それぞれの固定の段階で、
所定の固定位置からの位置ずれが不可避であった。この
ため、従来の光伝送モジュールでは、この位置ずれのた
めに、光ファイバの先端と光素子との間の正確な位置決
めが困難であった。In the optical transmission module, an optical element such as a light receiving element must be accurately positioned with the tip of the optical fiber in order to improve the efficiency of optical coupling with the optical fiber. In a conventional optical transmission module, an optical element such as a light receiving element is first fixed to a substrate, and further, the substrate is fixed to a carrier to be mounted on the optical transmission module. And at each fixed stage,
A displacement from a predetermined fixed position was inevitable. For this reason, in the conventional optical transmission module, it has been difficult to accurately position the tip of the optical fiber and the optical element due to the positional shift.

【００１３】このため、望ましくは、光素子と光ファイ
バとの間の正確な位置決めを容易に行うことのできる光
伝送モジュールの出現が望まれていた。[0013] Therefore, it has been desired that an optical transmission module that can easily perform accurate positioning between an optical element and an optical fiber be desirably provided.

【００１４】さらに、従来の光伝送モジュールにおいて
は、受光素子などの光素子と、アンプなどの電流制御部
との間をワイヤにより配線していた。したがって、従来
の光伝送モジュールでは、光素子と電流制御部との間の
配線が長くなり、共振周波数が低周波数側にあって共振
しやすく、高周波の信号伝送が困難であった。Further, in the conventional optical transmission module, a wire is wired between an optical element such as a light receiving element and a current control unit such as an amplifier. Therefore, in the conventional optical transmission module, the wiring between the optical element and the current control unit is long, the resonance frequency is on the low frequency side, resonance is easy, and high-frequency signal transmission is difficult.

【００１５】このため、更に望ましくは、高周波の信号
伝送が可能な光伝送モジュールの出現が望まれていた。[0015] For this reason, more desirably, an optical transmission module capable of transmitting a high-frequency signal has been desired.

【００１６】[0016]

【課題を解決するための手段】この発明は、光素子と、
電流制御部と、光素子と電流制御部とが取付けられる支
持部とを備えた光伝送モジュールを前提としている。こ
の光伝送モジュールでは、支持部は、第１の面と、該第
１の面を含む平面と交わる平面内に配置された第２の面
とを含んでいる。光素子は第１の面に取付けられ、電流
制御部は第２の面に取付けられている。なお、第１およ
び第２の面には、完全な平面の他に、緩やかに湾曲した
面も含まれる。この場合、第１の面を含む平面とは、第
１の面にほぼ沿って延びる面を指し、また、第２の面が
配置されている面とは、第２の面にほぼ沿って延びる面
を指す。The present invention provides an optical device,
It is assumed that the optical transmission module includes a current control unit and a support unit to which the optical element and the current control unit are attached. In this optical transmission module, the support includes the first surface and the second surface disposed in a plane intersecting a plane including the first surface. The optical element is mounted on a first surface, and the current controller is mounted on a second surface. Note that the first and second surfaces include a gentle curved surface in addition to a perfect plane. In this case, the plane including the first surface refers to a surface extending substantially along the first surface, and the surface on which the second surface is disposed extends substantially along the second surface Point to the surface.

【００１７】このような構成によれば、光素子と電流制
御部とが、互いに交わる、異なった平面上に配置される
ことになる。したがって、光素子と電流制御部とが同一
平面内に配置されている場合に比べて、モジュール全体
が小型化される。According to such a configuration, the optical element and the current control section are arranged on different planes crossing each other. Therefore, the size of the entire module is reduced as compared with the case where the optical element and the current control unit are arranged in the same plane.

【００１８】この発明を実施するにあたって、第１の面
と第２の面とが、互いにほぼ直交する平面内に、それぞ
れ、配置されている構成としてもよい。In practicing the present invention, the first surface and the second surface may be arranged in planes substantially orthogonal to each other.

【００１９】この発明を実施するにあたって、支持部
は、光素子と電流制御部がその表面に固定される可撓性
のシート状担体と、シート状担体を支持する支持部材と
を含む構成としてもよい。In practicing the present invention, the support section may be configured to include a flexible sheet-like carrier on which the optical element and the current control section are fixed, and a support member for supporting the sheet-like carrier. Good.

【００２０】このような構成によれば、シート状担体へ
の光素子および電流制御部の取付けは容易であるため、
光伝送モジュールを製造する際の作業効率が向上する。
また、光素子および電流制御部を取付けた後、シート状
担体を撓ませて、支持部材の形状に沿って、取付けるこ
とができるので、光伝送モジュールを製造する際の作業
効率が向上する。According to such a configuration, since the optical element and the current control unit can be easily attached to the sheet-like carrier,
Work efficiency when manufacturing the optical transmission module is improved.
In addition, after the optical element and the current control unit are attached, the sheet-like carrier can be bent and attached along the shape of the support member, so that the work efficiency in manufacturing the optical transmission module is improved.

【００２１】この発明を実施するにあたって、支持部材
が、略直方体形状を有している場合には、電流制御部が
固定されているシート状担体の部分を支持部材の一の面
上に配置し、光素子が固定されているシート状担体の部
分を支持部材の前記一の面に隣接する面上に配置した構
成としてもよい。In practicing the present invention, when the support member has a substantially rectangular parallelepiped shape, the portion of the sheet-like carrier to which the current control section is fixed is arranged on one surface of the support member. Alternatively, a configuration may be adopted in which a portion of the sheet-shaped carrier to which the optical element is fixed is arranged on a surface adjacent to the one surface of the support member.

【００２２】この発明を実施するにあたって、支持部材
の一の面が、支持部材の頂面である構成としてもよい。In practicing the present invention, one surface of the support member may be a top surface of the support member.

【００２３】このような構成によれば、光素子が支持部
材の側面に配置される。このため、支持部材を光素子の
短辺方向の長さに依存した高さにすることが可能とな
る。この結果、光伝送モジュールの高さが低くできる。According to such a configuration, the optical element is disposed on the side surface of the support member. For this reason, it is possible to make the supporting member have a height depending on the length of the optical element in the short side direction. As a result, the height of the optical transmission module can be reduced.

【００２４】この発明を実施するにあたって光素子がシ
ート状担体の一方の面に固定され、かつ、電流制御部材
が前記シート状担体の他方の面に固定され、支持部材
に、凹部が設けられ、電流制御部が凹部内に収容される
ように、シート状担体が支持部材に支持されている構成
としてもよい。In practicing the present invention, the optical element is fixed to one surface of the sheet-like carrier, the current control member is fixed to the other surface of the sheet-like carrier, and the supporting member is provided with a concave portion, The sheet-shaped carrier may be supported by a support member such that the current control unit is accommodated in the recess.

【００２５】このような構成によれば、電流制御部が凹
部に収容されるので、光伝送モジュールの高さが低くな
る。According to such a configuration, since the current control section is accommodated in the recess, the height of the optical transmission module is reduced.

【００２６】この発明を実施するにあたって、光素子を
封止する光素子封止部が設けられている構成としてもよ
い。In practicing the present invention, an optical element sealing portion for sealing the optical element may be provided.

【００２７】このような構成によれば、光素子が、光伝
送モジュールの製造および使用中に、損傷を受ける可能
性が減少する。According to such a configuration, the possibility that the optical element is damaged during manufacture and use of the optical transmission module is reduced.

【００２８】この発明を実施するにあたって、光素子封
止部が、透明材料を用いたトランスファ成形により形成
されている構成としてもよい。In practicing the present invention, the optical element sealing portion may be formed by transfer molding using a transparent material.

【００２９】この発明を実施するにあたって、光素子封
止部に、光ファイバの先端が挿入される凹部が設けられ
ている構成としてよい。In practicing the present invention, the optical element sealing portion may be provided with a concave portion into which the tip of the optical fiber is inserted.

【００３０】このような構成によれば、光ファイバの先
端をこの凹部に挿入するだけで、光ファイバと光素子と
の位置合わせが完了する。したがって、光素子と光ファ
イバの先端との正確な位置決めが容易に行われる。この
結果、光伝送モジュールを製造する際の作業効率が向上
する。According to such a configuration, the alignment between the optical fiber and the optical element is completed only by inserting the tip of the optical fiber into the concave portion. Therefore, accurate positioning between the optical element and the tip of the optical fiber can be easily performed. As a result, work efficiency in manufacturing the optical transmission module is improved.

【００３１】この発明を実施するにあたって、凹部の底
面は、光ファイバの端部に対応する寸法形状を備えてい
る構成としてもよい。In practicing the present invention, the bottom surface of the concave portion may have a dimension corresponding to the end of the optical fiber.

【００３２】このような構成によれば、光ファイバと光
素子との位置決めがより正確に行われる。According to such a configuration, the positioning between the optical fiber and the optical element is performed more accurately.

【００３３】この発明を実施するにあたって、電流制御
部を封止する電流制御部封止部が設けられている構成と
してもよい。In practicing the present invention, a configuration may be adopted in which a current control section sealing section for sealing the current control section is provided.

【００３４】このような構成によれば、電流制御部が、
光伝送モジュールの製造および使用中に、損傷を受ける
可能性が減少する。According to such a configuration, the current control unit
During manufacture and use of the optical transmission module, the possibility of damage is reduced.

【００３５】この発明を実施するにあたって光素子が受
光素子であり、電流制御部がアンプである構成としても
よい。In practicing the present invention, the optical element may be a light receiving element and the current control unit may be an amplifier.

【００３６】この発明を実施するにあたって、光素子が
発光素子であり、電流制御部がドライバＩＣである構成
としてもよい。In practicing the present invention, the optical element may be a light emitting element and the current control unit may be a driver IC.

【００３７】この出願の発明の別の態様は、光素子と、
電流制御部と、光素子と電流制御部とが取付けられる支
持部とを備えた光伝送モジュールを前提としている。こ
の光伝送モジュールでは、支持部に電流制御部が取付け
られ、電流制御部の頂面に光素子が取付けられている。Another aspect of the invention of this application is an optical element,
It is assumed that the optical transmission module includes a current control unit and a support unit to which the optical element and the current control unit are attached. In this optical transmission module, the current control unit is mounted on the support unit, and the optical element is mounted on the top surface of the current control unit.

【００３８】このような構成によれば、光素子と電流制
御部とが積み重なった構造となっているため、光伝送モ
ジュールが小型になる。According to such a configuration, since the optical element and the current controller are stacked, the size of the optical transmission module is reduced.

【００３９】この発明を実施するにあたって、光素子
が、電流制御部にバンプによりボンディングされている
構成としてもよい。In practicing the present invention, the optical device may be configured to be bonded to the current control section by bumps.

【００４０】このような構成によれば、光素子と電流制
御部との接続がバンプにより行われている。したがっ
て、従来のワイヤによる配線より、配線のインダクタン
スが小さくなり、より高い周波数の信号伝送が可能とな
る。According to such a configuration, the connection between the optical element and the current controller is made by the bump. Therefore, the inductance of the wiring is smaller than that of the conventional wiring using wires, and higher-frequency signal transmission becomes possible.

【００４１】この発明を実施するにあたって、支持部が
金属板を備え、電流制御部が金属板に取付けられている
構成としてもよい。In practicing the present invention, the supporting portion may be provided with a metal plate, and the current control portion may be attached to the metal plate.

【００４２】この発明を実施するにあたって、支持部に
より第１段部が形成され、第１段部と補完的な形状の第
２段部を周囲に備えた開口を有するケーシングを更に備
えている構成としてもよい。In practicing the present invention, a first step portion is formed by the support portion, and a casing having an opening around the second step portion having a shape complementary to the first step portion is further provided. It may be.

【００４３】このような構成によれば、第１段部を第２
段部に係合させて、電流制御部が取付けられた支持部を
ケーシングに取付けるだけで、ケーシングに対する光素
子の位置決めが完了する。この結果、ケーシングに対し
て光ファイバの先端を位置決めするだけで、光素子と光
ファイバ先端との正確な位置決めが行なわれる。According to such a configuration, the first step portion is connected to the second
The positioning of the optical element with respect to the casing is completed simply by engaging the step with the step and attaching the support on which the current controller is attached to the casing. As a result, accurate positioning of the optical element and the tip of the optical fiber can be performed only by positioning the tip of the optical fiber with respect to the casing.

【００４４】この発明を実施するにあたって光素子およ
び電流制御部を被覆する被覆部が設けられている構成と
してもよい。In practicing the present invention, a configuration may be adopted in which a coating portion that covers the optical element and the current control portion is provided.

【００４５】このような構成によれば、光素子および電
流制御部が、損傷を受ける可能性が減少する。According to such a configuration, the possibility that the optical element and the current controller are damaged is reduced.

【００４６】この発明を実施するにあたって、被覆部に
より第１係合部が形成され、第１係合部と補完的な形状
の第２係合部を周囲に備えた開口を有するケーシングを
更に備えている構成としてもよい。In practicing the present invention, the casing further includes a casing in which a first engaging portion is formed by the covering portion, and a second engaging portion having a shape complementary to the first engaging portion is provided around the first engaging portion. May be adopted.

【００４７】このような構成によれば、第１係合部を第
２係合部に係合させて、電流制御部が取付けられた支持
部をケーシングに取付けるだけで、ケーシングに対する
光素子の位置決めが完了する。このため、ケーシングに
対して光ファイバの先端を位置決めするだけで、光素子
と光ファイバ先端の正確な位置決めが行なわれる。According to such a configuration, the positioning of the optical element with respect to the casing can be performed simply by engaging the first engaging portion with the second engaging portion and attaching the supporting portion on which the current control portion is attached to the casing. Is completed. Therefore, only by positioning the tip of the optical fiber with respect to the casing, the optical element and the tip of the optical fiber can be accurately positioned.

【００４８】この発明を実施するにあたって、光素子
が、側端面に受光部または発光部が設けられた光素子で
ある場合には、電流制御部の頂面に、光ファイバの先端
部分を収容する溝が形成されている構成としてよい。In practicing the present invention, when the optical element is an optical element having a light receiving portion or a light emitting portion provided on a side end surface, a tip portion of an optical fiber is accommodated on the top surface of the current control portion. A configuration in which a groove is formed may be used.

【００４９】このような構成によれば、光ファイバの先
端を、溝に収容するだけで、光素子に対する光ファイバ
の先端の位置決めが完了する。According to such a configuration, the positioning of the tip of the optical fiber with respect to the optical element is completed only by accommodating the tip of the optical fiber in the groove.

【００５０】この発明を実施するにあたって、溝がＶ字
型の断面を有している構成としてもよい。In practicing the present invention, the groove may have a V-shaped cross section.

【００５１】この発明を実施するにあたって、光素子が
受光素子であり、電流制御部がアンプである構成として
もよい。In practicing the present invention, the optical element may be a light receiving element and the current control section may be an amplifier.

【００５２】この発明を実施するにあたって、光素子が
発光素子であり、電流制御部がドライバＩＣである構成
としてもよい。In practicing the present invention, the optical element may be a light emitting element and the current control unit may be a driver IC.

【００５３】[0053]

【発明の実施の形態】以下、図を参照してこの発明の実
施の形態につき説明する。なお、各図は発明を理解でき
る程度に概略的に示してあるに過ぎず、したがって発明
を図示例に限定するものではない。また、図において、
図を分かり易くするために断面を示すハッチング（斜
線）は一部分を除き省略してある。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. It should be noted that the drawings are only schematically shown to the extent that the invention can be understood, and thus the invention is not limited to the illustrated examples. In the figure,
For the sake of simplicity, hatching (oblique lines) showing a cross section is omitted except for a part.

【００５４】＜第１の実施の形態＞この発明の第１の実
施の形態の受光モジュールを図面に沿って説明する。<First Embodiment> A light receiving module according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

【００５５】図１は、第１の実施の形態の受光モジュー
ル１０の構造を示す概略的な斜視図である。図２は、受
光モジュール１０に取付けられるテープキャリアの平面
図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing the structure of the light receiving module 10 according to the first embodiment. FIG. 2 is a plan view of the tape carrier attached to the light receiving module 10.

【００５６】図１に示されているように、受光モジュー
ル１０は、支持部材１２と、テープキャリア１４とを備
えている。支持部材１２は、鉄系の金属で形成されてお
り、直方体形状を有している。テープキャリア１４は、
銅薄膜をポリイミドフィルムで挟んだ、長方形状の可撓
性シート状担体である。テープキャリア１４は、支持部
材１２の頂面１２ａおよび一側面１２ｂを覆うようにし
て、支持部材１２に支持されている。As shown in FIG. 1, the light receiving module 10 includes a support member 12 and a tape carrier 14. The support member 12 is formed of an iron-based metal and has a rectangular parallelepiped shape. The tape carrier 14 is
This is a rectangular flexible sheet-like carrier in which a copper thin film is sandwiched between polyimide films. The tape carrier 14 is supported by the support member 12 so as to cover the top surface 12a and one side surface 12b of the support member 12.

【００５７】図１および図２に示されているように、テ
ープキャリア１４の一方面には、受光素子アレイ１６
と、電流制御部であるアンプ１８とが取付けられてい
る。受光素子アレイ１６は、薄い直方体（実質的には長
方形）形状を有し、テープキャリア１４の長手方向一端
側部分に、その長辺がテープキャリア１４の短辺に沿っ
て延びるように配置されている。As shown in FIGS. 1 and 2, a light receiving element array 16 is provided on one surface of the tape carrier 14.
And an amplifier 18 serving as a current control unit. The light receiving element array 16 has a thin rectangular parallelepiped (substantially rectangular) shape, and is arranged at one end in the longitudinal direction of the tape carrier 14 such that its long side extends along the short side of the tape carrier 14. I have.

【００５８】受光素子アレイ１６内には、図示しない複
数の受光素子が並んで配置されている。受光素子は、受
けた光に応じた電流を発生させる素子である。受光素子
アレイ１６内の受光素子は、表面受光型の受光素子であ
り、受光モジュール１０では、受光素子アレイ１６は、
受光素子の受光面がテープキャリア１４とは反対の方向
を向くようにして、テープキャリア１４に取付けられて
いる。In the light receiving element array 16, a plurality of light receiving elements (not shown) are arranged side by side. The light receiving element is an element that generates a current according to the received light. The light receiving elements in the light receiving element array 16 are surface light receiving type light receiving elements. In the light receiving module 10, the light receiving element array 16
The light receiving element is attached to the tape carrier 14 such that the light receiving surface of the light receiving element faces the opposite direction to the tape carrier 14.

【００５９】また、アンプ１８は、テープキャリア１４
の中央より長手方向他端側に寄った位置に配置されてい
る。アンプ１８は、受光素子が発生させた電流を増幅さ
せ電圧変換するように構成されている。なお、支持部材
１２の高さは、受光素子アレイ１６の短辺方向の長さよ
り若干長く設定されている。The amplifier 18 is connected to the tape carrier 14.
Are located closer to the other end in the longitudinal direction than the center. The amplifier 18 is configured to amplify the current generated by the light receiving element and perform voltage conversion. Note that the height of the support member 12 is set slightly longer than the length of the light receiving element array 16 in the short side direction.

【００６０】受光素子アレイ１６は、テープキャリア１
４の一方面に形成された受光素子アレイ用パターン２０
に取付けられている。受光素子アレイ用パターン２０
は、テープキャリア１４の一方の面のポリイミドフィル
ムの一部分を除去し、銅薄膜を露出させた後、露出した
銅の上を金メッキを施すことにより形成されている。受
光素子アレイ１６は、この受光素子アレイ用パターン２
０に、ハンダまたは銀ぺーストなどのチップ固定材を用
いて固定されている。The light receiving element array 16 includes the tape carrier 1
4, a light receiving element array pattern 20 formed on one surface
Mounted on Light receiving element array pattern 20
Is formed by removing a part of the polyimide film on one surface of the tape carrier 14 to expose a copper thin film, and then performing gold plating on the exposed copper. The light receiving element array 16 includes the light receiving element array pattern 2.
0, using a chip fixing material such as solder or silver paste.

【００６１】アンプ１８は、テープキャリア１４の一方
面に形成されたアンプ用パターン２２に取付けられてい
る。アンプ用パターン２２は、受光素子アレイ用パター
ン２０と同様に、テープキャリア１４の一方の面のポリ
イミドフィルムの一部分を除去し、銅薄膜を露出させた
後、露出した銅の上を金メッキを施すことにより形成さ
れている。アンプ１８は、このアンプ用パターン２２
に、ハンダまたは銀ぺーストなどのチップ固定剤を用い
て固定されている。The amplifier 18 is mounted on an amplifier pattern 22 formed on one surface of the tape carrier 14. The pattern 22 for the amplifier, like the pattern 20 for the light receiving element array, is obtained by removing a part of the polyimide film on one surface of the tape carrier 14, exposing the copper thin film, and then applying gold plating on the exposed copper. Is formed. The amplifier 18 includes the amplifier pattern 22.
Are fixed using a chip fixing agent such as solder or silver paste.

【００６２】テープキャリア１４の受光素子アレイ用パ
ターン２０とアンプ用パターン２２の間の領域には、複
数の矩形の第１配線パターン２４が並列的に形成されて
いる。この第１配線パターン２４は、受光素子用パター
ン２０と同様にして形成されている。更に、テープキャ
リア１４のアンプ用パターン２２の他端側には、複数の
矩形の第２配線パターン２６が並列的に形成されてい
る。この第２配線パターン２４も、受光素子用パターン
２０と同様にして形成されている。In a region between the light receiving element array pattern 20 and the amplifier pattern 22 of the tape carrier 14, a plurality of rectangular first wiring patterns 24 are formed in parallel. The first wiring pattern 24 is formed in the same manner as the light receiving element pattern 20. Further, on the other end side of the amplifier pattern 22 of the tape carrier 14, a plurality of rectangular second wiring patterns 26 are formed in parallel. The second wiring pattern 24 is also formed in the same manner as the light receiving element pattern 20.

【００６３】受光素子アレイ１６と第１配線パターン２
４とは、金線２８によって、電気的に接続されている。
また、第１配線パターン２４とアンプ１８とは、金線３
０によって、電気的に接続されている。さらに、アンプ
１８と第２配線パターン２６とは、金線３２によって、
電気的に接続されている。したがって、受光モジュール
１０は、受光素子アレイ１６が発生させた電流をアンプ
１８で増幅して電圧変化し、第２配線パターン２６を介
して、外部に送り出すように構成されている。Light receiving element array 16 and first wiring pattern 2
4 is electrically connected by a gold wire 28.
The first wiring pattern 24 and the amplifier 18 are connected to the gold wire 3
0 is electrically connected. Further, the amplifier 18 and the second wiring pattern 26 are connected by the gold wire 32.
It is electrically connected. Therefore, the light receiving module 10 is configured to amplify the current generated by the light receiving element array 16 by the amplifier 18 and change the voltage, and send the voltage to the outside via the second wiring pattern 26.

【００６４】テープキャリア１４は、一対の取付け部３
４、３４を備えている。取付け部３４は、銅製の膜を編
み込んで形成された矩形部分である。各取付け部分３
４、３４は、受光素子アレイ用パターン２０の幅方向外
方位置から、テープキャリア１４の幅方向外方に突出す
るように形成されている。このため、取付け部３４は、
受光素子アレイ１６の長手方向の延長線上に位置するよ
うに設けられている。The tape carrier 14 has a pair of mounting portions 3
4 and 34 are provided. The mounting portion 34 is a rectangular portion formed by weaving a copper film. Each mounting part 3
Reference numerals 4 and 34 are formed so as to project outward in the width direction of the tape carrier 14 from positions outward in the width direction of the light receiving element array pattern 20. For this reason, the mounting portion 34
The light receiving element array 16 is provided so as to be located on an extended line in the longitudinal direction.

【００６５】図１に示されているように、取付け部３４
は、支持部材１２の一側面１２ｂにハンダなどにより固
定されている。したがって、テープキャリア１４の受光
素子アレイ１６が取付けられている部分が、取付け部３
４により、支持部材１２の一側面１２ｂに固定されてい
る。また、アンプ１８が固定されているテープキャリア
１４の部分は支持部材１２の頂面１２ａを覆うように配
置されている。このようにテープキャリア１４は、撓ま
せられて、支持部材１２の一側面１２ｂおよび頂面１２
ａに沿うように配置されている。したがって、図１に示
されるように、受光素子アレイ１６は、その短辺（即ち
平面で見たときの短辺）側部分が、支持部材１２の高さ
方向に沿って延びるようにして、支持部材１２の一側面
１２ｂ上に配置される。As shown in FIG. 1, the mounting portion 34
Is fixed to one side surface 12b of the support member 12 with solder or the like. Therefore, the portion of the tape carrier 14 where the light receiving element array 16 is mounted is the mounting portion 3
4, the support member 12 is fixed to one side surface 12b. Further, the portion of the tape carrier 14 to which the amplifier 18 is fixed is disposed so as to cover the top surface 12 a of the support member 12. In this way, the tape carrier 14 is bent, and the one side surface 12 b and the top surface 12 b of the support member 12 are bent.
It is arranged along a. Therefore, as shown in FIG. 1, the light receiving element array 16 is supported such that the short side (that is, the short side when viewed in a plane) side portion extends along the height direction of the support member 12. The member 12 is disposed on one side surface 12b.

【００６６】受光モジュール１０では、受光素子アレイ
１６が取付けられたテープキャリア１４の部分が第１の
面を構成し、アンプ１８が取付けられたテープキャリア
１４の部分が第２の面を構成している。そして、第２の
面は、第１の面を含む平面と交わる平面内に配置されて
いる。より詳細には、受光モジュール１０では、第１の
面と第２の面とがほぼ直交する関係で配置されている。
したがって、受光モジュール１０では、受光素子アレイ
１６とアンプ１８とは、互いにほぼ直交する面に取付け
られていることになる。In the light receiving module 10, the portion of the tape carrier 14 on which the light receiving element array 16 is mounted forms a first surface, and the portion of the tape carrier 14 on which the amplifier 18 is mounted forms a second surface. I have. Then, the second surface is arranged in a plane intersecting with a plane including the first surface. More specifically, in the light receiving module 10, the first surface and the second surface are arranged in a substantially orthogonal relationship.
Therefore, in the light receiving module 10, the light receiving element array 16 and the amplifier 18 are mounted on surfaces that are substantially orthogonal to each other.

【００６７】このような構成を有する受光モジュール１
０は、図示しないケーシングに取付けられる。ケーシン
グには、受光素子に光を入射させるように光ファイバが
取付けられている。さらに、ケーシングには、アンプ１
８によって増幅されかつ電圧変換された電気信号を第２
配線パターン２６を介して取出すための配線が設けられ
ている。Light receiving module 1 having such a configuration
0 is attached to a casing (not shown). An optical fiber is attached to the casing so that light enters the light receiving element. In addition, the casing has an amplifier 1
8 and a voltage-converted electric signal
Wiring for taking out via the wiring pattern 26 is provided.

【００６８】このような構成を有する受光モジュール１
０では、支持部材１２の一側面１２ｂに、受光素子アレ
イ１６が固定されているテープキャリア１４の部分のみ
が固定され、電流制御部であるアンプ１８が固定されて
いるテープキャリア１４の部分は、支持部材１２の頂面
１２ａ上に配置されている。このため、支持部材１２の
高さを、この受光素子アレイ１６の寸法のみに依存する
高さにできる。Light receiving module 1 having such a configuration
0, only the portion of the tape carrier 14 to which the light receiving element array 16 is fixed is fixed to one side surface 12b of the support member 12, and the portion of the tape carrier 14 to which the amplifier 18 as the current control unit is fixed is It is arranged on the top surface 12 a of the support member 12. For this reason, the height of the support member 12 can be made to depend only on the dimensions of the light receiving element array 16.

【００６９】さらに、この受光モジュール１０では、受
光素子アレイ１６は、その短辺側部分が、支持部材１２
の高さ方向に沿って延びるようにして、支持部材１２の
一側面１２ｂ上に配置される。したがって、支持部材１
２の高さは、受光素子アレイ１６の短辺方向の長さに依
存することができる。Further, in this light receiving module 10, the light receiving element array 16 has
Is arranged on one side surface 12b of the support member 12 so as to extend along the height direction of the support member 12. Therefore, the support member 1
The height of 2 can depend on the length of the light receiving element array 16 in the short side direction.

【００７０】したがって、支持部材の側面に受光素子ア
レイおよびアンプの両方を固定していた従来の受光モジ
ュールよりも支持部材の高さを低くすることができる。
よって受光モジュールの小型化を図ることができる。Therefore, the height of the supporting member can be made lower than that of the conventional light receiving module in which both the light receiving element array and the amplifier are fixed to the side surface of the supporting member.
Thus, the size of the light receiving module can be reduced.

【００７１】このような構成を有する受光モジュール１
０では、テープキャリア１４への受光素子アレイおよび
アンプの固定が容易である。このため、受光モジュール
の製造作業の効率が向上する。Light receiving module 1 having such a configuration
At 0, it is easy to fix the light receiving element array and the amplifier to the tape carrier 14. For this reason, the efficiency of the manufacturing operation of the light receiving module is improved.

【００７２】＜第２の実施の形態＞次に、図３を参照し
て、第２の実施の形態の受光モジュール４０の説明をす
る。受光モジュール４０は、基本的には、第１の実施の
形態の受光モジュール１０と同一の構成を有する。した
がって、ここでは、第１の実施の形態の受光モジュール
１０と相違する点のみを説明し、第１の実施の形態の受
光モジュール１０と同様の点については、受光モジュー
ル１０と同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略
する。<Second Embodiment> Next, a light receiving module 40 according to a second embodiment will be described with reference to FIG. The light receiving module 40 has basically the same configuration as the light receiving module 10 of the first embodiment. Therefore, here, only the differences from the light receiving module 10 of the first embodiment will be described, and the same reference numerals as those of the light receiving module 10 will be used for the same points as those of the light receiving module 10 of the first embodiment. And a detailed description thereof will be omitted.

【００７３】図３は、第２の実施の形態の受光モジュー
ル４０を示す図で、受光モジュールに入射する光の方向
に沿って切った切り口の形状を表している。FIG. 3 is a view showing a light receiving module 40 according to the second embodiment, and shows a shape of a cut section taken along the direction of light incident on the light receiving module.

【００７４】図３に示されているように、受光モジュー
ル４０は、直方体形状の支持部材４２およびテープキャ
リア４４を備えている。支持部材４２の頂面４２ａに
は、凹部４６が形成されている。この凹部４６は、電流
制御部であるアンプ１８を収容できる寸法形状を有し、
受光素子アレイ１６およびアンプ１８が固定されたテー
プキャリア４４を支持部材４２に取付けたとき、アンプ
１８を収容できる位置に設けられている。As shown in FIG. 3, the light receiving module 40 includes a rectangular parallelepiped support member 42 and a tape carrier 44. A concave portion 46 is formed on the top surface 42 a of the support member 42. The recess 46 has a size and shape that can accommodate the amplifier 18 as a current control unit.
When the tape carrier 44 to which the light receiving element array 16 and the amplifier 18 are fixed is attached to the support member 42, the tape carrier 44 is provided at a position where the amplifier 18 can be accommodated.

【００７５】受光モジュール４０では、受光素子アレイ
１６はテープキャリア４４の一方の面に、受光モジュー
ル１０と同様の方法で、固定されている。また、受光モ
ジュール４０では、アンプ１８は、テープキャリア４４
の他方の面にバンプ４８、４８を用いて固定されてい
る。そして、受光モジュール４０は、受光素子アレイ１
６が発生させた電流をアンプ１８で増幅・電圧変換し
て、外部に送り出すことができるように、受光素子アレ
イ１６およびアンプ１８が電気的に接続されている。し
たがって、テープキャリア４４は、基本的には、受光モ
ジュール１０のテープキャリア１４と同様の構成を備え
ているが、受光素子アレイ１６とアンプ１８とが反対側
の面に取付けられていることから、テープキャリア１４
とは異なる配線パターンを備えている。In the light receiving module 40, the light receiving element array 16 is fixed to one surface of the tape carrier 44 in the same manner as in the light receiving module 10. In the light receiving module 40, the amplifier 18 is connected to the tape carrier 44.
Is fixed to the other surface using bumps 48, 48. Then, the light receiving module 40 includes the light receiving element array 1
The light-receiving element array 16 and the amplifier 18 are electrically connected so that the current generated by the amplifier 6 can be amplified and converted in voltage by the amplifier 18 and sent out. Therefore, the tape carrier 44 basically has the same configuration as the tape carrier 14 of the light receiving module 10, but since the light receiving element array 16 and the amplifier 18 are mounted on the opposite surfaces, Tape carrier 14
And a different wiring pattern.

【００７６】このような構成を有する受光モジュール４
０でも、支持部材の高さを低くすることができる。よっ
て受光モジュールの小型化を図ることができる。Light receiving module 4 having such a configuration
Even with 0, the height of the support member can be reduced. Thus, the size of the light receiving module can be reduced.

【００７７】また、受光モジュール４０では、テープキ
ャリア４４への受光素子アレイ１６およびアンプ１８の
固定が容易である。このため、受光モジュールの製造作
業の効率が向上する。In the light receiving module 40, the light receiving element array 16 and the amplifier 18 can be easily fixed to the tape carrier 44. For this reason, the efficiency of the manufacturing operation of the light receiving module is improved.

【００７８】さらに、受光モジュール４０では、支持部
材４２の凹部４６に、テープキャリア４４に固定された
アンプ１８が収容される。したがって、受光モジュール
４０は、アンプ１８の厚さ分だけ、高さを低くすること
が可能となり、受光モジュールのより一層の小型化を図
ることができる。Further, in the light receiving module 40, the amplifier 18 fixed to the tape carrier 44 is accommodated in the concave portion 46 of the support member 42. Therefore, the height of the light receiving module 40 can be reduced by the thickness of the amplifier 18, and the size of the light receiving module can be further reduced.

【００７９】さらにまた、アンプ１８はテープキャリア
４４にバンプ４８によって固定されているので、アンプ
１８からの配線の一部をバンプ４８を用いて行ってい
る。このため、ワイヤで配線を行うよりも配線のインダ
クタンスを小さくすることができ、より高い周波数の信
号を伝送することができるようになる。Furthermore, since the amplifier 18 is fixed to the tape carrier 44 by the bump 48, a part of the wiring from the amplifier 18 is performed by using the bump 48. For this reason, the inductance of the wiring can be reduced as compared with the case where the wiring is performed by the wire, and a signal of a higher frequency can be transmitted.

【００８０】＜第３の実施の形態＞次に、図４および図
５を参照して、第３の実施の形態の受光モジュール５０
の説明をする。<Third Embodiment> Next, referring to FIGS. 4 and 5, a light receiving module 50 according to a third embodiment will be described.
I will explain.

【００８１】図４は、第３の実施の形態の受光モジュー
ル５０を示す図で、受光モジュールに入射する光の方向
に沿って切った切り口の形状を表している。図５は、テ
ープキャリアに固定された受光素子アレイおよびアンプ
が、それぞれ透明材料によって封止された状態を示す概
略的な斜視図である。FIG. 4 is a view showing a light receiving module 50 according to the third embodiment, and shows a shape of a cut section taken along the direction of light incident on the light receiving module. FIG. 5 is a schematic perspective view showing a state where the light receiving element array and the amplifier fixed to the tape carrier are each sealed with a transparent material.

【００８２】図４に示されるように、受光モジュール５
０は、支持部材であるケーシング５２とテープキャリア
５４とを備えている。図４では一部分が省略されている
ケーシング５２は、箱状の筐体である。As shown in FIG. 4, the light receiving module 5
Reference numeral 0 denotes a casing 52 and a tape carrier 54 which are support members. The casing 52, a part of which is omitted in FIG. 4, is a box-shaped casing.

【００８３】テープキャリア５４には、受光素子アレイ
１６とアンプ１８とが固定されている。受光素子アレイ
１６とアンプ１８の固定・接続方法は、第２の実施の形
態の受光モジュール４０の場合と同様である。すなわ
ち、テープキャリア５４の一方の面に受光素子アレイ１
６がハンダ付けで固定されている。受光素子アレイ１６
内の受光素子は、表面受光型の受光素子である。そし
て、受光モジュール５０では、受光素子アレイ１６は、
受光素子の受光面がテープキャリア５４とは反対の方向
を向くようにして、テープキャリア５４に取付けられて
いる。The light receiving element array 16 and the amplifier 18 are fixed to the tape carrier 54. The method of fixing and connecting the light receiving element array 16 and the amplifier 18 is the same as that of the light receiving module 40 of the second embodiment. That is, the light receiving element array 1 is provided on one surface of the tape carrier 54.
6 is fixed by soldering. Light receiving element array 16
The light receiving element in the figure is a surface light receiving type light receiving element. Then, in the light receiving module 50, the light receiving element array 16
The light receiving element is attached to the tape carrier 54 such that the light receiving surface of the light receiving element faces the opposite direction to the tape carrier 54.

【００８４】アンプ１８は、テープキャリア５４の他方
の面にバンプ４８を介して固定されている。受光モジュ
ール５０では、受光素子アレイ１６が発生させた電流を
アンプ１８で増幅・電圧変換させて外部に送り出せるよ
うに、受光素子アレイ１６およびアンプ１８に、配線パ
ターン５６が形成されている（図５）。The amplifier 18 is fixed to the other surface of the tape carrier 54 via bumps 48. In the light receiving module 50, a wiring pattern 56 is formed on the light receiving element array 16 and the amplifier 18 so that the current generated by the light receiving element array 16 can be amplified and converted by the amplifier 18 and sent out. 5).

【００８５】受光モジュール５０は、受光素子アレイ１
６を封止する受光素子アレイ用封止部５８を備えてい
る。受光素子アレイ封止部５８は、受光素子アレイ１６
の接続を行った後、透明エポキシ樹脂を用いたトランス
ファ成形により、テープキャリア５４の受光素子アレイ
１６が固定された領域を封止することにより形成されて
いる。The light receiving module 50 includes the light receiving element array 1
6 is provided with a light-receiving element array sealing portion 58 that seals 6. The light receiving element array sealing portion 58 is
After the connection is made, the area where the light receiving element array 16 of the tape carrier 54 is fixed is sealed by transfer molding using a transparent epoxy resin.

【００８６】受光モジュール５０は、アンプ１８を封止
するアンプ封止部６０を備えている。アンプ封止部６０
は、アンプ１８の接続を行った後、テープキャリア５４
のアンプ１８が固定されている領域を、透明エポキシ樹
脂を用いたトランスファ成形により封止することにより
形成されている。The light receiving module 50 has an amplifier sealing section 60 for sealing the amplifier 18. Amplifier sealing section 60
Is connected to the tape carrier 54 after the connection of the amplifier 18.
The area where the amplifier 18 is fixed is sealed by transfer molding using a transparent epoxy resin.

【００８７】このように、受光素子アレイ１６が固定さ
れている領域およびアンプ１８が固定されている領域が
それぞれ、透明エポキシ樹脂で被覆される。これらの封
止部５８、６０の形状は、トランスファ成形に用いたモ
ールド金型の形状となる。As described above, the region where the light receiving element array 16 is fixed and the region where the amplifier 18 is fixed are covered with the transparent epoxy resin, respectively. The shape of these sealing portions 58 and 60 becomes the shape of the mold used in the transfer molding.

【００８８】テープキャリア５４には、第１の実施の形
態の受光モジュール１０と同様の取り付け部３４が設け
られている。The tape carrier 54 is provided with a mounting portion 34 similar to the light receiving module 10 of the first embodiment.

【００８９】ケーシング５２には、テープキャリア５４
を固定するための固定部材６２が設けられている。固定
部材６２は、ケーシング５２の底面から上方に向かって
立ち上って延びる壁状の部材である。The casing 52 includes a tape carrier 54.
A fixing member 62 for fixing is provided. The fixing member 62 is a wall-shaped member that extends upward from the bottom surface of the casing 52.

【００９０】テープキャリア５４は、受光素子アレイ１
６が固定されている部分が固定部材６２に沿って上下方
向に延び、且つ、アンプ１８が固定されている部分が固
定部材６２が延びる方向と直交する方向に沿ってほぼ水
平方向に延びるように、取付け部３４を介して固定部材
６２に取付けられている。The tape carrier 54 includes the light receiving element array 1
6 is fixed so as to extend in the vertical direction along the fixing member 62, and the part to which the amplifier 18 is fixed extends in a substantially horizontal direction along a direction orthogonal to the direction in which the fixing member 62 extends. , And is attached to the fixing member 62 via the attaching portion 34.

【００９１】受光モジュール５０では、受光素子アレイ
１６が取付けられたテープキャリア５４の部分が第１の
面を構成し、アンプ１８が取付けられたテープキャリア
５４の部分が第２の面を構成している。そして、第２の
面は、第１の面を含む平面と交わる平面内に配置されて
いる。より詳細には、受光モジュール５０では、第１の
面と第２の面とがほぼ直交する関係で配置されている。
したがって、受光モジュール５０では、受光素子アレイ
１６とアンプ１８とは、互いにほぼ直交する面に取付け
られていることになる。In the light receiving module 50, the portion of the tape carrier 54 to which the light receiving element array 16 is attached constitutes a first surface, and the portion of the tape carrier 54 to which the amplifier 18 is attached constitutes a second surface. I have. Then, the second surface is arranged in a plane intersecting with a plane including the first surface. More specifically, in the light receiving module 50, the first surface and the second surface are arranged in a substantially orthogonal relationship.
Therefore, in the light receiving module 50, the light receiving element array 16 and the amplifier 18 are mounted on surfaces substantially orthogonal to each other.

【００９２】ケーシング５２には、光ファイバ６４から
の光を、ケーシング５２内に導入するための開口部６６
が形成されている。この開口部６６には、光ファイバ６
４からの光を集光するレンズ６８が設けられている。The casing 52 has an opening 66 for introducing light from the optical fiber 64 into the casing 52.
Are formed. The opening 66 has an optical fiber 6
A lens 68 for condensing light from 4 is provided.

【００９３】受光モジュール５０では、レンズ６８によ
って集光された光が、固定部材６２に取付けられたテー
プキャリア５４上の受光素子アレイ１６に効率良く入射
するように、各構成要素が配置されている。In the light receiving module 50, the components are arranged such that the light condensed by the lens 68 efficiently enters the light receiving element array 16 on the tape carrier 54 attached to the fixing member 62. .

【００９４】また、配線パターン５６の先端には、リー
ド７０がハンダ等で固定され、アンプ１８からの出力を
外部に送り出せるように構成されている。Further, a lead 70 is fixed to the tip of the wiring pattern 56 by soldering or the like, so that the output from the amplifier 18 can be sent to the outside.

【００９５】このような構成を有する受光モジュール５
０でも、支持部材であるケーシングの高さを低くするこ
とができ、受光モジュールの小型化を図ることができ
る。Light receiving module 5 having such a configuration
Even at 0, the height of the casing as the support member can be reduced, and the light receiving module can be reduced in size.

【００９６】また、受光モジュール５０では、テープキ
ャリア５４への受光素子アレイおよびアンプの固定が容
易である。このため、受光モジュールの製造作業の効率
が向上する。In the light receiving module 50, the light receiving element array and the amplifier can be easily fixed to the tape carrier 54. For this reason, the efficiency of the manufacturing operation of the light receiving module is improved.

【００９７】さらに、アンプ１８はテープキャリア５４
にバンプ４８によって固定されているので、アンプ１８
からの配線の一部をバンプ４８を用いて行っている。こ
のため、ワイヤで配線を行うよりも配線のインダクタン
スを小さくすることができ、より高い周波数の信号を伝
送することができるようになる。Further, the amplifier 18 is connected to the tape carrier 54.
Is fixed by the bump 48 to the amplifier 18.
A part of the wiring from is performed using the bump 48. For this reason, the inductance of the wiring can be reduced as compared with the case where the wiring is performed by the wire, and a signal of a higher frequency can be transmitted.

【００９８】さらにまた、受光モジュール５０では、受
光素子アレイ１６およびアンプ１８がモールド成形され
ているので、受光モジュール５０の製造中・使用中にア
ンプや受光素子アレイが、周囲に接触して破損するよう
なことはなくなる。また、エポキシ樹脂により密封され
ているのでケース自体を必ずしも密封する必要はなく、
さらに、受光モジュール５０の耐久性も向上する。Further, in the light receiving module 50, since the light receiving element array 16 and the amplifier 18 are molded, the amplifier and the light receiving element array come into contact with the surroundings and are damaged during manufacture and use of the light receiving module 50. Such a thing disappears. In addition, since the case itself is not necessarily sealed because it is sealed with epoxy resin,
Further, the durability of the light receiving module 50 is improved.

【００９９】＜第４の実施の形態＞次に、図６および図
７を参照して、第４の実施の形態の受光モジュール７０
の説明をする。受光モジュール７０は、基本的には、第
３の実施の形態の受光モジュール５０と同一の構成を有
する。したがって、ここでは、第３の実施の形態の受光
モジュール５０と相違する点のみを説明し、第３の実施
の形態の受光モジュール５０と同様の点については、受
光モジュール５０と同一の参照符号を付し、その説明を
省略する。<Fourth Embodiment> Next, with reference to FIGS. 6 and 7, a light receiving module 70 according to a fourth embodiment will be described.
I will explain. The light receiving module 70 has basically the same configuration as the light receiving module 50 of the third embodiment. Therefore, here, only the differences from the light receiving module 50 of the third embodiment will be described, and the same reference numerals as those of the light receiving module 50 will be given to the same points as those of the light receiving module 50 of the third embodiment. And description thereof is omitted.

【０１００】図６は、第４の実施の形態の受光モジュー
ルの受光素子アレイ封止部材の一部分を拡大した概略的
な斜視図である。図７は、図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿
った断面図であり、受光素子アレイ封止部材の凹部に光
ファイバの先端が挿入されている状態を示している。FIG. 6 is a schematic perspective view in which a part of a light receiving element array sealing member of a light receiving module according to a fourth embodiment is enlarged. FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII of FIG. 6 and shows a state where the tip of the optical fiber is inserted into the concave portion of the light receiving element array sealing member.

【０１０１】図６に示されているように、受光モジュー
ル７０では、受光素子アレイ封止部７２に、凹部７４が
形成されている。凹部７４は、外方に向かって拡開する
截頭円錐形状を有している。凹部７４は、受光素子アレ
イ１６の受光部の上方位置に形成されている。凹部７４
の底面７４ａは、光ファイバ７６の先端の寸法・形状と
ほぼ同じ寸法・形状を有している。受光モジュール７０
では、光ファイバ７６の先端を、直接、凹部７４に挿入
し、受光素子アレイ１６に光ファイバ７６からの出射光
を入射させる。したがって、受光モジュール７０には、
光ファイバからの光を集光するレンズは設けられていな
い。このため、受光モジュール７０では、ケーシングに
は光ファイバを導入するための穴等が形成されている。As shown in FIG. 6, in the light receiving module 70, a concave portion 74 is formed in the light receiving element array sealing portion 72. The recess 74 has a frusto-conical shape that expands outward. The recess 74 is formed above the light receiving section of the light receiving element array 16. Recess 74
Has the same size and shape as the size and shape of the tip of the optical fiber 76. Light receiving module 70
Then, the tip of the optical fiber 76 is directly inserted into the concave portion 74, and the light emitted from the optical fiber 76 is incident on the light receiving element array 16. Therefore, the light receiving module 70 includes
No lens for condensing the light from the optical fiber is provided. Therefore, in the light receiving module 70, a hole or the like for introducing an optical fiber is formed in the casing.

【０１０２】受光モジュール７０を製造する際には、テ
ープキャリア５４に受光素子アレイおよびアンプを固定
して、各封止部をモールド成形する。次いで、テープキ
ャリア５４をケーシングに取付け、さらに、光ファイバ
の先端をケーシング内に導入し、受光モジュール封止部
７２の凹部７４に挿入する。この挿入により、光ファイ
バ７６の先端と、受光素子アレイ１６との位置決めが完
了する。In manufacturing the light receiving module 70, the light receiving element array and the amplifier are fixed to the tape carrier 54, and each sealing portion is molded. Next, the tape carrier 54 is attached to the casing, and the tip of the optical fiber is introduced into the casing, and inserted into the concave portion 74 of the light receiving module sealing portion 72. With this insertion, the positioning of the tip of the optical fiber 76 and the light receiving element array 16 is completed.

【０１０３】このような構成を有する受光モジュール７
０では、第３の実施の形態の受光モジュール５０と同様
の理由により、小型化が図れ、また、製造中・使用中に
アンプや受光素子アレイが周囲に接触したりするが防止
され、さらにケースを密封しなくてもよい等の効果が得
られる。Light receiving module 7 having such a configuration
0, the size can be reduced for the same reason as the light receiving module 50 of the third embodiment, and the amplifier and the light receiving element array are prevented from coming into contact with the surroundings during manufacturing and use. Are not required to be sealed.

【０１０４】さらに、受光モジュール７０では、光ファ
イバ７６の先端を、受光素子アレイ封止部７２の凹部７
４に挿入するだけで、光ファイバ７６と受光素子アレイ
１６との位置決めが完了するので、製造工程が簡略化さ
れる。Further, in the light receiving module 70, the tip of the optical fiber 76 is inserted into the concave portion 7 of the light receiving element array sealing portion 72.
4, the positioning of the optical fiber 76 and the light receiving element array 16 is completed, so that the manufacturing process is simplified.

【０１０５】＜第５の実施の形態＞次に、図８ないし図
１１を参照して、第５の実施の形態の受光モジュール８
０の説明をする。<Fifth Embodiment> Next, referring to FIGS. 8 to 11, a light receiving module 8 according to a fifth embodiment will be described.
0 will be explained.

【０１０６】図８は、第５の実施の形態の受光モジュー
ル８０の外観を示す概略的な斜視図である。図９は、受
光モジュール８０の内部構造を示す概略的な図面であ
る。図１０は、受光モジュール８０の製造途中の状態を
示す概略的な斜視図である。図１１は、受光モジュール
８０をケーシングに取付けた状態を示す概略的な図面で
ある。FIG. 8 is a schematic perspective view showing the appearance of a light receiving module 80 according to the fifth embodiment. FIG. 9 is a schematic diagram showing the internal structure of the light receiving module 80. FIG. 10 is a schematic perspective view showing a state in which the light receiving module 80 is being manufactured. FIG. 11 is a schematic drawing showing a state where the light receiving module 80 is attached to a casing.

【０１０７】図８および図９に示されているように、受
光モジュール８０は、銅板であるアンプ取付け部材８２
と、電流制御部であるアンプ１８と、受光素子アレイ１
６とを備えている。As shown in FIGS. 8 and 9, the light receiving module 80 includes an amplifier mounting member 82 made of a copper plate.
, An amplifier 18 as a current control unit, and the light receiving element array 1
6 is provided.

【０１０８】アンプ１８は、アンプ取付け部材８２にダ
イスボンドにより固定されている。又、受光素子アレイ
１６は、アンプ１８の上面（頂面）１８ａに、ダイスボ
ンドにより固定されている。受光素子アレイ１６内の受
光素子は、表面受光型の受光素子であり、受光モジュー
ル８０では、受光素子アレイ１６は、受光素子の受光面
がアンプ１８とは反対の方向を向くようにして、アンプ
１８に取付けられている。The amplifier 18 is fixed to the amplifier mounting member 82 by die bonding. The light receiving element array 16 is fixed to the upper surface (top surface) 18a of the amplifier 18 by die bonding. The light receiving element in the light receiving element array 16 is a surface light receiving type light receiving element. In the light receiving module 80, the light receiving element array 16 is arranged such that the light receiving surface of the light receiving element faces the opposite direction to the amplifier 18. 18 attached.

【０１０９】受光素子アレイ１６は、アンプ１８の上面
１８ａの活性領域以外の領域に取付けられている。ま
た、アンプ取付け部材８２に隣接して銅製のリード部材
８４が配置されている。受光素子アレイ１６とアンプ１
８、およびアンプ１８とリード部材８４とは、それぞ
れ、金線８６を用いてワイヤボンドにより電気的に接続
されてる。さらに、アンプ取付け部材８２、アンプ１
８、受光素子アレイ１６およびリード部材８４の一端側
部分は、透明樹脂を用いてモールド成形により形成され
た被覆部８８によって封止されている。The light receiving element array 16 is attached to a region other than the active region on the upper surface 18a of the amplifier 18. A copper lead member 84 is arranged adjacent to the amplifier mounting member 82. Light receiving element array 16 and amplifier 1
8, the amplifier 18 and the lead member 84 are electrically connected to each other by wire bonding using gold wires 86. Further, the amplifier mounting member 82, the amplifier 1
8. One end portion of the light receiving element array 16 and the lead member 84 is sealed by a covering portion 88 formed by molding using a transparent resin.

【０１１０】なお、アンプ取付け部材８２は、両端に、
一対の取付け部９０、９０を備えている。図８に示され
ているように、取付け部９０は、被覆部８８から外方に
突出している。取付け部９０は、受光モジュール８０を
ケーシングに取付ける際に使用される。Note that the amplifier mounting member 82 has two ends.
A pair of mounting portions 90 are provided. As shown in FIG. 8, the mounting portion 90 projects outward from the covering portion 88. The attachment part 90 is used when attaching the light receiving module 80 to the casing.

【０１１１】アンプ取付け部材８２およびリード部材８
４は、図１０に示される形状に加工された銅板のリード
フレーム９２から切断部９４を切断することによって形
成される。Amplifier mounting member 82 and lead member 8
4 is formed by cutting a cutting portion 94 from a copper plate lead frame 92 processed into the shape shown in FIG.

【０１１２】図１０に示されているように、リードフレ
ーム９２には、アンプ取付け部材８２となる領域（アン
プ固定領域）８２と、リード部材８４となる領域８４
と、取り付け部９０となる領域９０が設けられている。
さらに、リードフレーム９２には、後の工程で切断され
る切断部９４も設けられている。As shown in FIG. 10, a region (amplifier fixing region) 82 serving as an amplifier mounting member 82 and a region 84 serving as a lead member 84 are formed on a lead frame 92.
And an area 90 to be the mounting portion 90 is provided.
Further, the lead frame 92 is also provided with a cutting portion 94 that is cut in a later step.

【０１１３】受光モジュール８０を製造する際には、ま
ず、リードフレーム９２のアンプ固定領域８２にアンプ
１８をダイスボンドにより固定し、このアンプ１８の上
面１８ａに受光素子アレイ１６をダイスボンドにより固
定する。次に、受光素子アレイ１６とアンプ１８、およ
び、アンプ１８とリード部材８４とをそれぞれ金線８６
を用いたワイヤボンドにより接続する。In manufacturing the light receiving module 80, first, the amplifier 18 is fixed to the amplifier fixing region 82 of the lead frame 92 by die bonding, and the light receiving element array 16 is fixed to the upper surface 18a of the amplifier 18 by die bonding. . Next, the light receiving element array 16 and the amplifier 18 and the amplifier 18 and the lead member 84 are connected to the gold wires 86, respectively.
The connection is made by wire bonding using.

【０１１４】次に、配線の終了したアンプ１８などを透
明樹脂で形成された被覆部８８で封止する。このとき、
リード部材８４の他端部分および取り付け部９０は、被
覆部８８から外方に突出する。最後に、リードフレーム
９２の切断部９４を切断して、受光モジュール８０を得
る。Next, the amplifier 18 and the like, for which wiring has been completed, are sealed with a cover 88 formed of a transparent resin. At this time,
The other end of the lead member 84 and the mounting portion 90 protrude outward from the covering portion 88. Finally, the cutting section 94 of the lead frame 92 is cut to obtain the light receiving module 80.

【０１１５】受光モジュール８０は、例えば、図１１に
示されるように、ケーシング９６内に固定される。ここ
では、取付け部９０を、例えばケーシング９６に予め設
けられている突起部９８に、固定することにより、受光
モジュール８０が、ケーシング９６内に固定される。The light receiving module 80 is fixed in a casing 96, for example, as shown in FIG. Here, the light receiving module 80 is fixed in the casing 96 by fixing the mounting portion 90 to, for example, a protrusion 98 provided in advance on the casing 96.

【０１１６】図１１に示されているように、リード部材
８４は、その他端部分がケーシング９６の外側に突出さ
せられて、アンプ１８で増幅された電流を取り出す出力
端子となっている。ケーシング９６には、光ファイバ６
４からの光を、ケーシング９６内に導入するための開口
部９９が形成されている。開口部９９には、光ファイバ
６４からの光を集光するレンズ６８が配置されている。As shown in FIG. 11, the other end of the lead member 84 is projected outside the casing 96, and serves as an output terminal for taking out the current amplified by the amplifier 18. The casing 96 contains the optical fiber 6.
An opening 99 for introducing the light from 4 into the casing 96 is formed. A lens 68 that condenses light from the optical fiber 64 is disposed in the opening 99.

【０１１７】ケーシング９６内では、レンズ６８によっ
て集光された光が、突起部９８に取付けられた受光モジ
ュール８０の受光素子アレイ１６に効率良く入射するよ
うに、各構成要素が配置されている。In the casing 96, the components are arranged such that the light condensed by the lens 68 efficiently enters the light receiving element array 16 of the light receiving module 80 attached to the projection 98.

【０１１８】この受光モジュール８０では、受光素子ア
レイ１６がアンプ１８の上面１８ａに取付けられている
ので、受光素子アレイ１６とアンプ間の配線の長さを短
くすることができる。このため、共振周波数をより高周
波側へ移すことができ、高周波の信号伝送が可能とな
る。In the light receiving module 80, since the light receiving element array 16 is mounted on the upper surface 18a of the amplifier 18, the length of the wiring between the light receiving element array 16 and the amplifier can be reduced. For this reason, the resonance frequency can be shifted to a higher frequency side, and high-frequency signal transmission becomes possible.

【０１１９】また、受光素子アレイ１６およびアンプ１
８を固定しているのは薄い金属板であり、アンプに受光
素子アレイが積載した構造を有しているので、寸法を小
さくすることができる。したがって、ケーシングも、よ
り小型のものを使用することができる。The light receiving element array 16 and the amplifier 1
8 is fixed to a thin metal plate and has a structure in which a light receiving element array is mounted on an amplifier, so that the size can be reduced. Therefore, a smaller casing can also be used.

【０１２０】リードフレーム９２の材質は、銅板に限定
されるものではなく、例えば、鉄や４２アロイの板を用
いてもよい。The material of the lead frame 92 is not limited to a copper plate. For example, iron or a 42 alloy plate may be used.

【０１２１】また、受光モジュール８０では、アンプ１
８の上に受光素子アレイ１６を積み重ねた、所謂チップ
オンチップ(chip on chip)構成であるが、アンプ１８と
受光素子アレイ１６と並べて、樹脂製の被覆部で封止し
た構成でもよい。In the light receiving module 80, the amplifier 1
Although a so-called chip-on-chip configuration in which the light-receiving element array 16 is stacked on the chip 8, a configuration in which the amplifier 18 and the light-receiving element array 16 are arranged and sealed with a resin covering portion may be used.

【０１２２】さらに、受光モジュール８０では、被覆部
の上面は平坦である。しかしながら、被覆部の上面の受
光素子アレイの受光素子の受光部の真上の位置に、第４
の実施の形態の受光モジュール７０と同様の、凹部を形
成してもよい。この場合、レンズは不要となる。このよ
うな凹部を形成すると、光ファイバの先端と、受光部と
の位置合わせが極めて容易になる。Further, in the light receiving module 80, the upper surface of the covering portion is flat. However, at the position just above the light receiving section of the light receiving element of the light receiving element array on the upper surface of the covering section, the fourth
A concave portion similar to the light receiving module 70 of the embodiment may be formed. In this case, no lens is required. When such a concave portion is formed, it is extremely easy to align the tip of the optical fiber with the light receiving portion.

【０１２３】＜第６の実施の形態＞次に、図１２ないし
図１４を参照して、第６の実施の形態の受光モジュール
１００の説明をする。<Sixth Embodiment> Next, a light receiving module 100 according to a sixth embodiment will be described with reference to FIGS.

【０１２４】図１２は、第６の実施の形態の受光モジュ
ール１００の外観を示す概略的な斜視図である。図１３
は、受光モジュール１００をケーシングに取付けた状態
を示す概略的な図面である。FIG. 12 is a schematic perspective view showing the appearance of a light receiving module 100 according to the sixth embodiment. FIG.
Is a schematic drawing showing a state where the light receiving module 100 is mounted on a casing.

【０１２５】図１２に示されているように、受光モジュ
ール１００は、基板１０２と、基板１０２上に取付けら
れた電流制御部であるアンプ１０４と、アンプ１０４上
に取付けられた光素子である受光素子１０６とを備えて
いる。基板１０２の上面１０２ａには、配線パターン１
０８が形成されている。アンプ１０４は、バンプによる
ボンディングで、配線パターン１０８と接続されるよう
にして、基板１０２に固定されている。アンプ１０４の
上面には、ボンディングパターンが形成されており、こ
のボンディンブパターンに、受光素子１０６がバンプに
よりボンディングされている。なお、受光素子１０６
は、表面受光型の受光素子であり、受光モジュール１０
０では、受光面がアンプ１０４とは反対の方向を向くよ
うにして、アンプ１０４に取付けられている。また、受
光素子１０６の側面とアンプ１０４の上面とは、樹脂に
よりコーティングされている。As shown in FIG. 12, the light receiving module 100 includes a substrate 102, an amplifier 104 as a current control unit mounted on the substrate 102, and a light receiving device as an optical element mounted on the amplifier 104. And an element 106. The wiring pattern 1 is formed on the upper surface 102a of the substrate 102.
08 is formed. The amplifier 104 is fixed to the substrate 102 so as to be connected to the wiring pattern 108 by bonding using a bump. A bonding pattern is formed on the upper surface of the amplifier 104, and the light receiving element 106 is bonded to the bonding pattern by a bump. The light receiving element 106
Is a light receiving element of a surface light receiving type, and the light receiving module 10
At 0, the light receiving surface is attached to the amplifier 104 such that the light receiving surface faces the opposite direction to the amplifier 104. The side surface of the light receiving element 106 and the upper surface of the amplifier 104 are coated with a resin.

【０１２６】このような構成を有する受光モジュール１
００は、図１３に示されるように、ケーシング１１０に
取付けられる。基板１０２の一端は、ケーシング１１０
外に配置され、この部分に形成されている配線パターン
１０８が、受光モジュール１００の外部端子となる。ケ
ーシング１１０内には、光ファイバ１１２の先端が配置
されている。光ファイバ１１２は、光ファイバ１１２か
らの出射光が、受光素子１０６の受光面に効率良く入射
するように位置決めされている。Light receiving module 1 having such a configuration
00 is attached to the casing 110 as shown in FIG. One end of the substrate 102 is
The wiring pattern 108 disposed outside and formed in this portion serves as an external terminal of the light receiving module 100. In the casing 110, the tip of the optical fiber 112 is arranged. The optical fiber 112 is positioned such that light emitted from the optical fiber 112 efficiently enters the light receiving surface of the light receiving element 106.

【０１２７】このような構成を有する受光モジュール１
００では、受光素子１０６がアンプ１０４の上に取付け
られている所謂チップオンチップ（chip on chip) 構造
を有する。したがって、上下方向の寸法が小さくなり、
小型化が可能となる。また、受光素子１０６はアンプ１
０４にバンプを介して接続されているので、伝送路が短
くなり、高周波伝送が可能となる。さらに、基板１０２
に形成された配線パターン１０８を外部端子として使用
できるので、ケーシングの簡易化が図れ、さらに、ケー
シングへの取付けも容易になる。Light receiving module 1 having such a configuration
00 has a so-called chip-on-chip structure in which the light receiving element 106 is mounted on the amplifier 104. Therefore, the dimension in the vertical direction becomes smaller,
The size can be reduced. The light receiving element 106 is the amplifier 1
Since the transmission path is connected to the transmission line 04 via a bump, the transmission path is shortened, and high-frequency transmission becomes possible. Further, the substrate 102
Can be used as external terminals, so that the casing can be simplified and can be easily attached to the casing.

【０１２８】なお、受光モジュール１００では、アンプ
１０４を支持する支持部として、基板１０２を使用して
いる。しかしながら、支持部として、上述した実施の形
態で用いたリードフレーム、テープキャリアなどを使用
してもよい。また、アンプの基板へのボンディングは、
銀ペーストによるボンディングでもよい。In the light receiving module 100, the substrate 102 is used as a support for supporting the amplifier 104. However, the lead frame, the tape carrier, or the like used in the above-described embodiment may be used as the support. Also, the bonding of the amplifier to the substrate
Bonding with silver paste may be used.

【０１２９】さらに、受光モジュール１００は、光ファ
イバの先端を光ファイバの軸線方向に対して４５°の角
度に切断して、光ファイバからの出射光の方向を、光フ
ァイバの軸線と直交する方向とした光ファイバ１１４と
組み合わせることができる。この場合には、受光モジュ
ール１００は、図１４に示されるように、ケーシング１
１６内で、光ファイバ１１４の先端と、受光素子１０６
が平行に延びるように配置される。Further, the light receiving module 100 cuts the tip of the optical fiber at an angle of 45 ° with respect to the axis direction of the optical fiber, and changes the direction of the light emitted from the optical fiber in the direction orthogonal to the axis of the optical fiber. Can be combined with the optical fiber 114 described above. In this case, the light receiving module 100 is, as shown in FIG.
16, the tip of the optical fiber 114 and the light receiving element 106
Are arranged to extend in parallel.

【０１３０】＜第７の実施の形態＞次に、図１５および
図１６を参照して、第７の実施の形態の受光モジュール
１２０の説明をする。<Seventh Embodiment> Next, a light receiving module 120 according to a seventh embodiment will be described with reference to FIGS.

【０１３１】図１５は、第７の実施の形態の受光モジュ
ール１２０の内部構造を示す概略的な断面図である。図
１６は、受光モジュール１２０をケーシングに取付けた
状態を示す概略的な図面である。FIG. 15 is a schematic sectional view showing the internal structure of a light receiving module 120 according to the seventh embodiment. FIG. 16 is a schematic diagram showing a state where the light receiving module 120 is attached to a casing.

【０１３２】図１５に示されているように、受光モジュ
ール１２０は、銅製の板体であるフレーム１２２と、フ
レーム１２２上に取付けられた電流制御部であるアンプ
１２４と、アンプ１２４上に取付けられた光素子である
受光素子１２６とを備えている。フレーム１２２の上面
１２２ａには、配線パターンが形成されている。アンプ
１２４は、ダイスボンディングで、配線パターンと接続
されるようにして、フレーム１２２に固定されている。
アンプ１２４の上面１２４ａには、ボンディングパター
ンが形成されており、このボンディンブパターンに、受
光素子１２６がバンプ１２７によりボンディングされて
いる。なお、受光素子１２６は、表面受光型の受光素子
であり、受光モジュール１２０では、受光面がアンプ１
２４とは反対の方向を向くようにして、アンプ１２４に
取付けられている。As shown in FIG. 15, the light receiving module 120 includes a frame 122 which is a plate made of copper, an amplifier 124 which is a current control unit mounted on the frame 122, and an amplifier 124 which is mounted on the amplifier 124. And a light receiving element 126 as an optical element. A wiring pattern is formed on the upper surface 122a of the frame 122. The amplifier 124 is fixed to the frame 122 so as to be connected to the wiring pattern by die bonding.
A bonding pattern is formed on the upper surface 124a of the amplifier 124, and the light receiving element 126 is bonded to the bonding pattern by a bump 127. The light receiving element 126 is a surface light receiving type light receiving element.
It is attached to the amplifier 124 so as to face in a direction opposite to the direction 24.

【０１３３】受光モジュール１２０は、アンプ１２４、
受光素子１２６およびアンプ１２４が固定されているフ
レーム１２２の部分を覆う被覆部１２８を備えている。
被覆部１２８は、透明エポキシ樹脂を用いたトランスフ
ァ成形によって形成されている。図１５に示されている
ように、被覆部１２８は、大きさの異なる直方体を積み
重ねた形状を有しており、その周囲には、階段状部分１
２８ａが形成されている。この階段状部分１２８ａは、
受光モジュール１２０をケーシングに取付ける際の第１
係合部として機能する。受光素子１２４の受光部をおお
う被覆部１２８の部分は、凸状に形成されたレンズ部１
２８ｂとされている。このレンズ部１２８ｂは、光ファ
イバ１３０からの出射光を、受光素子１２６の受光部に
導くように構成されている。The light receiving module 120 includes an amplifier 124,
A cover 128 is provided to cover a portion of the frame 122 to which the light receiving element 126 and the amplifier 124 are fixed.
The covering portion 128 is formed by transfer molding using a transparent epoxy resin. As shown in FIG. 15, the covering portion 128 has a shape in which rectangular parallelepipeds having different sizes are stacked, and around the step portion 1
28a are formed. This step-like portion 128a
First when mounting the light receiving module 120 to the casing
It functions as an engagement part. The portion of the covering portion 128 covering the light receiving portion of the light receiving element 124 is a lens portion 1 formed in a convex shape.
28b. The lens section 128 b is configured to guide the light emitted from the optical fiber 130 to the light receiving section of the light receiving element 126.

【０１３４】このような構成を有する受光モジュール１
２０は、図１６に示されるように、ケーシング１３２に
取付けられる。ケーシング１３２には、受光モジュール
１２０を取付けるための開口１３２ａが形成されてい
る。開口１３２ａの周縁部には、受光モジュール１２０
の被覆部１２８の階段状部分１２８ａと補完的な寸法・
形状の階段状部分（第２係合部）１３２ｂが形成されて
いる。したがって、受光モジュール１２０は、被覆部１
２８の階段状部分（第１係合部）１２８ａをケーシング
１３２の階段状部分（第２係合部）１３２ｂに係合させ
ることによって、ケーシング１３２に取付けられてい
る。フレーム１２２の一端は、ケーシング１３２外に配
置され、この部分に形成されている配線パターンが、受
光モジュール１２０の外部端子となる。ケーシング１３
２内には、光ファイバ１３０の先端が配置されている。
光ファイバ１３０は、光ファイバ１３０からの出射光
が、受光素子１２６の受光面に効率良く入射するように
位置決めされている。Light receiving module 1 having such a configuration
20 is attached to the casing 132 as shown in FIG. The casing 132 has an opening 132a for mounting the light receiving module 120. The light receiving module 120 is provided on the periphery of the opening 132a.
Dimensions complementary to the stepped portion 128a of the covering portion 128
A stepped portion (second engagement portion) 132b having a shape is formed. Therefore, the light receiving module 120 includes the covering unit 1.
28 is attached to the casing 132 by engaging the stepped portion (first engaging portion) 128a of the 28 with the stepped portion (second engaging portion) 132b of the casing 132. One end of the frame 122 is disposed outside the casing 132, and the wiring pattern formed in this portion serves as an external terminal of the light receiving module 120. Casing 13
In 2, the tip of the optical fiber 130 is arranged.
The optical fiber 130 is positioned so that light emitted from the optical fiber 130 efficiently enters the light receiving surface of the light receiving element 126.

【０１３５】このような構成を有する受光モジュール１
２０では、被覆部１２８に階段状部分１２８ａが形成さ
れている。したがって、階段状部分１２８ａと補完的な
形状の階段状部分を備えたケーシングに取付ける場合に
は、階段状部分同士を係合させるだけで、受光モジュー
ル１２０とケーシングとの位置決めが行われる。The light receiving module 1 having such a configuration
In 20, a step portion 128 a is formed in the covering portion 128. Therefore, when the light receiving module 120 is mounted on a casing having a stepped portion having a complementary shape to the stepped portion 128a, the positioning between the light receiving module 120 and the casing is performed only by engaging the stepped portions.

【０１３６】また、被覆部１２８にレンズ１２８ｂが形
成されている。したがって、別体のレンズを設けること
なく、光ファイバ１３０からの光を効率良く、受光素子
１２６に導くことができる。Further, a lens 128b is formed on the covering portion 128. Accordingly, the light from the optical fiber 130 can be efficiently guided to the light receiving element 126 without providing a separate lens.

【０１３７】受光モジュール１２０は、受光素子１２６
がアンプ１２４の上に取付けられている所謂チップオン
チップ（chip on chip) 構造を有する。したがって、上
下方向の寸法が小さくなり、小型化が可能となる。ま
た、受光素子１２６はアンプ１２４にバンプ１２７を介
して接続されているので、伝送路が短くなり、高周波伝
送が可能となる。さらに、フレーム１２２に形成された
配線パターンを外部端子として使用できるので、ケーシ
ングの簡易化が図れ、さらに、ケーシングへの取付けも
容易になる。The light receiving module 120 includes a light receiving element 126
Have a so-called chip-on-chip structure mounted on the amplifier 124. Therefore, the size in the vertical direction is reduced, and the size can be reduced. Further, since the light receiving element 126 is connected to the amplifier 124 via the bump 127, the transmission path is shortened, and high-frequency transmission becomes possible. Furthermore, since the wiring pattern formed on the frame 122 can be used as an external terminal, the casing can be simplified, and the casing can be easily mounted.

【０１３８】なお、フレーム１２２の材料は、他の金属
材料、例えば、４２アロイであってもよい。The material of the frame 122 may be another metal material, for example, 42 alloy.

【０１３９】＜第８の実施の形態＞次に、図１７および
図１８を参照して、第８の実施の形態の受光モジュール
１４０の説明をする。<Eighth Embodiment> Next, a light receiving module 140 according to an eighth embodiment will be described with reference to FIGS.

【０１４０】図１７は、第８の実施の形態の受光モジュ
ール１４０の外観を示す概略的な斜視図である。図１８
は、受光モジュール１４０をケーシングに取付けた状態
を示す概略的な図面である。FIG. 17 is a schematic perspective view showing the appearance of a light receiving module 140 according to the eighth embodiment. FIG.
Is a schematic drawing showing a state where the light receiving module 140 is mounted on a casing.

【０１４１】図１７に示されているように、受光モジュ
ール１４０は、銅製の板体である基板１４２と、基板１
４２上に取付けられた電流制御部であるアンプ１４４
と、アンプ１４４上に取付けられた光素子である受光素
子１４６とを備えている。アンプ１４４は、ダイスボン
ディングで、配線パターンと接続されるようにして、基
板１４２に固定されている。アンプ１４４の上面１４４
ａには、ボンディングパターンが形成されており、この
ボンディンブパターンに、受光素子１４６がバンプ１４
８によりボンディングされている。なお、受光素子１４
６は、表面受光型の受光素子であり、受光モジュール１
４０では、受光面がアンプ１４４とは反対の方向を向く
ようにして、アンプ１４４に取付けられている。As shown in FIG. 17, the light receiving module 140 includes a substrate 142 which is a copper plate and a substrate 1.
Amplifier 144 which is a current control unit mounted on
And a light receiving element 146 which is an optical element mounted on the amplifier 144. The amplifier 144 is fixed to the substrate 142 so as to be connected to the wiring pattern by die bonding. Upper surface 144 of amplifier 144
a, a bonding pattern is formed, and the light receiving element 146 is provided with a bump 14 on the bonding pattern.
8 are bonded. The light receiving element 14
Reference numeral 6 denotes a light receiving element of a surface light receiving type.
At 40, the light receiving surface is attached to the amplifier 144 so that the light receiving surface faces in the opposite direction to the amplifier 144.

【０１４２】図１７に示されているように、基板１４２
は、大きさの異なる２枚の基板１４２ａ、１４２ｂ（例
えばセラミック基板）を積み重ねることによって構成さ
れている。したがって、上方の小さな基板１４２ｂの周
囲には、階段状の第１段部１４２ｃが形成されている。
この第１段部１４２ｃは、受光モジュール１４０をケー
シングに取付ける際の係合部として機能する。下方の大
きな基板１４２ａの上面には、配線パターン１４５が形
成されている。受光素子１４６の側面とアンプ１４４の
上面１４４ａは、樹脂によりコーティングされている。As shown in FIG.
Is formed by stacking two substrates 142a and 142b (for example, ceramic substrates) having different sizes. Therefore, a step-like first step portion 142c is formed around the upper small substrate 142b.
The first step portion 142c functions as an engaging portion when the light receiving module 140 is attached to the casing. A wiring pattern 145 is formed on the upper surface of the large substrate 142a below. The side surface of the light receiving element 146 and the upper surface 144a of the amplifier 144 are coated with resin.

【０１４３】このような構成を有する受光モジュール１
４０は、図１８に示されるように、ケーシング１４８に
取付けられる。ケーシング１４８には、受光モジュール
１４０を取付けるための開口１４８ａが形成されてい
る。開口１４８ａの周縁部は、受光モジュール１４０の
基板１４２の第１段部１４２ｃと補完的な寸法・形状の
第２段部１４８ｂが形成されている。したがって、受光
モジュール１４０は、基板１４２の第１段部１４２ｃを
ケーシング１４８の第２段部１４８ｂにを係合させるこ
とによって、ケーシング１４８に取付けられている。基
板１４２の一端は、ケーシング１４８外に配置され、こ
の部分に形成されている配線パターンが、受光モジュー
ル１４０の外部端子となる。ケーシング１４８内には、
光ファイバ１５０の先端が配置されている。光ファイバ
１５０は、光ファイバ１５０からの出射光が、受光素子
１４６の受光面に効率良く入射するように位置決めされ
ている。Light receiving module 1 having such a configuration
40 is attached to the casing 148 as shown in FIG. An opening 148a for attaching the light receiving module 140 is formed in the casing 148. A second step portion 148b having a size and shape complementary to the first step portion 142c of the substrate 142 of the light receiving module 140 is formed at the peripheral portion of the opening 148a. Therefore, the light receiving module 140 is attached to the casing 148 by engaging the first step 142c of the substrate 142 with the second step 148b of the casing 148. One end of the substrate 142 is disposed outside the casing 148, and the wiring pattern formed in this portion serves as an external terminal of the light receiving module 140. In the casing 148,
The tip of the optical fiber 150 is arranged. The optical fiber 150 is positioned so that light emitted from the optical fiber 150 efficiently enters the light receiving surface of the light receiving element 146.

【０１４４】このような構成を有する受光モジュール１
４０では、基板１４２に第１段部１４２ａが形成されて
いる。したがって、第１段部１４２ｃと補完的な形状の
階段状部分を備えたケーシングに取付ける場合には、段
部同士を係合させるだけで、受光モジュール１４０とケ
ーシング１４８との位置決めが行われる。Light receiving module 1 having such a configuration
In 40, a first step portion 142 a is formed on the substrate 142. Therefore, when the light receiving module 140 and the casing 148 are attached to a casing having a stepped portion having a shape complementary to the first stepped portion 142c, the light receiving module 140 and the casing 148 are positioned only by engaging the stepped portions.

【０１４５】受光モジュール１４０は、受光素子１４６
がアンプ１４４の上に取付けられている所謂チップオン
チップ（chip on chip) 構造を有する。したがって、上
下方向の寸法が小さくなり、小型化が可能となる。ま
た、受光素子１４６はアンプ１４４にバンプを介して接
続されているので、伝送路が短くなり、高周波伝送が可
能となる。さらに、基板１４２に形成された配線パター
ンを外部端子として使用できるので、ケーシングの簡易
化が図れ、さらに、ケーシングへの取付けも容易にな
る。The light receiving module 140 includes a light receiving element 146
Have a so-called chip-on-chip structure mounted on the amplifier 144. Therefore, the size in the vertical direction is reduced, and the size can be reduced. Further, since the light receiving element 146 is connected to the amplifier 144 via the bump, the transmission path is shortened, and high-frequency transmission becomes possible. Furthermore, since the wiring pattern formed on the substrate 142 can be used as an external terminal, the casing can be simplified, and the casing can be easily mounted.

【０１４６】＜第９の実施の形態＞次に、図１９および
図２０を参照して、第９の実施の形態の受光モジュール
１６０の説明をする。<Ninth Embodiment> Next, a light receiving module 160 according to a ninth embodiment will be described with reference to FIGS.

【０１４７】図１９は、第９の実施の形態の受光モジュ
ール１６０の構造を示す概略的な側面図である。図２０
は、受光モジュール１６０を構成するアンプの形状を示
す概略的な斜視図である。FIG. 19 is a schematic side view showing the structure of a light receiving module 160 according to the ninth embodiment. FIG.
FIG. 4 is a schematic perspective view showing a shape of an amplifier included in the light receiving module 160.

【０１４８】図１９に示されているように、受光モジュ
ール１６０は、電流制御部であるアンプ１６２と、アン
プ１６２上に取付けられた光素子である受光素子１６４
とを備えている。As shown in FIG. 19, the light receiving module 160 includes an amplifier 162 as a current control unit and a light receiving element 164 as an optical element mounted on the amplifier 162.
And

【０１４９】アンプ１６２の上面１６２ａには、ボンデ
ィングパターンが形成されており、このボンディンブパ
ターンに、受光素子１６２がバンプ１６６によりボンデ
ィングされている。なお、受光素子１６４は、端面受光
型の受光素子である。A bonding pattern is formed on the upper surface 162a of the amplifier 162, and the light receiving element 162 is bonded to the bonding pattern by a bump 166. The light receiving element 164 is an end face light receiving type light receiving element.

【０１５０】また、図２０に示されるように、アンプ１
６２の上面１６２ａには、断面Ｖ字状の溝１６８が形成
されている。アンプ１６２は、ＩＣ化されＳｉ等の半導
体基板内につくり込まれた構造である。溝１６８は、基
板の回路として使用されていない領域に形成されてい
る。Further, as shown in FIG.
A groove 168 having a V-shaped cross section is formed in the upper surface 162a of the 62. The amplifier 162 has a structure formed as an IC and built in a semiconductor substrate such as Si. The groove 168 is formed in a region of the substrate that is not used as a circuit.

【０１５１】溝１６８は、図１９に示されるように、受
光モジュール１６０に組み合わせられる光ファイバ１７
０の先端部分を、長手方向に沿って収容することがで
き、収容した光ファイバ１７０のコアの中心が、アンプ
１６２に取付けられた受光素子１６４の受光部に整合す
るように形成されている。As shown in FIG. 19, the groove 168 is provided for the optical fiber 17 combined with the light receiving module 160.
The leading end of the optical fiber 170 can be accommodated along the longitudinal direction, and the center of the core of the accommodated optical fiber 170 is formed so as to match the light receiving portion of the light receiving element 164 attached to the amplifier 162.

【０１５２】溝１６８は、基板にアンプの回路を作り込
む前に、異方性エッチングによって形成されている。The groove 168 is formed by anisotropic etching before an amplifier circuit is formed on the substrate.

【０１５３】このような構成を有する受光モジュール１
６０は、図１９に示されるように、溝１６８に光ファイ
バ１７０の先端部分を収容し、この先端部分を溝１６８
内に固定することによって、光ファイバ１７０と組み合
わせられる。Light receiving module 1 having such a configuration
As shown in FIG. 19, the end portion of the optical fiber 170 is housed in the groove 168 and the end portion is
By being fixed inside, it is combined with the optical fiber 170.

【０１５４】このような構成を有する受光モジュール１
６０では、光ファイバ１７０の先端部分をアンプ１６２
の溝１６８内に収容するだけで、光ファイバ１７０と受
光素子１６４の位置合わせが完了する。Light receiving module 1 having such a configuration
At 60, the tip of the optical fiber 170 is connected to the amplifier 162.
The alignment between the optical fiber 170 and the light receiving element 164 is completed only by being accommodated in the groove 168 of FIG.

【０１５５】また、受光モジュール１６０は、受光素子
１６４がアンプ１６２の上に取付けられている所謂チッ
プオンチップ（chip on chip) 構造を有する。したがっ
て、上下方向の寸法が小さくなり、小型化が可能とな
る。また、受光素子１６４はアンプ１６２にバンプ１６
６を介して接続されているので、伝送路が短くなり、高
周波伝送が可能となる。The light receiving module 160 has a so-called chip on chip structure in which the light receiving element 164 is mounted on the amplifier 162. Therefore, the size in the vertical direction is reduced, and the size can be reduced. The light receiving element 164 is connected to the amplifier 162 by the bump 16.
6, the transmission path is shortened, and high-frequency transmission becomes possible.

【０１５６】この発明は、上記実施の形態に限定される
ものではなく、特許請求の範囲に記載された事項の範囲
内で種々の変更・変形が可能である。例えば、上記実施
の形態は、光素子として受光素子を、電流制御部として
アンプを使用した受光モジュールである。しかしなが
ら、この発明は、光素子として半導体レーザ素子などの
発光素子を、電流制御部としてドライバＩＣを使用した
光伝送モジュール（発光モジュール）にも適用可能であ
る。The present invention is not limited to the above embodiment, and various changes and modifications can be made within the scope of the items described in the claims. For example, the above embodiment is a light receiving module using a light receiving element as an optical element and an amplifier as a current control unit. However, the present invention is also applicable to an optical transmission module (light emitting module) using a light emitting element such as a semiconductor laser element as an optical element and a driver IC as a current control unit.

【０１５７】[0157]

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、小型
化された光伝送モジュールが提供される。As described above, according to the present invention, a miniaturized optical transmission module is provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】第１の実施の形態の受光モジュールの構造を示
す概略的な斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view illustrating a structure of a light receiving module according to a first embodiment.

【図２】第１の実施の形態の受光モジュールに取付けら
れるテープキャリアの平面図である。FIG. 2 is a plan view of a tape carrier attached to the light receiving module according to the first embodiment.

【図３】第２の実施の形態の受光モジュールを示す図で
あり、受光モジュールに入射する光の方向に沿って切っ
た切り口の形状を表している。FIG. 3 is a diagram illustrating a light receiving module according to a second embodiment, and illustrates a shape of a cut edge cut along a direction of light incident on the light receiving module.

【図４】第３の実施の形態の受光モジュールを示す図で
あり、受光モジュールに入射する光の方向に沿って切っ
た切り口の形状を表している。FIG. 4 is a diagram illustrating a light receiving module according to a third embodiment, and illustrates a shape of a cut edge cut along a direction of light incident on the light receiving module.

【図５】第３の実施の形態において、テープキャリアに
固定された受光素子アレイおよびアンプが、それぞれ透
明材料によって封止された状態を示す概略的な斜視図で
ある。FIG. 5 is a schematic perspective view showing a state in which a light receiving element array and an amplifier fixed to a tape carrier are respectively sealed with a transparent material in a third embodiment.

【図６】第４の実施の形態の受光モジュールの受光素子
アレイ封止部材の一部分を拡大した概略的な斜視図であ
る。FIG. 6 is an enlarged schematic perspective view of a part of a light receiving element array sealing member of a light receiving module according to a fourth embodiment.

【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った断面図であ
り、受光素子アレイ封止部材の凹部に光ファイバの先端
が挿入されている状態を示している。7 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII of FIG. 6, showing a state in which the tip of the optical fiber is inserted into a concave portion of the light receiving element array sealing member.

【図８】第５の実施の形態の受光モジュールの外観を示
す概略的な斜視図である。FIG. 8 is a schematic perspective view illustrating an appearance of a light receiving module according to a fifth embodiment.

【図９】第５の実施の形態の受光モジュールの内部構造
を示す概略的な図面である。FIG. 9 is a schematic diagram showing an internal structure of a light receiving module according to a fifth embodiment.

【図１０】第５の実施の形態の受光モジュールの製造途
中の状態を示す概略的な斜視図である。FIG. 10 is a schematic perspective view showing a state in which the light receiving module of the fifth embodiment is being manufactured.

【図１１】第５の実施の形態の受光モジュールをケーシ
ングに取付けた状態を示す概略的な図面である。FIG. 11 is a schematic drawing showing a state in which the light receiving module of the fifth embodiment is mounted on a casing.

【図１２】第６の実施の形態の受光モジュールの外観を
示す概略的な斜視図である。FIG. 12 is a schematic perspective view illustrating an appearance of a light receiving module according to a sixth embodiment.

【図１３】第６の実施の形態の受光モジュールをケーシ
ングに取付けた状態を示す概略的な図面である。FIG. 13 is a schematic diagram showing a state where the light receiving module of the sixth embodiment is mounted on a casing.

【図１４】第６の実施の形態の受光モジュールの他の使
用例を示す概略的な図面である。FIG. 14 is a schematic diagram showing another example of use of the light receiving module according to the sixth embodiment.

【図１５】第７の実施の形態の受光モジュールの内部構
造を示す概略的な断面図である。FIG. 15 is a schematic sectional view showing the internal structure of a light receiving module according to a seventh embodiment.

【図１６】第７の実施の形態の受光モジュールをケーシ
ングに取付けた状態を示す概略的な図面である。FIG. 16 is a schematic drawing showing a state in which the light receiving module of the seventh embodiment is mounted on a casing.

【図１７】第８の実施の形態の受光モジュールの外観を
示す概略的な斜視図である。FIG. 17 is a schematic perspective view illustrating an appearance of a light receiving module according to an eighth embodiment.

【図１８】第８の実施の形態の受光モジュールをケーシ
ングに取付けた状態を示す概略的な図面である。FIG. 18 is a schematic view showing a state where the light receiving module according to the eighth embodiment is mounted on a casing.

【図１９】第９の実施の形態の受光モジュールの構造を
示す概略的な側面図である。FIG. 19 is a schematic side view showing the structure of a light receiving module according to a ninth embodiment.

【図２０】第９の実施の形態の受光モジュールを構成す
るアンプの形状を示す概略的な斜視図である。FIG. 20 is a schematic perspective view illustrating a shape of an amplifier included in a light receiving module according to a ninth embodiment.

【図２１】従来の受光モジュールを光ファイバからの出
射光の方向に沿って切った図で、切り口の断面で示して
いる。FIG. 21 is a cross-sectional view of a conventional light receiving module cut along the direction of light emitted from an optical fiber.

【図２２】従来の受光モジュールの筐体（ケーシング）
内に固定される構造体を概略的に示す斜視図である。FIG. 22 shows a housing (casing) of a conventional light receiving module.
It is a perspective view which shows the structure fixed inside.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０：受光モジュール １２：支持部材 １２ａ：頂面 １２ｂ：一側面 １４：テープキャリア １６：受光素子アレイ １８：アンプ ２０：受光素子アレイ用パターン ２２：アンプ用パターン ２４：第１配線パターン ２６：第２配線パターン ２８、３０、３２：金線 ３４：取付け部 10: light receiving module 12: support member 12a: top surface 12b: one side surface 14: tape carrier 16: light receiving element array 18: amplifier 20: light receiving element array pattern 22: amplifier pattern 24: first wiring pattern 26: second Wiring pattern 28, 30, 32: gold wire 34: mounting part

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０４Ｂ 10/14 10/04 10/06 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI H04B 10/14 10/04 10/06

Claims (23)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 光素子と、電流制御部と、前記光素子と
前記電流制御部とが取付けられる支持部とを備えた光伝
送モジュールにおいて、 前記支持部は、第１の面と、該第１の面を含む平面と交
わる平面内に配置された第２の面とを含み、 前記光素子は前記第１の面に取付けられ、前記電流制御
部は前記第２の面に取付けられていることを特徴とする
光伝送モジュール。1. An optical transmission module comprising: an optical element; a current control unit; and a support unit to which the optical device and the current control unit are attached, wherein the support unit includes: a first surface; A second surface disposed in a plane intersecting with a plane including the first surface, wherein the optical element is mounted on the first surface, and the current controller is mounted on the second surface. An optical transmission module, characterized in that: 【請求項２】 請求項１に記載の光伝送モジュールにお
いて、 前記第１の面と前記第２の面とが、互いにほぼ直交する
平面内に、それぞれ、配置されていることを特徴とする
光伝送モジュール。2. The optical transmission module according to claim 1, wherein said first surface and said second surface are respectively arranged in planes substantially orthogonal to each other. Transmission module. 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の光伝送
モジュールにおいて、 前記支持部は、前記光素子と前記電流制御部がその表面
に固定される可撓性のシート状担体と、該シート状担体
を支持する支持部材とを含むことを特徴とする光伝送モ
ジュール。3. The optical transmission module according to claim 1, wherein the support section comprises: a flexible sheet-like carrier on which the optical element and the current control section are fixed; An optical transmission module comprising: a support member that supports a sheet-like carrier. 【請求項４】 請求項３に記載の光伝送モジュールにお
いて、 前記支持部材は、略直方体形状を有し、 前記電流制御部が固定されている前記シート状担体の部
分が、前記支持部材の一の面上に配置され、 前記光素子が固定されている前記シート状担体の部分
が、前記支持部材の前記一の面に隣接する面上に配置さ
れていることを特徴とする光伝送モジュール。4. The optical transmission module according to claim 3, wherein the support member has a substantially rectangular parallelepiped shape, and a portion of the sheet-shaped carrier to which the current control unit is fixed is one of the support members. An optical transmission module, wherein the portion of the sheet-like carrier to which the optical element is fixed is disposed on a surface adjacent to the one surface of the support member. 【請求項５】 請求項４に記載の光伝送モジュールにお
いて、 前記支持部材の一の面が、該支持部材の頂面であること
を特徴とする光伝送モジュール。5. The optical transmission module according to claim 4, wherein one surface of the support member is a top surface of the support member. 【請求項６】 請求項３に記載の光伝送モジュールにお
いて、 前記光素子が前記シート状担体の一方の面に固定され、
かつ、前記電流制御部材が前記シート状担体の他方の面
に固定され、 前記支持部材に、凹部が設けられ、 前記電流制御部が前記凹部内に収容されるように、前記
シート状担体が前記支持部材に支持されていることを特
徴とする光伝送モジュール。6. The optical transmission module according to claim 3, wherein the optical element is fixed to one surface of the sheet-like carrier,
And the current control member is fixed to the other surface of the sheet-shaped carrier, the support member is provided with a recess, and the sheet-shaped carrier is so formed that the current control portion is accommodated in the recess. An optical transmission module supported by a support member. 【請求項７】 請求項１ないし請求項６のいずれか１項
に記載の光伝送モジュールにおいて、 前記光素子を封止する光素子封止部が設けられているこ
とを特徴とする光伝送モジュール。7. The optical transmission module according to claim 1, further comprising an optical element sealing portion for sealing the optical element. . 【請求項８】 請求項７に記載の光伝送モジュールにお
いて、 前記光素子封止部は、透明材料を用いたトランスファ成
形により形成されていることを特徴とする光伝送モジュ
ール。8. The optical transmission module according to claim 7, wherein the optical element sealing portion is formed by transfer molding using a transparent material. 【請求項９】 請求項８に記載の光伝送モジュールにお
いて、 前記光素子封止部に、光ファイバの先端が挿入される凹
部が設けられていることを特徴とする光伝送モジュー
ル。9. The optical transmission module according to claim 8, wherein the optical element sealing portion is provided with a concave portion into which the tip of an optical fiber is inserted. 【請求項１０】 請求項９に記載の光伝送モジュールに
おいて、 前記凹部の底面は、光ファイバの端部に対応する寸法形
状を備えていることを特徴とする光伝送モジュール。10. The optical transmission module according to claim 9, wherein the bottom surface of the concave portion has a dimension corresponding to an end of the optical fiber. 【請求項１１】 請求項１ないし請求項１０のいずれか
１項に記載の光伝送モジュールにおいて、 前記電流制御部を封止する電流制御部封止部が設けられ
ていることを特徴とする光伝送モジュール。11. The optical transmission module according to claim 1, further comprising a current control section sealing section for sealing the current control section. Transmission module. 【請求項１２】 請求項１ないし請求項１１のいずれか
１項に記載の光伝送モジュールにおいて、 前記光素子が受光素子であり、前記電流制御部がアンプ
であることを特徴とする光伝送モジュール。12. The optical transmission module according to claim 1, wherein the optical element is a light receiving element, and the current control unit is an amplifier. . 【請求項１３】 請求項１ないし請求項１１のいずれか
１項に記載の光伝送モジュールにおいて、 前記光素子が発光素子であり、前記電流制御部がドライ
バＩＣであることを特徴とする光伝送モジュール。13. The optical transmission module according to claim 1, wherein the optical element is a light emitting element, and the current control unit is a driver IC. module. 【請求項１４】 光素子と、電流制御部と、前記光素子
と前記電流制御部とが取付けられる支持部とを備えた光
伝送モジュールにおいて、 前記支持部に前記電流制御部が取付けられ、該電流制御
部の頂面に前記光素子が取付けられていることを特徴と
する光伝送モジュール。14. An optical transmission module comprising: an optical element, a current control section, and a support section to which the optical element and the current control section are mounted, wherein the current control section is mounted on the support section, An optical transmission module, wherein the optical element is mounted on a top surface of a current control unit. 【請求項１５】 請求項１４に記載の光伝送モジュール
において、 前記光素子が、前記電流制御部にバンプによりボンディ
ングされていることを特徴とする光伝送モジュール。15. The optical transmission module according to claim 14, wherein the optical element is bonded to the current control unit by a bump. 【請求項１６】 請求項１４または請求項１５に記載の
光伝送モジュールにおいて、 前記支持部が金属板を備え、前記電流制御部が該金属板
に取付けられていることを特徴とする光伝送モジュー
ル。16. The optical transmission module according to claim 14, wherein the support section includes a metal plate, and the current control section is attached to the metal plate. . 【請求項１７】 請求項１４ないし請求項１６のいずれ
か１項に記載の光伝送モジュールにおいて、 前記支持部により第１段部が形成され、 前記第１段部と補完的な形状の第２段部を周囲に備えた
開口を有するケーシングを更に備えていることを特徴と
する光伝送モジュール。17. The optical transmission module according to claim 14, wherein a first step is formed by the support, and a second step having a shape complementary to the first step. An optical transmission module, further comprising a casing having an opening having a step portion around the periphery. 【請求項１８】 請求項１４ないし請求項１６のいずれ
か１項に記載の光伝送モジュールにおいて、 前記光素子および電流制御部を被覆する被覆部が設けら
れていることを特徴とする光伝送モジュール。18. The optical transmission module according to claim 14, further comprising: a covering unit that covers the optical element and the current control unit. . 【請求項１９】 請求項１８に記載の光伝送モジュール
において、 前記被覆部により第１係合部が形成され、 前記第１係合部と補完的な形状の第２係合部を周囲に備
えた開口を有するケーシングを更に備えていることを特
徴とする光伝送モジュール。19. The optical transmission module according to claim 18, wherein a first engaging portion is formed by the covering portion, and a second engaging portion having a shape complementary to the first engaging portion is provided around the first engaging portion. An optical transmission module, further comprising a casing having an opening. 【請求項２０】 請求項１４ないし請求項１９のいずれ
か１項に記載の光伝送モジュールにおいて、 前記光素子が、側端面に受光部または発光部が設けられ
た光素子であり、 前記電流制御部の頂面に、光ファイバの先端部分を収容
する溝が形成されていることを特徴とする光伝送モジュ
ール。20. The optical transmission module according to claim 14, wherein the optical element is an optical element having a light receiving portion or a light emitting portion on a side end surface, and the current control is performed. An optical transmission module characterized in that a groove for accommodating a tip portion of an optical fiber is formed on a top surface of the portion. 【請求項２１】 請求項２０に記載の光伝送モジュール
において、 前記溝がＶ字型の断面を有していることを特徴とする光
伝送モジュール。21. The optical transmission module according to claim 20, wherein the groove has a V-shaped cross section. 【請求項２２】 請求項１４ないし請求項２１のいずれ
か１項に記載の光伝送モジュールにおいて、 前記光素子が受光素子であり、前記電流制御部がアンプ
であることを特徴とする光伝送モジュール。22. The optical transmission module according to claim 14, wherein the optical element is a light receiving element, and the current control unit is an amplifier. . 【請求項２３】 請求項１４ないし請求項２１のいずれ
か１項に記載の光伝送モジュールにおいて、 前記光素子が発光素子であり、前記電流制御部がドライ
バＩＣであることを特徴とする光伝送モジュール。23. The optical transmission module according to claim 14, wherein the optical element is a light emitting element, and the current control unit is a driver IC. module.
JP10047463A 1997-07-25 1998-02-27 Optical transmission module Abandoned JPH1197720A (en)

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JP20026397 1997-07-25
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023047599A1 (en) * 2021-09-27 2023-03-30 日本電信電話株式会社 Optical communication device

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