JPH1185839A - 集積回路の性能推定装置およびその性能推定方法 - Google Patents

集積回路の性能推定装置およびその性能推定方法

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JPH1185839A
JPH1185839A JP10176837A JP17683798A JPH1185839A JP H1185839 A JPH1185839 A JP H1185839A JP 10176837 A JP10176837 A JP 10176837A JP 17683798 A JP17683798 A JP 17683798A JP H1185839 A JPH1185839 A JP H1185839A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 集積回路の性能を、レジスタ転送レベルの設
計段階において短時間で精度良く推定可能な、集積回路
の性能推定装置を提供する。 【解決手段】 構文解析手段5はレジスタ転送レベルの
集積回路を記述するHDL記述3を構文解析木表現に変
換し、解析木割付手段6は構文解析木の各節に部品を割
り付ける。トレードオフ推定手段7は部品の接続関係で
表現された集積回路について、各部品に対し、推定ライ
ブラリ1に格納された推定モデルを適用するとともにド
ライバライブラリ2に格納されたドライバモデルの適用
を適宜変更しながら、タイミング制約情報4を満足する
最小面積を推定する。性能候補リスト作成部10はタイ
ミング制約を満足しない経路上の各部品に対して、ドラ
イバモデルの適用を変更しながら{面積、遅延時間、駆
動能力}の組で表される性能候補リストを作成し、性能
候補選択部11はタイミング制約が満足され、かつ集積
回路の面積増加が最小となる性能候補を選択する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レジスタ転送レベ
ルの設計段階において集積回路の面積や動作速度等の性
能を推定する、集積回路の性能推定装置およびその性能
推定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体製造プロセスの微細化と集
積回路の大規模化に伴い、集積回路のの設計はますます
複雑化しており、詳細設計後の修正は極めて困難になっ
てきている。このため、設計の手戻りに起因して設計期
間が長期化するという問題が生じている。
【0003】そこで、設計手戻りによる設計期間の長期
化を防ぐために、設計の早期に集積回路の性能推定を行
い、この性能推定結果に基づいて、問題点を詳細設計前
に解決する設計手法が重要視されてきている。
【0004】従来の集積回路の性能推定方法としては、
最適化能力を低くした論理合成を論理合成ツールを用い
て実行するものがあった。
【0005】また、特開平7−160748号公報に
は、ハードウエア記述言語(HardwareDescription Lang
uage,以下「HDL」と略称する)に基づく推定方法が
開示されている。これは、HDLの記述単位を識別し、
各記述単位毎に遅延時間および回路規模を算出する方法
である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来に
は以下のような問題があった。
【0007】まず、論理合成ツールを用いた性能推定方
法は、その処理に数十分から数時間の長い時間を要する
という問題を有していた。
【0008】また、特開平7−160748号公報に開
示された方法は、入力されたHDL記述に含まれる演算
子の回路面積および遅延時間を求める際に、その演算子
を実現する回路構成を考慮していないため、回路面積が
小さい構成では遅延時間が大きくなる一方遅延時間が小
さい構成では回路面積が大きくなるという回路面積と遅
延時間とのトレードオフで表される設計空間の探索を行
うことができず、このため、論理合成結果に対する正確
な性能推定ができないという問題を有していた。
【0009】さらに、この方法は、集積回路の論理部の
遅延時間のみを求めているので、配線遅延時間が集積回
路の動作速度に大きな影響を与えるディープサブミクロ
ンの設計においては、集積回路の性能推定の誤差が大き
くなるという問題を有していた。
【0010】前記の問題に鑑み、本発明は、集積回路の
面積やタイミング等の性能を、設計の早期すなわちレジ
スタ転送レベルの設計段階において、短時間で精度良く
推定することができる、集積回路の性能推定装置および
性能推定方法を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
めに、本発明は、レジスタ転送レベルの集積回路を表現
する各部品の性能推定のための推定モデルと、配線の遅
延時間を左右するドライバをモデル化したドライバモデ
ルとを用いて、レジスタ転送レベルの集積回路の面積お
よびタイミングを、そのトレードオフを考慮しつつ、推
定するものである。
【0012】具体的に、請求項1の発明が講じた解決手
段は、集積回路の性能をレジスタ転送レベルの設計段階
において推定する装置として、レジスタ転送レベルの集
積回路を表現する各部品について、性能を推定するため
の推定モデルを格納した推定ライブラリと、配線を駆動
するドライバの駆動能力と面積との関係をモデル化して
格納したドライバライブラリと、部品の接続関係で表現
されたレジスタ転送レベルの集積回路について、各部品
に対し、前記推定ライブラリに格納された推定モデルを
適用するとともに前記ドライバライブラリに格納された
ドライバモデルの適用を必要に応じて変更しながら、所
定の制約を満足する性能を推定するトレードオフ推定手
段とを備えているものである。
【0013】請求項1の発明によると、トレードオフ推
定手段によって、部品の接続関係で表現されたレジスタ
転送レベルの集積回路について、各部品に対し、推定ラ
イブラリに格納された推定モデルを適用するとともにド
ライバライブラリに格納されたドライバモデルの適用を
必要に応じて変更しながら、所定の制約を満足する性能
が推定されるので、前記集積回路の論理合成後の面積お
よびタイミングを、そのトレードオフを考慮しつつ、精
度良く推定することができる。しかも、論理合成を行う
必要がないので、従来よりも短時間で推定することがで
きる。
【0014】そして、請求項2の発明では、前記請求項
1の集積回路の性能推定装置におけるトレードオフ推定
手段は、前記集積回路について、与えられたタイミング
制約を満足する最小面積を推定するものとする。
【0015】そして、請求項3の発明では、前記請求項
1記載の集積回路の性能推定装置は、レジスタ転送レベ
ルの集積回路を表す,構文解析木による表現を、前記推
定ライブラリに推定モデルが格納された部品を構文解析
木の各節に割り付けることによって、部品の接続関係に
よる表現に変換し、前記トレードオフ推定手段に入力す
る解析木割付手段を備えているものとする。
【0016】請求項3の発明によると、レジスタ転送レ
ベルの集積回路を表す,構文解析木による表現は、解析
木割付手段によって、部品の接続関係による表現に変換
されて前記トレードオフ推定手段に入力されるので、構
文解析木で表現されたレジスタ転送レベルの集積回路に
対しても、論理合成後の面積およびタイミングを精度良
く推定することができる。
【0017】また、請求項4の発明では、前記請求項3
の集積回路の性能推定装置は、レジスタ転送レベルの集
積回路を表す,ハードウェア記述言語による記述を、構
文解析することによって、構文解析木による表現に変換
し、前記解析木割付手段に入力する構文解析手段を備え
ているものとする。
【0018】請求項4の発明によると、レジスタ転送レ
ベルの集積回路を表す,ハードウエア記述言語による記
述は、構文解析手段によって、構文解析木による表現に
変換されて前記解析木割付手段に入力され、さらに、部
品の接続関係による表現に変換されて前記トレードオフ
推定手段に入力されるので、ハードウエア記述言語で設
計された集積回路に対しても、論理合成後の面積および
タイミングを精度良く推定することができる。
【0019】そして、請求項5の発明では、前記請求項
1の集積回路の性能推定装置におけるトレードオフ推定
手段は、前記集積回路の最小面積と、面積が最小になる
ときの各レジスタ間パスの遅延時間とを推定する面積優
先推定部と、前記集積回路の各レジスタ間パスの遅延時
間が、この集積回路に対して与えられたタイミング制約
を満足するか否かを判定するタイミング解析部と、前記
集積回路の、遅延時間がタイミング制約を満足しないレ
ジスタ間パス上の各部品に対して、前記ドライバモデル
の適用を変更しながら、性能候補が列挙された性能候補
リストを作成する性能候補リスト作成部と、遅延時間が
タイミング制約を満足しないレジスタ間パス上の各部品
に対して、このレジスタ間パスの遅延時間がタイミング
制約を満足し、かつ、前記集積回路の面積増加が最小と
なるよう、前記性能候補リスト作成部によって作成され
た性能候補リストから性能候補をそれぞれ選択するとと
もに、選択した性能候補を各部品の性能として設定した
ときの、前記集積回路の面積および各レジスタ間パスの
遅延時間を推定する性能候補選択部とを備えているもの
とする。
【0020】また、請求項6の発明では、請求項1の集
積回路の性能推定装置は、階層構造を持つ集積回路を、
性能推定の対象とするものとし、前記集積回路に対し
て、各階層におけるモジュールの配置およびモジュール
間を接続する配線の経路を決定するフロアプラン手段を
備え、かつ、前記トレードオフ推定手段は、前記集積回
路について、前記フロアプラン手段によって決定された
配線経路から推定されるモジュール間の配線遅延時間を
考慮しつつ、所定の制約を満足する性能を推定するもの
とする。
【0021】請求項6の発明によると、フロアプラン手
段によって、階層構造を持つ集積回路に対して、各階層
におけるモジュールの配置およびモジュール間を接続す
る配線の経路が決定され、トレードオフ推定手段によっ
て、前記集積回路について、前記フロアプラン手段によ
って決定された配線経路から推定されるモジュール間の
配線遅延時間を考慮されつつ、所定の制約を満足する性
能が推定されるので、前記集積回路の論理合成後の面積
およびタイミングを、そのトレードオフを考慮しつつ、
精度良く推定することができる。しかも、論理合成を行
う必要がないので、従来よりも短時間で推定することが
できる。
【0022】さらに、請求項7の発明では、前記請求項
6の集積回路の性能推定装置における階層向きトレード
オフ推定手段は、前記集積回路の最小面積と、面積が最
小になるときの各レジスタ間パスの遅延時間とを、階層
毎に推定する面積優先推定部と、前記集積回路に対して
与えられたタイミング制約と、前記フロアプラン手段に
よって決定された各階層におけるモジュールの配置およ
びモジュール間を接続する配線の経路とに基づいて、階
層毎にタイミング制約を設定する階層別タイミング制約
設定部と、前記集積回路の各階層におけるレジスタ間パ
スの遅延時間が、前記階層別タイミング制約設定部によ
って設定されたタイミング制約を満足するか否かを判定
するタイミング解析部と、遅延時間がタイミング制約を
満足しないレジスタ間パス上の各部品に対して、前記ド
ライバモデルの適用を変更しながら、性能候補が列挙さ
れた性能候補リストを作成する性能候補リスト作成部
と、遅延時間がタイミング制約を満足しないレジスタ間
パス上の各部品に対して、このレジスタ間パスの遅延時
間がタイミング制約を満足し、かつ、前記集積回路の当
該階層における面積増加が最小となるよう、前記性能候
補リスト作成部によって作成された性能候補リストから
性能候補をそれぞれ選択するとともに、選択した性能候
補を各部品の性能として設定したときの、前記集積回路
の当該階層における面積および各レジスタ間パスの遅延
時間を推定する性能候補選択部とを備えているものとす
る。
【0023】また、請求項8の発明が講じた解決手段
は、集積回路の性能を、レジスタ転送レベルの設計段階
において推定する方法として、レジスタ転送レベルの集
積回路を表現する各部品についての性能を推定するため
の推定モデルと、配線を駆動するドライバの駆動能力と
面積との関係をモデル化したドライバモデルとを用い、
かつ、部品の接続関係で表現されたレジスタ転送レベル
の集積回路について、各部品に対し、前記推定モデルを
適用するとともに前記ドライバモデルの適用を必要に応
じて変更しながら、所定の制約を満足する性能を推定す
るトレードオフ推定を行うものである。
【0024】請求項8の発明により、部品の接続関係で
表現されたレジスタ転送レベルの集積回路について、各
部品に対し、性能を推定するための推定モデルを適用す
るとともに、ドライバモデルの適用を適宜変更しなが
ら、所定の制約を満足する性能が推定されるので、前記
集積回路の論理合成後の面積およびタイミングを精度良
く推定することができる。しかも、論理合成を行う必要
がないので、従来よりも短時間で推定することができ
る。
【0025】そして、請求項9の発明では、前記請求項
8の集積回路の性能推定方法におけるトレードオフ推定
は、前記集積回路について、与えられたタイミング制約
を満足する最小面積を推定するものとする。
【0026】そして、請求項10の発明では、前記請求
項8の集積回路の性能推定方法における前工程として、
レジスタ転送レベルの集積回路を表す,構文解析木によ
る表現を、推定モデルが準備されている部品を構文解析
木の各節に割り付けることによって、部品の接続関係に
よる表現に変換するものとする。
【0027】また、請求項11の発明では、前記請求項
10の集積回路の性能推定方法における前工程として、
レジスタ転送レベルの集積回路を表す,ハードウエア記
述言語による記述を、構文解析することによって、構文
解析木による表現に変換するものとする。
【0028】そして、請求項12の発明では、前記請求
項8の集積回路の性能推定方法におけるトレードオフ推
定は、前記集積回路について、前記推定モデルを用いて
各部品の面積を求め、求めた各部品の面積を基にして、
面積を求める工程と、前記集積回路について、前記推定
モデルおよびドライバモデルを用いて各部品の内部遅延
時間および配線遅延時間を求め、求めた各部品の内部遅
延時間および配線遅延時間を基にして、レジスタ間パス
の遅延時間を求める工程と、前記集積回路について、全
てのレジスタ間パスの遅延時間が、与えられたタイミン
グ制約を満足するか否かを判定し、満足するときは、現
在求められている面積を最小面積として推定する一方、
満足しないときは、遅延時間がタイミング制約を満足し
ないレジスタ間パス上の各部品について、ドライバモデ
ルの適用を変更しながら、当該レジスタ間パスが前記タ
イミング制約を満足し、かつ、前記集積回路の面積増加
が最小となる性能候補を求めるとともに、求めた性能候
補を各部品の性能として設定したときの前記集積回路の
面積および各レジスタ間パスの遅延時間を求める工程と
によって行うものである。
【0029】そして、請求項13の発明では、前記請求
項8の集積回路の性能推定方法は、階層構造を持つ集積
回路を、性能推定の対象とするものとし、前記集積回路
について、各階層におけるモジュールの配置およびモジ
ュール間を接続する配線の経路を決定するフロアプラン
工程を備え、前記トレードオフ推定は、前記集積回路に
ついて、前記フロアプラン工程によって決定された配線
経路から推定されるモジュール間の配線遅延時間を考慮
しつつ、所定の制約を満足する性能を推定するものとす
る。
【0030】請求項13の発明によると、階層構造を持
つ集積回路に対して、各階層におけるモジュールの配置
およびモジュール間を接続する配線の経路が決定され、
前記集積回路について、決定された配線経路から推定さ
れるモジュール間の配線遅延時間を考慮されつつ、所定
の制約を満足する性能が階層毎に推定されるので、前記
集積回路の論理合成後の面積およびタイミングを精度良
く推定することができる。しかも、論理合成を行う必要
がないので、従来よりも短時間で推定することができ
る。
【0031】また、請求項14の発明では、前記請求項
13の集積回路の性能推定方法におけるトレードオフ推
定工程は、前記集積回路について、前記推定モデルを用
いて各部品の面積を求め、求めた各部品の面積を基にし
て、面積を階層毎に求める工程と、前記集積回路につい
て、前記推定モデルおよびドライバモデルを用いて各部
品の内部遅延時間および配線遅延時間を求めるととも
に、前記フロアプラン工程において決定された各階層に
おけるモジュールの配置およびモジュール間を接続する
配線の経路からモジュール間の配線遅延時間を求め、求
めた各遅延時間を基にして、レジスタ間パスの遅延時間
を階層毎に求める工程と、前記集積回路について、前記
集積回路に対して与えられたタイミング制約、並びに前
記フロアプラン工程において決定された各階層における
モジュールの配置およびモジュール間を接続する配線の
経路に基づいて、階層毎にタイミング制約を設定する工
程と、前記集積回路について、階層毎に、全てのレジス
タ間パスが、当該階層に対して設定されたタイミング制
約を満足するか否かを判定し、満足するときは、現在求
められている面積を当該階層における最小面積として推
定する一方、満足しないときは、遅延時間がタイミング
制約を満足しないレジスタ間パス上の各部品について、
ドライバモデルの適用を変更しながら、当該レジスタ間
パスが前記タイミング制約を満足し、かつ、前記集積回
路の当該階層における面積増加が最小となる性能候補を
求めるとともに、求めた性能候補を各部品の性能として
設定したときの前記集積回路の当該階層における面積お
よび各レジスタ間パスの遅延時間を求める工程とによっ
て行うものである。
【0032】
【発明の実施の形態】
(第1の実施形態)本発明の第1の実施形態について図
面を参照しながら説明する。
【0033】図1は本発明の第1の実施形態に係る集積
回路の性能推定装置の機能ブロック図である。図1にお
いて、1はレジスタ転送レベル(以下、RTLと略称す
る)の集積回路の構成要素であるレジスタや加算器、乗
算器等の部品について、性能を推定するための推定モデ
ルを格納する推定ライブラリ、2は配線を駆動するドラ
イバの駆動能力と面積との関係をモデル化して格納した
ドライバライブラリ、3は性能推定の対象となるRTL
の集積回路を記述したHDL記述、4は前記性能推定対
象の集積回路のクロック周期をタイミング制約として指
定したタイミング制約情報、5はHDL記述3を入力し
構文解析木による表現に変換する構文解析手段、6は構
文解析手段5で作成された構文解析木の各節に推定ライ
ブラリ1の部品を割り付ける解析木割付手段、7はドラ
イバライブラリ2を用いて前記性能推定対象の集積回路
の面積およびタイミングを推定するトレードオフ推定手
段である。トレードオフ推定手段7は、前記性能推定対
象の集積回路の最小面積と面積最小時のタイミングを推
定する面積優先推定部8と、推定されたタイミングを解
析するタイミング解析部9と、解析木割付手段6で割り
付けられた部品の性能候補を列挙する性能候補リスト作
成部10と、性能候補リスト作成部10で作成された各
部品の性能候補からタイミング制約情報4を満足し、か
つ、面積が最小となる性能候補の組み合わせを選択する
性能候補選択部11により構成されている。12は推定
結果13を出力する推定値出力手段である。
【0034】ここで、推定ライブラリ1およびドライバ
ライブラリ2について説明する。
【0035】図2および図3は推定ライブラリ1が有す
る情報を示す図である。推定ライブラリ1はRTLの集
積回路を表現する部品の情報を2つのタイプに分類して
格納する。図2はタイプ1の部品が有する情報を示す図
であり、図3はタイプ2の部品が有する情報を示す図で
ある。タイプ1は入力信号数が可変であると表現するA
ND,OR等の論理演算部品であり、タイプ2は入力信
号数が固定であると表現するその他の部品である。
【0036】図2および図3に示すように、推定ライブ
ラリ1では、各種類の部品に対して、その面積を表す面
積推定モデル、その入力から出力までのゲート遅延時間
を表す遅延推定モデル、および、その配線遅延時間を求
めるための入力から出力までの論理段数を表す段数推定
モデルが設定されている。
【0037】図2において、21の横列はタイプ1の部
品の例としてのANDゲートの各モデルである。図2に
示すように、タイプ1の部品は、面積推定モデル、遅延
推定モデルおよび段数推定モデルのそれぞれが入力信号
数の関数で表される。
【0038】また図3において、22の横列はタイプ2
の部品の例としてのマルチプレクサの各モデルであり、
23および24の横列は加算器の各モデルである。加算
器のように実現する回路構成がいく通りかある部品につ
いては、それぞれの回路構成について面積推定モデル、
遅延推定モデルおよび段数推定モデルを設定する。23
は加算器を面積の小さいリップルキャリーで実現したと
きの各モデルを、24は加算器を遅延時間の小さいキャ
リールックアヘッドで実現したときの各モデルを示して
いる。図3に示すように、タイプ2の部品は、面積推定
モデル、遅延推定モデルおよび段数推定モデルのそれぞ
れが入力信号のビット幅の関数で表される。22のマル
チプレクサの場合は、遅延推定モデルにおける遅延はビ
ット幅に依存せず一定であり、段数推定モデルにおける
段数は常に0である。
【0039】図2および図3に示すような推定ライブラ
リ1における各部品の各モデルは、設計に使用するセル
ライブラリから設定する。
【0040】図4はドライバライブラリ2が有する情報
を示す図である。ドライバライブラリ2は駆動能力の異
なるドライバをモデル化しており、図4ではドライバA
を標準のドライバとしている。図4において、30の横
列は各ドライバの駆動能力を抵抗値で表したものであ
る。すなわち、30の横列に示す値が小さいほど駆動能
力が大きくなる。図4ではドライバAからドライバEの
順に駆動能力が大きくなり、ドライバAが駆動能力最小
のドライバ、ドライバEが駆動能力最大のドライバであ
る。また31の横列はドライバAと比較したときの面積
の差、32の横列はドライバAと比較したときの遅延時
間の差、33の横列はドライバAと比較したときの段数
の差、34の横列は入力ピンの容量である。入力ピンの
容量はドライバAの値を標準値として用いる。図4に示
すようなドライバライブラリ2におけるドライバモデル
は、設計に使用するセルライブラリから設定する。
【0041】以下、前記のように構成された集積回路の
性能推定装置の動作を図面を参照しながら説明する。
【0042】図5は第1の実施形態に係る集積回路の性
能推定装置における性能推定方法を示す流れ図である。
図5に基づいて、本実施形態に係る集積回路の性能推定
装置の動作を図1の構成に対応づけて説明する。
【0043】(構文解析工程ST1)図5に示すよう
に、まず構文解析工程ST1において、構文解析手段5
は、入力したHDL記述3を構文解析木による表現に変
換し、解析木割付手段6に入力する。構文解析工程ST
1は、次のような一連のステップによって行われる。 (ST1−1) HDL記述3をプロセス単位に分割
し、各プロセスに対して以下のステップST1−2〜S
T1−5を行う。 (ST1−2) プロセス内を構文解析し、構文解析木
を作成する。 (ST1−3) 構文解析木上で連続したAND(&)
またはOR(|)を合併する。 (ST1−4) 構文解析木上でNOT(!)と子のA
ND(&)またはOR(|)を合併し、NANDまたは
NORとする。 (ST1−5) 構文解析木の節にビット幅属性を、枝
にファンアウト数属性を付加する。 図6は次に示すようなHDL記述の式に対する構文解析
工程ST1の実行結果を示す図である。 X=!a&b&c|d&e&f 同図中、(a)は上の式に対してステップST1−2を
実行した結果作成された構文解析木を表す図であり、
(b)は(a)に示す構文解析木に対してステップST
1−3を実行した結果得られた構文解析木を表す図であ
る。(a)におけるAND(&)15,16は、(b)
においてAND(&)17に合併されている。
【0044】(構文木割付工程ST2)次に、解析木割
付工程ST2において、解析木割付手段6は、構文解析
木の各節に推定ライブラリ1に格納された部品を割り付
ける。
【0045】図7は図6(b)の構文解析木に対する解
析木割付工程ST2の実行結果を示す図である。図7に
おいて、2OR,3AND,INVはそれぞれ2入力O
R,3入力AND,インバータを表しており、18は図
6(b)のAND(&)17に割り付けられた3入力A
NDである。
【0046】(面積計算工程ST3)次に、面積計算工
程ST3において、トレードオフ推定手段7における面
積優先推定部8は、性能推定対象の集積回路の最小面積
を計算する。具体的には、解析木割付手段6によって割
り付けられた部品に対して面積推定モデルに基づきその
面積を求め、求めた各部品の面積を合計することによっ
て、前記性能推定対象の集積回路の面積を求める。タイ
プ1の部品については、面積推定モデルに基づき、入力
信号数に従い1ビットあたりの面積を求め、この1ビッ
トあたりの面積に構文解析工程ST1のステップST1
−5で設定したビット幅属性を乗じることによって、そ
の面積を求める。一方、タイプ2の部品については、面
積推定モデルに基づき、ビット幅属性に従い、その面積
を求める。図3の加算器のように回路構成が2種類以上
存在する部品の場合は、面積が最小となる回路構成の面
積推定モデルを用いてその面積を求める。
【0047】(遅延計算工程ST4)次に、遅延計算工
程ST4において、トレードオフ推定手段7における面
積優先推定部8は、面積が最小になるときの前記性能推
定対象の集積回路内の各レジスタ間パスの遅延時間を計
算する。具体的には、解析木割付手段6によって割り付
けられた各部品の遅延推定モデルおよび段数推定モデル
と、標準のドライバモデル(図4のドライバA)の駆動
能力および入力容量とを用いて、前記性能推定対象の集
積回路内の各レジスタ間パスの遅延時間を求める。
【0048】図8はトレードオフ推定手段7における回
路表現の一例を示す図である。図8において、35は構
文解析木を表し、36,37,38,39は解析木割付
手段6によって割り付けられた部品であり、36,39
はレジスタを表し、37,38はレジスタ以外の部品を
表す。また、40,41は構文解析木上の枝を、42は
構文解析木間の接続関係を、43は構文解析木の入出力
の枝を表している。図中の矢線で示された,部品36か
ら部品39までの経路がレジスタ間パスであり、パス上
の部品36,37,38の内部遅延時間と、部品間の枝
40,41に係る配線遅延時間と、構文解析木間の接続
関係42に係る配線遅延時間の和により、このレジスタ
間パスの遅延時間を求める。構文解析木の入出力の枝4
3には遅延時間を付与しない。
【0049】遅延計算工程ST4は、図8に示すような
回路表現を用いて、次のような一連のステップによっ
て、レジスタ間パスの遅延時間を求める。 (ST4−1) 部品の入力から出力までのゲート遅延
時間を遅延推定モデルから求める。 (ST4−2) 部品内の配線遅延時間を以下に示す式
(1)によって求める。 部品内の配線遅延時間 =ドライバAの駆動能力×(ドライバAの入力容量+配線容量) ×(部品の入力から出力までの段数) …(1) ここで、配線容量は、面積計算工程ST3で求めた回路
面積を定数倍した仮想配線長と単位長さあたりの容量と
から求めることができ、部品の入力から出力までの段数
は部品の段数推定モデルから求めることができる。 (ST4−3) 部品の内部遅延時間を、ステップST
4−1で求めたゲート遅延時間とステップST4−2で
求めた部品内の配線遅延時間との和によって求める。 (ST4−4) 構文解析木の始点から終点までの遅延
時間を、以下に示す式(2)によって求める。 構文解析木の始点から終点までの遅延時間 =Σ(部品の内部遅延時間) +Σ(ドライバAの駆動能力×(ドライバAの入力容量+配線容量)) …(2) ここで、式(2)の第2項は部品間の配線遅延時間の和
を表し、この項における配線容量は、面積計算工程ST
3で求めた回路面積を構文解析木の枝が持つファンアウ
ト数属性に依存して定数倍することにより求められる仮
想配線長と、単位長さあたりの容量とから求めることが
できる。 (ST4−5) レジスタ間パスの遅延時間を、以下に
示す式(3)によって求める。 レジスタ間パスの遅延時間 =Σ(構文解析木の始点から終点までの遅延時間) +Σ(ドライバAの駆動能力×(ドライバAの入力容量+配線容量)) …(3) ここで、式(3)の第2項は構文解析木間の配線遅延時
間の和を表し、この項における配線容量は式(2)にお
ける配線容量と同様に求めることができる。
【0050】(判定工程ST5)次に、判定工程ST5
において、トレードオフ推定手段7におけるタイミング
解析部9は、面積優先推定部8で求められた遅延時間
が、与えられたタイミング制約情報4を満足しているか
否かを判定する。満足していると判定した場合は、面積
および遅延時間を記述した推定結果13を推定値出力手
段12が出力し、工程を終了する。満足していないと判
定した場合は、満足していないクリティカルパスのう
ち、遅延時間が最大のものの情報を性能候補リスト作成
部10に出力し、以下の工程に進む。
【0051】(性能候補リスト作成工程ST6)次に、
性能候補リスト作成工程ST6において、トレードオフ
推定手段7における性能候補リスト作成部10は、遅延
時間が最大であるレジスタ間パス上の部品に対して{面
積,内部遅延時間,駆動能力}の組で表した性能候補を
列挙した性能候補リストを作成し、性能候補選択部11
に出力する。図3に示す加算器のように回路構成が2種
類以上存在する部品の場合は、各回路構成における推定
値を性能候補とし、さらに、ファンアウト数属性が2以
上の部品には図4に示す各ドライバを適用することによ
り性能候補を求める。
【0052】図9は性能候補リスト作成工程ST6にお
ける、一の部品の性能候補リストの作成処理を示す流れ
図である。図9を用いて、性能候補リスト作成工程ST
6の処理を説明する。
【0053】まずステップST6−1において、面積計
算工程ST3で求められた前記一の部品の面積をA0と
し、ステップST6−2において、性能候補リストを初
期化する。
【0054】次に、ステップST6−3において、前記
一の部品に対して選択された回路構成に対し、ドライバ
Aを適用したときの面積および内部遅延時間を求め、
{A0との面積差、内部遅延時間、ドライバAの駆動能
力}の組を性能候補リストに追加する。内部遅延時間の
求め方は、遅延計算工程ST4のステップST4−1か
らステップST4−3までと同様である。
【0055】次に、ステップST6−4において、前記
一の部品のファンアウト数属性が2以上か否かを判定
し、ファンアウト数が2以上でないすなわち1であると
きはステップST6−7に進む。ファンアウト数が2以
上のときは、ステップST6−5、ST6−6におい
て、他のドライバを適用したときの面積および内部遅延
時間を求め、{A0との面積差、内部遅延時間、選択し
たドライバの駆動能力}の組を性能候補リストに追加す
る。
【0056】次に、ステップST6−7において、前記
一の部品に対して他の回路構成が存在するか否か判定す
る。存在しないときは処理を終了し、存在するときはス
テップST6−8において回路構成を変更し、ステップ
ST6−3にもどる。前記一の部品に対して全ての回路
構成について性能候補を求め終るまで、ステップST6
−3からの処理を繰り返し行う。
【0057】(性能候補選択工程ST7)次に、性能候
補選択工程ST7において、トレードオフ推定手段7に
おける性能候補選択部11は、各部品の性能候補リスト
から一つずつ性能候補を選択し、レジスタ間パスの遅延
時間がタイミング制約情報4を満足し、かつ性能推定対
象の集積回路の面積の増加が最小となる性能候補の組合
せを決定する。パスの遅延時間の求め方は、遅延計算工
程ST4のステップST4−4からステップST4−5
までと同様である。ただし、駆動能力は選択された性能
候補の値を用いる。
【0058】(面積および遅延変更工程ST8)さら
に、性能候補選択部11は、面積および遅延変更工程S
T8において、前記性能推定対象の集積回路の面積と性
能候補が変更された部品を経由する全てのパスの遅延時
間を変更する。
【0059】面積および遅延変更工程ST8の後、判定
工程ST5において、タイミング解析部9は、面積およ
び遅延変更工程ST8で求められた遅延時間が、与えら
れたタイミング制約情報4を満足しているか否かを判定
する。判定後の動作はすでに説明した通りである。
【0060】以上のように本実施形態によれば、タイミ
ング制約情報4を満足する最小面積を求めるトレードオ
フ推定手段7を設けることにより、RTLにおいて論理
設計後の回路の性能を精度良く推定することができ、設
計の早期において回路の問題点を解消することができ、
設計期間の短縮を図ることが可能となる。
【0061】また、推定ライブラリ1に格納された部品
が、遅延推定モデルおよび段数推定モデルを持つことに
より、ゲート遅延時間と配線遅延時間を別々に推定する
ことができ、回路の面積に応じた高精度な配線遅延時間
の推定が可能となる。
【0062】また、推定ライブラリ1に格納された部品
が数種類の回路構成による各推定モデルを持つととも
に、ファンアウト数が多い部品に対するドライバモデル
の適用を変更した性能候補を作成する性能候補リスト作
成部10を設けることにより、高精度な性能推定が可能
となる。
【0063】(第2の実施形態)本発明の第2の実施形
態について図面を参照しながら説明する。
【0064】図10は本発明の第2の実施形態に係る集
積回路の性能推定装置の機能ブロック図である。図10
において、図1と異なるのは、階層構造を持つ集積回路
を対象とした階層向きトレードオフ推定手段44および
フロアプラン手段45を設けた点である。以下、階層構
造における階層単位をモジュールと呼ぶ。図10におい
て、図1と同一の機能を有するものには同一の符号を付
しており、本実施形態ではその詳細な説明を省略する。
【0065】44はドライバライブラリ2を用いて階層
構造を持つ集積回路の面積およびタイミングを推定する
階層向きトレードオフ推定手段である。階層向きトレー
ドオフ推定手段44は、面積優先推定部8と、階層別に
タイミング制約を設定する階層別タイミング制約設定部
46と、タイミング解析部9と、性能候補リスト作成部
10と、性能候補選択部11により構成されている。ま
た45は、任意の階層においてその下位階層のモジュー
ルの配置およびこれらを接続する概略配線経路を決定す
るフロアプラン手段である。
【0066】以下、前記のように構成された集積回路の
性能推定装置の動作を図面を参照しながら説明する。
【0067】図11は第2の実施形態に係る集積回路の
性能推定装置における性能推定方法を示す流れ図であ
る。図11に基づいて、本実施形態に係る集積回路の性
能推定装置の動作を図10の構成に対応づけて説明す
る。
【0068】構文解析工程ST1における構文解析手段
5の動作と、解析木割付工程ST2における解析木割付
手段6の動作と、面積計算工程ST3における面積優先
推定部8の動作は、第1の実施形態と同様である。ただ
し、面積計算工程ST3において、性能推定対象の集積
回路の面積は階層毎に推定される。
【0069】図12は階層向きトレードオフ推定手段4
4における回路表現を示す図である。回路全体を含む最
上位階層を第1階層とすると、図12において、48,
49は第1階層の下の第2階層のモジュール、50,5
1は第2階層のモジュール48の下の第3階層のモジュ
ール、52,53は第2階層のモジュール49の下の第
3階層のモジュール、54は第1階層における接続関
係、55は第2階層のモジュール48における接続関
係、56は第2階層のモジュール49における接続関係
である。また、47は外部と接続するI/Oセルであ
る。ただし、任意の階層が、HDL記述3において、構
造表現ではなく動作表現されている場合は、図8に示す
ような複数の構文解析木によって構成されているものと
する。したがって、図12では、I/Oセル47から各
階層を通りモジュール53のレジスタまでのパスを示し
ているが、途中のモジュール50,51,52はさらに
下位の階層を持つ場合もあり、構文解析木で表現されて
いる場合もある。
【0070】面積計算工程ST3において求められる各
階層の面積は、その階層に含まれる構文解析木の面積お
よび下位階層のモジュールの面積の和で求められる。例
えば、図12において、モジュール48の面積はその下
位階層であるモジュール50,51の面積の和で求めら
れる。
【0071】(モジュール配置・概略配線工程ST1
0)次に、モジュール配置・概略配線工程ST10にお
いて、フロアプラン手段45は、面積優先推定部8で求
められた各モジュールの面積を用いて、任意の階層にお
けるその下位階層のモジュールの配置を決定するととも
に、モジュール間を接続する概略配線経路を決定する。
例えば、図12において、第1階層に含まれるモジュー
ル48,49などの配置を決定し、これらモジュール間
の接続関係54の概略配線経路を決定する。概略配線経
路から求められる配線長と単位長さあたりの容量からモ
ジュール間の配線容量を求め、階層別タイミング制約設
定部46に入力する。
【0072】次に、遅延計算工程ST4において、面積
優先推定部8は、第1の実施形態と同様に、集積回路内
の各レジスタ間パスの遅延時間を計算する。ただし、フ
ロアプラン手段45によって決定された、各階層におけ
るモジュールの配置およびモジュール間を接続する配線
の経路からモジュール間の配線遅延時間を求め、これを
用いて、階層毎に、レジスタ間パスの遅延時間を求め
る。
【0073】(階層別タイミング制約設定工程ST1
1)次に、階層別タイミング制約設定工程ST11にお
いて、階層別タイミング制約設定部46は、タイミング
制約情報4に基づいて各モジュールに対してタイミング
制約を設定する。
【0074】図13は階層別タイミング制約設定工程S
T11を示す流れ図である。
【0075】まず、ステップST11−1において、推
定ライブラリ1に格納された各部品の遅延推定モデルを
用いて、各部品の入力から出力までの最大遅延時間を求
める。このとき、複数の回路構成を持つ部品について
は、遅延時間が最大になる回路構成を採用し、その遅延
推定モデルを用いる。
【0076】次に、ステップST11−2において、ド
ライバライブラリ2のドライバAを用い、モジュール内
の、入力から出力まで、入力からレジスタまで、または
レジスタから出力までの各経路の最大遅延時間を求め
る。このときの計算方法は、第1の実施形態に係る遅延
計算工程ST4と同様である。
【0077】次に、ステップST11−3において、推
定ライブラリ1に格納された各部品の遅延推定モデルを
用いて、各部品の入力から出力までの最小遅延時間を求
める。このとき、複数の回路構成を持つ部品について
は、遅延時間が最小になる回路構成を採用し、その遅延
推定モデルを用いる。単一の回路構成しか持たない部品
については、最大遅延時間と最小遅延時間とは同じにす
る。
【0078】次に、ステップST11−4において、フ
ァンアウト数が定数N以上の部品に対しては駆動能力が
最大のドライバEを用い、これ以外の部品に対してはド
ライバAを用いて求めた配線遅延時間と、各部品の最小
遅延時間との和により、モジュール内の、入力から出力
まで、入力からレジスタまで、またはレジスタから出力
までの各経路の最小遅延時間を求める。ここで定数N
は、ドライバAとドライバEの内部遅延時間をそれぞれ
Ia,Ie(Ia<Ie)とし、駆動能力をそれぞれD
a,De(Da>De)としたとき、 Ia+L×Da=Ie+L×De となる配線容量Lに相当するファンアウト数である。
【0079】次に、ステップST11−5において、ブ
ロック配置・概略配線工程ST10で求めたモジュール
間の配線容量を用いて、モジュール間配線の最小遅延時
間をドライバEの駆動能力から求めるとともに、最大遅
延時間をドライバAの駆動能力から求める。
【0080】次に、ステップST11−6において、モ
ジュール間に跨るレジスタ間パスを選択し、ステップS
T11−7において、選択したレジスタ間パスの最大遅
延時間と最小遅延時間との差ΔPを求めるとともに、ス
テップST11−8において、選択したレジスタ間パス
の最大遅延時間とタイミング制約情報4から与えられた
タイミング制約値との差Sを求める。
【0081】次に、ステップST11−9において、選
択したレジスタ間パス上のモジュール内の、入力からレ
ジスタまで、レジスタから出力まで、または入力から出
力までの各経路に対して、ステップST11−2におい
て求めた最大遅延時間およびステップST11−4にお
いて求めた最小遅延時間を用いて、以下に示す式(4)
によって制約値を決定する。
【0082】 制約値=最大遅延時間 −max(0,S×(最大遅延時間−最小遅延時間)/ΔP) …(4) 式(4)は、レジスタ間パスの最大遅延時間がタイミン
グ制約情報4から与えられたタイミング制約値以下であ
るときは、その経路の最大遅延時間を制約値として用い
ることを示している。
【0083】(タイミング制約を満足する最小面積の決
定工程ST12)次に、タイミング制約を満足する最小
面積の決定工程ST12において、各モジュールにおけ
るタイミング制約に基づき、タイミング解析部9、性能
候補リスト作成部10および性能候補選択部11が、第
1の実施形態と同様にして各モジュールの面積および遅
延時間を求め、その結果を推定値出力手段12に出力す
る。
【0084】以上のように、フロアプラン手段45を設
けることにより、モジュール間の接続関係の配線経路を
考慮して配線遅延時間を正確に計算することができ、階
層構造を持つ集積回路の性能を高精度に推定することが
できる。
【0085】なお、各実施形態では、推定ライブラリ1
の各推定モデルは、入力信号数または入力ビット幅の関
数によって表されるものとしたが、これ以外の表し方も
可能である。例えば、{面積,遅延,段数,入力信号
数}または{面積,遅延,段数,入力ビット幅}のよう
に、面積、遅延、段数と入力信号数または入力ビット幅
との組の形で表してもよい。また、既存のセルライブラ
リを推定ライブラリ1として用いることも可能である。
【0086】なお、各実施形態では、タイミング制約情
報4を所定の制約として与えるものとしたが、これとと
もに、またはこれに代えて、面積制約を与えた場合で
も、同様にして、集積回路の面積およびタイミングを推
定することができる。
【0087】なお、各実施形態では、トレードオフ推定
の当初に、集積回路の最小面積を求める,いわゆる面積
優先の初期設定を行ったが、この代わりに、最も駆動能
力の高いドライバモデルを適用して、集積回路の動作速
度が最速になるような初期設定を行ってもよい。この場
合、性能候補選択部11によって、タイミングに余裕の
あるパス上の部品の駆動能力を下げるように、ドライバ
モデルの適用を変更していけばよい。このようにする
と、タイミング制約の厳しい集積回路については、面積
優先で初期設定する場合よりも、短時間で推定結果を得
ることができる。
【0088】なお、各実施形態では、集積回路の面積と
タイミングを推定するものとしたが、これら以外の性能
を推定することももちろん可能である。例えば、推定ラ
イブラリ1に、各部品について、面積推定モデル、遅延
推定モデル、段数推定モデルに加えて、部品内部の充放
電時の移動電荷量推定モデルを格納することによって、
推定された動作速度と、電源電圧とから、平常動作時の
消費電力を推定することが可能になる。
【0089】
【発明の効果】以上のように、本発明によると、RTL
の集積回路の性能推定を、精度良く行うことができる。
また、階層構造を持つRTLの集積回路であっても、そ
の性能推定を精度良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態に係る集積回路の性能
推定装置の構成を示すブロック図である。
【図2】本発明の第1の実施形態に係る集積回路の性能
推定装置における推定ライブラリに格納されているタイ
プ1の部品が有する情報を示す図である。
【図3】本発明の第1の実施形態に係る集積回路の性能
推定装置における推定ライブラリに格納されているタイ
プ2の部品が有する情報を示す図である。
【図4】本発明の第1の実施形態に係る集積回路の性能
推定装置におけるドライバライブラリが有する情報を示
す図である。
【図5】本発明の第1の実施形態に係る集積回路の性能
推定装置による性能推定方法を示す流れ図である。
【図6】(a)は本発明の第1の実施形態に係る集積回
路の性能推定装置による構文解析工程の過程における構
文解析木の一例を示す図、(b)は構文解析工程の結果
における構文解析木であり、かつ(a)の構文解析木に
対し合併を行ったものを示す図である。
【図7】本発明の第1の実施形態に係る集積回路の性能
推定装置の解析木割付手段における割付結果の一例を示
す図である。
【図8】本発明の第1の実施形態に係る集積回路の性能
推定装置のトレードオフ推定手段における回路表現を示
す図である。
【図9】本発明の第1の実施形態に係る集積回路の性能
推定装置による性能候補リスト作成工程を示す流れ図で
ある。
【図10】本発明の第2の実施形態に係る集積回路の性
能推定装置の構成を示すブロック図である。
【図11】本発明の第2の実施形態に係る集積回路の性
能推定装置による性能推定方法を示す流れ図である。
【図12】本発明の第2の実施形態に係る集積回路の性
能推定装置の階層向けトレードオフ推定手段における回
路表現を示す図である。
【図13】本発明の第2の実施形態に係る集積回路の性
能推定装置による階層別タイミング制約設定工程を示す
流れ図である。
【符号の説明】
1 推定ライブラリ 2 ドライバライブラリ 3 HDL記述 4 タイミング制約情報 5 構文解析手段 6 解析木割付手段 7 トレードオフ推定手段 8 面積優先推定部 9 タイミング解析部 10 性能候補リスト作成部 11 性能候補選択部 12 推定値出力手段 44 階層向きトレードオフ推定手段 45 フロアプラン手段 46 階層別タイミング制約設定部

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 集積回路の性能を、レジスタ転送レベル
    の設計段階において推定する装置であって、 レジスタ転送レベルの集積回路を表現する各部品につい
    て、性能を推定するための推定モデルを格納した推定ラ
    イブラリと、 配線を駆動するドライバの駆動能力と面積との関係をモ
    デル化して格納したドライバライブラリと、 部品の接続関係で表現されたレジスタ転送レベルの集積
    回路について、各部品に対し、前記推定ライブラリに格
    納された推定モデルを適用するとともに、前記ドライバ
    ライブラリに格納されたドライバモデルの適用を必要に
    応じて変更しながら、所定の制約を満足する性能を推定
    するトレードオフ推定手段とを備えている集積回路の性
    能推定装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の集積回路の性能推定装置
    において、 前記トレードオフ推定手段は、前記集積回路について、
    与えられたタイミング制約を満足する最小面積を推定す
    るものであることを特徴とする集積回路の性能推定装
    置。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の集積回路の性能推定装置
    において、 レジスタ転送レベルの集積回路を表す,構文解析木によ
    る表現を、前記推定ライブラリに推定モデルが格納され
    た部品を構文解析木の各節に割り付けることによって、
    部品の接続関係による表現に変換し、前記トレードオフ
    推定手段に入力する解析木割付手段を備えていることを
    特徴とする集積回路の性能推定装置。
  4. 【請求項4】 請求項3記載の集積回路の性能推定装置
    において、 レジスタ転送レベルの集積回路を表す,ハードウェア記
    述言語による記述を、構文解析することによって、構文
    解析木による表現に変換し、前記解析木割付手段に入力
    する構文解析手段を備えていることを特徴とする集積回
    路の性能推定装置。
  5. 【請求項5】 請求項1記載の集積回路の性能推定装置
    において、 前記トレードオフ推定手段は、 前記集積回路の最小面積と、面積が最小になるときの各
    レジスタ間パスの遅延時間とを推定する面積優先推定部
    と、 前記集積回路の各レジスタ間パスの遅延時間が、この集
    積回路に対して与えられたタイミング制約を満足するか
    否かを判定するタイミング解析部と、 前記集積回路の、遅延時間がタイミング制約を満足しな
    いレジスタ間パス上の各部品に対して、前記ドライバモ
    デルの適用を変更しながら、性能候補が列挙された性能
    候補リストを作成する性能候補リスト作成部と、 遅延時間がタイミング制約を満足しないレジスタ間パス
    上の各部品に対して、このレジスタ間パスの遅延時間が
    タイミング制約を満足し、かつ、前記集積回路の面積増
    加が最小となるよう、前記性能候補リスト作成部によっ
    て作成された性能候補リストから性能候補をそれぞれ選
    択するとともに、選択した性能候補を各部品の性能とし
    て設定したときの、前記集積回路の面積および各レジス
    タ間パスの遅延時間を推定する性能候補選択部とを備え
    ていることを特徴とする集積回路の性能推定装置。
  6. 【請求項6】 請求項1記載の集積回路の性能推定装置
    において、 階層構造を持つ集積回路を、性能推定の対象とするもの
    であり、 前記集積回路に対して、各階層におけるモジュールの配
    置およびモジュール間を接続する配線の経路を決定する
    フロアプラン手段を備え、かつ、 前記トレードオフ推定手段は、前記集積回路について、
    前記フロアプラン手段によって決定された配線経路から
    推定されるモジュール間の配線遅延時間を考慮しつつ、
    所定の制約を満足する性能を推定するものであることを
    特徴とする集積回路の性能推定装置。
  7. 【請求項7】 請求項6記載の集積回路の性能推定装置
    において、 前記階層向きトレードオフ推定手段は、 前記集積回路の最小面積と、面積が最小になるときの各
    レジスタ間パスの遅延時間とを、階層毎に推定する面積
    優先推定部と、 前記集積回路に対して与えられたタイミング制約と、前
    記フロアプラン手段によって決定された各階層における
    モジュールの配置およびモジュール間を接続する配線の
    経路とに基づいて、階層毎にタイミング制約を設定する
    階層別タイミング制約設定部と、 前記集積回路の各階層におけるレジスタ間パスの遅延時
    間が、前記階層別タイミング制約設定部によって設定さ
    れた当該階層におけるタイミング制約を満足するか否か
    を判定するタイミング解析部と、 遅延時間がタイミング制約を満足しないレジスタ間パス
    上の各部品に対して、前記ドライバモデルの適用を変更
    しながら、性能候補が列挙された性能候補リストを作成
    する性能候補リスト作成部と、 遅延時間がタイミング制約を満足しないレジスタ間パス
    上の各部品に対して、このレジスタ間パスの遅延時間が
    タイミング制約を満足し、かつ、前記集積回路の当該階
    層における面積増加が最小となるよう、前記性能候補リ
    スト作成部によって作成された性能候補リストから性能
    候補をそれぞれ選択するとともに、選択した性能候補を
    各部品の性能として設定したときの、前記集積回路の当
    該階層における面積および各レジスタ間パスの遅延時間
    を推定する性能候補選択部とを備えていることを特徴と
    する集積回路の性能推定装置。
  8. 【請求項8】 集積回路の性能を、レジスタ転送レベル
    の設計段階において推定する方法であって、 レジスタ転送レベルの集積回路を表現する各部品につい
    ての性能を推定するための推定モデルと、配線を駆動す
    るドライバの駆動能力と面積との関係をモデル化したド
    ライバモデルとを用い、かつ、 部品の接続関係で表現されたレジスタ転送レベルの集積
    回路について、各部品に対し、前記推定モデルを適用す
    るとともに、前記ドライバモデルの適用を必要に応じて
    変更しながら、所定の制約を満足する性能を推定するト
    レードオフ推定を行う集積回路の性能推定方法。
  9. 【請求項9】 請求項8記載の集積回路の性能推定方法
    において、 前記トレードオフ推定は、前記集積回路について、与え
    られたタイミング制約を満足する最小面積を推定するも
    のであることを特徴とする集積回路の性能推定方法。
  10. 【請求項10】 請求項8記載の集積回路の性能推定方
    法において、 前工程として、 レジスタ転送レベルの集積回路を表す,構文解析木によ
    る表現を、推定モデルが準備されている部品を構文解析
    木の各節に割り付けることによって、部品の接続関係に
    よる表現に変換することを特徴とする集積回路の性能推
    定方法。
  11. 【請求項11】 請求項10の集積回路の性能推定方法
    において、 前工程として、 レジスタ転送レベルの集積回路を表す,ハードウエア記
    述言語による記述を、構文解析することによって、構文
    解析木による表現に変換することを特徴とする集積回路
    の性能推定方法。
  12. 【請求項12】 請求項8記載の集積回路の性能推定方
    法において、 前記トレードオフ推定は、 前記集積回路について、前記推定モデルを用いて各部品
    の面積を求め、求めた各部品の面積を基にして、面積を
    求める工程と、 前記集積回路について、前記推定モデルおよびドライバ
    モデルを用いて各部品の内部遅延時間および配線遅延時
    間を求め、求めた各部品の内部遅延時間および配線遅延
    時間を基にして、レジスタ間パスの遅延時間を求める工
    程と、 前記集積回路について、全てのレジスタ間パスの遅延時
    間が、与えられたタイミング制約を満足するか否かを判
    定し、満足するときは、現在求められている面積を最小
    面積として推定する一方、満足しないときは、遅延時間
    がタイミング制約を満足しないレジスタ間パス上の各部
    品について、ドライバモデルの適用を変更しながら、当
    該レジスタ間パスが前記タイミング制約を満足し、か
    つ、前記集積回路の面積増加が最小となる性能候補を求
    めるとともに、求めた性能候補を各部品の性能として設
    定したときの前記集積回路の面積および各レジスタ間パ
    スの遅延時間を求める工程とによって行うことを特徴と
    する集積回路の性能推定方法。
  13. 【請求項13】 請求項8記載の集積回路の性能推定方
    法において、 階層構造を持つ集積回路を、性能推定の対象とするもの
    であり、 前記集積回路について、各階層におけるモジュールの配
    置およびモジュール間を接続する配線の経路を決定する
    フロアプラン工程を備え、 前記トレードオフ推定は、前記集積回路について、前記
    フロアプラン工程によって決定された配線経路から推定
    されるモジュール間の配線遅延時間を考慮しつつ、所定
    の制約を満足する性能を推定するものであることを特徴
    とする集積回路の性能推定方法。
  14. 【請求項14】 請求項13記載の集積回路の性能推定
    方法において、 前記トレードオフ推定は、 前記集積回路について、前記推定モデルを用いて各部品
    の面積を求め、求めた各部品の面積を基にして、面積を
    階層毎に求める工程と、 前記集積回路について、前記推定モデルおよびドライバ
    モデルを用いて各部品の内部遅延時間および配線遅延時
    間を求めるとともに、前記フロアプラン工程において決
    定された各階層におけるモジュールの配置およびモジュ
    ール間を接続する配線の経路からモジュール間の配線遅
    延時間を求め、求めた各遅延時間を基にして、レジスタ
    間パスの遅延時間を階層毎に求める工程と、 前記集積回路について、前記集積回路に対して与えられ
    たタイミング制約、並びに前記フロアプラン工程におい
    て決定された各階層におけるモジュールの配置およびモ
    ジュール間を接続する配線の経路に基づいて、階層毎に
    タイミング制約を設定する工程と、 前記集積回路について、階層毎に、全てのレジスタ間パ
    スが、当該階層に対して設定されたタイミング制約を満
    足するか否かを判定し、満足するときは、現在求められ
    ている面積を当該階層における最小面積として推定する
    一方、満足しないときは、遅延時間がタイミング制約を
    満足しないレジスタ間パス上の各部品について、ドライ
    バモデルの適用を変更しながら、当該レジスタ間パスが
    前記タイミング制約を満足し、かつ、前記集積回路の当
    該階層における面積増加が最小となる性能候補を求める
    とともに、求めた性能候補を各部品の性能として設定し
    たときの前記集積回路の当該階層における面積および各
    レジスタ間パスの遅延時間を求める工程とによって行う
    ことを特徴とする集積回路の性能推定方法。
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