JPH1180939A - Formation of thin film - Google Patents
Formation of thin filmInfo
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- JPH1180939A JPH1180939A JP23747897A JP23747897A JPH1180939A JP H1180939 A JPH1180939 A JP H1180939A JP 23747897 A JP23747897 A JP 23747897A JP 23747897 A JP23747897 A JP 23747897A JP H1180939 A JPH1180939 A JP H1180939A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザー光をター
ゲットに照射してターゲットの構成粒子を叩き出し若し
くは蒸発させ、基材の表面に該構成粒子を堆積させるこ
とにより薄膜を形成する薄膜の形成方法に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to formation of a thin film by forming a thin film by irradiating a target with a laser beam to beat or evaporate constituent particles of the target and depositing the constituent particles on the surface of a substrate. It is about the method.
【0002】[0002]
【従来の技術】酸化物超電導体を導電体として使用する
ためには、テープ状などの長尺の基材上に、結晶配向性
の良好な酸化物超電導体の薄膜を形成する必要がある
が、一般には、金属テープ自体が多結晶体でその結晶構
造も酸化物超電導体と大きく異なるために、結晶配向性
の良好な酸化物超電導体の薄膜を形成させることはでき
なかった。2. Description of the Related Art In order to use an oxide superconductor as a conductor, it is necessary to form a thin film of an oxide superconductor having good crystal orientation on a long base material such as a tape. In general, since the metal tape itself is a polycrystalline material and its crystal structure is significantly different from that of the oxide superconductor, a thin film of the oxide superconductor with good crystal orientation cannot be formed.
【0003】そこで本発明者らは、図2に示すようなハ
ステロイテープなどの金属テープからなる基材1の上に
結晶配向性に優れたイットリウム安定化ジルコニア(Y
SZ)などの多結晶中間薄膜2を形成し、この多結晶中
間薄膜2上に、酸化物超電導体の中でも臨界温度が約9
0Kであり、液体窒素(77K)中で用いることができ
る安定性に優れたY1Ba2Cu3Ox系の酸化物超電導体
の薄膜3を形成することで超電導特性の優れた酸化物超
電導導体4を製造する試みが行なわれており、本発明者
らは先に、特願平3ー126836号、特願平3ー12
6837号、特願平3ー205551号、特願平4ー1
3443号、特願平4ー293464号などにおいて特
許出願を行なっている。[0003] The inventors of the present invention have proposed a method of forming yttrium-stabilized zirconia (Y) having excellent crystal orientation on a base material 1 made of a metal tape such as a Hastelloy tape as shown in FIG.
(SZ) or the like, and a critical temperature of about 9 among oxide superconductors is formed on the polycrystalline intermediate thin film 2.
A 0K, good oxide superconducting superconducting properties by forming a thin film 3 of Y 1 Ba 2 Cu 3 O x based oxide superconductor having excellent stability can be used in liquid in nitrogen (77K) Attempts have been made to manufacture the conductor 4, and the present inventors have previously described Japanese Patent Application Nos. 3-126636 and 3-12.
No. 6837, Japanese Patent Application No. 3-205551, Japanese Patent Application No. 4-1
Patent applications have been filed in Japanese Patent Application No. 3443 and Japanese Patent Application No. 4-293364.
【0004】これらの特許出願に記載された技術おいて
は、Y1Ba2Cu3Ox系の酸化物超電導体の薄膜3を形
成させるために、レーザー蒸着法による薄膜の形成方法
が採用されている。レーザー蒸着法は、レーザー光の照
射位置をターゲットの表面上で移動させることで走査し
ながら、ターゲットの構成粒子を叩き出し若しくは蒸発
させて、基材の表面に該構成粒子を堆積させることによ
り薄膜を形成する薄膜の形成方法である。レーザーとし
ては、構成粒子を叩き出すことができるものであれば、
YAGレーザー、CO2レーザー、エキシマレーザーな
どのいずれのものを用いることができる。ターゲットと
しては、成膜しようとする酸化物超電導体の組成と同等
か近似する組成のものであって、酸化物超電導体の焼結
体等が用いられている。In the techniques described in these patent applications, a method of forming a thin film by a laser vapor deposition method is employed to form a thin film 3 of a Y 1 Ba 2 Cu 3 O x -based oxide superconductor. ing. Laser vapor deposition is a method of moving a laser beam irradiation position on the surface of a target while scanning to strike or evaporate constituent particles of the target and deposit the constituent particles on the surface of the base material to form a thin film. This is a method of forming a thin film for forming a thin film. As a laser, if it can strike out constituent particles,
Any of a YAG laser, a CO 2 laser, an excimer laser and the like can be used. The target has a composition similar to or close to the composition of the oxide superconductor to be formed into a film, and a sintered body of the oxide superconductor or the like is used.
【0005】上述の薄膜の形成方法によれば、成膜しよ
うとする酸化物超電導体の組成と同等か近似する組成の
ターゲットが1つあれば済む。また、レーザー光は、大
気中でもその強度が減衰することがないので、酸素雰囲
気下で蒸着させることが可能であり、結晶成長を酸素雰
囲気下で行うことが好ましい酸化物超電導体の薄膜形成
に好都合である。更に、レーザー光の照射エネルギー
は、ターゲット上のレーザー光が照射された部分にのみ
作用し、その周辺には影響を与えることがないので、レ
ーザー光の照射エネルギーによる熱によって酸化物超電
導体の組成が局部的に変化してしまうことがなく、基材
に薄膜を形成する場合にも、均一な組成の薄膜を得るこ
とができる。更にまた、レーザー光によって叩き出され
若しくは蒸発されたターゲットの構成粒子は、結晶配向
性が良好な多結晶中間薄膜上においてエピタキシャル成
長をしながら堆積するので、結晶配向性に優れた酸化物
超電導体の薄膜を得ることが可能であり、得られた酸化
物超電導導体の臨界電流値、臨界電流密度等の超電導特
性を良好にすることができる。According to the method for forming a thin film described above, only one target having a composition equal to or close to the composition of the oxide superconductor to be formed is required. In addition, since the intensity of laser light does not attenuate even in the air, it can be deposited in an oxygen atmosphere, and crystal growth is preferably performed in an oxygen atmosphere, which is convenient for forming a thin film of an oxide superconductor. It is. Furthermore, since the irradiation energy of the laser beam acts only on the portion of the target irradiated with the laser beam and does not affect the surrounding area, the composition of the oxide superconductor is heated by the heat of the irradiation energy of the laser beam. Is not locally changed, and even when a thin film is formed on a substrate, a thin film having a uniform composition can be obtained. Furthermore, since the constituent particles of the target that are beaten out or evaporated by the laser beam are deposited on the polycrystalline intermediate thin film having good crystal orientation while growing epitaxially, the oxide superconductor having excellent crystal orientation is formed. A thin film can be obtained, and the superconducting characteristics such as a critical current value and a critical current density of the obtained oxide superconducting conductor can be improved.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のレーザ
ー蒸着法による薄膜の形成方法においては、通常、レー
ザー光の走査速度を1mm/秒、レーザー光の照射周波
数を10〜200Hz、レーザー光の照射エネルギーを
200〜400mJとしているが、比較的走査速度が遅
く、ターゲットが受けるレーザー光による熱エネルギー
が大きいために、レーザー光が照射されたターゲットの
一部分の温度が局所的に上昇し、この温度上昇によって
酸化物が局所的に膨張して焼結体であるターゲットが割
れたり、或いは孔が生じたりしてしまうという課題があ
った。However, in a conventional method of forming a thin film by a laser vapor deposition method, usually, a scanning speed of a laser beam is 1 mm / sec, an irradiation frequency of a laser beam is 10 to 200 Hz, and a laser beam irradiation is performed. Although the energy is 200 to 400 mJ, the scanning speed is relatively slow, and the thermal energy of the laser beam received by the target is large, so that the temperature of a portion of the target irradiated with the laser beam locally rises, and this temperature rise As a result, there is a problem that the oxide is locally expanded and the target which is a sintered body is cracked or a hole is generated.
【0007】また、上述の照射条件では、1度レーザー
光が照射されたターゲットの表面には、再度レーザーを
照射することができない。即ち、ターゲットの表面が、
レーザー光によってターゲットの構成粒子が叩き出され
若しくは蒸発されて凹状になり、表面の平滑性が損なわ
れ、同じ部分に再度レーザー光を照射しても、叩き出さ
れた構成粒子の飛行する方向が偏ってしまい構成粒子を
基材に均一に堆積させることができなくなるからであ
る。従って、未だ酸化物超電導体の焼結体が残存してい
ても、ターゲットの全面にレーザー光が1度照射されれ
ばターゲットは寿命となり、ターゲットを有効に利用で
きないという課題があった。また、1つのターゲットで
形成できる薄膜の面積を大きくすることができないとい
う課題もあった。[0007] Further, under the above-mentioned irradiation conditions, the surface of the target once irradiated with the laser beam cannot be irradiated with the laser again. That is, the surface of the target
The constituent particles of the target are beaten out or evaporated by the laser light to become concave, the smoothness of the surface is impaired, and even if the same part is irradiated again with the laser light, the direction in which the blown out constituent particles fly is changed. This is because the particles are unbalanced and the constituent particles cannot be uniformly deposited on the base material. Therefore, even if the sintered body of the oxide superconductor still remains, there is a problem in that the target has a lifetime if the laser beam is irradiated once on the entire surface of the target, and the target cannot be used effectively. Another problem is that the area of a thin film that can be formed by one target cannot be increased.
【0008】本発明は、上記の課題を解決するためにな
されたものであって、ターゲットの割れを防止し、ター
ゲットの構成材を有効に使用して広い面積の基材に薄膜
を形成することが可能である薄膜の形成方法を提供する
ことを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to prevent a target from cracking and to form a thin film on a substrate having a large area by effectively using a constituent material of the target. It is an object of the present invention to provide a method of forming a thin film capable of performing the following.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、以下の構成を採用した。請求項1に記載の薄膜の
形成方法は、レーザー光をターゲットに間欠的に照射し
て、ターゲットの構成粒子を叩き出し若しくは蒸発させ
て、基材の表面に該構成粒子を堆積させることにより薄
膜を形成する方法であって、レーザー光の照射位置をタ
ーゲットの表面上で移動させることで走査しながらレー
ザー光を間欠照射させてレーザー蒸着する際に、ターゲ
ットに照射するレーザー光の走査速度を2〜20mm/
秒、レーザー光の照射エネルギーを200〜400m
J、レーザー光を間欠照射するときの照射周波数を10
〜200Hzとすることを特徴とする。In order to achieve the above object, the following configuration is adopted. The method for forming a thin film according to claim 1, wherein the target is intermittently irradiated with a laser beam to beat out or evaporate constituent particles of the target and deposit the constituent particles on the surface of the base material. A laser beam irradiation position is moved over the surface of the target, and the laser beam is intermittently irradiated while performing laser deposition. ~ 20mm /
Second, irradiation energy of laser light is 200-400m
J, Irradiation frequency for intermittent irradiation of laser beam is 10
It is characterized by being set to 200 Hz.
【0010】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図1は、酸化物超電導体の薄膜3
を形成するためのレーザー蒸着装置の一例を示す。この
例のレーザー蒸着装置11は、処理容器12を有し、こ
の処理容器12の内部の蒸着処理室13に、薄膜積層体
14と、酸化物超電導体のターゲット15とを設置でき
るようになっている。即ち、蒸着処理室13の底部には
基台16が設けられ、この基台16の上面に薄膜積層体
14を設置できるようになっているとともに、基台16
の斜め上方に支持ホルダ17によって支持された酸化物
超電導体のターゲット15が傾斜状態で設けられてい
る。また、図中符号18は薄膜積層体14の送出装置、
19は薄膜積層体14の巻取装置を示す。また、処理容
器12は、排気孔20を介して真空排気装置21に接続
されて蒸着処理室13を所定の圧力に減圧できるように
なっている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a thin film 3 of an oxide superconductor.
1 shows an example of a laser vapor deposition apparatus for forming a film. The laser vapor deposition apparatus 11 of this example has a processing vessel 12, and a thin film laminate 14 and an oxide superconductor target 15 can be installed in a vapor deposition processing chamber 13 inside the processing vessel 12. I have. That is, a base 16 is provided at the bottom of the vapor deposition processing chamber 13, and the thin film laminate 14 can be installed on the upper surface of the base 16.
A target 15 of an oxide superconductor supported by a support holder 17 is provided diagonally above. Further, reference numeral 18 in the drawing denotes a delivery device for the thin film laminate 14,
Reference numeral 19 denotes a winding device of the thin film laminate 14. Further, the processing container 12 is connected to a vacuum exhaust device 21 via an exhaust hole 20 so that the pressure in the vapor deposition processing chamber 13 can be reduced to a predetermined pressure.
【0011】薄膜積層体14は、ハステロイ等の金属テ
ープ状の基材1に、イオンビームアシストスパッタリン
グ法等によってYSZの多結晶中間薄膜2を形成したも
のである。基材1の構成材料としては、ステンレス鋼、
銅、または、ハステロイなどのニッケル合金などの合金
各種金属材料から適宜選択される長尺の金属テープを用
いることができる。この基材1の厚みは、0.01〜
0.5mm、好ましくは0.02〜0.15mmとされ
る。基材1の厚みが0.5mm以上では、後述する酸化
物超電導体の薄膜3の膜厚に比べて厚く、オーバーオー
ル(酸化物超電導導体全断面積)あたりの臨界電流密度
としては低下してしまう。一方、基材1の厚みが0.0
1mm未満では、著しく基材1の強度が低下し、酸化物
超電導導体4の補強効果を消失してしまう。多結晶中間
薄膜2は、立方晶系の結晶構造を有する結晶の集合した
微細な結晶粒が多数相互に結晶粒界を介して接合一体化
されてなるものであり、各結晶粒の結晶軸のc軸は基材
1の上面(成膜面)に対してほぼ直角に向けられ、各結
晶粒の結晶軸のa軸どうしおよびb軸どうしは、互いに
同一方向に向けられて面内配向されている。多結晶中間
薄膜2の厚みは、0.1〜1.0μmとされる。多結晶
中間薄膜22の厚みを1.0μmを超えて厚くしてもも
はや効果の増大は期待できず、経済的にも不利となる。
一方、多結晶中間薄膜2の厚みが0.1μm未満である
と、薄すぎて酸化物超電導体の薄膜3を十分支持できな
い恐れがある。この多結晶中間薄膜2の構成材料として
はYSZの他に、MgO、SrTiO3等を用いること
ができる。The thin film laminate 14 is formed by forming a polycrystalline intermediate thin film 2 of YSZ on a metal tape-shaped substrate 1 such as Hastelloy by an ion beam assisted sputtering method or the like. Stainless steel,
A long metal tape appropriately selected from various metal materials such as copper or alloys such as nickel alloys such as Hastelloy can be used. The thickness of the substrate 1 is 0.01 to
It is 0.5 mm, preferably 0.02 to 0.15 mm. When the thickness of the substrate 1 is 0.5 mm or more, the thickness is larger than the thickness of the oxide superconductor thin film 3 described later, and the critical current density per overall (total cross-sectional area of the oxide superconductor) decreases. . On the other hand, when the thickness of the substrate 1 is 0.0
If it is less than 1 mm, the strength of the base material 1 is significantly reduced, and the effect of reinforcing the oxide superconducting conductor 4 is lost. The polycrystalline intermediate thin film 2 is composed of a large number of fine crystal grains in which crystals having a cubic crystal structure are aggregated and joined together via a crystal grain boundary. The c-axis is oriented substantially at right angles to the upper surface (film-forming surface) of the substrate 1, and the a-axes and b-axes of the crystal axes of the crystal grains are oriented in the same direction and are in-plane oriented. I have. The thickness of the polycrystalline intermediate thin film 2 is set to 0.1 to 1.0 μm. Even if the thickness of the polycrystalline intermediate thin film 22 is increased beyond 1.0 μm, the effect cannot be expected to increase anymore, which is economically disadvantageous.
On the other hand, if the thickness of the polycrystalline intermediate thin film 2 is less than 0.1 μm, there is a possibility that the thin film 3 of the oxide superconductor cannot be sufficiently supported because it is too thin. As a constituent material of the polycrystalline intermediate thin film 2, MgO, SrTiO 3 or the like can be used in addition to YSZ.
【0012】酸化物超電導体のターゲット15は、形成
しようとする酸化物超電導体の薄膜3と同等または近似
した組成、あるいは、成膜中に逃避しやすい成分を多く
含有させた複合酸化物の焼結体あるいは酸化物超電導体
などの板体からなっている。従って酸化物超電導体のタ
ーゲット15は、Y1Ba2Cu3Ox、Y2Ba4Cu8Ox、
Y3Ba3Cu6Oxなる組成、(Bi,Pb)2Ca2Sr2
Cu3Ox、(Bi,Pb)2Ca2Sr3Cu4Oxなる組
成、あるいはTl2Ba2Ca2Cu3Ox、Tl1Ba2C
a2Cu3Ox、Tl1Ba2Ca3Cu4Oxなる組成などに
代表される臨界温度の高い酸化物超電導体の薄膜3を形
成するために使用するので、これと同一の組成か近似し
た組成のものを用いることが好ましい。The oxide superconductor target 15 has a composition similar or similar to that of the oxide superconductor thin film 3 to be formed, or a composite oxide containing many components that easily escape during film formation. It is made of a body such as a binder or an oxide superconductor. Therefore, the target 15 of the oxide superconductor is composed of Y 1 Ba 2 Cu 3 O x , Y 2 Ba 4 Cu 8 O x ,
The composition of Y 3 Ba 3 Cu 6 O x , (Bi, Pb) 2 Ca 2 Sr 2
Cu 3 O x , (Bi, Pb) 2 Ca 2 Sr 3 Cu 4 O x , or Tl 2 Ba 2 Ca 2 Cu 3 O x , Tl 1 Ba 2 C
Since used to form a 2 Cu 3 O x, Tl 1 Ba 2 Ca 3 Cu 4 O x becomes thin film 3 having a high critical temperature oxide superconductor represented by like composition, or the same composition as this It is preferable to use one having a similar composition.
【0013】基台16は加熱ヒータを内蔵したもので、
薄膜積層体14を必要に応じて加熱できるようになって
いる。一方、処理容器12の側方には、レーザ発光装置
22と第1反射鏡23と集光レンズ24と第2反射鏡2
5とが設けられ、レーザ発光装置22が発生させたレー
ザビームを処理容器12の側壁に取り付けられた透明窓
26を介してターゲット15に集光照射できるようにな
っている。レーザ発光装置22はターゲット15から構
成粒子を叩き出すことができるものであれば、YAGレ
ーザ、CO2レーザ、エキシマレーザなどのいずれのも
のを用いても良い。The base 16 has a built-in heater.
The thin film laminate 14 can be heated as needed. On the other hand, a laser light emitting device 22, a first reflecting mirror 23, a condenser lens 24, and a second reflecting mirror 2
5 is provided so that the laser beam generated by the laser light emitting device 22 can be focused and irradiated on the target 15 through the transparent window 26 attached to the side wall of the processing container 12. As the laser light emitting device 22, any device such as a YAG laser, a CO 2 laser, an excimer laser, or the like may be used as long as it can strike out constituent particles from the target 15.
【0014】ターゲット上でレーザー光を走査させ、そ
の走査速度を調整する手段として、酸化物超電導体のタ
ーゲット15の支持ホルダ17をモータ等の駆動源と接
続してその位置を移動自在とすることができるように構
成されている。レーザーの照射出力の調整は、レーザー
発光装置22に電力を供給する増幅装置(図示せず)の
出力を調整することにより行うことができる。また、レ
ーザーの照射周波数は、1秒間当たりに間欠的に発振さ
れるレーザーのパルスの数を示すものであり、この調整
は、レーザー発光装置22に電力を一定の周波数をもっ
て間欠的に供給するか、レーザー光が通過する経路のど
こかに、回転セクタ等の機械的シャッタを設け、この機
械的シャッタを一定の周波数をもって作動させることに
より、調整することができる。As means for scanning a laser beam on a target and adjusting the scanning speed, a support holder 17 of an oxide superconductor target 15 is connected to a drive source such as a motor so that the position can be moved. It is configured to be able to. Adjustment of the laser irradiation output can be performed by adjusting the output of an amplifier (not shown) that supplies power to the laser light emitting device 22. Further, the irradiation frequency of the laser indicates the number of laser pulses intermittently oscillated per second. This adjustment is performed by intermittently supplying power to the laser light emitting device 22 at a constant frequency. It can be adjusted by providing a mechanical shutter such as a rotating sector somewhere in the path through which the laser beam passes, and operating this mechanical shutter at a constant frequency.
【0015】ターゲット15の表面上をレーザー光が移
動する際の軌跡(一点鎖線)の例を、図3(a)、図3
(b)に示す。図3(a)においては、レーザー光が、
円形のターゲット15aの円周に沿って、徐々にターゲ
ット15aの中心に向けて回転させるように走査する。
図3(b)においては、レーザー光が、四角形のターゲ
ット15bの短辺に沿って移動し、次にターゲット15
bの長手方向に沿ってわずかに移動し、再びターゲット
15bの短辺に沿って移動するように走査する。FIGS. 3 (a) and 3 (a) show an example of a trajectory (dashed line) when the laser beam moves on the surface of the target 15. FIG.
(B). In FIG. 3A, the laser light is:
Scanning is performed along the circumference of the circular target 15a so as to gradually rotate toward the center of the target 15a.
In FIG. 3B, the laser beam moves along the short side of the rectangular target 15b, and then moves to the target 15b.
The target 15b is moved so as to slightly move along the longitudinal direction thereof, and is moved again along the short side of the target 15b.
【0016】次に、薄膜積層体14の上にY1Ba2Cu
3OXの酸化物超電導体の薄膜3を形成する方法について
説明する。YSZの多結晶中間薄膜2が形成された薄膜
積層体14をこの多結晶中間薄膜2側を上にして基台1
6上に設置し、酸化物超電導体のターゲット15として
Y 1Ba2Cu3OXのターゲットを設置し、蒸着処理室1
3を真空排気装置21で減圧する。ここで必要に応じて
蒸着処理室13に酸素ガスを導入して蒸着処理室13を
酸素雰囲気としても良い。また、基台16の加熱ヒータ
を作動させて薄膜積層体14を所望の温度に加熱しても
良い。Next, Y is placed on the thin film laminate 14.1BaTwoCu
ThreeOXFor forming thin film 3 of oxide superconductor
explain. Thin film on which YSZ polycrystalline intermediate thin film 2 is formed
The laminate 14 is placed on the base 1 with the polycrystalline intermediate thin film 2 side facing up.
6 and placed as an oxide superconductor target 15
Y 1BaTwoCuThreeOXIs installed and the deposition chamber 1
3 is depressurized by the evacuation device 21. Here as needed
Oxygen gas is introduced into the evaporation processing chamber 13 to
An oxygen atmosphere may be used. Also, the heater of the base 16
To heat the thin film stack 14 to a desired temperature.
good.
【0017】送出装置18から薄膜積層体14を送り出
しつつ、レーザビームを酸化物超電導体のターゲット1
5に集光照射する。これによってターゲット15の構成
粒子がえぐり出されるか蒸発されてその粒子が多結晶中
間薄膜2上に堆積する。While sending the thin film stack 14 from the sending device 18, the laser beam is applied to the target 1 of the oxide superconductor.
5 is focused and irradiated. As a result, the constituent particles of the target 15 are removed or evaporated, and the particles are deposited on the polycrystalline intermediate thin film 2.
【0018】多結晶中間薄膜2は、その結晶粒が予めc
軸配向し、a軸とb軸でも配向するようにイオンビーム
アシスト法により形成されているので、酸化物超電導体
の薄膜3の結晶のc軸とa軸とb軸も多結晶中間薄膜2
の結晶にに整合するようにエピタキシャル成長して結晶
化する。これにより結晶配向性の良好なY1Ba2Cu3
OXの酸化物超電導体の薄膜3が得られる。なお、成膜
後に必要に応じて酸化物超電導体の薄膜3の結晶構造を
整えるための熱処理を施しても良い。この酸化物超電導
体の薄膜3の厚みは0.5〜5μm程度とされる。The polycrystalline intermediate thin film 2 has crystal grains of c
Since the oxide superconductor thin film 3 is formed by the ion beam assist method so as to be oriented in the axial direction and also in the a-axis and the b-axis, the c-axis, the a-axis, and the b-axis of the crystal of the oxide superconductor thin film 3 are also polycrystalline intermediate thin
And is crystallized by epitaxial growth so as to match the crystal. Thereby, Y 1 Ba 2 Cu 3 having good crystal orientation can be obtained.
O X thin film 3 of an oxide superconductor is obtained. After the film formation, a heat treatment for adjusting the crystal structure of the oxide superconductor thin film 3 may be performed, if necessary. The thickness of the oxide superconductor thin film 3 is about 0.5 to 5 μm.
【0019】ターゲットにレーザー光を照射する際の走
査速度は2〜20mm/秒の範囲であることが好まし
い。走査速度が2mm/秒以下であると、ターゲットが
受けるレーザー光の熱エネルギーが大きくなり、ターゲ
ットの局部的な温度上昇による割れが発生するので好ま
しくない。また、構成粒子の叩き出し若しくは蒸発の程
度が大きくなり、1度レーザー光の照射を受けた部分の
表面平滑性が損なわれて同じ部分に再度レーザー光を照
射することができなくなるため、ターゲットの寿命を延
ばすことができなくなるので好ましくない。走査速度が
20mm/秒以上であると、ターゲットからの構成粒子
の叩き出し若しくは蒸発を充分に行えず、酸化物超電導
体の薄膜の形成速度が低下してしまうので効率的でな
い。The scanning speed when irradiating the target with laser light is preferably in the range of 2 to 20 mm / sec. When the scanning speed is 2 mm / sec or less, the thermal energy of the laser beam received by the target increases, and cracks are generated due to a local temperature rise of the target, which is not preferable. In addition, the degree of beating or evaporation of the constituent particles becomes large, and the surface smoothness of the portion once irradiated with the laser light is impaired, so that the same portion cannot be irradiated with the laser light again. It is not preferable because the life cannot be extended. If the scanning speed is at least 20 mm / sec, the constituent particles cannot be beaten out or vaporized sufficiently from the target, and the formation speed of the oxide superconductor thin film will be reduced, which is not efficient.
【0020】また、上述の走査速度の範囲でターゲット
にレーザー光を照射する場合には、レーザー光の照射エ
ネルギーが200〜400mJの範囲であることが必要
である。レーザー光の照射エネルギーが200mJ以下
であると、走査速度を2mm/秒としても、ターゲット
に与える熱エネルギーが小さすぎて、ターゲットの構成
粒子を十分に叩き出し若しくは蒸発させることができな
いので、酸化物超電導体の薄膜の形成速度が低下してし
まい効率的でない。レーザー光の出力が400mJ以上
であると、走査速度を20mm/秒としても、ターゲッ
トに与えるエネルギーが大きすぎて、ターゲットに割れ
が生じてしまうので好ましくない。When the target is irradiated with laser light in the above-mentioned scanning speed range, the irradiation energy of the laser light needs to be in the range of 200 to 400 mJ. When the irradiation energy of the laser beam is 200 mJ or less, even if the scanning speed is set to 2 mm / sec, the thermal energy given to the target is too small and the constituent particles of the target cannot be sufficiently beaten out or evaporated. The formation speed of the superconductor thin film is reduced, which is not efficient. If the output of the laser beam is 400 mJ or more, even if the scanning speed is set to 20 mm / sec, the energy given to the target is too large and the target is cracked, which is not preferable.
【0021】更に、レーザー光の照射周波数が10〜2
00Hzの範囲であることが必要である。レーザー光の
照射周波数が10Hz以下であると、照射出力を400
mJとし、走査速度を2mm/秒としても、ターゲット
に与えるエネルギーが小さすぎて、ターゲットの構成粒
子を十分に叩き出すことができないので、酸化物超電導
体の薄膜の形成速度が低下してしまい効率的でない。レ
ーザー光の照射周波数が200Hzより大きいと、照射
出力を200mJとし、走査速度を20mm/秒として
も、ターゲットに与えるエネルギーが大きすぎて、ター
ゲットに割れが生じてしまうので好ましくない。Further, the irradiation frequency of the laser beam is 10 to 2
It must be in the range of 00 Hz. When the irradiation frequency of the laser beam is 10 Hz or less, the irradiation output becomes 400
Even if the scanning speed is set to 2 mm / sec, the energy given to the target is too small to sufficiently squeeze out the constituent particles of the target. Not a target. If the irradiation frequency of the laser beam is higher than 200 Hz, even if the irradiation output is set to 200 mJ and the scanning speed is set to 20 mm / sec, the energy given to the target is too large, and the target is cracked.
【0022】上述の薄膜の形成方法によれば、ターゲッ
トに照射するレーザー光の走査速度を2〜20mm/
秒、レーザー光の照射エネルギーを200〜400m
J、照射周波数を10〜200Hzとするので、ターゲ
ットの表面がレーザー光によって局所的に温度上昇する
ことがなく、その温度上昇による酸化物の膨張を防止し
て、焼結体であるターゲットが割れを防ぐことができ
る。また、ターゲットは、レーザー光による構成粒子の
叩き出し若しくは蒸発が適度に抑えられることにより、
その表面の平滑性が保たれるので、同じ部分に再度レー
ザー光を照射することが可能となり、1度のレーザー照
射で残存した酸化物超電導体の焼結体を再度叩き出し若
しくは蒸発させることができるので、ターゲットを有効
に利用することができる。また、1つのターゲットで形
成できる薄膜の面積を大きくすることができる。According to the above-described method for forming a thin film, the scanning speed of the laser beam irradiating the target is 2 to 20 mm /
Second, irradiation energy of laser light is 200-400m
J. Since the irradiation frequency is set to 10 to 200 Hz, the surface of the target is not locally heated by the laser light, and the expansion of the oxide due to the temperature rise is prevented, so that the target which is a sintered body is broken. Can be prevented. In addition, the target is moderately suppressed from hitting or evaporating constituent particles by laser light,
Since the surface smoothness is maintained, it is possible to irradiate the laser light again to the same portion, and the remaining sintered body of the oxide superconductor can be beaten out or evaporated again by one laser irradiation. Because it is possible, the target can be used effectively. Further, the area of a thin film that can be formed by one target can be increased.
【0023】[0023]
(実施例1)レーザー光の走査速度を2mm/秒、レー
ザー光の照射エネルギーを200mJ、照射周波数を1
00Hzとし、厚さ0.7μmのYSZ多結晶中間薄膜
を形成させた長さ0.3mのハステロイテープを5本用
意して、ターゲットとしてY 1Ba2Cu3Ox系材料を使
用して、それぞれのハステロイテープに厚さ1μmのY
1Ba2Cu3Oxの薄膜を形成させて、5組の酸化物超電
導導体を作製した。尚、この場合、レーザー光をターゲ
ットの全面に照射したときに、少なくとも1本のハステ
ロイテープに薄膜を形成させることができるので、5組
のの酸化物超電導導体を作製するには、レーザー光を複
数回繰り返してターゲットに照射することになる。 (実施例2)レーザー光の走査速度を5mm/秒、レー
ザー光の照射エネルギーを400mJとした以外は実施
例1と同様にして、5組の酸化物超電導導体を作製し
た。 (Example 1) A scanning speed of a laser beam was set to 2 mm / sec.
Irradiation energy of 200 mJ, irradiation frequency of 1
YSZ polycrystalline intermediate thin film with a frequency of 00 Hz and a thickness of 0.7 μm
For 5 Hastelloy tapes with 0.3m length
I mean, Y 1BaTwoCuThreeOxSystem material
Use a 1 μm thick Y on each Hastelloy tape.
1BaTwoCuThreeOx5 layers of oxide superconductor
A conductor was produced. In this case, the laser light is targeted.
When the entire surface of the kit is irradiated, at least one
5 sets because a thin film can be formed on Roy tape
In order to fabricate an oxide superconductor of
The target is repeatedly irradiated several times. (Example 2) The scanning speed of the laser beam was 5 mm / sec,
Implemented except that the irradiation energy of the laser light was 400 mJ
Five sets of oxide superconductors were prepared in the same manner as in Example 1.
Was.
【0024】(実施例3)レーザー光の走査速度を10
mm/秒、レーザー光の照射出力を400mJ、照射周
波数を200Hzとした以外は実施例1と同様にして、
5組の酸化物超電導導体を作製した。 (実施例4)レーザー光の走査速度を2mm/秒、レー
ザー光の照射出力を400mJ、照射周波数を200H
zとした以外は実施例1と同様にして、1組の酸化物超
電導導体を作製した。 (実施例5)レーザー光の走査速度を20mm/秒、レ
ーザー光の照射出力を200mJ、照射周波数を10H
zとした以外は実施例1と同様にして、1組の酸化物超
電導導体を作製した。(Embodiment 3) The scanning speed of the laser beam is set to 10
mm / sec, the irradiation output of the laser beam was set to 400 mJ, and the irradiation frequency was set to 200 Hz.
Five sets of oxide superconductors were prepared. (Example 4) The scanning speed of the laser beam was 2 mm / sec, the irradiation output of the laser beam was 400 mJ, and the irradiation frequency was 200 H.
A set of oxide superconductors was produced in the same manner as in Example 1 except that z was used. (Example 5) The scanning speed of the laser beam was 20 mm / sec, the irradiation output of the laser beam was 200 mJ, and the irradiation frequency was 10 H.
A set of oxide superconductors was produced in the same manner as in Example 1 except that z was used.
【0025】(比較例1)レーザー光の走査速度を1m
m/秒、レーザー光の照射エネルギーを400mJとし
た以外は実施例1と同様にして、5組の酸化物超電導導
体を作製した。 (比較例2)レーザー光の走査速度を1mm/秒、レー
ザー光の照射エネルギーを400mJ、照射周波数を2
00Hzとした以外は実施例1と同様にして、5組の酸
化物超電導導体を作製した。 (比較例3)レーザー光の走査速度を25mm/秒、レ
ーザー光の照射エネルギーを100mJ、照射周波数を
100Hzとした以外は実施例1と同様にして、1組の
酸化物超電導導体を作製した。(Comparative Example 1) Scanning speed of laser beam was 1 m
Five sets of oxide superconducting conductors were produced in the same manner as in Example 1 except that the irradiation energy of the laser beam was changed to 400 mJ / m / sec. (Comparative Example 2) The scanning speed of the laser beam was 1 mm / sec, the irradiation energy of the laser beam was 400 mJ, and the irradiation frequency was 2
Five sets of oxide superconductors were produced in the same manner as in Example 1 except that the frequency was set to 00 Hz. Comparative Example 3 A set of oxide superconductors was produced in the same manner as in Example 1 except that the scanning speed of the laser beam was 25 mm / sec, the irradiation energy of the laser beam was 100 mJ, and the irradiation frequency was 100 Hz.
【0026】(比較例4)レーザー光の走査速度を1m
m/秒、レーザー光の照射エネルギーを450mJ、照
射周波数を100Hzとした以外は実施例1と同様にし
て、1組の酸化物超電導導体を作製した。 (比較例5)レーザー光の走査速度を2mm/秒、レー
ザー光の照射エネルギーを400mJ、照射周波数を5
Hzとした以外は実施例1と同様にして、1組の酸化物
超電導導体を作製した。(Comparative Example 4) Scanning speed of laser light was 1 m
A set of oxide superconductors was prepared in the same manner as in Example 1 except that the irradiation energy of the laser beam was 450 mJ and the irradiation frequency was 100 Hz. (Comparative Example 5) The scanning speed of the laser beam was 2 mm / sec, the irradiation energy of the laser beam was 400 mJ, and the irradiation frequency was 5
A set of oxide superconductors was produced in the same manner as in Example 1 except that the frequency was changed to Hz.
【0027】実施例と比較例において作製した酸化物超
電導導体を液体窒素で冷却しつつ、77K、0Tの条件
での臨界電流値と臨界電流密度を測定した。結果を表1
に示す。さらに、レーザー光を照射した後のターゲット
の表面を肉眼で観察した。結果を表2に示す。The critical current value and the critical current density under the conditions of 77 K and 0 T were measured while cooling the oxide superconducting conductors produced in the examples and comparative examples with liquid nitrogen. Table 1 shows the results
Shown in Further, the surface of the target after irradiation with the laser light was visually observed. Table 2 shows the results.
【0028】[0028]
【表1】 [Table 1]
【0029】[0029]
【表2】 [Table 2]
【0030】実施例1〜5の酸化物超電導導体は、臨界
電流値、臨界電流密度が良好である。比較例1、2、4
の酸化物超電導導体は、実施例1〜5に比較して、表1
から、臨界電流密度が同等なものもあるが、ターゲット
へのレーザー光の照射が進むにつれて臨界電流密度が低
くなっている。比較例1、2の場合には、良好な特性を
持つ酸化物超電導導体はそれぞれ2組しか得られなかっ
た。更に、比較例1、2のターゲットを観察すると、割
れや孔が確認される。更に、比較例4は、レーザーを照
射させた直後にターゲットに割れが生じた。これは、レ
ーザー光の照射条件が強すぎるために、ターゲットに与
える熱エネルギーが大きく、ターゲットの表面平滑性が
損なわれたり、割れが生じたりすることにより、2組目
以降の酸化物超電導体の薄膜の形成を均一に行うことが
できなかったためと推定される。The oxide superconductors of Examples 1 to 5 have good critical current values and critical current densities. Comparative Examples 1, 2, 4
The oxide superconducting conductor of Table 1 is compared with Examples 1 to 5 in Table 1.
Therefore, some have the same critical current density, but the critical current density decreases as the irradiation of the target with the laser beam progresses. In the case of Comparative Examples 1 and 2, only two sets of oxide superconductors having good characteristics were obtained. Further, when the targets of Comparative Examples 1 and 2 are observed, cracks and holes are confirmed. Furthermore, in Comparative Example 4, cracks occurred in the target immediately after the irradiation with the laser. This is because the irradiation conditions of the laser beam are too strong, the thermal energy given to the target is large, the surface smoothness of the target is impaired, or cracks are generated, so that the second and subsequent sets of oxide superconductors It is presumed that the thin film could not be formed uniformly.
【0031】比較例3、5のいずれの酸化物超電導導体
も、実施例1〜5に比較して、表1から、臨界電流値が
低くなっている。これは、レーザー光の照射条件が弱す
ぎるために、酸化物超電導体の薄膜の形成が不十分とな
り、オーバーオールが小さくなっているためと推定され
る。Table 1 shows that the critical current values of all the oxide superconductors of Comparative Examples 3 and 5 are lower than those of Examples 1 to 5. This is presumed to be due to the fact that the laser irradiation conditions were too weak, the formation of the oxide superconductor thin film was insufficient, and the overall size was small.
【0032】[0032]
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明の
薄膜の形成方法は、レーザー光をターゲットに間欠的に
照射して、ターゲットの構成粒子を叩き出し若しくは蒸
発させて、基材の表面に該構成粒子を堆積させることに
より薄膜を形成する薄膜の形成方法であって、前記ター
ゲットに照射するレーザー光の照射周波数を10〜20
0Hz、走査速度を2〜20mm/秒、レーザー光の照
射エネルギーを200〜400mJとすることにより、
ターゲットがレーザー光によって局所的に温度上昇する
ことがなく、酸化物の膨張を防止して、焼結体であるタ
ーゲットの割れを防ぐことができる。また、ターゲット
の表面が、レーザー光による構成粒子の叩き出し若しく
は蒸発が適度に抑えられることにより、表面の平滑性が
保たれるので、同じ部分に再度レーザー光を照射するこ
とが可能となり、1度のレーザー照射で残存した酸化物
超電導体の焼結体を再度叩き出し若しくは蒸発させるこ
とができるので、ターゲットを有効に利用することがで
きる。また、1つのターゲットで形成できる薄膜の面積
を大きくすることができる。As described above in detail, the method of forming a thin film of the present invention intermittently irradiates a target with laser light to strike out or evaporate the constituent particles of the target, thereby forming a substrate. A method for forming a thin film by depositing the constituent particles on a surface, wherein the irradiation frequency of the laser light applied to the target is 10 to 20.
0 Hz, a scanning speed of 2 to 20 mm / sec, and a laser beam irradiation energy of 200 to 400 mJ,
The temperature of the target is not locally increased by the laser beam, the expansion of the oxide is prevented, and the crack of the target that is a sintered body can be prevented. In addition, since the surface of the target is appropriately suppressed from beating or evaporating the constituent particles by the laser beam, the smoothness of the surface is maintained, so that the same portion can be irradiated with the laser beam again. The remaining sintered body of the oxide superconductor can be beaten out or evaporated again by the laser irradiation, and the target can be used effectively. Further, the area of a thin film that can be formed by one target can be increased.
【図1】 本発明の実施の形態であるレーザー蒸着装置
を示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing a laser deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図2】 本発明の実施の形態である酸化物超電導導体
を示す斜視断面図である。FIG. 2 is a perspective sectional view showing an oxide superconducting conductor according to an embodiment of the present invention.
【図3】 本発明の実施の形態であるレーザー蒸着装置
において、ターゲットにレーザー光を照射したときのレ
ーザー光の軌跡を示す図であって、(a)は円形のター
ゲットにおけるレーザー光の軌跡を示す概略図であり、
(b)は四角形のターゲットにおけるレーザー光の軌跡
を示す概略図である。3A and 3B are diagrams illustrating a trajectory of laser light when a target is irradiated with laser light in the laser vapor deposition apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 3A illustrates a trajectory of laser light in a circular target. FIG.
(B) is a schematic diagram showing a trajectory of a laser beam on a square target.
1 基材 2 多結晶中間薄膜 3 酸化物超電導体の薄膜 4 酸化物超電導導体 11 レーザー蒸着装置 14 薄膜積層体 15 ターゲット 22 レーザー発光装置 23 第一反射鏡 24 集光レンズ 25 第二反射鏡 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 2 Polycrystalline intermediate thin film 3 Oxide superconductor thin film 4 Oxide superconductor 11 Laser vapor deposition device 14 Thin film laminate 15 Target 22 Laser light emitting device 23 First reflecting mirror 24 Condensing lens 25 Second reflecting mirror
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斉藤 隆 東京都江東区木場1丁目5番1号 株式会 社フジクラ内 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Takashi Saito 1-5-1, Kiba, Koto-ku, Tokyo Inside Fujikura Co., Ltd.
Claims (1)
して、ターゲットの構成粒子を叩き出し若しくは蒸発さ
せて、基材の表面に該構成粒子を堆積させることにより
薄膜を形成する方法であって、 レーザー光の照射位置をターゲットの表面上で移動させ
ることで走査しながらレーザー光を間欠照射させてレー
ザー蒸着する際に、ターゲットに照射するレーザー光の
走査速度を2〜20mm/秒、レーザー光の照射エネル
ギーを200〜400mJ、レーザー光を間欠照射する
ときの照射周波数を10〜200Hzとすることを特徴
とする薄膜の形成方法。1. A method for forming a thin film by intermittently irradiating a target with a laser beam to beat or evaporate constituent particles of the target and depositing the constituent particles on a surface of a substrate. When laser irradiation is performed by intermittently irradiating laser light while scanning by moving the irradiation position of the laser light on the surface of the target, the scanning speed of the laser light irradiating the target is 2 to 20 mm / sec. A method for forming a thin film, wherein the irradiation energy is 200 to 400 mJ and the irradiation frequency for intermittent irradiation of laser light is 10 to 200 Hz.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23747897A JP4004598B2 (en) | 1997-09-02 | 1997-09-02 | Method for forming thin film of oxide superconductor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1180939A true JPH1180939A (en) | 1999-03-26 |
JP4004598B2 JP4004598B2 (en) | 2007-11-07 |
Family
ID=17015930
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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---|---|
JP (1) | JP4004598B2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6705914B2 (en) | 2000-04-18 | 2004-03-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of forming spherical electrode surface for high intensity discharge lamp |
JP2010116605A (en) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Fujikura Ltd | Target-holding device, and film-forming apparatus and film-forming method using the same |
-
1997
- 1997-09-02 JP JP23747897A patent/JP4004598B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6705914B2 (en) | 2000-04-18 | 2004-03-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of forming spherical electrode surface for high intensity discharge lamp |
JP2010116605A (en) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Fujikura Ltd | Target-holding device, and film-forming apparatus and film-forming method using the same |
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---|---|
JP4004598B2 (en) | 2007-11-07 |
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