JPH11788A - Laser beam machining method and nozzle of laser beam machine using this machining method - Google Patents

Laser beam machining method and nozzle of laser beam machine using this machining method

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JPH11788A
JPH11788A JP9109696A JP10969697A JPH11788A JP H11788 A JPH11788 A JP H11788A JP 9109696 A JP9109696 A JP 9109696A JP 10969697 A JP10969697 A JP 10969697A JP H11788 A JPH11788 A JP H11788A
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JP
Japan
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nozzle
laser beam
laser processing
laser
hole
Prior art date
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Application number
JP9109696A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Akihiko Sugiyama
明彦 杉山
Fumio Iida
文雄 飯田
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Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH11788A publication Critical patent/JPH11788A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser beam machining method saving the quantity of gas usage and capable of blowing molten metal away in the optional direction so as to improve stability at the time of starting cutting and the nozzle of the laser beam machine using this machining method. SOLUTION: The nozzle 1 having an eccentric hole is rotationally controlled making a laser beam LB the rotational axis with a rotational dividing mechanism 13, whereby the area of the hole existing in the front side in the cutting direction of the laser beam LB and the area of the hole existing in the back side in the cutting direction are regulated. By this way, the jetting quantity of an assist gas in the front side in the cutting direction of the laser beam LB and the jetting quantity of the assist gas in the back side in the cutting direction are regulated. The nozzle 1 may be relatively and rotationally dividable with respect to a laser machining head 3, or the nozzle 1 fixed to the tip end of the laser machining head 3 may be rotationally divided by rotationally dividing the laser machining head 3 with the rotational dividing mechanism 13.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明はレーザ加工方法お
よびこの加工方法に用いるレーザ加工機のノズルに係
り、さらに詳しくは、レーザ加工時におけるノズルの穴
とレーザ光との位置関係を調整するレーザ加工方法およ
びこの加工方法に用いるレーザ加工機のノズルに関する
ものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing method and a nozzle of a laser processing machine used in the laser processing method, and more particularly, to a laser processing for adjusting a positional relationship between a nozzle hole and a laser beam during laser processing. The present invention relates to a method and a nozzle of a laser processing machine used for the processing method.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、レーザ加工機を用いて切断加
工を行う場合、レーザ光と同時にアシストガスを噴出す
る。このアシストガスは、切断時に発生する溶融金属を
吹き飛ばして除去したり、またガスの種類によっては化
学反応を起こさせてその熱を利用する役目がある。
2. Description of the Related Art Conventionally, when performing a cutting process using a laser processing machine, an assist gas is ejected simultaneously with a laser beam. The assist gas has a role to blow away and remove the molten metal generated at the time of cutting, or to cause a chemical reaction depending on the type of gas to utilize the heat.

【0003】このアシストガスは、切断内容に応じた流
量を必要とする場合があるが、現状では、アシストガス
を噴出するノズル穴の径を変更(小径または大径)する
ことで対応している。
[0003] The assist gas may need a flow rate according to the content of cutting, but at present, this is handled by changing the diameter (small diameter or large diameter) of the nozzle hole for ejecting the assist gas. .

【0004】また、ノズルの中心にレーザ光を合せてピ
アシングを行うと、ピアス穴を中心にスパッタが全方向
に均一に付着するのが一般的である。
Further, when piercing is performed by aligning a laser beam with the center of a nozzle, it is general that spatter adheres uniformly in all directions around the piercing hole.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】図7を参照するに、こ
のような従来の技術にあっては、アシストガスの流量を
ノズルの穴101の径により調整するので、大きな流量
を必要とする場合には大径の穴101を有するノズルを
使用する。この時、穴101におけるレーザ光LBより
も進行方向前側からその作用に無関係な方向103にも
ガスを噴出しているためガスの使用量が大きくなってコ
ストの面で問題がある。
Referring to FIG. 7, in such a conventional technique, since the flow rate of the assist gas is adjusted by the diameter of the nozzle hole 101, a large flow rate is required. Use a nozzle having a large-diameter hole 101. At this time, since the gas is also ejected from the front side of the laser beam LB in the hole 101 in the direction 103 irrespective of the action thereof, the amount of gas used is increased, and there is a problem in terms of cost.

【0006】また、図8に示されているように、特に厚
板にピアス105を加工する場合には、スパッタSPの
付着量が大きくなるため切断開始時に切断不良を生じ易
いという問題がある。
[0008] As shown in FIG. 8, particularly when the pierce 105 is processed on a thick plate, there is a problem that a cutting defect is likely to occur at the start of cutting because the amount of spatter SP attached becomes large.

【0007】また、図9に示されているように、レーザ
光LBによるマーキングの応用で、マーキング時より出
力を上げてV溝107加工を行おうとすると、スパッタ
SPが上面側に戻って材料表面に付着してしまい良好な
状態のV溝加工が出来ないという問題がある。
[0009] As shown in FIG. 9, in the application of the marking by the laser beam LB, when the output is increased from the time of the marking and the V-groove 107 is to be processed, the sputter SP returns to the upper surface and the material surface There is a problem that V-groove processing cannot be performed in a good state because of sticking to the surface.

【0008】この発明の目的は、以上のような従来の技
術に着目してなされたものであり、ガス使用量を節約す
ると共に切断開始時の安定性の向上を図るべく溶融金属
を任意の方向に吹き飛ばすことのできるレーザ加工方法
およびこの加工方法に用いるレーザ加工機のノズルを提
供することにある。
An object of the present invention is to pay attention to the above-mentioned prior art, and to reduce the amount of gas used and to improve the stability at the start of cutting by moving molten metal in an arbitrary direction. It is an object of the present invention to provide a laser processing method that can be blown off at a time and a nozzle of a laser processing machine used for the processing method.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1による発明のレーザ加工方法は、レーザ
光をレーザ加工ヘッドの先端に設けられたノズルからワ
ークに照射してレーザ加工を行うレーザ加工方法におい
て、前記レーザ光の光軸から偏心させた位置に中心を有
するレーザ光照射用の穴を先端に備えた前記ノズルを前
記レーザ光の光軸を回転軸として回転・割出しして、前
記レーザ光の切断方向前側にある前記穴の面積と切断方
向後側にある前記穴の面積を制御すること、を特徴とす
るものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a laser processing method comprising: irradiating a workpiece with a laser beam from a nozzle provided at a tip of a laser processing head; In the laser processing method for performing the above, the nozzle provided with a hole for laser light irradiation having a center at a position eccentric from the optical axis of the laser light at its tip is rotated and indexed with the optical axis of the laser light as a rotation axis. Then, the area of the hole on the front side in the cutting direction of the laser beam and the area of the hole on the rear side in the cutting direction are controlled.

【0010】従って、レーザ加工ヘッドの先端に装着さ
れたノズルの穴からワークにレーザ光を照射してレーザ
加工を行う際に、偏心した穴を有するノズルをレーザ光
の光軸を回転軸として回転制御して、レーザ光の切断方
向前側にある穴の面積と切断方向後側にある穴の面積を
調整する。これにより、レーザ光の切断方向前側におけ
るアシストガスの噴出量と、切断方向後側におけるアシ
ストガスの噴出量を調整する。
Therefore, when irradiating a workpiece with laser light from a hole of a nozzle mounted on the tip of a laser processing head and performing laser processing, a nozzle having an eccentric hole is rotated about the optical axis of the laser light as a rotation axis. By controlling, the area of the hole on the front side in the cutting direction of the laser beam and the area of the hole on the rear side in the cutting direction are adjusted. Thus, the amount of assist gas ejected before the cutting direction of the laser beam and the amount of assist gas ejected behind the cutting direction are adjusted.

【0011】請求項2による発明のレーザ加工機のノズ
ルは、レーザ光をレーザ加工ヘッドの先端に設けられた
ノズルからワークに照射してレーザ加工を行うレーザ加
工機のノズルであって、前記ノズルの先端において前記
レーザ光の光軸から偏心した位置に設けられたレーザ光
照射用の穴と、前記レーザ光の光路を回転軸として前記
ノズルを回転・割り出しする回転・割出し機構と、を備
えてなることを特徴とするものである。
[0011] The nozzle of the laser processing machine according to the invention according to claim 2 is a nozzle of a laser processing machine that performs laser processing by irradiating a workpiece with a laser beam from a nozzle provided at the tip of a laser processing head, A laser light irradiation hole provided at a position eccentric from the optical axis of the laser light at the tip of the laser light, and a rotation / indexing mechanism for rotating / indexing the nozzle with the optical path of the laser light as a rotation axis. It is characterized by becoming.

【0012】従って、レーザ加工ヘッドの先端に装着さ
れたノズルの穴からワークにレーザ光を照射してレーザ
加工を行う際に、偏心した穴を有するノズルを回転・割
出し機構によりレーザ光の光軸を回転軸として回転制御
して、レーザ光の切断方向前側にある穴の面積と切断方
向後側にある穴の面積を調整する。これにより、レーザ
光の切断方向前側におけるアシストガスの噴出量と、切
断方向後側におけるアシストガスの噴出量を調整する。
Therefore, when irradiating a laser beam to a work through a hole of a nozzle mounted on the tip of a laser processing head and performing laser processing, a nozzle having an eccentric hole is rotated and indexed by a laser beam. Rotation control is performed using the axis as a rotation axis to adjust the area of the hole on the front side in the cutting direction of the laser beam and the area of the hole on the rear side in the cutting direction. Thus, the amount of assist gas ejected before the cutting direction of the laser beam and the amount of assist gas ejected behind the cutting direction are adjusted.

【0013】請求項3による発明のレーザ加工機のノズ
ルは、請求項2記載のノズルが、前記レーザ加工ヘッド
に対して相対的に回転・割出し自在であること、を特徴
とするものである。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a nozzle of a laser processing machine, wherein the nozzle according to the second aspect is rotatable and indexable relative to the laser processing head. .

【0014】従って、ノズルを回転・割出し機構により
レーザ加工ヘッドに対して相対的に回転・割出しする。
Therefore, the nozzle is rotated / indexed relative to the laser processing head by the rotation / indexing mechanism.

【0015】請求項4による発明のレーザ加工機のノズ
ルは、請求項2記載のノズルが、回転・割出し自在の前
記レーザ加工ヘッドの先端に固定的に設けられているこ
と、を特徴とするものである。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a nozzle of a laser processing machine, wherein the nozzle according to the second aspect is fixedly provided at a tip of the laser processing head which is rotatable and indexable. Things.

【0016】従って、回転・割出し機構によりレーザ加
工ヘッドを回転・割り出しすることにより、間接的にレ
ーザ加工ヘッドの先端に固定されているノズルの回転・
割出しをする。
Accordingly, by rotating / indexing the laser processing head by the rotation / indexing mechanism, the rotation / indexing of the nozzle fixed to the tip of the laser processing head is indirectly performed.
Make an index.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0018】図1には、この発明に係るレーザ加工機の
ノズル1を装着したレーザ加工ヘッド3が示されてい
る。このノズル1はレーザ加工ヘッド3の先端に回転自
在に設けられており、ノズル1の外周面5には帯状ギヤ
7が設けられている。
FIG. 1 shows a laser processing head 3 equipped with a nozzle 1 of a laser processing machine according to the present invention. The nozzle 1 is rotatably provided at the tip of the laser processing head 3, and a belt-shaped gear 7 is provided on the outer peripheral surface 5 of the nozzle 1.

【0019】レーザ加工ヘッド3には、前記帯状ギヤ7
に噛合する平ギヤである駆動ギヤ9を回転軸11の先端
に有するモータ13が取付けられている。また、前記レ
ーザ加工ヘッド3の中心には図1中下方向に向かってレ
ーザ光LBの光軸(光路)が設けられている。
The belt-shaped gear 7 is provided on the laser processing head 3.
A motor 13 having a drive gear 9 which is a flat gear meshing with a shaft of the rotary shaft 11 is attached. At the center of the laser processing head 3, an optical axis (optical path) of the laser light LB is provided in a downward direction in FIG.

【0020】従って、モータ13が回転すると、駆動ギ
ヤ9が帯状ギヤ7を回転駆動するので、ノズル1はレー
ザ加工ヘッド3の中心であるレーザ光LBの光軸を中心
としてレーザ加工ヘッド3に対して相対的に回転する。
Therefore, when the motor 13 rotates, the driving gear 9 drives the belt-shaped gear 7 to rotate, so that the nozzle 1 moves relative to the laser processing head 3 about the optical axis of the laser beam LB which is the center of the laser processing head 3. Rotate relatively.

【0021】一方、図2を参照するに、ノズル1の先端
15に設けられている円形の穴17はレーザ加工ヘッド
3およびノズル1の中心であるレーザ光LBの光軸に対
して偏心した位置に設けられている。従って、ノズル1
が回転されると、穴17はレーザ光LBの光軸を中心と
して偏心して回転するので、レーザ光LBの前側に大径
部分LRを配して後側に小径部分SRを配したり、後側
に大径部分LRを配して前側に小径部分SRを配したり
することが自在にできる。
On the other hand, referring to FIG. 2, a circular hole 17 provided at the tip 15 of the nozzle 1 is positioned eccentrically with respect to the laser processing head 3 and the optical axis of the laser beam LB which is the center of the nozzle 1. It is provided in. Therefore, nozzle 1
Is rotated, the hole 17 rotates eccentrically about the optical axis of the laser beam LB. Therefore, the large-diameter portion LR is disposed on the front side of the laser beam LB, and the small-diameter portion SR is disposed on the rear side. It is possible to freely arrange the large-diameter portion LR on the side and the small-diameter portion SR on the front side.

【0022】ここで、図3を参照するに、レーザ光LB
により溶融した金属は、穴17の中心から放射状に噴出
するアシストガスAGにより外部に吹き飛ばされるの
で、スパッタSPは小径部分SRの側に吹き飛ばされる
こととなる。
Here, referring to FIG. 3, the laser beam LB
The metal melted by the sputtering is blown out to the outside by the assist gas AG spouting radially from the center of the hole 17, so that the spatter SP is blown off to the small diameter portion SR side.

【0023】すなわち、レーザ光LBの切断方向後側に
小径部分SRを配すると、スパッタSPは切断方向後側
に吹き飛ばされる。反対に、レーザ光LBの切断方向前
側に小径部分SRを配すると、スパッタSPは切断方向
前側に吹き飛ばされることになる。
That is, when the small-diameter portion SR is arranged on the rear side in the cutting direction of the laser beam LB, the sputter SP is blown off on the rear side in the cutting direction. Conversely, if the small-diameter portion SR is arranged on the front side in the cutting direction of the laser beam LB, the sputter SP will be blown off on the front side in the cutting direction.

【0024】図4を参照するに、例えば切断径路TRの
方向が変化する場合を考える。この場合においては、切
断開始時には切断の安定性の観点から図5に示されてい
るように切断方向と反対方向へ溶融金属であるスパッタ
を吹き飛ばすことが好ましいので、レーザ光LBの切断
方向後側に小径部分SRがくるようにノズル1を回転・
割出しする。
Referring to FIG. 4, consider the case where the direction of the cutting path TR changes, for example. In this case, at the start of cutting, it is preferable to blow off the sputter, which is a molten metal, in the direction opposite to the cutting direction as shown in FIG. Rotate the nozzle 1 so that the small diameter portion SR comes
Index.

【0025】そして、切断時には図4に示されているよ
うに切断部への効率の良いガス作用により、溶融金属を
吹き飛ばしてドロスフリー(良好切断)が可能となる。
またV溝加工を行なう場合には図6に示すように、進行
方向へスパッタを吹き飛ばして、溶融金属を材料表面に
付着させないためにモータ13を回転させ、駆動ギヤ9
および帯状ギヤ7を介してノズル1を回転させてレーザ
光LBの進行方向前側に穴17の小径部分SRがくるよ
うに回転・割出しする。これにより、きれいなV溝19
を形成することができる。
Then, at the time of cutting, as shown in FIG. 4, the dross-free (good cutting) becomes possible by blowing off the molten metal by an efficient gas action on the cut portion.
When V-groove machining is performed, as shown in FIG. 6, the sputter is blown off in the traveling direction, and the motor 13 is rotated to prevent the molten metal from adhering to the material surface.
Then, the nozzle 1 is rotated via the belt-shaped gear 7 to rotate and index so that the small-diameter portion SR of the hole 17 comes to the front side in the traveling direction of the laser beam LB. Thereby, the clean V groove 19
Can be formed.

【0026】以上の結果から、ノズル1の穴17の中心
をレーザ光LBの照射位置からずらして、穴17の大径
部分LRと小径部分SRの方向を制御することにより、
ノズル穴17が大径の場合の効果と小径の場合の効果の
両方を得ることができる。これにより、吹き飛ばしたい
方向へスパッタSPを吹き飛ばすことが可能となるため
切断加工開始時の加工の安定性を向上させることができ
ると共に、きれいなV溝加工を行うことが可能となる。
また、アシストガスAGの量を減少させて切断加工にお
けるコストダウンを図ることができる。
From the above results, by shifting the center of the hole 17 of the nozzle 1 from the irradiation position of the laser beam LB and controlling the directions of the large diameter portion LR and the small diameter portion SR of the hole 17,
Both the effect when the nozzle hole 17 has a large diameter and the effect when the nozzle hole 17 has a small diameter can be obtained. This makes it possible to blow off the sputter SP in the direction in which it is desired to blow off, so that it is possible to improve the stability of the processing at the start of the cutting processing and to perform a clean V-groove processing.
Further, it is possible to reduce the amount of the assist gas AG to reduce the cost in the cutting process.

【0027】なお、この発明は前述の実施の形態に限定
されることなく、適宜な変更を行なうことにより、その
他の態様で実施し得るものである。すなわち、前述の実
施の形態においては、ノズル1のみをレーザ加工ヘッド
3に対して回転・割出し自在としたが、レーザ加工ヘッ
ド3にノズル1を固定しておいてレーザ加工ヘッド3全
体をすでに公知の駆動モータと複数のギヤ機構などによ
る駆動手段で回転・割出し自在としても同様の作用・効
果を得ることができる。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be embodied in other forms by making appropriate changes. That is, in the above-described embodiment, only the nozzle 1 is rotatable and indexable with respect to the laser processing head 3, but the nozzle 1 is fixed to the laser processing head 3 and the entire laser processing head 3 is already in use. The same operation and effect can be obtained even if the drive unit is rotatable and indexable by a known drive motor and a drive unit including a plurality of gear mechanisms.

【0028】また、ノズル1の回転機構としてノズル1
の外周に装着された帯状ギヤ7に歯合する駆動ギヤ9と
して平ギヤを使用したが、駆動ギヤ9をウォームギヤと
しても良い。
The nozzle 1 rotates as a rotating mechanism.
Although the flat gear is used as the drive gear 9 meshing with the belt-shaped gear 7 mounted on the outer periphery of the drive gear 9, the drive gear 9 may be a worm gear.

【0029】また、前述したような回転・割出し自在の
レーザ加工ヘッド3の先端にさらにこのレーザ加工ヘッ
ド3に対して回転・割出し自在のノズル1を設けるよう
にしてもよい。この割合には、ノズル1の回転を高速で
行うことができるという付加的効果を有する。
Further, a nozzle 1 rotatable and indexable with respect to the laser processing head 3 may be further provided at the tip of the laser processing head 3 which is rotatable and indexable as described above. This ratio has the additional effect that the nozzle 1 can be rotated at high speed.

【0030】[0030]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
よるレーザ加工方法では、レーザ加工ヘッドの先端に装
着されたノズルの穴からワークにレーザ光を照射してレ
ーザ加工を行う際に、偏心した穴を有するノズルをレー
ザ光の光軸を回転軸として回転制御することにより、レ
ーザ光の切断方向前側にある穴の面積と切断方向後側に
ある穴の面積を調整することができる。これにより、レ
ーザ光の切断方向前側におけるアシストガスの噴出量
と、切断方向後側におけるアシストガスの噴出量を調整
することができるので、レーザ加工時に発生する溶融金
属を所望の方向へ吹き飛ばすことが可能になると共に、
アシストガスの無駄を無くしてレーザ加工のコストダウ
ンを図ることができる。
As described above, in the laser processing method according to the first aspect of the present invention, when performing laser processing by irradiating a workpiece with laser light from a hole of a nozzle mounted on the tip of a laser processing head, By controlling the rotation of the nozzle having the eccentric hole using the optical axis of the laser beam as the rotation axis, the area of the hole on the front side in the cutting direction of the laser beam and the area of the hole on the rear side in the cutting direction can be adjusted. This makes it possible to adjust the ejection amount of the assist gas at the front side in the cutting direction of the laser light and the ejection amount of the assist gas at the rear side in the cutting direction, so that the molten metal generated during laser processing can be blown in a desired direction. As it becomes possible,
The cost of laser processing can be reduced by eliminating waste of the assist gas.

【0031】請求項2の発明によるレーザ加工機のノズ
ルでは、レーザ加工ヘッドの先端に装着されたノズルの
穴からワークにレーザ光を照射してレーザ加工を行う際
に、偏心した穴を有するノズルを回転・割出し機構によ
りレーザ光の光軸を回転軸として回転制御して、レーザ
光の切断方向前側にある穴の面積と切断方向後側にある
穴の面積を調整することができる。これにより、レーザ
光の切断方向前側におけるアシストガスの噴出量と、切
断方向後側におけるアシストガスの噴出量を調整するこ
とができるので、レーザ加工時に発生する溶融金属を所
望の方向へ吹き飛ばすことが可能になると共に、アシス
トガスの無駄を無くしてレーザ加工のコストダウンを図
ることができる。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a nozzle of a laser processing machine, wherein a laser beam is irradiated from a hole of a nozzle mounted on a tip of a laser processing head onto a workpiece to perform laser processing. Can be controlled by the rotation / indexing mechanism with the optical axis of the laser beam as the rotation axis, so that the area of the hole on the front side in the cutting direction of the laser beam and the area of the hole on the rear side in the cutting direction can be adjusted. This makes it possible to adjust the ejection amount of the assist gas at the front side in the cutting direction of the laser light and the ejection amount of the assist gas at the rear side in the cutting direction, so that the molten metal generated during laser processing can be blown in a desired direction. This makes it possible to reduce the cost of laser processing by eliminating waste of assist gas.

【0032】請求項3の発明によるレーザ加工機のノズ
ルでは、回転・割出し機構によりノズルをレーザ加工ヘ
ッドに対して相対的に回転・割出しすることができる。
In the laser processing machine nozzle according to the third aspect of the present invention, the nozzle can be rotated and indexed relative to the laser processing head by the rotation and indexing mechanism.

【0033】請求項4の発明によるレーザ加工機のノズ
ルでは、回転・割出し機構でレーザ加工ヘッドを回転・
割り出しすることにより、レーザ加工ヘッドの先端に固
定されているノズルの回転・割出しをすることができ
る。
In the nozzle of the laser processing machine according to the fourth aspect of the present invention, the laser processing head is rotated by the rotation / indexing mechanism.
By indexing, the nozzle fixed to the tip of the laser processing head can be rotated and indexed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明に係るレーザ加工機のノズルおよびレ
ーザ加工ヘッドを示す正面図である。
FIG. 1 is a front view showing a nozzle and a laser processing head of a laser processing machine according to the present invention.

【図2】図1中II−II方向から見たノズルの先端におけ
る穴の位置を示す拡大図である。
FIG. 2 is an enlarged view showing the position of a hole at the tip of the nozzle as viewed from the II-II direction in FIG.

【図3】ノズルの穴における大径部および小径部とレー
ザ光との位置関係によるスパッタの発生の状態を示す説
明図である。
FIG. 3 is an explanatory view showing a state of occurrence of spatter due to a positional relationship between a large diameter portion and a small diameter portion in a nozzle hole and a laser beam.

【図4】切断方向が変化する場合におけるノズルの穴の
回転状態を示す平面図である。
FIG. 4 is a plan view showing a rotation state of a nozzle hole when a cutting direction changes.

【図5】切断開始時におけるノズルの穴とレーザ光との
関係を示す平面図である。
FIG. 5 is a plan view showing a relationship between a nozzle hole and a laser beam at the start of cutting.

【図6】V溝加工時におけるノズルの穴とレーザ光との
関係を示す平面図である
FIG. 6 is a plan view showing a relationship between a nozzle hole and a laser beam during V-groove processing.

【図7】従来の切断時における無駄なアシストガスを噴
出する部分を示す平面図である。
FIG. 7 is a plan view showing a portion for ejecting useless assist gas during conventional cutting.

【図8】従来のピアシングから切断を開始する場合にお
ける切断不良箇所を示す平面図である。
FIG. 8 is a plan view showing a defective cutting portion when cutting is started from conventional piercing.

【図9】従来のV溝加工時におけるスパッタの発生を示
す平面図である。
FIG. 9 is a plan view showing generation of spatter during conventional V-groove processing.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ノズル 3 レーザ加工ヘッド 13 モータ(回転・割出し機構) 17 穴 W ワーク LB レーザ光 Reference Signs List 1 nozzle 3 laser processing head 13 motor (rotation / indexing mechanism) 17 hole W work LB laser light

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 レーザ光をレーザ加工ヘッドの先端に設
けられたノズルからワークに照射してレーザ加工を行う
レーザ加工方法において、前記レーザ光の光軸から偏心
させた位置に中心を有するレーザ光照射用の穴を先端に
備えた前記ノズルを前記レーザ光の光軸を回転軸として
回転・割出しして、前記レーザ光の切断方向前側にある
前記穴の面積と切断方向後側にある前記穴の面積を制御
すること、を特徴とするレーザ加工方法。
1. A laser processing method for performing laser processing by irradiating a workpiece with a laser beam from a nozzle provided at the tip of a laser processing head, wherein the laser beam has a center at a position decentered from the optical axis of the laser beam. The nozzle provided with a hole for irradiation at the tip is rotated and indexed with the optical axis of the laser beam as the rotation axis, and the area of the hole on the front side in the cutting direction of the laser beam and the rear side on the cutting direction are A laser processing method comprising controlling the area of a hole.
【請求項2】 レーザ光をレーザ加工ヘッドの先端に設
けられたノズルからワークに照射してレーザ加工を行う
レーザ加工機のノズルであって、前記ノズルの先端にお
いて前記レーザ光の光軸から偏心した位置に設けられた
レーザ光照射用の穴と、前記レーザ光の光軸を回転軸と
して前記ノズルを回転・割り出しする回転・割出し機構
と、を備えてなることを特徴とするレーザ加工機のノズ
ル。
2. A nozzle of a laser processing machine for performing laser processing by irradiating a workpiece with a laser beam from a nozzle provided at the tip of a laser processing head, wherein the nozzle is eccentric from the optical axis of the laser beam at the tip of the nozzle. And a rotation / indexing mechanism for rotating / indexing the nozzle using the optical axis of the laser beam as a rotation axis. Nozzle.
【請求項3】 前記ノズルが、前記レーザ加工ヘッドに
対して相対的に回転・割出し自在であること、を特徴と
する請求項2記載のレーザ加工機のノズル。
3. The nozzle according to claim 2, wherein the nozzle is rotatable and indexable relative to the laser processing head.
【請求項4】 前記ノズルが、回転・割出し自在の前記
レーザ加工ヘッドの先端に固定的に設けられているこ
と、を特徴とする請求項2記載のレーザ加工機のノズ
ル。
4. The nozzle according to claim 2, wherein the nozzle is fixedly provided at a tip of the laser processing head which is rotatable and indexable.
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