JPH1174669A - Radio frequency shield electronic circuit board - Google Patents

Radio frequency shield electronic circuit board

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JPH1174669A
JPH1174669A JP17828298A JP17828298A JPH1174669A JP H1174669 A JPH1174669 A JP H1174669A JP 17828298 A JP17828298 A JP 17828298A JP 17828298 A JP17828298 A JP 17828298A JP H1174669 A JPH1174669 A JP H1174669A
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JP
Japan
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loop
conductive
area
circuit board
track
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JP17828298A
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Japanese (ja)
Inventor
Smallenberg Wilbert
スモーレンバーグ ウイルバート
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Nokia of America Corp
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Lucent Technologies Inc
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enable shielding from emission and interference of radio frequencies(RF), by electrically connecting a track with a grounding plane, fixing a peripheral loop of a conductive elastomer to a board in a state of being connected with a peripheral track, and fixing a metal cover onto the loop. SOLUTION: An area 11 need not cover the entire main surface of a board 10, and the surface is partitioned into the area 11 where RF radiation raises a problem and an area 12 where radiation shield is not necessary. The area 11 is surrounded by a peripheral conductive track 13, a conductive elastomer loop 14 arranged thereon, and a conductive metal cover 15. The track 13 electrically contacts the grounding plane of the board through an appropriate path, and the track 13, the loop 14 and the cover 15 are assembled in electric contact with one another. Thus, all the surfaces of circuit components in the area 11 are surrounded by the conductive materials and therefore can be shielded from RF radiation and trouble.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は電子回路基板、特に
無線周波の不必要なエミッションまたはこのような放射
線からの望ましくない干渉に対して遮蔽された電子回路
基板に関する。
FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to electronic circuit boards, and more particularly, to an electronic circuit board that is shielded against unwanted emissions of radio frequency or unwanted interference from such radiation.

【0002】[0002]

【発明の背景】消費者の電子機器がより高いビット伝送
速度でのディジタル通信に変化し、通信機器がポータブ
ル無線の形態に移行するにつれ、無線周波(RF)のエ
ミッションおよび干渉からの遮蔽がますます重要になっ
ている。ある使用者の非シールド放射が別の使用者の干
渉となる。実際、より高いビット伝送速度では、RFの
エミッションおよび干渉はコンピュータなどの単一の複
合ユニット内でも潜在的な問題である。
BACKGROUND OF THE INVENTION As consumer electronics change to digital communications at higher bit rates and communications equipment transitions to the form of portable radio, there is greater shielding from radio frequency (RF) emissions and interference. It is becoming more and more important. The unshielded radiation of one user interferes with another user. In fact, at higher bit rates, RF emissions and interference are potential problems even within a single complex unit such as a computer.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】RF抑制の最も一般的
な手法は、放射する脆弱な構成要素を金属製容器内で遮
蔽することである。しかしこの手法はビット伝送速度が
上がるにつれ困難になる。例えば、P. Nyholmその他の
「消費社用ポータブル製品のEMI保護(EMI Protecti
on in Consumer Portable Products)」(Electronic Pa
ckaging and Production, pp.40-44,1994年3月)
を参照されたい。別の手法は、軟質フェライトで遮蔽す
る。このような遮蔽を設けるには、コア、ビードおよび
コネクタ・プレートを使用している。このような装置の
難点は、高密度の接続を必要とするICパッケージや電
子回路基板とともに使用するのが困難なことである。C.
Parkerの「フェライトの選択方法とその働き(How to
Select Ferrites and How They Work)」(EMC Test and
Design, pp.26-29,1994年1月)を参照されたい。
したがって、電子回路基板にRFシールドを提供する新
しい配置構成に対するニーズがある。
The most common approach to RF suppression is to shield radiating fragile components in a metal enclosure. However, this technique becomes more difficult as the bit transmission rate increases. See, for example, P. Nyholm et al., EMI Protection for Portable Consumer Products.
on in Consumer Portable Products) "(Electronic Pa
ckaging and Production, pp.40-44, March 1994)
Please refer to. Another approach is to shield with soft ferrite. To provide such shielding, cores, beads and connector plates are used. A disadvantage of such devices is that they are difficult to use with IC packages and electronic circuit boards that require high density connections. C.
Parker's "How to choose ferrite and how it works (How to
Select Ferrites and How They Work) "(EMC Test and
Design, pp. 26-29, January 1994).
Accordingly, there is a need for new arrangements that provide RF shielding for electronic circuit boards.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明は、導電性の接地
平面および1つ以上のRFを放射する(またはRFに対
して脆弱な)電子コンポーネントを含む電子回路基板の
改良型RFシールド構成である。基板上のコンポーネン
トの周囲に周辺金属トラックを形成し、トラックを接地
平面と電気的に接続する。次に導電性エラストマーの周
辺ループを、周辺トラックに接触させて基板に固定し、
ループ上に金属カバーを固定する。導電性エラストマー
は、周辺内にあるいかなるコンポーネントの高さよりも
厚いことが望ましく、金属カバーを加圧してループに固
定し、放射線が漏洩しないよう密閉すると有利である。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is an improved RF shielding configuration of an electronic circuit board that includes a conductive ground plane and one or more RF emitting (or RF vulnerable) electronic components. is there. A peripheral metal track is formed around the component on the substrate, and the track is electrically connected to a ground plane. Next, the peripheral loop of the conductive elastomer is fixed to the substrate by contacting the peripheral track,
Secure the metal cover on the loop. The conductive elastomer is desirably thicker than any component within the perimeter, and it is advantageous to pressurize the metal cover into the loop and seal it against radiation leakage.

【0005】本発明の利点、性質および様々なその他の
特徴は、添付図面と関連して詳細に述べる例証的な実施
例を考察すると、より完全に明白になる。図面類は本発
明の概念を例証するためのものであり、一定の比例で縮
尺していないことが理解される。
[0005] The advantages, nature and various other features of the present invention will become more fully apparent upon consideration of the illustrative embodiments set forth in detail in conjunction with the accompanying drawings. It is to be understood that the drawings are illustrative of the concepts of the present invention and are not to scale.

【0006】[0006]

【発明の実施の形態】図面類を参照すると、図1はRF
放射線を放射するか、これに対して脆弱な1つ以上の電
子コンポーネント(図示せず)を含む表面領域11を有
する電子回路基板10の分解斜視図である。基板10
は、従来通りのプリント回路基板やリードフレーム基板
などの電子回路基板として使用する種々の構造のうち、
いずれか一つでよい。従来のように、回路基板10は接
地平面として働く少なくとも1つの金属層(図示せず)
を含む。接地平面は通常、内部金属層である。図示のよ
うに、領域11は基板10の全主要表面を囲む必要はな
く、表面はRF放射線が問題となる領域11と放射線遮
蔽が不要または望ましくない領域12とに区分すること
ができる。例えば、領域12はトランシーバー用のアン
テナ領域でよい。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Referring to the drawings, FIG.
1 is an exploded perspective view of an electronic circuit board 10 having a surface area 11 that includes one or more electronic components (not shown) that emit or are vulnerable to radiation. Substrate 10
Among the various structures used as electronic circuit boards such as conventional printed circuit boards and lead frame boards,
Either one may be used. As before, circuit board 10 has at least one metal layer (not shown) acting as a ground plane.
including. The ground plane is usually the inner metal layer. As shown, the region 11 need not surround the entire major surface of the substrate 10, and the surface can be divided into a region 11 where RF radiation is a concern and a region 12 where radiation shielding is unnecessary or undesirable. For example, region 12 may be an antenna region for a transceiver.

【0007】領域11は、領域11の周辺に延在する周
辺導電性トラック13、周辺トラック上に配置された導
電性エラストマー・ループ14およびループ上に配置さ
れた導電性金属カバー15によってRFの放射(または
電磁干渉)に対して遮蔽する。トラック13は、適切な
通路を介して基板の接地平面と電気的に接触し、したが
ってトラック13、ループ14およびカバー15を電気
的に接触させて組み立てて合わせる。したがって領域1
1内の回路コンポーネントは、すべての面を導電性材料
によって、つまり下側は接地平面、側面は導電性エラス
トマー・ループ14、および頂部は金属カバー15によ
って囲まれる。この配置構成はRF放射または障害を遮
蔽する。
The region 11 is radiated by a peripheral conductive track 13 extending around the periphery of the region 11, a conductive elastomeric loop 14 disposed on the peripheral track, and a conductive metal cover 15 disposed on the loop. (Or electromagnetic interference). The track 13 is in electrical contact with the ground plane of the substrate via a suitable passageway, thus assembling and assembling the track 13, loop 14 and cover 15 in electrical contact. Therefore area 1
The circuit components in 1 are surrounded on all sides by a conductive material, namely a ground plane on the bottom, conductive elastomer loops 14 on the sides, and a metal cover 15 on the top. This arrangement shields against RF radiation or obstruction.

【0008】導電性トラック13は、スズまたは金であ
ることが好ましく、導電性エラストマー・ループ14は
炭素粒子や金属粉などの導電性粒子を充填した(混合し
た)シリコンであると有利である。ループ14は予め所
定の形状に成形しておくと好都合である。
The conductive tracks 13 are preferably tin or gold, and the conductive elastomer loops 14 are advantageously silicon filled (mixed) with conductive particles such as carbon particles or metal powder. It is convenient to form the loop 14 into a predetermined shape in advance.

【0009】好ましい応用例では、電子回路基板10は
PCMCIAフォーム・ファクター・カードなどの無線
トランシーバ・カードである。遮蔽領域11はRF増幅
器を含み、ループ14によって制限された非遮蔽領域1
2はRFアンテナを含む。RF信号は、基板の内部にあ
る導電性信号層を介して遮蔽領域11とアンテナ領域1
2との間に供給される。このようなカードの回路類は、
参照によって本明細書に組み込まれるPCMCIA/JEIOA PCC
ard Standard, Vol.3(1995年2月)で規定さ
れた周知のPCカード規格0295−03−1500で
ある。
In a preferred application, electronic circuit board 10 is a wireless transceiver card, such as a PCMCIA form factor card. The shielded area 11 contains an RF amplifier and is an unshielded area 1 limited by a loop 14
2 includes an RF antenna. The RF signal is transmitted to the shielding area 11 and the antenna area 1 via a conductive signal layer inside the substrate.
2 is supplied. The circuitry of such a card is
PCMCIA / JEIOA PCC incorporated herein by reference
ard Standard, Vol. 3 (Feb. 1995) is a well-known PC card standard 0295-03-1500.

【0010】ループの密閉構成を示す概略断面図である
図2Aおよび図2Bでよりよく示すように、導電性エラ
ストマー・ループ14は、平面のトラック13および平
面のカバー15と適切に適合するよう、平坦な上面およ
び下面20、21を有すると有利である。ループには、
トラック内の穴23に適合してループを摩擦によって固
定するよう、一体の突起切り欠き22を設けることが好
ましい。穴23を、トラック13と連続する金属でめっ
きして、ループと接地平面との間の電気的接触を強化す
ることができる。図2Bで示すように、カバー15は適
切な密閉および適切な電気的接触のために、加圧下でル
ープ14の上面に対して保持することが好ましい。
As better shown in FIGS. 2A and 2B, which are schematic cross-sectional views showing the closed configuration of the loop, the conductive elastomeric loop 14 has a flat track 13 and a flat cover 15 so as to fit properly. It is advantageous to have flat upper and lower surfaces 20,21. In the loop,
Preferably, an integral projection notch 22 is provided to fit the hole 23 in the track and frictionally secure the loop. The holes 23 can be plated with metal that is continuous with the tracks 13 to enhance the electrical contact between the loop and the ground plane. As shown in FIG. 2B, the cover 15 is preferably held under pressure against the top surface of the loop 14 for proper sealing and proper electrical contact.

【0011】図3は、回路基板をパッケージングする代
替配置構成を示す概略分解断面図である。ここでは、主
要表面10Aおよび10Bを有する回路基板10は、両
方の主要表面上に集積回路30および別個のコンポーネ
ント31などの回路エレメントを含む。基板は1対の導
電性エラストマー・ループ14間に配置される。頂部金
属カバー15および底部金属カバー34は、ロック可能
な状態で噛み合ってループ14を圧迫することができ
る。特に、頂部カバー15には窪んだ切り欠き33を設
け、底部カバー34には組立時に切り欠き33と噛み合
う保持タブ35を設ける。
FIG. 3 is a schematic exploded sectional view showing an alternative arrangement for packaging a circuit board. Here, circuit board 10 having major surfaces 10A and 10B includes circuit elements such as integrated circuit 30 and separate components 31 on both major surfaces. The substrate is disposed between a pair of conductive elastomer loops. The top metal cover 15 and the bottom metal cover 34 can lockably engage to squeeze the loop 14. In particular, the top cover 15 is provided with a recessed notch 33 and the bottom cover 34 is provided with a retaining tab 35 which engages with the notch 33 during assembly.

【0012】図4は、図3の組み立てた構造の断面図で
ある。頂部カバー15と底部カバー34を押し合わせる
と、ループ14が圧迫され、タブ35がロック可能な状
態で切り欠き33と噛み合う。
FIG. 4 is a cross-sectional view of the assembled structure of FIG. When the top cover 15 and the bottom cover 34 are pressed together, the loop 14 is squeezed and the tab 35 engages with the notch 33 in a lockable state.

【0013】上述の実施例は、本発明の原理の応用例を
表すことができる多くの可能な特定の実施例のうちわず
かだけを例証したものであることを理解されたい。例え
ば、本発明を単一のプリント回路基板のパッケージ・ア
センブリについて例証してきたが、わずかな修正だけ
で、パッケージは積層状でも共面上でも、複数の基板を
収容できることが明白である。したがって、本発明の精
神および範囲から逸脱せずに、当業者なら無数の様々な
他の配置構成を作成することができる。
It is to be understood that the above-described embodiments illustrate only a few of the many possible specific embodiments that may represent applications of the principles of the present invention. For example, while the invention has been illustrated for a single printed circuit board package assembly, it will be apparent that, with only minor modifications, the package can accommodate multiple boards, either stacked or coplanar. Accordingly, one of ordinary skill in the art may make myriad other alternatives without departing from the spirit and scope of the invention.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】導電性エラストマー・ループで遮蔽した電子回
路基板の第1の実施例の分解斜視図である。
FIG. 1 is an exploded perspective view of a first embodiment of an electronic circuit board shielded by a conductive elastomer loop.

【図2A】図1の導電性エラストマー・ループを基板に
固定し、放射線が漏洩しないよう密閉する方法を示す図
である。
FIG. 2A illustrates a method of securing the conductive elastomer loop of FIG. 1 to a substrate and sealing against radiation leakage.

【図2B】図1の導電性エラストマー・ループを基板に
固定し、放射線が漏洩しないよう密閉する方法を示す図
である。
FIG. 2B illustrates a method of securing the conductive elastomer loop of FIG. 1 to a substrate and sealing against radiation leakage.

【図3】導電性エラストマー・ループで遮蔽した電子回
路基板の第2の実施例の分解断面図である。
FIG. 3 is an exploded cross-sectional view of a second embodiment of the electronic circuit board shielded by a conductive elastomer loop.

【図4】図3の組み立てた基板の概略断面図である。FIG. 4 is a schematic sectional view of the assembled substrate of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 電子回路基板 11 領域 12 領域 13 導電性トラック 14 ループ 15 金属カバー 20 上面 21 下面 22 切り欠き 23 穴 30 集積回路 31 コンポーネント 33 切り欠き 34 金属カバー DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Electronic circuit board 11 area | region 12 area | region 13 conductive track 14 loop 15 metal cover 20 upper surface 21 lower surface 22 notch 23 hole 30 integrated circuit 31 component 33 notch 34 metal cover

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電離回路基板のRFシールド構成であっ
て、 1対の主要表面および導電性接地平面を備える電子回路
基板と、 少なくとも1つの前記主要表面上に遮蔽状態で取り付け
られた1つ以上の電子コンポーネントと、 前記電子コンポーネントの周辺に延在する前記主要表面
上の導電性トラックとを含み、前記導電性トラックが前
記接地平面と電気的に接触し、さらに、 前記電子コンポーネントの周辺に延在する少なくとも1
つの導電性エラストマー材料のループを含み、前記ルー
プが前記導電性トラックと電気的に接触し、さらに、 前記ループに押しつけられて接触する金属カバーを含
み、それによって前記カバー、ループおよび接地平面が
前記電子コンポーネントを囲み、これを無線周波から遮
蔽するシールド構成。
1. An RF shielding arrangement for an ionization circuit board, comprising: an electronic circuit board comprising a pair of major surfaces and a conductive ground plane; and one or more shieldedly mounted on at least one said major surface. An electronic component, and a conductive track on the major surface extending around the electronic component, the conductive track in electrical contact with the ground plane, and further extending around the electronic component. At least one existing
A loop of electrically conductive elastomeric material, the loop electrically contacting the conductive track, and further including a metal cover pressed against and contacting the loop, such that the cover, loop and ground plane are A shield configuration that surrounds electronic components and shields them from radio frequencies.
【請求項2】 前記コンポーネントを含む前記主要表面
が、遮蔽される第1領域と遮蔽する必要がない第2領域
とを含み、前記エラストマー材料のループが前記第1領
域の周囲に延在することを特徴とする請求項1に記載の
シールド構成。
2. The method of claim 1, wherein the major surface including the component includes a first area to be shielded and a second area that does not need to be shielded, and a loop of the elastomeric material extends around the first area. The shield configuration according to claim 1, wherein:
【請求項3】 遮蔽される前記第1領域がRF増幅器を
含み、前記第2領域がRFアンテナを含むことを特徴と
する請求項2に記載のシールド構成。
3. The shield arrangement according to claim 2, wherein said first region to be shielded comprises an RF amplifier and said second region comprises an RF antenna.
【請求項4】 前記回路基板の前記内部領域が、前記第
1領域と前記第2領域との間に導電性の通路を含むこと
を特徴とする請求項2に記載のシールド構成。
4. The shield configuration according to claim 2, wherein said internal area of said circuit board includes a conductive path between said first area and said second area.
【請求項5】 前記電子回路基板が無線トランシーバ・
カードを含むことを特徴とする請求項1に記載のシール
ド構成。
5. The wireless transceiver according to claim 1, wherein the electronic circuit board is a wireless transceiver.
The shield configuration according to claim 1, including a card.
【請求項6】 前記主要表面がそれぞれ、遮蔽される1
つ以上の電子コンポーネントおよび前記コンポーネント
の周辺に延在する導電性エラストマー材料の個々のルー
プを含むことを特徴とする請求項1に記載のシールド構
成。
6. A method according to claim 1, wherein each of said major surfaces is shielded.
The shield arrangement of claim 1, including one or more electronic components and individual loops of conductive elastomeric material extending around the periphery of the component.
【請求項7】 さらに、導電性エラストマー材料の各前
記ループを圧迫する位置で互いにロックするため、ロッ
ク可能な状態で嵌合可能な頂部および底部金属カバーを
含むことを特徴とする請求項6に記載のシールド構成。
7. The method of claim 6, further comprising a lockable top and bottom metal cover for locking each of said loops of conductive elastomer material together in a compressed position. Shield configuration as described.
【請求項8】 前記導電性トラックが複数の穴を含み、
前記ループが前記穴にぴったり填る複数の突起を含むこ
とを特徴とする請求項1に記載のシールド構成。
8. The conductive track includes a plurality of holes,
The shield configuration according to claim 1, wherein the loop includes a plurality of protrusions that fit into the holes.
【請求項9】 前記穴を、前記導電性トラックと連続す
る金属でメッキし、前記ループと前記接地平面との間に
電気的接触を提供することを特徴とする請求項8に記載
のシールド構成。
9. The shield arrangement according to claim 8, wherein said holes are plated with metal continuous with said conductive tracks to provide electrical contact between said loop and said ground plane. .
JP17828298A 1997-06-25 1998-06-25 Radio frequency shield electronic circuit board Pending JPH1174669A (en)

Applications Claiming Priority (4)

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US5071797P 1997-06-25 1997-06-25
US9007698A 1998-06-03 1998-06-03
US60/050717 1998-06-03
US09/090076 1998-06-03

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